Photolithography-based Fabrication of an Embedded Metal-mesh Transparent Electrode (EMTE)
10:05
Conclusion
8:33
Results: EMTE Fabrication by the Lithography, Electroplating, and Imprint Transfer (LEIT) Method
5:14
Electron-beam Lithography-based Fabrication of a Sub-micron EMTE
7:44
EMTE Characterization
Transcript
The overall goal of this procedure is to use a solution-based fabrication process that combines lithography, electric deposition, and imprint transfer to produce a high performance, flexible, transparent conductive film with a self-anchored, fully
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Dieses Protokoll beschreibt eine lösungsbasierte Fertigungsstrategie für hochleistungsfähige, flexible, transparente Elektroden mit voll eingebettetem, dickem Metallgewebe. Flexible transparente Elektroden, die durch dieses Verfahren hergestellt werden, zeigen unter den höchsten berichteten Leistungen, einschließlich des ultra-niedrigen Schichtwiderstandes, der hohen optischen Durchlässigkeit, der mechanischen Stabilität unter Biegung, der starken Substrathaftung, der Oberflächenglätte und der Umgebungsstabilität.