Préparation de l’équipement pour l’expérimentation CMOS-HD-MEA

Avant de commencer la préparation des puces, désignez des pipettes de transfert pour diverses tâches. Remplissez le puits du réseau de micro-électrodes ou de la puce MEA avec de l’éthanol à 190 degrés afin que le fond du puits de la puce soit complètement couvert. Laissez l’éthanol reposer pendant 30 à 60 secondes, puis retirez-le à l’aide d’une pipette à jeter.

Remplissez le puits de la puce MEA avec de l’aCSF et retirez-le avec une pipette de décharge pour rincer l’éthanol résiduel du puits de la puce. Ensuite, ajoutez aCSF et laissez-le reposer pendant au moins 30 secondes. Avant de connecter la puce MEA, mouillez une lingette antistatique avec de l’éthanol à 190 degrés et utilisez-la pour essuyer les broches de la puce.

Faites glisser doucement la puce MEA dans la plate-forme MEA et engagez le mécanisme d’amarrage pour verrouiller la puce en place. Vérifiez que les électrodes d’enregistrement et de référence ne contiennent pas de bulles. Si des bulles sont présentes, prenez un pinceau propre et balayez légèrement les électrodes pour les retirer.

Vérifiez que la puce n’est pas bruyante à l’aide du logiciel CMOS HD-MEA et analysez visuellement la fausse carte en couleurs à la recherche de bulles, d’oscillations non biologiques ou de pics causés par des interférences électriques. Mettez le système MEA à la terre de manière appropriée pour éliminer tout bruit rencontré.