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DOI :
10.3791/59554-v
June 22nd, 2019
Chapters
0:00
Title
1:25
Protocol
3:53
Results
4:34
Conclusion
3Dプリントドレインチャンバーを用いた多孔質支持基板上のブロック共重合体薄膜の高度に制御され、しわのない転写の手順を提示する。排水室の設計は多孔質基板への高分子フィルムの移動を含むすべてのプロシージャに一般的に関連している、通常は取り返しのつかない方法で手で行われる。
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