通过设置 Ice Pack 模型来开始协议。为此，请右键单击所选组件，单击 edit，然后转到 properties 以设置表面和实体材料的材料。首先，通过将表面使用 copper polished 表面的所有 circuit solid materials 指定为 copper pure 来设置材料属性。
对于面板组件，选择 Aluminium606 1-T6 材料，表面涂层为 Paint-AL 表面，发射率为 0.35。选择模型，然后单击 edit 菜单中的 set。然后，选择 multi level meshing level （多级网格划分级别） 以调整网格设置。
将外部机柜和所有边界的网格级别设置为 2。对于所有其他组件，将 Mesh level （网格级别） 设置为 3。最后，打开 Mesh Control 并单击 Generate 创建网格。
导入使用设计软件建立的温度场外壳的几何模型以进行网格划分。确定网格大小以平衡效率和准确性。对于解决方案设置，将解决方案域文件柜的方向设置为打开。
在软件中，选择 problem step（问题步骤）。在 基本参数 下，检查表面对表面辐射模型。为湍流态选择零方程，为自然对流选择重力选项，并将环境温度设置为 20 摄氏度。
在文件设置中，为 EM 映射选择体积热损失，然后选择显示的所有对象以完成损失设置。要设置稳态热模型，请在材料设置中保持显示的材料属性。通过单击热载荷生成，生成欧姆损耗，这是由稳态热模块中的涡流场仿真分析得出的。
单击对流温度值并将其设置为 20 摄氏度，对流系数为每平方米 5 瓦，应用于机柜、组件和外部机柜的内壁。应用设置并单击 generate 选项以生成温度分布的云图。通过单击 solve 和 output results 来设置输出以求解温度。
将稳态热温度场求解模块获得的温度值与冰袋温度场求解模块获得的温度值进行比较。
