Name: micropunching lithography for generating micro- and submicron-patterns on polymer substrates
Uploaded: 2012-07-02T08:00:00
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Questo lavoro è stato finanziato in parte attraverso NSFDMI-0508454, NSF / LEQSF (2006)-Pfund-53, NSF-CMMI-0811888, e NSF-CMMI-0900595 sovvenzioni.

A. Schemi di MPL Il metodo macropunching comprende &quot;taglio&quot; e &quot;disegnando&quot; le operazioni. L&#39;operazione di &quot;taglio&quot; adotta forme di spigoli vivi strutture convesse e comprende tre fasi fondamentali (Fig. 1 (A1-A3)). Innanzitutto, posizionare una lamiera su un substrato rigido (Fig. 1 (a1)). In secondo luogo, portare un Si stampo e il substrato in contatto fisico con una forza elevata. Durante questa seconda fase, la parte del m...

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	<li>Menon, R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Conducting+polymers:+Nobel+Prize+in+Chemistry,+2000.">Conducting polymers: Nobel Prize in Chemistry, 2000.</a> Current Science. 79, 1632 (2000).</li><li>Inzelt, G., Pineri, M., Schultze, J. W., Vorotyntsev, M. 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Risoluzione dei problemi di informazioni: i punti critici per quanto riguarda la generazione di microdisegnature single-e multi-strato di polimeri conduttori e metalli usando l&#39;operazione di &quot;taglio&quot;: (1) Temperatura di goffratura assicura fluidità dello strato intermedio PMMA che genera i risultati ottimali. Si consiglia di avviare al limite inferiore dell&#39;intervallo di temperatura e aumentare gradualmente se i risultati desiderati non sono raggiunti. Troppo alta temperatura possono ...

<table border="1"><tbody><tr><td> Nome del reattivo </td><td> Azienda </td><td> Numero di catalogo </td><td> Comments </td></tr><tr><td> PMMA </td><td> Sigma-Aldrich Co. </td><td> 495C9 </td><td> Il solvente è cholorobenzene. Maneggiare soluzione PMMA sotto una cappa aspirante con ventilazione adeguata. Non respirare il vapore. Consultare MSDS per le istruzioni di manipolazione sicura. </td></tr><tr><td> PpY </td><td> Sigma-Aldrich Co. </td><td> - </td><td> 5% in peso in acqua. Usato come ricevuto. </td></tr><tr><td> PEDOT-PSS </td><td> HC Starck Co. </td><td> Baytron P V4 HC </td><td> Proprietary solvente. Usato come ricevuto. </td></tr><tr><td> Spani </td><td> Sigma-Aldrich Co. </td><td> - </td><td> L&#39;acqua forma solubile. Usato come ricevuto. </td></tr><tr><td> Goffratura macchina a caldo </td><td> JenoptikMikrotechnik Co. </td><td> HEX 01/LT </td><td></td></tr><tr><td> Sputter macchina </td><td> Cressington Co. </td><td> 208HR </td><td></td></tr><tr><td> FIB macchina </td><td> Zeiss Co. </td><td> FIB Crossbeam 1540 XB </td><td></td></tr><tr><td> Spin coater </td><td> Headway Reseach Co. </td><td> PWM32-PS-R790 Spinner sistema </td><td></td></tr><tr><td> RIE macchina </td><td> Technics MicroRIE Co. </td><td> - </td><td></td></tr><tr><td> Photoresist </td><td> Shipley Co. </td><td> S1813 </td><td></td></tr><tr><td> PDMS </td><td> Dow Corning </td><td> Sylgard 184 silicone kit elastomero </td><td></td></tr><tr><td> HDPE foglio </td><td> Incorporare gli Stati Uniti in plastica </td><td> - </td><td></td></tr><tr><td> PMMA </td><td> Cyro Co. </td><td> - </td><td></td></tr><tr><td> Double-sided Adhesive nastro </td><td> Scotch Co. </td><td> - </td><td></td></tr><tr><td> Un solo lato del nastro </td><td> Delphon Co. </td><td> Ultratape # 1310 </td><td></td></tr><tr><td> Micropipette di vetro </td><td> FHC Co. </td><td> 30-30-1 </td><td></td></tr><tr><td> Clip </td><td> Office Depot Co. </td><td> Bulldog Clip </td><td></td></tr><tr><td> Umidificatore </td><td> Vicks Co. </td><td> Filtro umidificatore libero </td><td></td></tr></tbody></table>

micropunching lithography for generating micro- and submicron-patterns on polymer substrates

Polimeri conduttori hanno attirato grande attenzione dal momento che la scoperta di alta conducibilità in poliacetilene drogato nel 1977 1. Essi offrono i vantaggi di peso ridotto, facile sartoria di proprietà e un ampio spettro di applicazioni 2,3. Grazie alla sensibilità dei polimeri conduttori alle condizioni ambientali (ad esempio, aria, soluzioni di ossigeno, umidità, temperatura elevata e chimica), tecniche litografiche presentano notevoli sfide tecniche quando si lavora con questi materiali 4. Ad esempio, gli attuali metodi fotolitografiche, come ultravioletta (UV), sono inadatti per patterning i polimeri conduttori a causa del coinvolgimento dei processi di attacco chimico ad umido e / o secco in questi metodi. Inoltre, le attuali micro / nanosistemi hanno principalmente una forma planare 5,6. Uno strato di strutture è costruito sulle superfici superiori di un altro strato di caratteristiche fabbricati. Più livelli di queste strutture sono impilati insieme per formare su numerosi dispositiviun substrato comune. Le superfici laterali delle microstrutture non sono stati utilizzati in dispositivi costruzione. D&#39;altra parte, i modelli laterali potrebbe essere utilizzato, ad esempio, di costruire 3-D circuiti, modificare canali fluidici e diretto crescita orizzontale di nanofili e nanotubi. Un metodo macropunching è stato applicato nel settore della produzione di creare macropatterns in lamiera da oltre cento anni. Motivati ​​da questo approccio, abbiamo sviluppato un metodo di litografia micropunching (MPL) per superare gli ostacoli di patterning polimeri conduttori e la generazione di modelli laterali. Come il metodo macropunching, la MPL comprende inoltre due operazioni (Fig. 1): (i) di taglio, e (ii) disegno. L&#39;operazione di &quot;taglio&quot; è stato applicato al modello tre polimeri conduttori 4, polipirrolo (PpY), poli (3,4-ethylenedioxythiophen)-poli (4-styrenesulphonate) (PEDOT) e polianilina (PANI). È stato anche impiegato per creare microstrutture Al 7. Le microstrutture fabbricate di polimeri conduttori sono stati usati come umidità 8, chimica 8, e glucosio sensori 9. Microstrutture combinati di Al e polimeri conduttori sono stati impiegati per fabbricare condensatori e eterogiunzioni vari 9,10,11. L&#39;operazione di &quot;taglio&quot; è stato applicato anche per generare i modelli inferiori al micron, come la 100 - e le linee PpY da 500 nm a livello, nonché 100-nm a livello fili Au. L&#39;operazione di &quot;disegno&quot; è stato impiegato per due applicazioni: (i) produzione di modelli di Au laterali in polietilene ad alta densità (HDPE), canali che potrebbero essere utilizzati per la costruzione di microsistemi 3D 12,13,14, e (ii) fabbricare polidimetilsilossano (PDMS) micropillars su substrati HDPE per aumentare l&#39;angolo di contatto del canale 15.

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Micropunching Lithography for Generating Micro- and Submicron-patterns on Polymer Substrates

Un approccio litografia micropunching è sviluppato per generare micro-e submicroniche modelli sopra, fianchi e superfici di fondo di polimero substrati. Esso supera gli ostacoli patterning di polimeri conduttori e generare modelli laterali. Questo metodo permette una rapida realizzazione di funzioni multiple ed è libero di chimica aggressiva.

Micropunching litografia per la generazione di Micro-e submicroniche modelli sul Polymer Substrati

Conducting polymers have attracted great attention since the discovery of high conductivity in doped polyacetylene in 19771. They offer the advantages of ...

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