निर्माण और एक अंग का सत्यापन-ऑन-चिप प्रणाली एकीकृत इलेक्ट्रोड के साथ सीधे Transendothelial विद्युत प्रतिरोध को बढ़ाता है
September 26th, 2017
•Marinke W. van der Helm1, Mathieu Odijk1, Jean-Philippe Frimat1,2, Andries D. van der Meer3, Jan C.T. Eijkel1, Albert van den Berg1, Loes I. Segerink1
1BIOS Lab on a Chip group, MIRA Institute for Biomedical Technology and Technical Medicine, MESA+ Institute for Nanotechnology and Max Planck Center for Complex Fluid Dynamics, University of Twente, 2Microsystems, Eindhoven University of Technology, 3Applied Stem Cell Technologies, MIRA Institute for Biomedical Technology and Technical Medicine, University of Twente
इस प्रकाशन transendothelial विद्युत प्रतिरोध (तीळ) के प्रत्यक्ष ठहराव के लिए एकीकृत इलेक्ट्रोड के साथ एक अंग पर चिप डिवाइस के निर्माण का वर्णन करता है. सत्यापन के लिए, रक्त मस्तिष्क बाधा इस microfluidic डिवाइस के अंदर नकल उतारा गया था और उसके बैरियर समारोह पर नजर रखी गई । इलेक्ट्रोड एकीकरण और प्रत्यक्ष तीळ ठहराव के लिए प्रस्तुत विधियाँ सामान्यतः लागू होती हैं.
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