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•
05:28 min
February 10th, 2023
DOI :
10.3791/65065-v
Chapters
0:04
Introduction
0:51
Nanoporous Gold Coating Construction on Gold Wires
3:46
Results: Characterization of Hierarchical Bimodal Nanoporous Gold (hb-NPG)
4:42
Conclusion
Transcript
私たちのプロトコルは、分子の輸送を強化するために大きな細孔の階層的な細孔径分布を持ち、表面積を増やすために小さな細孔を持つナノポーラス金電極を製造する方法を提供します。ステップワイズプロトコルの主な利点は、電極の最終的な形態を決定する脱合金中の銀溶解速度を厳密に制御できることにあります。医療システムは、製造された電極設計の恩恵を受ける可能性があります。
二峰性の多孔質構造は大きな表面積と分子の移動を容易にするため、より迅速で正確な診断が可能になります。はじめに、5ミリリットルの
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Summary
階層的かつ二峰性の細孔径分布を有するナノポーラス金は、電気化学的脱合金と化学的脱合金を組み合わせることによって製造することができる。合金の組成は、脱合金プロセスが進むにつれてEDS-SEM検査 を介して 監視できます。材料の負荷容量は、材料へのタンパク質吸着を調べることによって決定できます。
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