सीरियल सेक्शन इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोपी का उपयोग करके हेपेटोसाइट्स में इंटरऑर्गेनेल संपर्क साइटों का त्रि-आयामी लक्षण वर्णन

संचरण इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोपी को लंबे समय से सेलुलर अल्ट्रास्ट्रक्चर के विज़ुअलाइज़ेशन के लिए सोने का मानक माना जाता है। हालांकि, विश्लेषण अक्सर दो आयामों तक सीमित होता है, जो ऑर्गेनेल के बीच तीन आयामी (3 डी) अल्ट्रास्ट्रक्चर और कार्यात्मक संबंधों का पूरी तरह से वर्णन करने की क्षमता को बाधित करता है। वॉल्यूम इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोपी (वीईएम) तकनीकों के एक संग्रह का वर्णन करता है जो मेसोस्केल, माइक्रोस्केल और नैनोस्केल रिज़ॉल्यूशन पर 3 डी में सेलुलर अल्ट्रास्ट्रक्चर की पूछताछ को सक्षम करता है।

यह प्रोटोकॉल सीरियल सेक्शन ट्रांसमिशन ईएम (टीईएम) का उपयोग करके वीईएम डेटा प्राप्त करने के लिए एक सुलभ और मजबूत विधि प्रदान करता है और एकल, सरल वर्कफ़्लो में डिजिटल 3 डी पुनर्निर्माण के माध्यम से नमूना प्रसंस्करण के तकनीकी पहलुओं को कवर करता है। इस तकनीक की उपयोगिता को प्रदर्शित करने के लिए, एंडोप्लाज्मिक रेटिकुलम और माइटोकॉन्ड्रिया और यकृत हेपेटोसाइट्स में उनके संपर्क स्थलों के बीच 3 डी अल्ट्रास्ट्रक्चरल संबंध प्रस्तुत किया गया है। इंटरऑर्गेनेल संपर्क ऑर्गेनेल के बीच आयनों, लिपिड, पोषक तत्वों और अन्य छोटे अणुओं के हस्तांतरण में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। हालांकि, हेपेटोसाइट्स में उनकी प्रारंभिक खोज के बावजूद, उनकी शारीरिक विशेषताओं, गतिशीलता और कार्यों के बारे में जानने के लिए अभी भी बहुत कुछ है।

इंटरऑर्गेनेल संपर्क आकारिकी की एक श्रृंखला प्रदर्शित कर सकते हैं, जो दो ऑर्गेनेल की निकटता में एक दूसरे (आमतौर पर ~ 10-30 एनएम) और संपर्क साइट की सीमा (बड़े 3 डी कुंडीय जैसे संपर्कों तक) में भिन्न होते हैं। करीबी संपर्कों की परीक्षा के लिए उच्च-रिज़ॉल्यूशन इमेजिंग की आवश्यकता होती है, और सीरियल सेक्शन टीईएम हेपेटोसाइट भेदभाव के दौरान इंटरऑर्गेनेल संपर्कों के 3 डी अल्ट्रास्ट्रक्चरल की कल्पना करने के लिए अच्छी तरह से अनुकूल है, साथ ही चयापचय रोगों से जुड़े हेपेटोसाइट आर्किटेक्चर में परिवर्तन भी।