Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers
1:39
Solvent Bonding
3:14
Results: Visual Examples of Bonding Process
4:12
Conclusion
Transcript
The overall goal of this technique is to provide a simple and versatile method for fabricating thermoplastic microfluidic devices with high quality bonds. This solvent bonding procedure will allow us to fabricate well bonded and durable thermoplas
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unión con disolvente es un método sencillo y versátil para la fabricación de dispositivos microfluídicos termoplásticos con enlaces de alta calidad. Se describe un protocolo para lograr enlaces fuertes, ópticamente transparentes en PMMA y dispositivos de microfluidos de la COP que preservan detalles microfeature, por una combinación juiciosa de presión, temperatura, un disolvente apropiado, y la geometría del dispositivo.