Vergleichende Studie zur Simulation des Temperaturanstiegs in der Ringhaupteinheit

Die Ring-Main-Unit (RMU) ist ein kritisches Gerät in Stromverteilungssystemen, die zum Anschließen und Verteilen von Elektrizität verwendet werden. Aufgrund des kompakten internen Aufbaus und der hohen Strombelastung sind jedoch Probleme mit der Wärmeableitung besonders ausgeprägt. Um dieses Problem anzugehen, schlägt diese Studie ein vereinfachtes RMU-Modell vor, das Finite-Elemente-Simulationsmethoden verwendet, um die ohmschen Verluste von Leitern unter realen Betriebsbedingungen genau zu lösen und ohmsche Verlustdaten für verschiedene Komponenten zu erhalten. Dies ist die erste eingehende Untersuchung des Problems des Temperaturanstiegs der RMU mit einem so umfassenden Ansatz. Anschließend wurde das Temperaturfeld mit zwei verschiedenen Temperaturfeldanalysemodulen gelöst, mit einem detaillierten Vergleich und einer detaillierten Analyse der Simulationsergebnisse, um Ähnlichkeiten, Unterschiede und Trends in der Temperaturverteilung zu identifizieren. Die Ergebnisse deuten darauf hin, dass das Temperaturfeldlösungsmodell, das die konvektive Wärmeübertragung berücksichtigt, genauer ist und sich an den tatsächlichen Betriebsbedingungen orientiert. Diese Forschung bietet einen innovativen Ansatz und praktische Lösungen für das Design und die Optimierung von RMUs. Zukünftige Forschungsarbeiten können multiphysikalische Kopplungsanalysemethoden weiter erforschen, um strukturelle Design- und obligatorische Validierungsprobleme für Hoch- und Ultrahochspannungs-RMUs und andere elektrische Geräte zu lösen und so wichtige Erkenntnisse für das technische Design zu liefern.