इंजीनियरिंग तीन आयामी उपकला ऊतकों कोशिकी मैट्रिक्स के भीतर एम्बेडेड

यह पांडुलिपि एक नरम लिथोग्राफी आधारित तीन आयामी (3 डी) की वर्दी सरणियों परिभाषित ज्यामिति की उपकला ऊतकों बाह्य मैट्रिक्स से घिरा इंजीनियर करने के लिए तकनीक का वर्णन करता है। इस विधि प्रकार की कोशिकाओं और प्रयोगात्मक संदर्भों की एक विस्तृत विविधता के लिए उत्तरदायी है और समान प्रतिकृति के उच्च throughput स्क्रीनिंग के लिए अनुमति देता है।