CMOS-HD-MEA 实验的设备准备

在开始芯片制备之前，请为各种任务指定转移移液器。用 190 度乙醇填充微电极阵列或 MEA 芯片的孔，使芯片孔的底部完全覆盖。让乙醇静置 30 到 60 秒，然后用废弃移液管将其取出。

用 aCSF 填充 MEA 芯片的孔，并用丢弃移液管将其取出，以冲洗掉芯片孔中残留的乙醇。然后，添加 aCSF，静置至少 30 秒。在对接 MEA 芯片之前，用 190 度乙醇弄湿防静电抹布，然后用它来擦拭芯片的引脚。

轻轻地将 MEA 芯片滑入 MEA 平台，并接合对接机构以将芯片锁定到位。检查记录电极和参比电极是否有气泡。如果存在气泡，请用干净的画笔轻轻扫过电极以去除它们。

使用 CMOS HD-MEA 软件检查芯片的噪声，并目视扫描伪彩色图，以查找由电气干扰引起的气泡、非生物振荡或尖峰。将 MEA 系统适当接地以消除遇到的任何噪音。