リング本体の温度上昇シミュレーションの比較検討

リング本体装置の温度上昇のシミュレーションと解析に関する研究を行っています。モジュールである2つの温度分析を比較することにより、さまざまなシナリオでのリング本体の温度上昇を導き出しました。アスペクトは群れの移動により適しており、夏は群れの分布により適しているという研究。

現在の方法では、有限要素法と実際の実験を組み合わせた方法では、より包括的に温度上昇を導き出しています。最大の課題は、シミュレーション結果を実験と互換性を持たせ、誤差を減らすことです。現在、シミュレーションエラーは、問題を複数回解くことで主に減少しています。

当社のプロトコルは、温度上昇プログラムやマルチケースリング本体を満足できない単一のソリューションモデルのエラーを低減します。これは、温度上昇または電気機器のプログラムに多面的なソリューションを提供できます。解釈のための有限要素法の多様性と組み合わせます。

今後は、温度上昇プログラムによる熱空間や電気機器の負担の解析・研究に力を注ぎます。また、将来的には複数の運転条件の温度上昇プログラムにも焦点を当てます。