Name: using synchrotron radiation microtomography to investigate multi-scale three-dimensional microelectronic packages
Uploaded: 2016-04-13T14:00:00
Description: Watch this Scientific Journal Video about Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages at JoVE.com

Den LLNL del af dette arbejde blev udført i regi af det amerikanske Department of Energy ved Lawrence Livermore National Laboratory under kontrakt DE-AC52-07NA27344. Intel Corporation Forfatterne vil gerne takke Pilin Liu, Liang Hu, William Hammond, og Carlos Orduno fra Intel Corporation for nogle af dataindsamlingen og nyttige diskussioner. Advanced Light Source understøttes af direktøren, Kontoret for Videnskab, Office of Basic Energi Videnskaber, af det amerikanske Department of Energy under kontrakt nr DE-AC02-05CH11231.

Bemærk: Protokol detaljer beskrevet nedenfor blev skrevet specielt til arbejde på beamline 8.3.2 på ALS, Berkeley, CA. Det kan være nødvendigt Tilpasninger til arbejde på andre synkrotron- faciliteter, som kan findes rundt omkring i verden. Passende sikkerheds- og stråling uddannelse er nødvendig for at køre eksperimenter ved disse faciliteter og retningslinjerne for uddannelsen kan findes på de enkelte synkrotron facilitet hjemmeside. Eventuelle ændringer eller opdateringer til tomografi protokol (ALS, LBNL, Berkeley, CA) kan fi...

<ol>
	<li>Tian, T., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Quantitative+X-ray+microtomography+study+of+3-D+void+growth+induced+by+electromigration+in+eutectic+SnPb+flip-chip+solder+joints.">Quantitative X-ray microtomography study of 3-D void growth induced by electromigration in eutectic SnPb flip-chip solder joints.</a> Scr. Mater. 65, 646-649 (2011).</li><li>Tian, T., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Rapid+diagnosis+of+electromigration+induced+failure+time+of+Pb-free+flip+chip+solder+joints+by+high+resolution+synchrotron+radiation+laminography.">Rapid diagnosis of electromigration induced failure time of Pb-free flip chip solder joints by high resolution synchrotron radiation laminography.</a> Appl. Phys. Lett. 99, 082114 (2011).</li><li>Lee, A., Liu, W., Ho, C. E., Subramanian, K. N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Synchrotron+x-ray+microscopy+studies+on+electromigration+of+a+two-phase+material.">Synchrotron x-ray microscopy studies on electromigration of a two-phase material.</a> J. Appl. Phys. 102, 053507 (2007).</li><li>Sarobol, P., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Effects+of+local+grain+misorientation+and+&#946;-Sn+elastic+anisotropy+on+whisker+and+hillock+formation.">Effects of local grain misorientation and &#946;-Sn elastic anisotropy on whisker and hillock formation.</a> J. Mater. Res. 28, 747-756 (2013).</li><li>Sarobol, P., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Recrystallization+as+a+nucleation+mechanism+for+whiskers+and+hillocks+on+thermally+cycled+Sn-alloy+solder+films.">Recrystallization as a nucleation mechanism for whiskers and hillocks on thermally cycled Sn-alloy solder films.</a> Mater. Lett. 99, 76-80 (2013).</li><li>Elmer, J., Specht, E. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Measurement+of+Sn+and+In+Solidification+Undercooling+and+Lattice+Expansion+Using+In+Situ+X-Ray+Diffraction.">Measurement of Sn and In Solidification Undercooling and Lattice Expansion Using In Situ X-Ray Diffraction.</a> J. Electron. Mater. 40, 201-212 (2011).</li><li>Elmer, J., Specht, E., Kumar, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Microstructure+and+In+Situ+Observations+of+Undercooling+for+Nucleation+of+&#946;-Sn+Relevant+to+Lead-Free+Solder+Alloys.">Microstructure and In Situ Observations of Undercooling for Nucleation of &#946;-Sn Relevant to Lead-Free Solder Alloys.</a> J. Electron. Mater. 39, 273-282 (2010).</li><li>Gourlay, C. M., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=In+situ+investigation+of+unidirectional+solidification+in+Sn-0.7Cu+and+Sn-0.7Cu-0.06Ni.">In situ investigation of unidirectional solidification in Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-0.06Ni.</a> Acta Mater. 59, 4043-4054 (2011).</li><li>Ma, H. T., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=In-situ+study+on+growth+behavior+of+Ag3Sn+in+Sn-3.5Ag/Cu+soldering+reaction+by+synchrotron+radiation+real-time+imaging+technology.">In-situ study on growth behavior of Ag3Sn in Sn-3.5Ag/Cu soldering reaction by synchrotron radiation real-time imaging technology.</a> J. Alloys Compd. 537, 286-290 (2012).</li><li>Zhou, B., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=In+Situ+Synchrotron+Characterization+of+Melting,+Dissolution,+and+Resolidification+in+Lead-Free+Solders.">In Situ Synchrotron Characterization of Melting, Dissolution, and Resolidification in Lead-Free Solders.</a> J. Electron. Mater. 41, 262-272 (2012).</li><li>Elmer, J., Specht, E. D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=In-Situ+X-Ray+Diffraction+Observations+of+Low-Temperature+Ag-Nanoink+Sintering+and+High-Temperature+Eutectic+Reaction+with+Copper.">In-Situ X-Ray Diffraction Observations of Low-Temperature Ag-Nanoink Sintering and High-Temperature Eutectic Reaction with Copper.</a> Metall. Mater. Trans. A. 43, 1528-1537 (2012).</li><li>Li, Y., Moore, J. S., Pathangey, B., Dias, R. C., Goyal, D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Lead-Free+Solder+Joint+Void+Evolution+During+Multiple+Subsequent+High-Temperature+Reflows.">Lead-Free Solder Joint Void Evolution During Multiple Subsequent High-Temperature Reflows.</a> IEEE Trans. Device Mater. Rel. 12, 494-500 (2012).</li><li>Elmer, J., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Synchrotron+Radiation+Microtomography+for+Large+Area+3D+Imaging+of+Multilevel+Microelectronic+Packages.">Synchrotron Radiation Microtomography for Large Area 3D Imaging of Multilevel Microelectronic Packages.</a> J. Electron. Mater. 43, 4421-4427 (2014).</li><li>Li, Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=High+Resolution+and+Fast+Throughput-time+X-ray+Computed+Tomography+for+Semiconductor+Packaging+Applications.">High Resolution and Fast Throughput-time X-ray Computed Tomography for Semiconductor Packaging Applications.</a> Proceedings of the 64th IEEE Electronic.Components and Technology Conference (ECTC). , 1457-1463 (2014).</li><li>McElrone, A. J., Choat, B., Parkinson, D. Y., MacDowell, A. A., Brodersen, C. R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Using+High+Resolution+Computed+Tomography+to+Visualize+the+Three+Dimensional+Structure+and+Function+of+Plant+Vasculature.">Using High Resolution Computed Tomography to Visualize the Three Dimensional Structure and Function of Plant Vasculature.</a> J Vis Exp. , e50162 (2013).</li><li>Kinney, J. H., Nichols, M. C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=X-Ray+Tomographic+Microscopy+(XTM)+Using+Synchrotron+Radiation.">X-Ray Tomographic Microscopy (XTM) Using Synchrotron Radiation.</a> Annu. Rev. Mater. Sci. 22, 121-152 (1992).</li></ol>

Alle de trin, der er beskrevet i protokollen sektion er afgørende for at opnå høj opløsning billeder af multi-skala og multi-materialeprøver. En af de mest kritiske trin er prøven montering og fokusering af optik, som er afgørende for at opnå kvalitet billeder, der kan bruges til kvantificering. Konkret ville endda lille bevægelse af prøven forårsage, i det rekonstruerede billede og defokusering vil medføre forringelse af opløsning. For at undgå problemer med billedkvaliteten er det vigtigt at rekonstruere...

I feltet mikroelektronik, som på mange andre områder, er det nødvendigt ikke-destruktiv evaluering i mikrometer skala, når der kendetegner prøver. Specifikt for mikroelektronik industri der er interesse for sondering 3D mikroelektronik pakker, der indeholder multi-niveauer og multi-materialer, og identificere fejl i pakker under termisk, elektrisk og mekanisk påvirkning af komponenter. Rundt om i verden synkrotronstråling faciliteter har udpeget tomografi og diffraktion beamlines, der bruges til fejlanalyse af mikroelektroniske pakker. Nogle eksempler på dette er billeddannelse tomrum dannelse forårsaget af elektromigration 1-3, evaluere mekanismer for tin knurhår vækst 4,5, in situ observationer af underafkøling og anisotropisk termisk udvidelse af tin og intermetalliske forbindelser (IMCS) 6,7, in situ observation af størkning og IMC formation 8-10, anisotropisk mekanisk adfærd ogOmkrystallisation af tin og bly loddemateriale 10, hulrum i flip chip bump, og in situ observationer af Ag-nanoink sintring 11. Alle disse undersøgelser har yderligere fremmet forståelsen og udviklingen af ​​komponenter i den mikroelektroniske industri. Men mange af disse undersøgelser har fokuseret på små regioner i pakken. Yderligere oplysninger kan udledes teste og karakterisere fuld størrelse pakke ved hjælp af høj opløsning SRμT for at fremme deres udvikling. De elektroniske pakker produceres nu indeholde flere lag af forbindelsesledninger. Disse pakker og enheder vokser mere og mere kompleks, der opfordrer til en 3D-løsning for ikke-destruktiv evaluering med hensyn til fejlanalyse, kvalitetskontrol, vurdering pålidelighed risiko, og udvikling. Visse defekter kræver en teknik, der kan detektere funktioner mindre end 5 um i størrelse, der omfatter hulrum og revner danner inde kobber substrate vias, identificere berøringsfri åben og nonwet loddeplader i flere emballage 12, lokalisering og kvantificere hulrum i bolden grid arrays (BGAs) og C4 lodninger. Under substratet samleprocessen disse typer af defekter skal identificeres og overvåges grundigt for at undgå uønskede fejl. Øjeblikket CT systemer, der anvender laboratorie-baserede kilder, også kendt som bordplade, er i stand til at tilvejebringe så højt som ~ 1 um rumlig opløsning, og bliver brugt til at isolere fejl i multilevel pakker med lovende resultater. Men bordplade CT systemer har nogle begrænsninger i forhold til SRμT opsætninger 13,14. Tabletop systemer er begrænset til kun at afbilde en vis tæthed række materialer, da de normalt kun indeholder et eller to røntgenkilde spektre. Også gennem-put-tid (TPT) er fortsat lang til konventionelle bordplade CT-systemer, der kræver flere timers dataopsamling tid pr 1-2 mm 2 region af interesse, hvilket can begrænse sin nytte; for eksempel, analysere fejl i Through Silicon Vias (TSV), BGAs eller C4 leddene ofte kræver erhverve flere Field of Views (FOV) eller områder af interesse ved høj opløsning i prøven, hvilket resulterer i alt TPT af 8-12 timer, hvilket er en vis prop for konventionelle bordplade CT-systemer, når flere prøver der skal analyseres. Synkrotronstråling giver meget højere flux og lysstyrke end konventionelle røntgen kilder, hvilket resulterer i meget hurtigere datafangst tider for en given region af interesse. Selvom SRμT giver mulighed for større fleksibilitet med hensyn til typer af materialer, der kan afbildes og prøve volumen, det har begrænsninger, der er specifikke for synkrotron kilden og opsætning bruges, specielt maksimalt acceptable tykkelse og prøve størrelse. For SRμT setup på ALS den maksimale tværsnitsareal, der kan afbildes er &lt;36 x 36 mm og tykkelsen er begrænset af energiområde og flux rådighed og er væsentlige sÆRLIGE. Denne undersøgelse anvendes til at vise, hvordan SRμT kan anvendes til at afbilde et helt system med flere niveauer i pakken (SIP) med høj opløsning og lav TPT (3-20 min) til anvendelse i forbindelse med kontrol 3D halvlederpakker. Flere detaljer om at sammenligne bordplade CT s til Synchrotronbestrålingscenter Source CT kan findes i referencer 13,14. Eksperimentel Oversigt &amp; Beamline 8.3.2 Beskrivelse: Der er synkrotron faciliteter til rådighed for tomografi eksperimenter rundt omkring i verden; de fleste af disse faciliteter kræver indsendelse af et forslag, hvor experimentalist beskriver forsøget, samt dens videnskabelige betydning. De her beskrevne eksperimenter blev alle udført på ALS på Lawrence Berkeley National Laboratory (LBNL) ved beamline 8.3.2. Til denne beamline der to energi-mode muligheder: 1) monokromatisk i energiområde ~ 7-43 keV eller 2) polykromatisk &quot;hvidt&quot; lys, hvor hele fælleble energi spektrum bruges, når der scannes høje materialer tæthed. Under en typisk scanning ved beamline 8.3.2 en prøve er monteret på en roterende stadium, hvor røntgenstråler trænger gennem prøven, hvorefter de svækkede røntgenbilleder omdannes til synligt lys gennem en scintillator, forstørret af en linse, og derefter projiceres på en CCD til optagelse. Dette gøres, medens prøven roterer fra 0 til 180 ° fremstilling af en stabel af billeder, der er rekonstruerede at opnå en 3D-visning af prøven med mikrometer opløsning. Den resulterende tomografisk datasæt størrelse spænder fra ~ 3-20 Gb afhængig af parametre scanningen. Figur 1 viser en skematisk af Hutch, hvor prøven er scannet. Følgende protokol præsenteres her beskriver forsøgsopstillingen, dataopsamling og procestrin kræves til billeddannelse en hel mikroelektronisk pakke, men trinene kan ændres til billedet forskellige prøver. Ændringerne afhænger af prøvens størrelse,tæthed, geometrier, og funktioner af interesse. tabel 1 og 2 til stede opløsningen og prøve størrelse kombinationer til rådighed på beamline 8.3.2 (ALS, LBNL, Berkeley, CA). For mikroelektroniske pakke undersøgt her prøven blev afbildet ved anvendelse af en polykromatisk ( &quot;hvid&quot;) stråle, som blev udvalgt på grund af tykkelsen og høj massefylde af prøven komponenter. Prøven blev monteret i vandret retning på en patron mount, denne orientering tilladt for hele prøven til at passe i højden af ​​strålen, der er parallel med en højde på ~ 4 mm og bredde på ~ 40 mm, derfor kun kræver én scan til fange hele prøven.

<table border="0" cellpadding="0" cellspacing="0" width="641">
	<tbody>
		<tr height="20">
			<td class="xl64" height="20" style="height:15.0pt;width:87pt" width="116">Beamline 8.3.2</td>
			<td class="xl64" style="width:200pt" width="267">Advanced Light Source, Berkeley, CA, USA</td>
			<td style="width:81pt" width="108"></td>
			<td class="xl65" style="width:113pt" width="150">http://microct.lbl.gov/</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

using synchrotron radiation microtomography to investigate multi-scale three-dimensional microelectronic packages

Synkrotronstråling mikro-tomografi (SRμT) er en ikke-destruktiv tredimensionelle (3D) billeddannelse teknik, der giver høj flux for hurtige datafangst gange med høj rumlig opløsning. I elektronikindustrien er der seriøs interesse i at udføre fejlanalyse på 3D mikroelektroniske pakker, hvoraf mange, som indeholder flere niveauer af high-density sammenkoblinger. Ofte i tomografi er der en afvejning mellem billedopløsning og volumen af ​​en prøve, der kan afbildes. Dette omvendte forhold begrænser nytten af konventionelle computertomografi (CT) systemer, da en mikroelektronisk pakke er ofte store i tværsnitsareal 100-3,600 mm2, men har vigtige funktioner på micron skala. Mikro-tomografi beamline på Advanced Light Source (ALS), i Berkeley, Californien USA, har et setup, der er fleksibel og kan skræddersys til en prøve egenskaber, dvs. tæthed, tykkelse mv med et maksimum tilladerstand tværsnit på 36 x 36 mm. Denne opsætning har også mulighed for at blive enten monokromatisk i energiområde ~ 7-43 keV eller opererer med maksimal flux i hvidt lys-tilstand ved hjælp af en polykromatisk stråle. Præsenteret her er oplysninger om de eksperimentelle skridt til billedet en hel 16 x 16 mm-system i en pakke, for at opnå 3D-billeder af systemet med en rumlig opløsning på 8,7 um alle inden for en scanning på mindre end 3 min. Også vist er resultater fra pakker scannet i forskellige orienteringer og en sektioneret pakke til højere opløsning billeddannelse. I modsætning ville et traditionelt CT system tager timer at optage data med potentielt dårligere opløsning. Faktisk er forholdet mellem field-of-view at gennemløbstiden er meget højere ved anvendelse af synkrotronstråling tomografi setup. Beskrivelsen nedenfor af forsøgsopstillingen kan implementeres og tilpasses til anvendelse med mange andre multi-materialer.

Billederne taget med tomografi opstå på grund af den differentierede absorption af røntgen i loddemetal interconnects, metalliske spor og andre materialer i mikroelektroniske pakken som en funktion af de forskellige dæmpning længder og tykkelse af disse multi-materialer. SIP pakke bestod af en silicium dø knyttet til et keramisk substrat med første niveau interconnect (FLI) flip chip C4 loddemetal kugler af ca. 80 um diameter mid-niveau interconnect (MLI) loddemetal kugler af ca. 350 um forbinder dette substrat t...

Watch this Scientific Journal Video about Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages at JoVE.com

Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages

Til denne undersøgelse synkrotronstråling mikro-tomografi, en ikke-destruktiv tredimensional billeddannelse teknik, der anvendes til at undersøge en hel mikroelektroniske pakke med en tværsnitsareal på 16 x 16 mm. På grund af synkrotronen høje flux og lysstyrke prøven blev afbildet på bare 3 minutter med en 8,7 um rumlig opløsning.

Brug synkrotronstråling Microtomography at undersøge Multi-skala Tre-dimensionelle Mikroelektroniske pakker

Synchrotron radiation micro-tomography (SR&#181;T) is a non-destructive three-dimensional (3D) imaging technique that offers high flux for fast data ...

Research

JoVE Journal

Engineering

Molecular Beam Mass Spectrometry With Tunable Vacuum Ultraviolet (VUV) Synchrotron Radiation

Molecular Beam Mass Spectrometry With Tunable Vacuum Ultraviolet VUV Synchrotron Radiation

Molekylær Beam massespektrometri Med Tunable Vacuum Ultraviolet (VUV) synkrotronstråling

Tunable soft ionization coupled to mass spectroscopy is a powerful method to investigate isolated molecules, complexes and clusters and their spectroscopy ...

High-resolution, High-speed, Three-dimensional Video Imaging with Digital Fringe Projection Techniques

Digital fringe projection (DFP) techniques provide dense 3D measurements of dynamically changing surfaces.&#160;Like the human eyes and brain, DFP uses ...

Process of Making Three-dimensional Microstructures using Vaporization of a Sacrificial Component

Processen med at gøre Tredimensionelle mikrostrukturer hjælp fordampning af en opofrende Component

Vascular structures in natural systems are able to provide high mass transport through high surface areas and optimized structure. Few synthetic material ...

Characterization of Electrode Materials for Lithium Ion and Sodium Ion Batteries Using Synchrotron Radiation Techniques

Karakterisering af elektrode materialer til lithium-ion og natrium ion-batterier Brug synkrotronstråling Techniques

Intercalation compounds such as transition metal oxides or phosphates are the most commonly used electrode materials in Li-ion and Na-ion batteries. ...

Using Neutron Spin Echo Resolved Grazing Incidence Scattering to Investigate Organic Solar Cell Materials

Brug Neutron Spin Echo løst græsning Incidens Scattering at undersøge organiske solcellematerialer

The spin echo resolved grazing incidence scattering (SERGIS) technique has been used to probe the length-scales associated with irregularly shaped ...

Reservoir Condition Pore-scale Imaging of Multiple Fluid Phases Using X-ray Microtomography

Reservoir Tilstand Pore-skala Imaging af flere Fluid Faser Brug røntgen Microtomography

X-ray microtomography was used to image, at a resolution of 6.6 &#181;m, the pore-scale arrangement of residual carbon dioxide ganglia in the pore-space ...

Failure Analysis of Batteries Using Synchrotron-based Hard X-ray Microtomography

Manglende Analyse af batterier Brug Synchrotronbestrålingscenter-baserede Hard røntgen Microtomography

Imaging morphological changes that occur during the lifetime of rechargeable batteries is necessary to understand how these devices fail. Since the advent ...

Three-dimensional Particle Tracking Velocimetry for Turbulence Applications: Case of a Jet Flow

Tre-dimensionel Particle Tracking Velocimetri for Turbulens Applications: Sagen om en Jet Flow

3D-PTV is a quantitative flow measurement technique that aims to track the Lagrangian paths of a set of particles in three dimensions using stereoscopic ...

Dynamic Pore-scale Reservoir-condition Imaging of Reaction in Carbonates Using Synchrotron Fast Tomography

Dynamisk Pore-skala Reservoir-tilstand Imaging af reaktion i Karbonater Brug Synchrotron Fast Tomography

Underground storage permanence is a major concern for carbon capture and storage. Pumping CO2 into carbonate reservoirs has the potential to dissolve ...

Three-Dimensional Ultrasonic Needle Tip Tracking with a Fiber-Optic Ultrasound Receiver

Tre-dimensionelle ultralyd nål Tip sporing med en Fiber-optisk ultralyd modtager

Ultrasound is frequently used for guiding minimally invasive procedures, but visualizing medical devices is often challenging with this imaging modality. ...