Полимерных пьезоэлектрических вибрации энергии комбайн с 3D структура Мешхед Core

Наш протокол демонстрирует этапы изготовления гибкой структуры сетки и процесс склеивания, чтобы сделать полимер на основе вибрации энергии комбайна. Преимущество этой техники, является то, что 3D-фотография может легко изготовить структуру сетки, которая эффективна в вибрации энергии комбайна для низкочастотных приложений Для начала, подготовить 30 миллиметров на 40 миллиметров стеклянных субстратов. Установите стеклянный субстрат в тефлоновый джиг для очистки.

Носите защитные очки, одежду и перчатки. Затем, появляются джиг в пираньи решение в течение одной минуты. Установите стеклянный субстрат в камеру машины распыления rf магнетрона.

Установите мощность РФ до 250 Вт, время распыления до 11 минут, скорость потока газа Аргона до 12 см и давление камеры до 0,5 паскаля. Теперь сформируют от 100 до 200 нанометров хромовой пленки на стеклянном субстрате, путем распыления магнетрона РФ. Затем установите субстрат на фиксированную сцену в камере с покрытием спина.

Падение положительные фото сопротивляться, как 1A13 на хром пленку, и пальто от одного до двух микрон тонкая пленка по спиновому покрытию при 4000 об/мин в течение 30 секунд. После выпечки субстрата, как описано в текстовом протоколе, свяжитесь с фото сопротивляться покрытием субстрата с фотомой маской. Подвергайте ультрафиолетовый свет вертикально фотомой маске.

Убедитесь, что доза облучения составляет 80 миллиджоулей на квадратный сантиметр, а длина волны составляет 405 нанометров. Погрузите субстрат в 150 миллилитров раствора TMAH и развивайте фото сопротивляться в течение 30 секунд до одной минуты. После полоскания субстрата чистой водой, погрузите субстрат в 150 миллилитров раствора офорта хрома и etch хрома примерно на одну-две минуты.

Затем удалите фотографию сопротивляться, как описано в текстовом протоколе. Теперь установите субстрат на этапе крепления в камере шпатель. Падение примерно один миллилитр акрифической смолы раствора на хром шаблон стороне субстрата, чтобы освободить сфабрикованную структуру в качестве жертвенного слоя.

Затем сформив тонкую пленку по спин-покрытию при 2000 об/мин в течение 30 секунд. После выпечки субстрата при 100 градусах по Цельсию в течение 10 минут установите субстрат на прикрепленную пластину в распылитель. Обложка субстрат с крышкой края, чтобы предотвратить края бить.

Налейте отрицательное фото сопротивляться SU8-3005 в шприц. Установите диаметр сопла, скорость движения сопла, давление распыления, давление жидкости, расстояние шага и время интервала для каждого слоя, как у перечислено в текстовом протоколе. Также установите расстояние между соплом и субстратом до 40 миллиметров.

Спрей SU8 многослойных на субстрате. Повторите покрытие 10 раз таким же образом. Затем выпекать субстрат на горячей тарелке при температуре 95 градусов по Цельсию в течение 60 минут.

После определения толщины пленки на слой, как описано в текстовом протоколе, распылите многослойный для достижения целевой толщины пленки. В этом исследовании, 40 слоев применяются для толщины 200 микрон. Теперь поместите субстрат на таблицу регулировки угла, перевернут субстрат.

Наклоните угол таблицы регулировки до 45 градусов. Поместите таблицу регулировки угла под источник УФ-излучения. Нанесите ультрафиолетовый свет вертикально на субстрат при дозе воздействия 150 миллиджоулей на квадратный сантиметр и длине волны 365 нанометров.

После экспозиции верните угол таблицы регулировки к нулю градусов и наклоните его до 45 градусов в противоположном направлении. Применить УФ-излучение вертикально таким же образом, перед выполнением пост-экспозиции испечь, как описано в текстовом протоколе. Сейчас разработка субстрата в течение примерно 20-30 минут у разработчика СУ-8.

Если времени разработки недостаточно, это приводит к недостаточному открытию пустот сетки. После полоскания в АПИ, как описано в текстовом протоколе, погрузите субстрат в раствор Толуола примерно на три-четыре часа. Убедитесь, что жертвенный слой акриловой смолы окаймлен и структура СУ-8 со структурой сетки высвобождается из субстрата.

Для подготовки пьезоэлектрической пленки, вырезать лист PVDF к форме устройства с 360 квадратных миллиметров листа. Поместите вырезанную пленку PVDF на чашку Петри с помощью сотового салфетки. Храните их в децикаторе.

Теперь, залить 10 миллилитров главного агента PDMS, и один миллилетер лечения агента, в центрифугу трубки. Установите центрифугу трубки в планетарном хранения и дефоаминг машины, и смешать оба решения в течение одной минуты. Теперь приготовьте два стеклянных субстрата 30 миллиметров на 40 миллиметров.

Установите стеклянный субстрат на этапе крепления в камере шпатель. Бросьте pdMS раствор на стеклянный субстрат. Затем сформив пленку PDMS по спиновому покрытию при 4000 об/мин и выпекайте субстрат, как описано в текстовом протоколе.

Поместите вырезать PVDF пленки один за другим на два различных PDMS субстратов. Убедитесь, что, просто поместив пленки PVDF на поверхность PDMS, они придерживаются друг друга. Если морщины видны на пленках PVDF, удлиньте их роликом.

Бросьте СУ-8 на пленку PVDF один, размещенный на субстрате PDMS один. Затем сформируют тонкую пленку СУ-8 по спиновому покрытию при 4000 об/мин. Поместите сетчатую конструкцию СУ-8 на пленку PVDF и свяйте их.

Теперь, падение СУ-8 на PVDF фильм два, размещенные на субстрате PDMS два. Сформив тонкую пленку СУ-8 по спиновому покрытию при 4000 об/мин. Peal off PVDF пленка 2 от субстрата PDMS 2, и после этого место на верхней части структуры сетки SU-8, помещенной на пленке PVDF одно.

Храните прилипаемое устройство с кабическим состоянием в контейнере с низкой влажностью, например, децикатор около 12 часов. Через 12 часов положите пинцет в нижнюю сторону нижнего слоя, пленку PVDF. Затем, одновременно снять кабальной три слоя пленки PVDF один, СУ-8 сетки структуры, и PVDF пленка два из субстрата.

Показан биморфный вибрационный энергетический комбайн, состоящий из двух слоев пленок PVDF и промежуточного слоя, состоящего из сетчатой структуры СУ-8. Электроды верхней и нижней PVDF соединены в ряд для получения выходного напряжения. Оптическое изображение и два изображения SEM показывают эластичные слои с сетчатой структурой.

Согласно изображениям, эластичный слой, обработанный задней наклонной экспозицией, кажется, имеет прекрасные 3D-модели сетки, без сбоев в развитии. В тестах вибрации, два устройства, один с сетчатым ядром эластичный слой, а другой с твердой структуры эластичный слой, оцениваются для проверки действительности сетчатого ядра типа устройства. Когда устройства устанавливаются на вибрационный шейкер и возбуждаются, как сетчатый тип ядра, так и твердоядерные устройства типа, показали синуситный выход, синхронизированный с синуситным входом.

Устройство сетчатого типа продемонстрировали на 42,6% более высокое выходное напряжение, чем твердое устройство типа. Здесь показана частотная реакция максимальной мощности. Устройство сетчатого типа продемонстрировали резонансную частоту 18,7 герц, что на 15,8% ниже, чем у твердотопливного устройства типа.

Он также продемонстрировали выходную мощность 24,6 микроватт, что на 68,5% выше, чем твердотопливное устройство типа. При наклонной экспозиции, с обратной стороны субстрата, и достаточное время разработки важно сделать тонкие отпечатки структуры сетки. В тонком процессе склеивания, мы также можем использовать мгновенный клей.

Тем не менее, клей заполнит пустоту структуры сетки, и приведет к увеличению жесткости устройства. Таким образом, частота резонанса также увеличивается. Все с помощью систем сбора энергии, мы можем применить 3D-фотографии в качестве микро-нано приложений, таких как биологические, оптические и микрофлюидные системы.