ElektrochemischeS Schruppen von Dünnschicht-Platinmakro und Mikroelektroden

Dieses Protokoll demonstriert ein Verfahren zur elektrochemischen Schruppung von Dünnschicht-Platinelektroden ohne präferenzielle Auflösung an Korngrenzen des Metalls. Mit dieser Methode wurde eine rissfreie, dünnschichtige Makroelektrodenoberfläche mit bis zu 40-facher Vergrößerung der aktiven Oberfläche erhalten. Das Auliken ist in einem standardelektrochemischen Charakterisierungslabor einfach zu machen und inkubiert die Anwendung von Spannungsimpulsen, gefolgt von einer erweiterten Anwendung einer reduktiven Spannung in einer Perchlorsäurelösung. Das Protokoll umfasst die chemische und elektrochemische Aufbereitung sowohl einer Makroskala (1,2 mm Durchmesser) als auch einer Mikroskala (20 m Durchmesser) Platinscheibenelektrodenoberfläche, die Dierauung der Elektrodenoberfläche und die Charakterisierung der Auswirkungen der Oberflächenaufrauung auf Elektroden aktive Oberfläche. Diese elektrochemische Charakterisierung umfasst zyklische Voltammetrie und Impedanzspektroskopie und wird sowohl für die Makroelektroden als auch für die Mikroelektroden demonstriert. Das Ausforen erhöht die aktive Oberfläche der Elektroden, verringert die Elektrodenimpedanz, erhöht die Platin-Ladungsinjektionsgrenzen auf die Grenzwerte für Titannitridelektroden gleicher Geometrie und verbessert Substrate für die Haftung von elektrochemisch abgelagerten Folien .