リング本体の温度上昇シミュレーションの比較検討

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04:35 min

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July 5th, 2024

DOI :

10.3791/66643-v

July 5th, 2024

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Xiang Wang¹, Qianxi Sun¹, Chengji Lu², Minkai Zhang², Jiangcheng Jin², Linsen Mu³, Enlin Li³, Anxin Wang³, Mingge Wu¹^,²^,³^,⁴

¹College of Mechanical and Electrical Engineering, Wenzhou University, ²Institute of Laser and Optoelectronic Intelligent Manufacturing, Wenzhou University, ³Wecome Intelligent Manufacturing Co., Ltd., ⁴College of Mechanical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics

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Introduction

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Comparing Two Temperature Field‐Solving Modules to Address the Temperature Rise Problem of the Ring Main Unit

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