Вдохновленные оригами самосборки Узорчатое и Reconfigurable Частицы

Есть множество методов, таких как фотолитография, электронно-лучевой литографии и мягкой литографии, которые могут быть использованы для именно модель двумерной (2D) структуры. Эти технологии зрелые, обладают высокой точностью и многие из них могут быть реализованы в высокой пропускной способности образом. Мы используем преимущества плоской литографии и объединить их с собой складные методы ^1-20 котором физических сил происходит от поверхностного натяжения или остаточных напряжений, используется для кривой или раз планарных структур в трехмерном (3D) структуры. Поступая таким образом, мы делаем возможным массовое производство именно узорные статические и реконфигурируемые частиц, которые сложно синтезировать.

В этой статье мы подробно визуализировать экспериментальных протоколов для создания узорной частиц, в частности, (а) постоянно соединены, полые, многогранники, что самостоятельно собрать и самостоятельно уплотнение за счет минимизации поверхностной энергии петли сжиженного ^21-23и (б) захваты, что самостоятельно раз за счет остаточных напряжений питания петли ^24,25. Конкретный протокол, описанный может быть использован для создания частиц с общим размером от микрона до сантиметра масштабов длины. Кроме того, произвольные узоры могут быть определены на поверхности частиц коллоидного значение в науке, электронике, оптике и медицине. В целом, концепция самоорганизации механических твердых частиц с самоуплотняющимися петли применяется, с некоторыми изменениями процесса, к созданию частиц даже меньше, 100 нм, длина весов ^{22, 26} и с различными материалами, включая металлы ²¹ , полупроводники ⁹ и полимеры ^27. Что касается остаточных напряжений питания срабатывания реконфигурируемых устройств захвата, наш конкретный протокол используется хром петли, имеющие отношение к устройствам с размерами от 100 мкм до 2,5 мм. Однако, в целом, концепция такого троса без остаточных напряженийпитание срабатывания может быть использован с альтернативным высокого напряжения материалов, таких как heteroepitaxially хранение полупроводниковых пленок ^5,7 до возможности создавать еще меньшие наноразмерных устройств захвата.