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결함이 최소화된 다공성 기판에 폴리머 필름 을 이송하는 절차

DOI :

10.3791/59554-v

June 22nd, 2019

June 22nd, 2019

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1Institute for Molecular Engineering, University of Chicago, 2Chemical Sciences and Engineering Division, Argonne National Laboratory, 3Institute for Molecular Engineering, Argonne National Laboratory, 4Advanced Materials for Energy-Water Systems (AMEWS) Energy Frontier Research Center, Argonne National Laboratory

우리는 3D 인쇄 드레인 챔버를 사용하여 다공성 지지 기판에 블록 공중합체 박막을 고도로 제어하고 주름이없는 이송절차를 제시합니다. 드레인 챔버 설계는 일반적으로 재현 할 수없는 방식으로 손으로 수행 다공성 기판에 거대 분자 필름의 전송과 관련된 모든 절차와 일반적인 관련이있다.

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