要在准备研磨组件后开始对硼硅酸盐针进行坡口处理，请将针插入持针器并拧紧固定环以将针固定到位。打开调节器并将压力增加到每平方英寸 24 磅。旋转航向调节旋钮以抬起持针器，直到针头升高到高于旋转磨料板表面的高度。
旋转整个机械手，使针摆动到旋转板上方的位置。将针放在板上，使板的旋转将其从针尖移开。从侧面观察，使用粗调旋钮将针头降低到磨料板表面，并在针头几乎接触液体表面时停止。
调整指针位置，使其位于视野的中心。到达中心后，慢慢增加放大倍率，稍作调整以保持针尖位于视图中心。以最大放大倍率，停止研磨板并将显微镜聚焦在磨料板的表面。
一旦表面聚焦，立即重新启动板旋转。使用机械手路线调节旋钮，将针头降低到磨料板上。在视野中，观察针和针的阴影。
当两者接近接触时，切换到微调旋钮。继续降低指针，直到它接触到它的阴影。此时，读取卡尺并记下读数。
该读数表明磨料板表面等于或低于此卡尺测量值。让针在此卡尺读数处保持 5 到 10 秒。使用机械手微调旋钮，抬起针头，同时确保它保持在润湿剂表面下方。
短暂停止研磨板的旋转，观察气泡是否从针尖逸出。如果不存在气泡，请将指针移回之前的卡尺读数。稍微降低它。
读取新的卡尺读数并重复前面演示的步骤。如果看到气泡，请重新启动磨板，观察磨板旋转时是否形成气泡。一旦观察到气泡而研磨板不旋转，通过旋转调节器调节旋钮缓慢降低气压。
当气泡停止从针尖流出时，请注意压力。然后，增加气压，直到气泡再次开始从针尖流出。坡口完成后，将针头抬高到研磨板上方，确保它足够高，当整个机械手旋转远离研磨板和显微镜时，它不会碰到任何东西。
一旦针头处于可以安全移除的位置，将气压降低到零。取出针头并将其放入针头储存盒（如培养皿）中，直到使用完。
