Name: micropunching lithography for generating micro- and submicron-patterns on polymer substrates
Uploaded: 2012-07-02T08:00:00
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Este trabajo fue apoyado en parte a través NSFDMI-0508454, NSF / LEQSF (2006)-Pfund-53, la NSF-CMMI-0.811.888, y subvenciones de la NSF-CMMI-0900595.

A. Esquema de la MPL El método incluye macropunching &quot;corte&quot; y las operaciones de &quot;dibujar&quot;. El &quot;corte&quot; operación adopta moldes de estructuras convexas de bordes afilados e incluye tres pasos básicos (Fig. 1 (A1-A3)). En primer lugar, colocar una hoja de metal sobre un substrato rígido (Fig. 1 (A1)). En segundo lugar, traer un molde de Si y el sustrato en contacto físico con una fuerza elevada. Durante esta segunda etapa, la ...

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	<li>Menon, R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Conducting+polymers:+Nobel+Prize+in+Chemistry,+2000.">Conducting polymers: Nobel Prize in Chemistry, 2000.</a> Current Science. 79, 1632 (2000).</li><li>Inzelt, G., Pineri, M., Schultze, J. W., Vorotyntsev, M. 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Solución de problemas de información: Los puntos críticos en materia de generación de micropatrones individuales y múltiples capas de polímeros conductores y los metales a través del &quot;corte&quot; la operación: (1) La temperatura de relieve asegura la fluidez de la capa intermedia PMMA que genera los mejores resultados. Es aconsejable para iniciar en el límite inferior del intervalo de temperatura y aumentar gradualmente si los resultados deseados no se consiguen. Demasiado alta temperatura...

<table border="1"><tbody><tr><td> Nombre del reactivo </td><td> Empresa </td><td> Número de catálogo </td><td> Comentarios </td></tr><tr><td> PMMA </td><td> Sigma-Aldrich Co. </td><td> 495C9 </td><td> El disolvente es cholorobenzene. Manejar solución PMMA bajo una campana extractora con ventilación adecuada. No respirar los vapores. Consulte la MSDS para obtener instrucciones de manejo seguro. </td></tr><tr><td> PPy </td><td> Sigma-Aldrich Co. </td><td> - </td><td> 5% en peso en agua. Usado como se recibió. </td></tr><tr><td> PEDOT-PSS </td><td> HC Starck Co. </td><td> Baytron P V4 HC </td><td> Propietario solvente. Usado como se recibió. </td></tr><tr><td> Spani </td><td> Sigma-Aldrich Co. </td><td> - </td><td> El agua forma soluble. Usado como se recibió. </td></tr><tr><td> Máquina estampado en caliente </td><td> JenoptikMikrotechnik Co. </td><td> HEX 01/LT </td><td></td></tr><tr><td> Catódica de la máquina </td><td> Cressington Co. </td><td> 208HR </td><td></td></tr><tr><td> FIB máquina </td><td> Zeiss Co. </td><td> FIB 1540 Crossbeam XB </td><td></td></tr><tr><td> Giro revestidor </td><td> Avanza Líneas de investigación Co. </td><td> PWM32-PS-R790 Spinner System </td><td></td></tr><tr><td> RIE máquina </td><td> Técnicas MicroRIE Co. </td><td> - </td><td></td></tr><tr><td> CIs </td><td> Shipley Co. </td><td> S1813 </td><td></td></tr><tr><td> PDMS </td><td> Dow Corning </td><td> Sylgard 184 kit de silicona de elastómero </td><td></td></tr><tr><td> Polietileno de alta densidad hoja de </td><td> Incorporar plástico EE.UU. </td><td> - </td><td></td></tr><tr><td> Hoja de PMMA </td><td> Cyro Co. </td><td> - </td><td></td></tr><tr><td> A doble cara adhesive la cinta </td><td> Scotch Co. </td><td> - </td><td></td></tr><tr><td> Un solo lado de cinta </td><td> Delphon Co. </td><td> Ultratape # 1310 </td><td></td></tr><tr><td> Micropipetas de vidrio </td><td> FHC Co. </td><td> 30-30-1 </td><td></td></tr><tr><td> Recortar </td><td> Office Depot Co. </td><td> Clip de pinza </td><td></td></tr><tr><td> Humidificador </td><td> Vicks Co. </td><td> Humidificador sin Filtro </td><td></td></tr></tbody></table>

micropunching lithography for generating micro- and submicron-patterns on polymer substrates

Polímeros conductores han atraído gran atención desde el descubrimiento de alta conductividad en poliacetileno dopado en 1977 1. Ofrecen las ventajas de bajo peso, fácil adaptación de las propiedades y una amplia gama de aplicaciones de 2,3. Debido a la sensibilidad de los polímeros conductores a las condiciones ambientales (por ejemplo, el aire, las soluciones de oxígeno, la humedad, altas temperaturas y químicos), las técnicas litográficas presentan importantes desafíos técnicos para trabajar con estos materiales 4. Por ejemplo, los actuales métodos fotolitográficos, tales como ultra-violeta (UV), no son adecuados para modelar los polímeros conductores debido a la implicación de los procesos de grabado húmedo y / o en seco en estos métodos. Además, los actuales micro / nanosistemas principalmente tienen una forma plana 5,6. Una capa de estructuras se construye sobre las superficies superiores de otra capa de características fabricadas. Varias capas de estas estructuras se apilan para formar numerosos dispositivos sobreun sustrato común. Las superficies laterales de las microestructuras no se han utilizado en la construcción de dispositivos. Por otro lado, los patrones de las paredes laterales podrían ser utilizados, por ejemplo, para construir circuitos en 3-D, modificar los canales fluídicos y el crecimiento directo horizontal de nanocables y nanotubos. Un método macropunching se ha aplicado en la industria manufacturera para crear macropatrones en una chapa metálica de más de cien años. Motivados por este enfoque, hemos desarrollado un método de litografía micropunching (MPL) para superar los obstáculos de los patrones polímeros conductores y la generación de los patrones de las paredes laterales. Al igual que el método macropunching, la MPL también incluye dos operaciones (Fig. 1): (i) de corte, y de dibujo (ii). El &quot;corte&quot; la operación fue aplicada a tres patrones de polímeros conductores 4, polipirrol (PPy), poli (3,4-ethylenedioxythiophen)-poli (4-estirenosulfonato) (PEDOT) y la polianilina (PANI). Se emplea también para crear microestructuras al 7. Las microestructuras fabricadas de polímeros conductores han sido utilizados como humedad 8, 8 química, y la glucosa sensores 9. Microestructuras combinados de Al y polímeros conductores han sido empleados para fabricar capacitores y heterouniones diversos 9,10,11. El &quot;corte&quot;, la operación también se aplicó para generar submicrónicas de patrones, como la 100 - y 500 nm de ancho líneas de PPy, así como de 100 nm de ancho-cables Au. El &quot;dibujo&quot; la operación fue empleada para dos aplicaciones: (i) producen patrones de Au laterales de polietileno de alta densidad (HDPE) de canales que podrían ser utilizados para la construcción de microsistemas 3D 12,13,14, y (ii) fabricar polidimetilsiloxano (PDMS) micropilares sobre sustratos de HDPE para aumentar el ángulo de contacto del canal 15.

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Micropunching Lithography for Generating Micro- and Submicron-patterns on Polymer Substrates

Un enfoque litografía micropunching se ha desarrollado para generar micro y submicrónicas patrones de en la parte superior, lateral y las superficies inferiores de substratos de polímeros. Supera los obstáculos de los patrones de polímeros conductores y la generación de los patrones de las paredes laterales. Este método permite una fabricación rápida de características múltiples y está libre de la química agresiva.

Micropunching litografía para la generación de microempresas y patrones de submicrónicas de sustratos poliméricos

Conducting polymers have attracted great attention since the discovery of high conductivity in doped polyacetylene in 19771. They offer the advantages of ...

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