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DOI :
10.3791/50573-v
July 1st, 2013
Chapters
0:05
Title
1:36
Sample Growth Fabrication
4:23
Photolithography Fabrication
7:39
Results
8:17
Conclusion
6:34
Wire-bonding Connection
我々は、パルスレーザー堆積(PLD)、フォトリソグラフィ及びマイクロメートルスケールの複合酸化物デバイスを作成するためのワイヤボンディング技術の使用を記載している。 PLDは、エピタキシャル薄膜を成長させるために利用される。フォトリソグラフィとワイヤボンディング技術は、測定目的のための実用的なデバイスを作成するために導入される。
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