माइक्रोस्कोप-माउंटेड वाई-आकार के कटिंग टेस्ट का प्रदर्शन

वाई-आकार की काटने को हाल ही में एक आशाजनक विधि के रूप में दिखाया गया है जिसके द्वारा किसी सामग्री की दहलीज लंबाई पैमाने और विफलता ऊर्जा को समझने के साथ-साथ अतिरिक्त विरूपण ऊर्जा की उपस्थिति में इसकी विफलता प्रतिक्रिया भी है। इन अध्ययनों में उपयोग किया जाने वाला प्रयोगात्मक उपकरण लंबवत रूप से उन्मुख था और वाई-आकार के पैरों के बीच कोण को समायोजित करने के लिए बोझिल कदमों की आवश्यकता थी। ऊर्ध्वाधर अभिविन्यास मानक ऑप्टिकल माइक्रोस्कोप में विज़ुअलाइज़ेशन को प्रतिबंधित करता है। यह प्रोटोकॉल एक वाई-आकार का काटने वाला उपकरण प्रस्तुत करता है जो मौजूदा उल्टे माइक्रोस्कोप चरण पर क्षैतिज रूप से माउंट करता है, उद्देश्य के दृश्य क्षेत्र के भीतर आने के लिए तीन आयामों (एक्स-वाई-जेड) में समायोजित किया जा सकता है, और पैरों के बीच के कोण के आसान संशोधन की अनुमति देता है। बाद की दो विशेषताएं इस प्रयोगात्मक तकनीक के लिए नई हैं। प्रस्तुत उपकरण 1 mN सटीकता के भीतर काटने के बल को मापता है। इस तकनीक के लिए संदर्भ सामग्री पॉलीडिमिथाइलसिलोक्सेन (पीडीएमएस) का परीक्षण करते समय, 132.96 जे / एम² की काटने की ऊर्जा को मापा गया (32 ° पैर कोण, 75 ग्राम प्रीलोड) और ऊर्ध्वाधर सेटअप (132.9 जे / एम 2 ± 3.4 जे / एम²) के साथ लिए गए पिछले^{मापों} की त्रुटि के भीतर पाया गया। दृष्टिकोण नरम सिंथेटिक सामग्री, ऊतकों या जैव-झिल्ली पर लागू होता है और विफलता के दौरान उनके व्यवहार में नई अंतर्दृष्टि प्रदान कर सकता है। इस काम में भागों, सीएडी फ़ाइलों और विस्तृत निर्देशों की सूची इस शक्तिशाली तकनीक के आसान कार्यान्वयन के लिए एक रोडमैप प्रदान करती है।