この技術の主な利点は、それが大幅に少ない侵襲的なアプローチを提供することです。一般的に、この方法に新しい個人は、埋め込み型デバイスの開発は、ハードウェアとソフトウェアの設計の両方の経験を必要とする規律であるため、苦労します。内視鏡的粘膜下移植は現在、日常の練習では使用されていない実験的な手順であるため、この方法の視覚的実証は重要である。
この手順を開始するには、PCB を平らな面に配置します。0.6ミリメートルの針と60のPSI圧力を備えたはんだペーストディスペンサーを使用して、PCB上のすべての金属パッドに15マイクロリットル未満のはんだ付けペーストを手動で分配します。PCBの上面から始めます。
一対の帯状ピンセットを使用して、すべてのコンポーネントをPCBの最上層に配置します。コンポーネントの位置とコンポーネントを番号に割り当てます。その後、PCBホットエアガンステーションを摂氏260度で使用して、すべてのコンポーネントをはんだ付けします。
すべてのはんだペーストが溶けるまで待ちます。熱い空気銃を片付け、ボードを室温まで冷却させます。バッテリーを除くすべての電気部品にPCBを接続します。
ワイヤレス充電通信コイルをパッド2と3にはんだ付けし、アンテナをパッド1に、PCB電極をパッド番号4と5に接続します。その後、CG-320バッテリーを6と7をパッドにはんだ。バッテリーのマイナス端子はパッド7ではんだ付けする必要があります。
次の手順を実行する際は、注意してください。デバイスは現在、電源が供給され、短絡に敏感であり、金属物体と接触します。次に、熱いエアガンを150°Cに加熱してチューブを収縮させ、冷却させます。
その後、エポキシ接着剤を左端に塗布してチューブの片側を密封し、電極をPCBの背面にチューブで接着します。続いて、チューブのもう一方の端を密封する。このステップでは、PCB を平らな面に配置します。
0.6ミリメートルの針と60のPSI圧力を備えたはんだペーストディスペンサーを使用して、PCB上のすべての金属パッドに50マイクロリットル未満のはんだ付けペーストを手動で分配します。一対の帯状ピンセットを使用して、すべてのコンポーネントをPCBの最上層に配置します。コンポーネントの位置とコンポーネントを番号に割り当てます。
PCBホットエアガンステーションを260°Cにプリセットして、すべてのコンポーネントをはんだ付けします。すべてのはんだペーストが溶けるまで待ちます。熱い空気銃を片付け、ボードを室温まで冷却させます。
次に、12ボルトの電源が壁に接続され、USBコネクタがPCに挿入されます。その後、PuTTY ソフトウェアを開きます。接続の種類として [シリアル] を選択し、シリアルラインとして COMX を入力します。他の COM ポート デバイスがインストールされていない場合、この番号は 1 になります。
速度として38、400を入力します。[開く] をクリックします。充電器送信機装置を使用する準備ができました。
移植および視覚化を行うために、埋め込み型装置を胃にスネアにつかんだ動物モデル専用内視鏡を挿入する。胃の中で、デバイスを解放します。その後、内視鏡を抽出する。
解剖キャップを装備し、胃に再挿入します。装置を粘膜下に移植するために、注射療法の針カテーテルを用いてメチレンブルーと混合した生理液を粘膜下層に塗布する。ノブ状の先端を備えた電気外科用ナイフを使用して粘膜下に開口部を作るために水平切開を行います。
新しく作成された空間に貼り付けられたキャップを挿入し、電気外科用ナイフを使用して、粘膜下層の破壊、拡張、解剖を続けて、刺激装置を挿入するのに十分な大きさのポケットを作成します。正しい配向電極で胃の中に横たわっている装置を把握し、粘膜下ポケットに移動します。その後、2つの止血クリップを使用して、粘膜下ポケットの内部にデバイスを固定します。
その後、内視鏡を引き出します。内視鏡にオヴェスコクリップを置き、胃の中に再度挿入します。ポケットの方に内視鏡を向け、ポケットの両側をつかみ、オヴェスコを適用します。
その後、オヴェスコの正しい配置を確認してください。正常に移植した後、充電器の送信機のコイルを埋め込まれた装置の近くに置き、次にPCのRTL2832ドングルを差し込みます。HDSDRソフトウェアを実行し、中心周波数を432メガヘルツに設定します。続いて、LO 周波数を 431.95 メガヘルツに選択し、432.00 メガヘルツに周波数を選択します。
[960,000 までの帯域幅]を選択します。PuTTYターミナルのRキーを押して充電器送信機からマンチェスターコード化されたシーケンスを送信し、メインHDSDRウィンドウに示されているインプラントからOOK変調応答を受け取ります。ここに示されているのは、PCBの最上の銅層です。
コンポーネント名は、最上位のレイヤーに表示されます。そしてここにPCBの底銅層があります。コンポーネント名は、最下層に表示されます。
この図は、すべてのPCB層の合成図を示しています。一度習得すると、この技術は、適切に実行された場合、デバイスの移植とテストのための埋め込み可能なデバイスの製造のための4時間で行うことができます。この手順を試みている間、移植前に埋め込み型デバイスのすべての機能を検証することが重要です。
この手順に従って、アルゴリズムのさらなる開発やデータ処理などの他の方法は、メソッドの効率のような追加の質問に答えるために行うことができる。その開発後、この技術は、消化器科の分野の研究者が消化管の第3空間を探索する道を開いた。このビデオを見た後、あなたは粘膜下で自律胃小小神経刺激剤の内視鏡移植を行う方法をよく理解しているはずです。
ホットエアガンの作業を含むはんだ付けペーストや電子機器の製造は危険であり、手袋や安全メガネなどの予防措置は、この手順を実行しながら常に着用する必要があることを忘れないでください。
