Name: accumulation and analysis of cuprous ions in a copper sulfate plating solution
Uploaded: 2019-03-20T15:00:00
Duration: 7 min
Description: Watch this Scientific Journal Video about Accumulation and Analysis of Cuprous Ions in a Copper Sulfate Plating Solution at JoVE.com

ونحن نشكر "هيراكاوا أ." للها إسهاما كبيرا في هذا البحث.

ملاحظة: الرجاء التحقق من جميع ما يتصل بها صحائف بيانات سلامة المواد (MSDS). يرجى ارتداء المعدات الواقية عند تجريب تصفيح كبريتات النحاس.
1-إعداد كبريتات النحاس تصفيح الحل
ملاحظة: مستعد بالجمع بين حامض الكبريتيك (0.5 mol/L)، كبريتات النحاس (0.4 مول/لتر)، الكلور (Cl، 1.41 ملمول/لتر)، كبريتات النحاس تصفيح المحلول البولي إثيلين غليكول (شماعة؛ Mmol 4000: 0.025 ميغاواط/لتر)، bis(3-sulfopropyl) ثنائي كبريتيد (الصحة والصحة النباتية، 0.003% مليمول/لتر)، و "ب الأخضر يانوس" (البنوك، 0.004 ملمول/لتر) في المياه النقية.
<ol><li>وضع شريط ضجة في كوب 1 لتر وصب في 600 مل من الماء النقي. إضافة حمض الكبريتيك (95.0%: 49.04 ز) في أجزاء صغيرة أثناء التحريك. اتركه حتى يبرد الحل.</li>
	<li>إضافة كبريتات النحاس (99.5 في المائة: ز 99.876) إلى الحل شيئا فشيئاً. يحرك لمدة 30 دقيقة.</li>
	<li>إضافة 23.7 مل حامض الهيدروكلوريك (0.02 مول/لتر)، 0.1 غرام من البولي إيثيلين غليكول، 1 مل من محلول SPS 1 مغ/لتر و 1 مل من محلول سوناطراك 2 مغ/لتر.</li>
	<li>نقل الحل دورق حجمي (1 لتر). إضافة الماء النقي وضبط 1 ل نقل كبريتات النحاس تصفيح الحل إلى حاوية البولي إيثيلين وتخزينه في درجة حرارة الغرفة في الظلام.</li>
</ol>2-تشكيل Cu(I) في الحل الطلاء
<ol><li>من أجل 150 مل كبريتات النحاس تصفيح الحل في كوب 200 مل. وضع شريط ضجة الكأس ويحرك 500 لفة في الدقيقة. اترك الحل الطلاء مسبقاً في درجة حرارة الغرفة (23 درجة مئوية ± 1 درجة مئوية) لمدة ساعة واحدة.</li>
	<li>إدخال أنبوب في كوب واسمحوا تدفق النيتروجين (حوالي 85 مل/دقيقة). ديوكسيجيناتي الحل الطلاء مع غاز النيتروجين لأكثر من 30 دقيقة.</li>
	<li>قص لوحة نحاسية سميكة 0.3 مم مع مقصات معدنية لإبعاد 9.5 سم × 2 سم. قص صفيحة البلاتين بسماكة 0.1 ملم بنفس الطريقة.</li>
	<li>تغسل الصفيحة النحاسية وصفيحة البلاتين مع الإيثانول والشطف بماء نقي. الجافة مع غاز النيتروجين.</li>
	<li>إرفاق لوحة النحاس والبلاتين لوحة الرقصة تحديد وإدراجه داخل الكأس وإصلاحه. منطقة مغمورة لكل لوحة للحل الطلاء هو 4 × 2 سم2 (انظر الشكل 2). ملاحظة: الرقصة يتكون من كوب اﻷكريليك تحديد جزء (الشكل 3 (1))، والأجزاء المعدنية قطب كهربائي (الشكل 3 (2)). الجزء الكهربائي يتكون من أجزاء لإصلاح اللوحة، والجزء الذي يتصل بالحبل من إمدادات الطاقة.</li>
	<li>التوصيل الكهربائي (اﻷنود) لصفيحة النحاس إلى نهاية إيجابية للإمداد بالطاقة (الشكل 3 (3))، والكهربائي لصفيحة البلاتين (الكاثود) إلى نهاية سلبية للإمداد بالطاقة (الشكل 3 (4)).</li>
	<li>بدوره على إمدادات الطاقة في ثابت الحالية من 1.0 A (الكثافة الحالية: 62.5 mA/سم2). يتكون Cu(I) في الحل الطلاء طبقاً لوقت التحليل الكهربائي، ويتم تكبير Cu(I) تركيز (المبلغ التراكمي) في حوالي 10 دقيقة. ملاحظة: إذا كان يتم إدراج اللوحة بينما تدور محرض، قد مبعثر الحل الطلاء وقد السقوط الكأس. الرجاء تثبيت الرقصة قبل تشغيل الطاقة لتجنب الخطر.</li>
	<li>إيقاف الطاقة بعد 10 دقيقة وتتوقف محرض. تترك لمدة حوالي 10 دقائق حتى تسوية الجسيمات.</li>
</ol>3-الكمية قياس Cu(I)
<ol><li>إعداد الحل BCS (10-2 mol/L) بتذويب ز 0.36 جزيء في 100 مل الماء النقي. وآثاره الحل وحل BCS بمبلغ زائدة بالنسبة للنحاس الفموي الأحادي التكافؤ. تخزين الحل BCS في وعاء مقاوم للضوء وتخزين الحاوية في الظلام. ملاحظة: في القياس، يتم ضبط تركيز BCS في الحل عينة ألف مرة أو أكثر تركيز Cu(I).</li>
	<li>إضافة 60 مل من حامض الخليك (1 مول/لتر) و 25.2 مل من محلول هيدروكسيد الصوديوم (1 مول/لتر) إلى 120 مل الماء النقي لإعداد حل تحييد (حل المخزن المؤقت).</li>
	<li>وضع شريط ضجة في الخلية قياس الامتصاص (طول المسار الضوئي: 1 سم)، وصب في 2.5 مل من محلول الأبطال و 219 ميكروليتر من الحل BCS.</li>
	<li>خلط في ميكروليتر 22 من تصفيح الحل العينة (الخطوة 2.9). يحرك لمدة 20 دقيقة. ملاحظة: بغية التأكد من أن وظيفة BCS العادي، الرقم الهيدروجيني للحل عينة لقياس يجب أن لا تقل 4. BCS بشكل انتقائي أشكال معقدة مع Cu(I). Cu (ط)-مجمع BCS يمتص في المنطقة المرئية (400 إلى 550 نيوتن متر)، ويطور تحييد الحل لون برتقالي (الشكل 4).</li>
	<li>قياس أطياف الامتصاص للحل العينة (3.4) مع جهاز المطياف الضوئي الأشعة فوق البنفسجية/تجاه (الطول الموجي: 400 – 600 nm) (الشكل 5e). ملاحظة: لا توجد أي جهاز قياس مقيدة والظروف، ومن المستحسن لجعلها متطابقة في سلسلة تجربة واحدة.</li>
	<li>حساب تركيز استخدام قانون لامبرت-بير Cu(I): A = جلاليورو حيث A امتصاص، L هو طول المسار الضوئي، واليورو هو معامل الامتصاص المولى (BCS: 1.2 × 104 في 485 نانومتر)، و c هو تركيز مولى (مول/لتر) المذاب. ملاحظة: نظراً لطول المسار الضوئي 1 سم، تركيز Cu(I) في الخلية هو ببساطة امتصاص مقسوماً على معامل الانقراض المولى. هي القيمة التي تم الحصول عليها بضرب نسبة 125 (إضعاف إضعاف مع الحل تحييد) تركيز Cu(I) الحل الطلاء.</li>
</ol>4-حقن قياس Cu(I) و BCS لون منحنيات رد فعل
<ol><li>استخدام جهاز المطياف الضوئي الأشعة فوق البنفسجية/مقارنة مع دالة قياس الوقت لأكثر من 20 دقيقة لقياس حقن. والمطياف ينبغي أن يكون نموذج الدائرة تغطية مع منفذ المحاقن (الشكل 6 غادر) وحامل خلية الحرارة مع محرض.</li>
	<li>استخدام خلية مربعة 1 سم × 1 سم لقياس امتصاص. وضع شريط إثارة s في الخلية الاستيعاب.</li>
	<li>صب 2.5 مل حل معادلتها أعدت في ميكروليتر 3.2 و 219 من الحل BCS أعدت في 3.1 في الخلية. زيادة سرعة دوران محرض.</li>
	<li>تعيين وقت القياس إلى 1,270 s في وضع قياس الوقت في 485 نانومتر وابدأ. حقن دقيقة واحدة بعد البدء، 22 ميكروليتر من عينة الحل الطلاء (2.9) مع ماصة من ميناء حقنه لتغطية الدائرة. سيكون رد فعل منحنيات Cu(I) و BCS المكتسبة (الحق فيالشكل 6 ).</li>
</ol>

<ol>
	<li>Kondo, K., Akolkar, R. N., Barkey, D., Yokoi, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Chap+1.">Chap 1.</a> Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices. , (2014).</li><li>Kondo, K., Nakamura, T., Okamoto, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Correlation+between+Cu+(I)-complexes+and+filling+of+via+cross+section+by+copper+electrodeposition.">Correlation between Cu (I)-complexes and filling of via cross section by copper electrodeposition.</a> Journal of Applied Electrochemistry. 39, 1789-1795 (2009).</li><li>Healy, J. P., Pletcher, D., Goodenough, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=The+Chemistry+of+the+additives+in+an+acid+copper+electroplating+bath,+Part+II.+The+instability+of+4,5-dithiaoctance-1,8-disulphonic+acid+in+the+bath+on+open+circuit.">The Chemistry of the additives in an acid copper electroplating bath, Part II. The instability of 4,5-dithiaoctance-1,8-disulphonic acid in the bath on open circuit.</a> Journal of Electroanalytical Chemistry. 338, 167-177 (1992).</li><li>Frandon, E. E., Walsh, F. C., Campbell, S. A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Effect+of+thiourea,+benzotriazole+and+4,5-dithiaoctane-1,8-disulphonic+acid+on+the+Kinetics+of+Copper+Deposition+from+Dilute+Acid+Sulphate+Solution.">Effect of thiourea, benzotriazole and 4,5-dithiaoctane-1,8-disulphonic acid on the Kinetics of Copper Deposition from Dilute Acid Sulphate Solution.</a> Journal of Applied Electrochemistry. 25, 574-583 (1995).</li><li>Gabrielli, C., Mocoteguy, P., Perrot, H., Zdunek, A., Sanz, D. N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=A+Model+for+Copper+Deposition+in+the+Damascene+Process+Application+to+the+Aging+of+the+Deposition+Bath.">A Model for Copper Deposition in the Damascene Process Application to the Aging of the Deposition Bath.</a> Journal of The Electrochemical Society. 154 (1), D13-D20 (2007).</li><li>Yokoi, M., Konishi, S., Hayashi, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Adsorption+Behavior+of+Polyoxyethyleneglycole+on+the+Copper+Surface+in+an+Acid+Copper+Sulfate+Bath.">Adsorption Behavior of Polyoxyethyleneglycole on the Copper Surface in an Acid Copper Sulfate Bath.</a> Denki Kagaku. 52, 218-223 (1984).</li><li>Pan, S. Z., Song, L. X., Chen, J., Du, F. Y., Yang, J., Xia, J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Noncovalent+Interaction+of+Polyethylene+Glycol+with+Copper+Complex+of+Ethylenediaminetetraacetic+Acid+and+Its+Application+in+Constructing+Inorganic+Nanomaterials.">Noncovalent Interaction of Polyethylene Glycol with Copper Complex of Ethylenediaminetetraacetic Acid and Its Application in Constructing Inorganic Nanomaterials.</a> Dalton Transactions. 40, 10117-10124 (2011).</li><li>Feng, Z. V., Li, X., Gewirth, A. A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Inhibition+Due+to+the+Interaction+of+Polyethylene+Glycol,+and+Copper+in+Plating+Bath:+A+Surfce-Enhanced+Raman+Study.">Inhibition Due to the Interaction of Polyethylene Glycol, and Copper in Plating Bath: A Surfce-Enhanced Raman Study.</a> The Journal of Physical Chemistry. B. 107, 9415-9423 (2003).</li><li>Palmer, J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Determination+of+Copper+Species+in+Atmospheric+Waters.">Determination of Copper Species in Atmospheric Waters.</a> The Plymouth Student Scientist. 7 (2), 151-184 (2014).</li><li>Faizullah, A., Townshend, A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Spectrophotometric+Determination+of+Copper+by+Flow+Injection+Analysis+with+an+On-Line+Reduction+Column.">Spectrophotometric Determination of Copper by Flow Injection Analysis with an On-Line Reduction Column.</a> Analytica Chimica Acta. 172, 291-296 (1985).</li><li>Koga, T., Hirakawa, C., Takeshita, M., Terasaki, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Quenching+Characteristics+of+Bathocuproinedisulfonic+Acid,+Disodium+Salt+in+Aqueous+Solution+and+Copper+sulfate+plating+solution.">Quenching Characteristics of Bathocuproinedisulfonic Acid, Disodium Salt in Aqueous Solution and Copper sulfate plating solution.</a> Japanese Journal of Applied Physics. 57, (2018).</li><li>Noma, H., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Analysis+of+Cu(I)+in+Copper+Sulfate+Electroplating+Solution.">Analysis of Cu(I) in Copper Sulfate Electroplating Solution.</a> Journal of The Surface Finishing Society of Japan. 63, 124-128 (2012).</li><li>Noma, H., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Analysis+of+Cu(I)+Complexes+in+Copper+Sulfate+Electroplating+Solution+by+Using+Reaction+Kinetics+with+a+Chelate+Regent.">Analysis of Cu(I) Complexes in Copper Sulfate Electroplating Solution by Using Reaction Kinetics with a Chelate Regent.</a> ECS Transactions. 58 (17), 77-88 (2014).</li><li>Koga, T., Nonaka, K., Sakata, Y., Terasaki, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Electrochemical+Formation+and+Accumulation+of+Cu(I)+in+Copper+Sulfate+Electroplating+Solution.">Electrochemical Formation and Accumulation of Cu(I) in Copper Sulfate Electroplating Solution.</a> Journal of The Electrochemical Society. 165 (10), D423-D426 (2018).</li><li>Koga, T., Nonaka, K., Sakata, Y., Terasaki, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Spectroscopic+and+Electrochemical+Analysis+of+Cu(I)+in+Electroplating+Solution+and+Evaluation+of+Plated+Films.">Spectroscopic and Electrochemical Analysis of Cu(I) in Electroplating Solution and Evaluation of Plated Films.</a> Journal of The Electrochemical Society. 165 (10), 467-471 (2018).</li></ol>

ليس لدينا شيء الكشف عنها.

ويبين الشكل 2 تخطيطياً نظاما لتجربة التحليل الكهربائي. الرقصة هو عنصر مرتبة، الذي يتكون من جزء اكريليك لتكون ثابتة للأكواب وأجزاء معدنية لإرفاق لوحات والاتصال مع وحدة الإمداد بالطاقة. هذه الآلية، يصبح منطقة الغمر من اللوحات ثابتة، والعلاقة بين القيمة الحالية والكثافة الحالية تظل ثابتة. في ظروفنا، غمر 4 سم × 2 سم، والكثافة الحالية سوف تكون 62.5 mA/سم2 مع آر 1 أ في الإجراء تراكم من Cu(I)، يتم إرفاق صفيحة نحاس اﻷنود وصفيحة البلاتين موصولة إلى الكاثود. من أجل زيادة كفاءة تراكم Cu(I)، فمن الأفضل ديوكسيديزي الحل الطلاء مع غاز النيتروجين مسبقاً.
القياس الكمي ل Cu(I) يتكون من إجراءات بسيطة. من أجل تحييد الحل والحل BCS في الخلية ومزيج الحل الطلاء (الشكل 4). من الضروري أن يقلب لأكثر من 20 دقيقة حتى Cu(I) و BCS تستجيب بما فيه الكفاية. وهذا لضمان دقة القياس بالنهوض بما فيه الكفاية برد فعل. إذا Cu(I) يرد في الحل الطلاء، حل نموذج يظهر البرتقالي وطيف امتصاص وجود ذروتها في 485 نانومتر يتم الحصول عليها. التغييرات في لون الحل بسبب تشكيل معقدة مثيرة وفاجأ الكثير من النحاس تصفيح الفنيين.
ومن المؤكد أن Cu(I) يتراكم في الحل عندما يتم تمرير تيار من خلال كبريتات النحاس تصفيح الحل (الشكل 5). طيف امتصاص يظهر الشكل للاتحاد الجمركي (ط)-BCS معقدة، ومناسبة لحساب تركيز Cu(I) من امتصاص في 485 نانومتر. على الرغم من أن القيمة الحالية إجراء تعسفي، Cu(I) يكاد تراكمت في قيمة الحالية من 0.2 A، ومطلوب أعلى قيمة الحالية. على الرغم من أن كمية تراكم Cu(I) يميل إلى الزيادة مع الوقت التحليل الكهربائي، هي مشبعة المفرط الحالي (على سبيل المثال، التحليل الكهربائي لأكثر من 10 دقيقة في 1.0 A). مقدار تراكم Cu(I) زاد بالتحليل الكهربائي لمدة 10 دقائق عندما كان 0.5 إلى 1.0 A14من القيمة الحالية. عندما يتدفق تيار الزائد (على سبيل المثال، في 1.0 A لمدة 20 دقيقة)، انخفض تركيز Cu(I). هذا ويعتقد أن تكون ذات صلة بتكوين جزيئات النحاس بسبب التقدم المحرز في رد فعل غير متناسب.
وقد رد فعل Cu(I) و BCS في الحل الطلاء عدة مكونات وقت، التي غالباً ما يصعب تحديد دقيق للتركيز. ولحل هذه المشكلة، قياس حقن أمر مرغوب فيه (الشكل 6). في هذا القياس، شدة امتصاص Cu (ط)-مجمع BCS يكتسب كمبلغ تم تغييره من الأساس قبل الحقن للحل الطلاء، ولذلك فإنه يمكن تحديد أكثر دقة. وباﻹضافة إلى ذلك، حيث يمكن تحليل المنحنى رد ببساطة عددياً، التركيز يمكن أن يكون معلوما بدقة عالية حتى ولو لم يتم الانتهاء من رد فعل. ويعتقد عناصر المنحنى رد فعل تعكس هيكل الاحتفاظ Cu(I) في الحل الطلاء14.
من المهم أن نموذج هيكل عقد Cu(I) في الحل الطلاء ضد الزعم بأن Cu(I) في حمام الطلاء يكسد على الفور Cu(II). ونحن نقترح هذا النموذج التالي من تحليل الخصائص الكمية الحالية وتشكيل، وتراكم Cu(I). يتم الاحتفاظ بجزء من Cu(I) التيد من لوحة النحاس في الحل في شكل Cu (ط)-مجمع الوتد. في المراحل المبكرة من تكوين معقد، وأيونات كلوريد يعتقد أن تلعب دوراً كعامل استقرار مؤقت ل6،Cu(I)8. Cu(I) منسقة على شماعة أدمجت داخل هيكل ثلاثي الأبعاد، وفي بيئة مسعور. عندما يتم ترقية تشكيل Cu(I)، Cu(I) الزائدة منسقة إلى السطح شماعة وقد تكون مقربة من السائل. منذ Cu(I) على السطح يتفاعل فورا مع BCS، سيعكس المكون A0 المنحنى رد فعل. منذ Cu(I) داخل شماعة محمي من الهجوم BCS، أنها تحتوي على مكون ال بطيئة. وقد أشير إلى أن المكون A0 أساسا يؤثر على جودة الفيلم تصفيح15. هذه المعلومات المهم لإدارة الحل الطلاء.
طريق تسريع تمسخ الحل الطلاء والتحقق من تركيز Cu(I) المتراكمة وهيكل القابضة، فمن الممكن لوضوح وصف الحل الطلاء. هذا أمر مهم ليس فقط لفهم عملية الطلاء بل أيضا للتنبؤ بنوعية الفيلم الطلاء لإنتاجها. من تحقق الصورة ووزارة شؤون المرأة، وقد تبين أن تركيز Cu(I)، لا سيما العنصر A0، تشارك بقوة في توليد خشونة الفيلم الطلاء (الشكل 8). قياس Cu(I) في الموقع يعطي مؤشرات جديدة للإدارة لطلاء الحمامات.
هذا البحث يمكن أن تسهم في إدارة حمام الطلاء استناداً إلى القياس البصري. ونحن نهدف إلى تطوير نظام يمكن تقييم حالة حمام الطلاء على خط الإنتاج في الوقت المحدد وفي الموقع.

لوحات الدوائر المطبوعة أصبحت أكثر كثافة ومتعدد الطبقات، وإدارة لمحاليل الطلاء أثناء عملية التصنيع يصبح أكثر أهمية للحفاظ على جودة المنتج. في كبريتات النحاس الطلي، أيون النحاس الفموي الأحادي التكافؤ (أيون كوبروس: تم تحديد Cu(I)) بأن أحد الأسباب الرئيسية لخشونة كبيرة والنهاية مملة من سطح الطلاء النحاس. السلوك ودور Cu(I) في الطلاء عملية1،2،3،4،5، أثر كل مضافة، وعقد بنية،6،7 وقد تم التحقيق في 8 . من الضروري تحليل Cu(I) في الحل والطلاء، ولكن من الصعب قياس تركيزه بسبب عدم استقرار Cu(I) في محلول مائي. ولذلك، تحليل Cu(I) في الموقع في حمام الطلاء أداة فعالة للسيطرة على الحل الطلاء.
أجرينا تحليل اللونية باستخدام كاشف شيلاتينغ مائي، BCS (ملح ثنائي الصوديوم الحمضية، باثوكوبروينيديسولفونيك)، إلى وضع تحليل كمي في الموقع من Cu(I) في كبريتات النحاس تصفيح الحل. BCS يمكن استخدامها لقياس تركيز Cu(I) في المحاليل10،،من911. كوبرويني نوع اللون رد فعل الكاشف، التي كانت تستخدم تقليديا لتحديد Cu(I)، مسعور والاستخراج مع الكحول أمر ضروري. وقد تبين أن BCS هو ماء، ويمكن قياس مباشرة Cu(I) في محلول مائي. تنسيق الجزيئات اثنين من BCS إلى Cu(I) واحد لتشكيل مجمعات 1:2 التي تمتص الضوء المرئي عند أطوال موجية بين 400 و 550 نانومتر (انظر الشكل 1). قمنا بإنشاء أسلوب لتحديد تركيز Cu(I) في الحل الطلاء من قياس امتصاص للاتحاد الجمركي (ط)-BCS معقدة12،13. ويرد في الجزء الأول من هذا البروتوكول، وسيلة للتعجيل بتشكيل Cu(I) في كبريتات النحاس تصفيح الحل في نظام تجريبي لنموذج والقياس الكمي لتركيز Cu(I) في محلول طلاء. وهذا أمر أساسي لتوضيح عملية تكوين وتراكم Cu(I) في حمام الطلاء.
علاوة على ذلك، فقد ظهر أن رد فعل اللون Cu(I) و BCS يمكن تقسيم عناصر الرد السريع ومكونات رد الفعل البطيء نسبيا. وهذا يزيد من حالة عدم اليقين في قياس امتصاص. للتغلب على هذه المشكلة، قمنا بتطوير طريقة لقياس رد فعل المنحنيات طريقة حقن14،15. ويبين الجزء الثاني بقياس Cu(I) استناداً إلى أسلوب الحقن. من خلال تحليل المكونات التي تم الحصول عليها بطريقة الحقن، فمن الممكن لتقريب فهم إليه تشكيل Cu(I) وإقامة الهيكل في الحل.
تقليديا، قد زعم أن Cu(I) في حل طلاء هو تتأكسد على الفور إلى أيونات نفايات (Cu(II)). وقد أكدنا أن هناك عدة millimoles (mmol/لتر) من Cu(I) في حمام الطلاء خط إنتاج12. ووفقا لهذا الأسلوب التجربة، يمكن استنساخها تراكم Cu(I) مماثلة إلى حمام الطلاء حتى في كوب المختبر. هذه هي تكنولوجيا أساسية توضيح عملية الإنتاج وتراكم Cu(I) في كبريتات النحاس الطلي الحل، والذي كان غير معروف14. وعلاوة على ذلك، بالسيطرة على Cu(I) في الحل الطلاء، من الممكن أيضا التنبؤ بتأثير Cu(I) على جودة الفيلم تصفيح15.

<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always">
	<tbody>
		<tr>
			<td>Acetic acid</td>
			<td>Wako</td>
			<td>016-18835</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>BCS</td>
			<td>Dojindo</td>
			<td>B002</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Copper plate</td>
			<td>YAMAMOTO-MS</td>
			<td>B-60-P05</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Copper sulfate</td>
			<td>Wako</td>
			<td>033-04415</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Hydrochorinic acid</td>
			<td>SIGMA-ALDRICH</td>
			<td>13-1750-5</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>JGB</td>
			<td>Wako</td>
			<td>106-00011</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Magnetic stirrer</td>
			<td>Iuchi</td>
			<td>HS-30D</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>NaOH</td>
			<td>NACALAI TESQUTE</td>
			<td>31511-05</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>PEG4000</td>
			<td>Wako</td>
			<td>162-09115</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Platinum plate</td>
			<td>NILACO</td>
			<td>PT-353326</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Power supply</td>
			<td>TAKASAGO</td>
			<td>LX018-28</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>SPS</td>
			<td>Wako</td>
			<td>327-87481</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Stir bar</td>
			<td>AS ONE</td>
			<td>1-5409-01</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Sulfuric acid</td>
			<td>Wako</td>
			<td>192-04696</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Syringe port</td>
			<td>JASCO</td>
			<td>CSP-749</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Thermostat cell holder with a stirrer</td>
			<td>JASCO</td>
			<td>STR-773</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>UV/vis Spectrophotometer</td>
			<td>JASCO</td>
			<td>V-630</td>
			<td></td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

accumulation and analysis of cuprous ions in a copper sulfate plating solution

المعرفة بسلوك الأيونات كوبروس (أيون النحاس الفموي الأحادي التكافؤ: Cu(I)) في حمام طلاء كبريتات النحاس مهم لتحسين عملية الطلاء. نحن وضعت طريقة لقياس كمي وسهولة Cu(I) في محلول طلاء بنجاح، وأنها تستخدم لتقييم الحل. ويرد في هذه الورقة، وقياس كمية امتصاص طيف وقياس الوقت حل حقن Cu(I) تركيزات بفعل لون. ويتم هذا الإجراء الفعال كوسيلة استخراج وتوضيح هذه الظاهرة التي تحدث في حمام الطلاء في المختبر. أولاً، يتم عرض عملية تكوين وتراكم Cu(I) في الحل بالتحليل الكهربائي لحل الطلاء. يتم زيادة كمية Cu(I) في الحل بالتحليل الكهربائي في أعلى القيم الحالية من عملية الطلاء المعتادة. ويستخدم لتحديد Cu(I)، BCS (ملح ثنائي الصوديوم الحمضية، باثوكوبروينيديسولفونيك)، كاشف أن يتفاعل بشكل انتقائي مع Cu(I)،. ويمكن حساب تركيز Cu(I) من امتصاص للاتحاد الجمركي (ط)-مجمع BCS. بعد ذلك، يرد وصف قياس وقت رد الفعل اللون. يمكن متحللة منحنى رد فعل اللون Cu(I) و BCS تقاس بطريقة الحقن في تأخير ومكون لحظية. بتحليل لهذه المكونات، يمكن توضيح هيكل عقد Cu(I)، وهذه المعلومات مهمة عند التنبؤ بنوعية الفيلم الطلاء التي يتم إنتاجها. يتم استخدام هذا الأسلوب تسهيل تقييم حمام الطلاء في خط الإنتاج.

ويمكن تحديد تركيز Cu(I) في الحل الطلاء من امتصاص في 485 نانومتر للاتحاد الجمركي (ط)-يخلب 2BCS. ويبين الشكل 5 أطياف الامتصاص لأن الحلول والطلاء بالكهرباء لمدة دقيقة 0، 4، 6، 8 و 10. تركيز Cu(I) يميل إلى الزيادة من 0 إلى 10 دقيقة حسب وقت التحليل الكهربائي. غير أنه يبدو عنصر تأخير نتيجة لقياس الوقت وتصميما، بالإضافة إلى عنصر الفورية في رد الفعل بين BCS و Cu(I). وهذا يقلل نسبة الإشارة إلى الضوضاء (نسبة S/N) قيمة امتصاص ويحول دون تحديد دقيق لتركيز Cu(I). فمن الأفضل لاستخدام أسلوب الحقن لتحديد تركيز Cu(I)، لأنه يتم قياس التغير في امتصاص الناجم عن حقن تصفيح الحل قبل وقت التحلل (الشكل 6).
يتم الحصول على معلومات عن Cu(I) عقد بنية في الحل الطلاء بالتحليل العددي للمنحنى رد فعل. بشكل عام، Cu(I) هو تتأكسد بسرعة إلى Cu(II) في محلول مائي؛ ولكن في حل الطلاء ويعتبر أن استقرت بتشكيل معقدة مع مضافة (لا سيما شماعة)14. ويعكس المنحنى رد فعل عملية إزالة معدن ثقيل Cu(I) و BCS. المنحنى رد الفعل يتكون من مكون يزيد فورا بعد حقن الحل الطلاء ومكون الذي يزيد ببطء على مدى عدة عشرات من دقيقة. هذه المكونات تشير إلى أن هناك عدة هياكل عقد Cu(I) في الحل الطلاء. يمكن تقييم الخصائص الحل الطلاء تشارك في Cu(I) عن طريق تحليل منحنى رد فعل. وعلى افتراض أن رد فعل Cu(I) مع BCS رد فعل نظام أول فيما يتعلق بتركيز Cu(I)، حصلنا على حركية الرد التالي من امتصاص، في:
في = A0 + ال [1-أكسب (−t/TL)]
t هو الوقت من بداية القياس، A0 يتوافق مع مكون الذي يتفاعل على الفور (امتصاص في t = 0) وال يتوافق مع مكون الذي يتفاعل ببطء (على-A0). TL هو وقت ثابت لعنصر ال. لمحاكاة المنحنى رد الفعل اللون، طبقنا الصيغة لبرمجيات التحليل الأصلي (قد تكون البرمجيات المتاحة تجارياً)13,15. هو منحنى محاكاة التغير في امتصاص رد الفعل لون الحل الطلي الموضح في الشكل 7. من المحاكاة، كمياً المعلمات (A0, AL, TL) المتصلة بتراكم Cu(I). وكانت نتائج المحاكاة في هذا الشكل A0 = 0.053، ال = 0.098، ليرة تركية = 13.6 دقيقة، و r2 = 0.998. الشكل 8 (الرسم البياني) يرسم محاكاة قيمة A0 في الحل الطلاء الكهرباء لأوقات مختلفة. على الرغم من أن قيمة A0 لم تتغير كثيرا حتى 4 دقيقة من التحليل الكهربائي، ينظر إليه زيادة المقابلة لوقت التحليل الكهربائي من دقيقة 6 إلى 10 دقيقة.
نفذ الطلاء على الركازة نحاس لمدة 10 دقيقة مع حلول التحليل الكهربائي للتحقيق في تأثير Cu(I) على نوعية طلاء النحاس مثل خشونة ومورفولوجيا. ويبين الشكل 8 الصور ووزارة شؤون المرأة (المسح الإلكتروني المجهري) هيكل سطح الفيلم المودعة لدى حلول التحليل الكهربائي. بنية الفيلم 0 دقيقة ودقيقة 4 الطلاء الكهربائي من يتم تمييزه تقريبا. وهناك الجسيمات الدقيقة تمتز كثيفة مع حجم من عدة عشرات من نانومتر ومورفولوجيا سطح سلس. بعد 6 دقائق من الطلاء الكهربائي، هناك بعض التورم على السطح. وبعد 10 دقائق من الطلاء الكهربائي، هناك خشونة مكتنزة كبيرة.
<img alt="Figure 1" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59376/59376fig1.jpg"> رقم 1: هيكل وطيف امتصاص للاتحاد الجمركي (ط)-مجمع BCS. كبريتات النحاس الطازجة تصفيح الحل والحل الكهربائي. إذ تراكمت Cu(I) في الحل والطلاء بالتحليل الكهربائي، طيف امتصاص Cu (ط)-لوحظ أن مجمع BCS في العينة الحل الطلاء الكهربائي. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59376/59376fig1large.jpg" target="_blank">الرجاء انقر هنا لمشاهدة نسخة أكبر من هذا الرقم-</a>
<img alt="Figure 2" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59376/59376fig2.jpg"> رقم 2: رسم تخطيطي للمعدات اللازمة لكهربة التجربة (على اليسار) والممثل تجربة شروط التحليل الكهربائي (يمين)- <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59376/59376fig2large.jpg" target="_blank">الرجاء انقر هنا لمشاهدة نسخة أكبر من هذا الرقم-</a>
<img alt="Figure 3" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59376/59376fig3.jpg"> رقم 3: صورة لتركيبات من أجزاء يمكن تنشيط في التجربة- إرفاق الرقصة مع صفيحة القطب كوب الزجاج وتوصيله بالتيار الكهربائي. (1) كوب اﻷكريليك تحديد جزء وأجزاء القطب (2) معدنية وقطب لوحة (3) النحاس (اﻷنود) والبلاتين (4) لوحة قطب كهربائي (الكاثود). <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59376/59376fig3large.jpg" target="_blank">الرجاء انقر هنا لمشاهدة نسخة أكبر من هذا الرقم-</a>
<img alt="Figure 4" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59376/59376fig4.jpg"> 4 الرقم: قياس الامتصاص من Cu(I)- إجراء قياس الامتصاص (يسار) وصور لحل نموذج (يمين). كبريتات النحاس الطازجة تصفيح الحل (الأزرق) وحل التحليل الكهربائي (برتقالي). منذ Cu(I) جمعتها في الحل الطلاء الكهربائي، هو البرتقالي اللون في العينة الحل الطلاء الكهربائي. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59376/59376fig4large.jpg" target="_blank">الرجاء انقر هنا لمشاهدة نسخة أكبر من هذا الرقم-</a>
<img alt="Figure 5" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59376/59376fig5.jpg"> 5 الرقم: أطياف الامتصاص للاتحاد الجمركي (ط)-BCS في حلول التحليل الكهربائي. وقت التحليل الكهربائي: () 0، (ب) 4، (ج) 6، (د) 8، و (ه) 10 دقيقة. منذ امتصاص للاتحاد الجمركي (ط)-BCS عموما يزيد الوقت الكهربائي يصبح أطول، ويعتبر أن زيادة مقدار Cu(I) المتراكمة في الحل الطلاء. وهذا الرقم تعديل للشكل 2 كوجا et al. عام 201815. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59376/59376fig5large.jpg" target="_blank">الرجاء انقر هنا لمشاهدة نسخة أكبر من هذا الرقم-</a>
<img alt="Figure 6" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59376/59376fig6.jpg"> رقم 6: قياس حقن. اليسرى: الصورة لتغطية الدائرة. هناك منفذ حقنه في الجزء العلوي من الخلية؛ إدراج ماصة هناك وحقن عينة الحل. حق: رد فعل منحنى تصفيح الحل الذي كان الكهرباء في 1.0 A لمدة 10 دقائق. ولوحظت زيادة حادة في امتصاص فورا بعد الحقن وزيادة لطيف الواضح. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59376/59376fig6large.jpg" target="_blank">الرجاء انقر هنا لمشاهدة نسخة أكبر من هذا الرقم-</a>
<img alt="Figure 7" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59376/59376fig7.jpg"> 7 الرقم: محاكاة لامتصاص من تصفيح الحل (1.0 A، 10 دقيقة)- <img alt="Equation" src="/files/ftp_upload/59376/59376eq1.jpg"> </img>: قياس نقطة، خط متصل: المنحنى المناسب. وهذا الرقم تعديل للرقم 4 كوجا et al. عام 201815. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59376/59376fig7large.jpg" target="_blank">الرجاء انقر هنا لمشاهدة نسخة أكبر من هذا الرقم-</a>
<img alt="Figure 8" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59376/59376fig8.jpg"> 8 الرقم: ترسب مقابل وقت التحليل الكهربائي. (الرسم البياني) يتم رسم امتصاص تطبيع المناسب معلمات ضد وقت التحليل الكهربائي، A0. (صور) صور SEM لسطح الفيلم الطلاء التي أودعت في كل حل التحليل الكهربائي (الأوقات أعلاه الصور بالتحليل الكهربائي مرات). <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59376/59376fig8large.jpg" target="_blank">الرجاء انقر هنا لمشاهدة نسخة أكبر من هذا الرقم-</a>

Watch this Scientific Journal Video about Accumulation and Analysis of Cuprous Ions in a Copper Sulfate Plating Solution at JoVE.com

Accumulation and Analysis of Cuprous Ions in a Copper Sulfate Plating Solution

تراكم وتحليل الأيونات Cuprous في كبريتات النحاس تصفيح الحل

ويرد هنا، تراكم أيونات كوبروس في كبريتات النحاس تصفيح الحل في تجربة نموذجية وتحليلاً على أساس القياسات الكمية. وتستنسخ هذه التجربة عملية تراكم أيونات كوبروس في حمام الطلاء.

Knowledge of the behavior of cuprous ions (monovalent copper ion: Cu(I)) in a copper sulfate plating bath is important for improving the plating process. ...

لقد نجحنا في تحديد تركيز النحاس أحادي التكافؤ في محلول الطلاء باستخدام هذه الطريقة البسيطة. من خلال القياس الكمي ، والنحاس أحادي التكافؤ هو معلمة يمكن لأي شخص استخدامها. سوف تسهم أبحاثنا في تكنولوجيا الطلاء في المستقبل.إذا تم إعداد حلول تحييد و BCS مسبقاً. ببساطة مزيج من حل الطلاء وقياسه، وذلك حتى في قياس موقع التصنيع من النحاس أحادي التكافؤ يصبح ممكنا. نحن نراقب الاختلاف من النحاس أحادي التكافؤ في حمام الطلاء.مما أدى إلى تحسين عملية التصنيع. هدفنا هو التنبؤ بجودة الطلاء على أساس التقييم البصري للحل. الطرق البصرية هي مناسبة للغاية لمواقع الإنتاج.وسوف يكون جهازا رئيسيا لخلق تكنولوجيا التصنيع لـ IoT. لبدء هذا الإجراء إضافة شريط ضجة إلى 200 ملليلتر منقار. صب 150 ملليلتر من محلول طلاء كبريتات النحاس في القارص.واترك محلول الطلاء في درجة حرارة الغرفة لمدة ساعة واحدة. بدء تدفق غاز النيتروجين بمعدل تدفق 85 ملليلتر في الدقيقة الواحدة. أدخل الأنبوب قبل غاز النيتروجين في القارق.وفكّي محلول الطلاء لمدة 30 دقيقة على الأقل. باستخدام مقص معدني إضافة لوحة نحاسية 3 ملليمتر سميكة إلى 9.5 سم في سنتيمترين. إضافة لوحة البلاتين 1 ملليمتر سميكة إلى نفس الأبعاد.اغسل كل من النحاس والبلاتين مع الإيثانول. ثم شطف بالماء النقي. استخدام غاز النيتروجين لتجفيف لوحات.إرفاق لوحات إلى إصلاح jig. إدراج رقصة داخل منقار وإصلاحه في مكان. توصيل القطب الكهربائي من لوحة النحاس إلى نهاية إيجابية من إمدادات الطاقة.وربط القطب الكهربائي من لوحة البلاتين إلى نهاية السلبية. تشغيل امدادات الطاقة في تيار ثابت من أمبير واحد. بعد 10 دقائق إيقاف تشغيل الطاقة ووقف التحريك.دع المحلّل ينهّد لمدة 10 دقائق تقريباً ليترك الجسيمات تستقر. تعيين اثنين من خلايا قياس امتصاص وإضافة شريط ضجة إلى كل. ثم صب في 2.5 ملليلتر من حل تحييد.و 219 ميكرولترات من حل BCS. إعداد خليتين للعينة والمرجع. مزيج في 22 ميكرولترات من عينة محلول الطلاء ويحرك لمدة 20 دقيقة.سوف حل تحييد تطوير لون برتقالي. خلط غير التحليل الكهربائي حل الطلاء مع المرجع. لون هذا الحل سيكون الأزرق.استخدم مقياس طيف الأشعة فوق البنفسجية-فيس لقياس أطياف الامتصاص الخاصة بحل العينة في نطاق طول الموجة من 400 إلى 600 نانومتر. استخدم مقياس طيف الأشعة فوق البنفسجية-فيس مع وظيفة قياس الوقت لأكثر من 20 دقيقة لقياس الحقن. يجب أن يكون المقياس الطيفي غطاء غرفة عينة مع منفذ حقنة.وحامل خلية الترموستات مع مُحرك. إعداد حل تحييد وحل BCS في خلية تحتوي على شريط مُحرك. تعيين الخلية في حامل وتحويل سرعة دوران التحريك إلى أقصى حد.في وضع قياس الوقت، قم بتعيين وقت القياس إلى 1270 ثانية عند 485 نانومتر وبدء التسجيل. دقيقة واحدة بعد البدء في استخدام ماصة لحقن 22 ميكرولترات من عينة حل الطلاء من منفذ حقنة من غطاء الغرفة. الحصول على منحنيات رد فعل للنحاس واحد وBCS.يمكن تحديد تركيز النحاس واحد في حلول الطلاء من امتصاص النحاس واحد إلى مفتاح BCS وضعت في 485 نانومتر. تظهر أطياف الامتصاص من حلول الطلاء التمثيلية هنا. النحاس تركيز واحد يميل إلى زيادة من صفر دقيقة إلى 10 دقيقة اعتمادا على وقت التحليل الكهربائي.يظهر منحنى يحاكي التغيير وامتصاص تفاعل الألوان في محلول الطلاء الكهربائي هنا. من المحاكاة ال معلمات يرتبط إلى نحاسة واحدة كمّيّة تراكم. ثم يتم رسم قيمة محاكاة المكون الذي يتفاعل على الفور ، صفر في حل الطلاء الذي تم كهربية كهربائي.في حين أن قيمة A0 لم تتغير بشكل كبير إلا بعد أربع دقائق من التحليل الكهربائي ، فإن زيادة المقابلة للوقت التحليل الكهربائي هي ما بين ست دقائق و 10 دقائق. يتم طلاء كل حل التحليل الكهربائي على لوحات النحاس للتحقيق في تأثير النحاس واحد على نوعية الطلاء النحاس مثل خشونة وشكل. من الصور SEM، والهياكل السطحية طلاء من استخدام حلول التحليل الكهربائي دقيقة الصفر وأربع دقائق لا يمكن تقريبا لا يمكن تحديدها.بعد ست دقائق من التحليل الكهربائي يمكن رؤية بعض التورم على السطح. بينما بعد 10 دقائق هناك خشونة مكتنزة كبيرة. مقارنة مع رد فعل اللون العام يستغرق وقتا لتشكيل النحاس معقدة أو أحادية التكافؤ وBCS أو قياس دقيق لا يزال لمدة 20 دقيقة على الأقل.يتم استخدام طريقة الحقن لتحديد أكثر دقة. جنبا إلى جنب مع استجابة الوقت من رد فعل اللون. من الممكن أيضاً تحليل مكون الاحتفاظ بالنحاس أحادي التكافؤ.تقليديا كان يعتقد أن النحاس أحادي التكافؤ لا وجود لها في المحلول السائل. جعلنا النحاس أحادي التكافؤ في محلول الطلاء مرئيًا.

Research

JoVE Journal

Chemistry

Activating Molecules, Ions, and Solid Particles with Acoustic Cavitation

تفعيل الجزيئات، والأيونات، والجسيمات الصلبة مع الصوتية التجويف

The chemical and physical effects of ultrasound arise not from a direct interaction of molecules with sound waves, but rather from the acoustic ...

In Situ SIMS and IR Spectroscopy of Well-defined Surfaces Prepared by Soft Landing of Mass-selected Ions

In Situ SIMS and IR Spectroscopy of Well-defined Surfaces Prepared by Soft Landing of Mass-selected Ions

في الموقع سيمز والأشعة تحت الحمراء الطيفي من السطوح محددة جيدا من إعداد لينة الهبوط من الأيونات اختيارها قداس-

Soft landing of mass-selected ions onto surfaces is a powerful approach for the highly-controlled preparation of materials that are inaccessible using ...

Exfoliation of Egyptian Blue and Han Blue, Two Alkali Earth Copper Silicate-based Pigments

تقشير المصرية الأزرق والأزرق هان، واثنان من أصباغ استنادا سيليكات النحاس القلوي الأرض

In a visualized example of the ancient past connecting with modern times, we describe the preparation and exfoliation of CaCuSi4O10 and BaCuSi4O10, the ...

Preparation and Characterization of SDF-1&#945;-Chitosan-Dextran Sulfate Nanoparticles

Preparation and Characterization of SDF-1ÃƒÅ½Ã‚Â±-Chitosan-Dextran Sulfate Nanoparticles

إعداد وتوصيف SDF-1α-الشيتوزان-ديكستران سلفات النانوية

Chitosan (CS) and dextran sulfate (DS) are charged polysaccharides (glycans), which form polyelectrolyte complex-based nanoparticles when mixed under ...

Dynamic Electrochemical Measurement of Chloride Ions

ديناميكية الكهروكيميائية قياس كلوريد الأيونات

This protocol describes the dynamic measurement of chloride ions using the transition time of a silver silver chloride (Ag/AgCl) electrode. Silver silver ...

Synthesis and Exfoliation of Discotic Zirconium Phosphates to Obtain Colloidal Liquid Crystals

التوليف وتقشير من Discotic الزركونيوم الفوسفات للحصول على بلورات الغروية السائل

Due to their abundance in natural clay and potential applications in advanced materials, discotic nanoparticles are of interest to scientists and ...

Preparation of a Corannulene-functionalized Hexahelicene by Copper(I)-catalyzed Alkyne-azide Cycloaddition of Nonplanar Polyaromatic Units

Preparation of a Corannulene-functionalized Hexahelicene by CopperI-catalyzed Alkyne-azide Cycloaddition of Nonplanar Polyaromatic Units

إعداد Hexahelicene functionalized Corannulene من قبل النحاس (I) -catalyzed Cycloaddition آلكاين-أزيد من وحدات Nonplanar العطرية المتعددة

The main purpose of this video is to show 6 reaction steps of a convergent synthesis and prepare a complex molecule containing up to three nonplanar ...

Sulfate Separation by Selective Crystallization with a Bis-iminoguanidinium Ligand

فصل كبريتات التي كتبها الانتقائية تبلور مع يجند مكرر iminoguanidinium

A simple and effective method for selective sulfate separation from aqueous solutions by crystallization with a bis-guanidinium ligand, ...

A Convenient Method for Extraction and Analysis with High-Pressure Liquid Chromatography of Catecholamine Neurotransmitters and Their Metabolites

طريقة مريحة لاستخراج وتحليل مع اللوني السائل عالي الضغط الكاتيكولامينات العصبية وعلى نواتج الأيض

The extraction and analysis of catecholamine neurotransmitters in biological fluids is of great importance in assessing nervous system function and ...

Preparation of Stable Bicyclic Aziridinium Ions and Their Ring-Opening for the Synthesis of Azaheterocycles

إعداد أيونات أزيريدينيوم تربين مستقرة وعلى فتح الحلقة لتوليف أزاهيتيروسيكليس

Bicyclic aziridinium ions were generated by the removal of an appropriate leaving group through internal nucleophilic attack by nitrogen atom in the ...