Name: in depth analyses of leds by a combination of x-ray computed tomography (ct) and light microscopy (lm) correlated with scanning electron microscopy (sem)
Uploaded: 2016-06-16T13:00:00
Description: Watch this Scientific Journal Video about In Depth Analyses of LEDs by a Combination of X-ray Computed Tomography CT and Light Microscopy LM Correlated with Scanning Electron Microscopy SEM at JoVE.co

الكتاب يرجى يعترف بدعم مالي من &quot;Akademische غزلشافت يبستادت&quot; فضلا عن &quot;Ministerium FÜR الابتكار، Wissenschaft اوند Forschung قصر اندز نوردراين فيستفالن&quot;. الصور في أرقام 1 و 2 و 5 مجاملة لماركوس هورستمان، جامعة هام-ليبستادت للعلوم التطبيقية.

التحضير 1. عينة للأشعة التصوير المقطعي (CT) <ol style=";text-align:right;direction:rtl"><li style=";text-align:right;direction:rtl"> عينة الغراء (الصمام قسم المواد راجع) إلى 2 مم Ø شريط ألياف الكربون جوفاء من طول المناسب باستخدام لاصق الساخنة تذوب. </li><li style=";text-align:right;direction:rtl"> ضبط الموقف من العينة باستخدا?...

<ol>
	<li>Mueller-Mach, R., Mueller, G. O., Krames, M. R., Trottier, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=High-power+phosphor-converted+light-emitting+diodes+based+on+III-Nitrides.">High-power phosphor-converted light-emitting diodes based on III-Nitrides.</a> IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 8 (2), 339-345 (2002).</li><li>Branas, C., Azcondo, F. J., Alonso, J. M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Solid-State+Lighting:+A+System+Review.">Solid-State Lighting: A System Review.</a> IEEE Ind. Electron. Mag. 7 (4), 6-14 (2013).</li><li>Chang, M. -. H., Das, D., Varde, P. V., Pecht, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Light+emitting+diodes+reliability+review.">Light emitting diodes reliability review.</a> Microelectron. Reliab. 52 (5), 762-782 (2012).</li><li>Ayodha, T., Han, H. S., Kim, J., Kim, S. Y. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Effect+of+chip+die+bonding+on+thermal+resistance+of+high+power+LEDs.">Effect of chip die bonding on thermal resistance of high power LEDs.</a> Intersoc. Conf. Therm. Thermomechanical Phenom. Electron. Syst. ITHERM. , 957-961 (2012).</li><li>Cason, M., Estrada, R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Application+of+X-ray+MicroCT+for+non-destructive+failure+analysis+and+package+construction+characterization.">Application of X-ray MicroCT for non-destructive failure analysis and package construction characterization.</a> Proc. Int. Symp. Phys. Fail. Anal. Integr. Circuits, IPFA. , (2011).</li><li>Chen, R., Zhang, Q., Peng, T., Jiao, F., Liu, S. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Failure+analysis+techniques+for+high+power+light+emitting+diodes.">Failure analysis techniques for high power light emitting diodes.</a> 2011 12th Int. Conf. Electron. Packag. Technol. High Density Packag. , 1-4 (2011).</li><li>Chen, Z., Zhang, Q., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Study+on+the+reliability+of+application-specific+led+package+by+thermal+shock+testing,+failure+analysis,+and+fluid-solid+coupling+thermo-mechanical+simulation.">Study on the reliability of application-specific led package by thermal shock testing, failure analysis, and fluid-solid coupling thermo-mechanical simulation.</a> IEEE Trans. Components, Packag. Manuf. Technol. 2 (7), 1135-1142 (2012).</li><li>Luniak, M., Holtge, H., Brodmann, R., Wolter, K. -. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Optical+Characterization+of+Electronic+Packages+with+Confocal+Microscopy.">Optical Characterization of Electronic Packages with Confocal Microscopy.</a> 2006 1st Electron. Syst. Technol. Conf. 2 (16), 1813-1815 (2006).</li><li>Marks, M. R., Hassan, Z., Cheong, K. Y. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Characterization+Methods+for+Ultrathin+Wafer+and+Die+Quality:+A+Review.">Characterization Methods for Ultrathin Wafer and Die Quality: A Review.</a> IEEE Trans. Components, Packag. Manuf. Technol. 4 (12), 2042-2057 (2014).</li><li>Rosc, J., Hammer, H., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Reliability+assessment+of+contact+wires+in+LED-devices+using+in+situ+X-ray+computed+tomography+and+thermo-mechanical+simulations.">Reliability assessment of contact wires in LED-devices using in situ X-ray computed tomography and thermo-mechanical simulations.</a> Proc. 5th Electron. Syst. Technol. Conf. , 1-6 (2014).</li><li>Zhaohui, C., Qin, Z., Kai, W., Xiaobing, L., Sheng, L. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Reliability+test+and+failure+analysis+of+high+power+LED+packages.">Reliability test and failure analysis of high power LED packages.</a> J. Semicond. 32 (1), 014007 (2011).</li><li>Hamon, B., Bataillou, B., Hamon, B., Mendizabal, L., Gasse, A., Feuillet, G. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=N-contacts+degradation+analysis+of+white+flip+chip+LEDs+during+reliability+tests.">N-contacts degradation analysis of white flip chip LEDs during reliability tests.</a> 2014 IEEE Int. Reliab. Phys. Symp. , FA.1.1-FA.1.6 (2014).</li><li>Tsai, M. -. Y., Tang, C. -. Y., Yen, C. -. Y., Chang, L. -. B. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Bump+and+Underfill+Effects+on+Thermal+Behaviors+of+Flip-Chip+LED+Packages:+Measurement+and+Modeling.">Bump and Underfill Effects on Thermal Behaviors of Flip-Chip LED Packages: Measurement and Modeling.</a> IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 14 (1), 161-168 (2014).</li><li>Wang, F. -. K., Lu, Y. -. C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Useful+lifetime+analysis+for+high-power+white+LEDs.">Useful lifetime analysis for high-power white LEDs.</a> Microelectron. Reliab. 54 (6-7), 1307-1315 (2014).</li><li>Liu, Y., Zhao, J., Yuan, C. C. -. A., Zhang, G. Q., Sun, F. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Chip-on-Flexible+Packaging+for+High-Power+Flip-Chip+Light-Emitting+Diode+by+AuSn+and+SAC+Soldering.">Chip-on-Flexible Packaging for High-Power Flip-Chip Light-Emitting Diode by AuSn and SAC Soldering.</a> IEEE Trans. Components, Packag. Manuf. Technol. 4 (11), 1754-1759 (2014).</li><li>Thomas, C., Edelmann, M., Lysenkov, D., Hafner, C., Bernthaler, T., Schneider, G. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Correlative+Light+and+Electron+Microscopy+(CLEM)+for+Characterization+of+Lithium+Ion+Battery+Materials.">Correlative Light and Electron Microscopy (CLEM) for Characterization of Lithium Ion Battery Materials.</a> Microsc. Microanal. 16, 784-785 (2010).</li><li>Thomas, C., Ogbazghi, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Correlative+Microscopy+of+Optical+Materials.">Correlative Microscopy of Optical Materials.</a> Imaging &amp; Microscopy. 3, 32-34 (2014).</li></ol>

تتكون مزايا هذا النهج المتعدد الوسائط في علاقة تعتمد على مكان وجود البيانات التي حصل عليها. وينبغي مقارنة النهج المتعدد الوسائط هو موضح هنا في التحليلات اللاحقة مع كل تقنية على حدة. على سبيل المثال، خصائص التلألؤ مرئية في LM يمكن ربط التراكيب كما الكشف عن استخدام SEM / ED...

توضح هذه المقالة إمكانات ومزايا مزيج من الأشعة السينية التصوير المقطعي (CT) مع ضوء مترابط والمجهر الإلكتروني (كليم) لمثالا يحتذى به في عمق توصيف الثنائيات الباعثة للضوء (LED). مع هذه التقنية من الممكن التخطيط لإعداد الصغير من الصمام في مثل هذه الأزياء أنه في حين أن المقطع العرضي يمكن تصوير المجهري هو الحفاظ على وظائف الكهربائية في الجزء المتبقي من العينة. الإجراء ديه العديد من المزايا الفريدة: أولا، إعداد الصغيرة التي خططت لها المساعدات من حجم المقدمة من العينة كلها التي حصلت عليها CT. ثانيا، مراقبة الصمام بواسطة المجهر الضوئي (LM) مع مجموعة كاملة من تقنيات التصوير المتوفرة (مشرق والميدان الظلام، والاستقطاب النقيض من ذلك، وما إلى ذلك)؛ ثالثا، ومراقبة الصمام في العملية التي LM. رابعا، ومراقبة المناطق متطابقة مع مجموعة كاملة من تقنيات التصوير المجهر الإلكتروني متضمنه ه الثانويlectron (SE) والتصوير الخلفي مبعثر الإلكترون (BSE)، فضلا عن التشتت الطاقة التحليل الطيفي للأشعة السينية مضان (EDX). تم تصميم المصابيح لتطبيقات الإضاءة لينبعث الضوء الأبيض، وعلى الرغم من أن في بعض التطبيقات التباين اللون قد تكون مواتية. هذه الانبعاثات واسع لا يمكن أن يتحقق عن طريق الانبعاث من أشباه الموصلات مركب واحد، منذ المصابيح تصدر إشعاعات في نطاق طيفي الضيقة (حوالي 30 نانومتر الكامل نصف عرض الحد الأقصى (FWHM)). ولذلك فإن الضوء الأبيض الصمام الناتجة عادة عن طريق الجمع LED زرقاء مع فوسفورات التي تحول الإشعاع الطول الموجي القصير في الانبعاثات واسع على نطاق واسع الطيف 1. لون متغير الصمام حلول عادة ما جعل استخدام ثلاثة على الأقل التمهيدية، مما يؤدي عادة إلى ارتفاع أسعار السوق 2. وبطبيعة الحال وضع استخدام إما CT، LM أو SEM جيدا (على سبيل المثال، في تحليل الفشل لالمصابيح 3-15)، ولكنمجموعة شاملة وهادفة من جميع التقنيات الثلاثة المذكورة هنا قد تقدم رؤى جديدة، وسيمكن المسارات أسرع نحو تحقيق النتائج توصيف ذات مغزى. من تحليل 3D المجهرية للجهاز في حزم CT في المناطق ذات الاهتمام (رويس) ويمكن تحديد واختيار. مع هذا الأسلوب غير مدمرة، يمكن أن التوصيلات الكهربائية أيضا أن تحدد وتعتبر لمزيد من التحضير. إعداد دقيق للشريحة 2D يسمح تحقيقات الجهاز في العملية على الرغم من الطبيعة المدمرة لهذه الطريقة. المقطع العرضي يمكن الآن تتميز كليم 16،17 والتي تمكن توصيف فعالة جدا ومرنة من رويس متطابقة مع LM فضلا عن وزارة شؤون المرأة. من خلال هذا النهج، ومزايا كل من تقنيات الفحص المجهري يمكن الجمع. على سبيل المثال، يتبع تحديد سريع لرويس في LM بواسطة التصوير ذات الدقة العالية في وزارة شؤون المرأة. ولكن علاوة على ذلك، فإن ارتباط المعلومات منوLM (على سبيل المثال، اللون، الخصائص البصرية، الجسيمات التوزيع) مع تقنيات التصوير وتحليل SEM (على سبيل المثال، حجم الجسيمات، مورفولوجيا السطح، توزيع عنصر) يسمح فهم أعمق لسلوك وظيفي والمجهرية داخل الصمام الأبيض.

<table border="0" cellpadding="0" cellspacing="0" width="758">
	<tbody>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">X-Ray Computer Tomograph</td>
			<td style="width:119px;">General Electric</td>
			<td style="width:139px;">not applicable</td>
			<td style="width:239px;">type: nanotom s research edition</td>
		</tr>
		<tr height="25">
			<td height="25" style="height:25px;width:263px;">acquisition software</td>
			<td style="width:119px;">General Electric</td>
			<td style="width:139px;">not applicable</td>
			<td>phoenix Datos| x2 acquisition and corresponding manual</td>
		</tr>
		<tr height="25">
			<td height="25" style="height:25px;width:263px;">reconstruction software</td>
			<td style="width:119px;">General Electric</td>
			<td style="width:139px;">not applicable</td>
			<td>phoenix Datos| x2 acquisition and corresponding manual</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">rendering software</td>
			<td style="width:119px;">Volume Graphics</td>
			<td style="width:139px;">not applicable</td>
			<td>VGStudio Max 2.2 and corresponding manual</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">grinder (manual)</td>
			<td style="width:119px;">Struers</td>
			<td align="right" style="width:139px;">5296327</td>
			<td>Labopol 21</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">sample holder</td>
			<td style="width:119px;">Struers</td>
			<td align="right" style="width:139px;">4886102</td>
			<td>UniForce</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">grinder (automated)</td>
			<td style="width:119px;">Struers</td>
			<td align="right" style="width:139px;">6026127</td>
			<td>Tegramin 25</td>
		</tr>
		<tr height="42">
			<td height="42" style="height:42px;width:263px;">epoxy resin/hardener</td>
			<td style="width:119px;">Struers</td>
			<td style="width:139px;">40200030/40200031</td>
			<td>Epoxy fix resin / Epoxy fix hardener</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">Ethanol</td>
			<td style="width:119px;">Struers</td>
			<td align="right" style="width:139px;">950301</td>
			<td>Kleenol</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">Light Microscope</td>
			<td style="width:119px;">Zeiss</td>
			<td style="width:139px;">not applicable</td>
			<td>Axio Imager M2m&#160;</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">Electron Microscope</td>
			<td style="width:119px;">Zeiss</td>
			<td style="width:139px;">not applicable</td>
			<td>Sigma&#160;</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">CLEM software</td>
			<td style="width:119px;">Zeiss</td>
			<td style="width:139px;">not applicable</td>
			<td>Axio Vision SE64 Rel.4.9 and corresponding manual</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">CLEM sample holder</td>
			<td style="width:119px;">Zeiss</td>
			<td style="width:139px;">432335-9101-000</td>
			<td>Specimen holder CorrMic MAT Universal B</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">SEM Adapter for CLEM sample holder</td>
			<td style="width:119px;">Zeiss</td>
			<td style="width:139px;">432335-9151-000</td>
			<td>SEM Adapter for Specimen holder CorrMic MAT Universal B</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">sputter coater</td>
			<td style="width:119px;">Quorum</td>
			<td style="width:139px;">not applicable</td>
			<td>Q150TES</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">EDS detector</td>
			<td style="width:119px;">R&#246;ntec</td>
			<td style="width:139px;">not applicable</td>
			<td>X-Flash 1106</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">solder</td>
			<td style="width:119px;">Stannol</td>
			<td align="right" style="width:139px;">535251</td>
			<td>type: HS10</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:263px;">LED</td>
			<td style="width:119px;">Lumileds</td>
			<td style="width:139px;">not applicable</td>
			<td>LUXEON Rebel warm white, research sample</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

in depth analyses of leds by a combination of x-ray computed tomography (ct) and light microscopy (lm) correlated with scanning electron microscopy (sem)

In failure analysis, device characterization and reverse engineering of light emitting diodes (LEDs), and similar electronic components of micro-characterization, plays an important role. Commonly, different techniques like X-ray computed tomography (CT), light microscopy (LM) and scanning electron microscopy (SEM) are used separately. Similarly, the results have to be treated for each technique independently. Here a comprehensive study is shown which demonstrates the potentials leveraged by linking CT, LM and SEM. In depth characterization is performed on a white emitting LED, which can be operated throughout all characterization steps. Major advantages are: planned preparation of defined cross sections, correlation of optical properties to structural and compositional information, as well as reliable identification of different functional regions. This results from the breadth of information available from identical regions of interest (ROIs): polarization contrast, bright and dark-field LM images, as well as optical images of the LED cross section in operation. This is supplemented by SEM imaging techniques and micro-analysis using energy dispersive X-ray spectroscopy.

يتم عرض LED تتميز في الشكل رقم 1، وهو أبيض ينبعث منها الصمام مع حجم رقاقة من 1 × 1 مم 2 والسيراميك جزئيا تحويل الانارة اللون. لصق الصمام في وضع مائل قليلا على شريط ألياف الكربون يتجنب التحف CT الناجمة عن نموذج التماثل (الشكل 2). نتائ?...

Watch this Scientific Journal Video about In Depth Analyses of LEDs by a Combination of X-ray Computed Tomography CT and Light Microscopy LM Correlated with Scanning Electron Microscopy SEM at JoVE.co

In Depth Analyses of LEDs by a Combination of X-ray Computed Tomography CT and Light Microscopy LM Correlated with Scanning Electron Microscopy SEM

وأوجز سير العمل الشامل توصيف الجزئي من الأجهزة البصرية النشطة. أنه يحتوي على التحقيقات الهيكلية وكذلك الوظيفية عن طريق CT، LM ووزارة شؤون المرأة. وتتجلى طريقة لLED الأبيض الذي يمكن لا يزال يتم تشغيلها خلال التوصيف.

في تحليلات العمق من المصابيح من قبل مجموعة من الأشعة السينية التصوير المقطعي (CT) والمجهر الضوئي (LM) مربوط مع المجهر الإلكتروني الماسح (SEM)

In failure analysis, device characterization and reverse engineering of light emitting diodes (LEDs), and similar electronic components of ...

Research

JoVE Journal

Engineering

In Depth Analyses of LEDs by a Combination of X-ray Computed Tomography (CT) and Light Microscopy (LM) Correlated with Scanning Electron Microscopy (SEM)

Energy Dispersive X-ray Tomography for 3D Elemental Mapping of Individual Nanoparticles

التصوير المقطعي الطاقة المتشتتة الأشعة السينية ل3D عنصري رسم الخرائط من الجسيمات النانوية الفردية

Energy dispersive X-ray spectroscopy within the scanning transmission electron microscope (STEM) provides accurate elemental analysis with high spatial ...

Failure Analysis of Batteries Using Synchrotron-based Hard X-ray Microtomography

تحليل فشل بطاريات عن طريق استنادا السنكروترون-مجهري الصلب X-راي

Imaging morphological changes that occur during the lifetime of rechargeable batteries is necessary to understand how these devices fail. Since the advent ...

Measurement of X-ray Beam Coherence along Multiple Directions Using 2-D Checkerboard Phase Grating

قياس الأشعة السينية شعاع بالاتساق على طول الاتجاهات متعددة باستخدام 2-D شطرنج المرحلة المشبك

A procedure for a technique to measure the transverse coherence of synchrotron radiation X-ray sources using a single phase grating interferometer is ...

Dynamic Pore-scale Reservoir-condition Imaging of Reaction in Carbonates Using Synchrotron Fast Tomography

ديناميكية المسام على نطاق وخزان شرط التصوير من رد الفعل في كربونات باستخدام السنكروترون التصوير المقطعي السريع

Underground storage permanence is a major concern for carbon capture and storage. Pumping CO2 into carbonate reservoirs has the potential to dissolve ...

Studying Dynamic Processes of Nano-sized Objects in Liquid using Scanning Transmission Electron Microscopy

دراسة العمليات الديناميكية للأجسام نانو الحجم في السائل باستخدام المسح الضوئي نقل المجهر

Samples fully embedded in liquid can be studied at a nanoscale spatial resolution with Scanning Transmission Electron Microscopy (STEM) using a ...

Precision Milling of Carbon Nanotube Forests Using Low Pressure Scanning Electron Microscopy

الدقة طحن الأنابيب الجزيئية الكربونية الغابات عن طريق انخفاض الضغط الضوئي المجهر الإلكتروني

A nanoscale fabrication technique appropriate for milling carbon nanotube (CNT) forests is described. The technique utilizes an environmental scanning ...

Enhanced Electron Injection and Exciton Confinement for Pure Blue Quantum-Dot Light-Emitting Diodes by Introducing Partially Oxidized Aluminum Cathode

حقن الإلكترون المحسنة وحبس أكسيتون للصمامات الثنائية – ينبعث الضوء الكم-نقطة زرقاء نقية بإدخال الكاثود الألومنيوم المؤكسد جزئيا

Stable and efficient red (R), green (G), and blue (B) light sources based on solution-processed quantum dots (QDs) play important roles in next-generation ...

Synchrotron X-ray Microdiffraction and Fluorescence Imaging of Mineral and Rock Samples

السنكروتروني ميكروديفراكتيون الأشعة السينية والتصوير Fluorescence المعدنية وعينات من الصخور

In this report, we describe a detailed procedure for acquiring and processing&#160;x-ray microfluorescence (&#956;XRF), and Laue and powder ...

X-ray Beam Induced Current Measurements for Multi-Modal X-ray Microscopy of Solar Cells

الأشعة السينية شعاع القياسات الحالية المستحثة لمتعدد مشروط الأشعة السينية المجهرية للخلايا الشمسية

X-ray beam induced current (XBIC) measurements allow mapping of&#160;the nanoscale performance of electronic devices such as solar cells. Ideally, XBIC is ...

Graphene-Assisted Quasi-van der Waals Epitaxy of AlN Film on Nano-Patterned Sapphire Substrate for Ultraviolet Light Emitting Diodes

الجرافين بمساعدة شبه فان دير والز Epitaxy من فيلم ALN على الركيزة الياقوتية نانو منقوشة لضوديات الأشعة فوق البنفسجية الباعثة للضوء

This protocol demonstrates a method for graphene-assisted quick growth and coalescence of AlN on nano-pattened sapphire substrate (NPSS). Graphene layers ...