Name: x-ray beam induced current measurements for multi-modal x-ray microscopy of solar cells
Uploaded: 2019-08-20T15:00:00
Duration: 10 s
Description: Watch this Scientific Journal Video about X-ray Beam Induced Current Measurements for Multi-Modal X-ray Microscopy of Solar Cells at JoVE.com

Hamburg'daki J. Garrevoet, M. Seyrich, A. Schropp, D. Brückner, J. Hagemann, K. Spiers ve Deutschesen-Synchrotron(DESY) ve A. Kolditz, J. Siebels, J. Flügge, C. Strelow, T. Kipp ve A. Mews'i Hamburg Üniversitesi'nden T. Boese'ye büyük ölçüde kabul ediyoruz. PETRA III, DESY'de beamline P06'da ölçümleri destekleme; M. Holt, Z. Cai, M. Cherukara ve V. Rose Argonne Ulusal Laboratuvarı (ANL) anl gelişmiş foton kaynak (APS) de beamline 26-ID-C ölçümleri desteklemek için; Avrupa Senkrotron Radyasyon Tesisi'nden (ESRF) D. Salomon ve R. Tucoulou, ESRF'deki ışın hattı ID16B'deki ölçümleri desteklemek için; MiaSolé Hi-Tech Corp.'tan R. Farshchi, D. Poplavkyy ve J. Bailey ve E. Avancini, Y. Romanyuk, S. Bücheler ve A. Tiwari, İsviçre Federal Malzeme Bilimi ve Teknolojisi Laboratuvarları'ndan (EMPA) güneş pilleri sağlamak için. Helmholtz Derneği HGF üyesi DESY'yi (Hamburg, Almanya) deneysel tesislerin sağlanması için kabul ediyoruz. Biz senkrotron radyasyon tesisleri sağlanması için Avrupa Senkrotron Radyasyon Tesisi (Grenoble, Fransa) kabul ediyoruz. Bu araştırma Gelişmiş Foton Kaynak, bir ABD Enerji Bakanlığı (DOE) Ofis Bilim Kullanıcı Tesisi Argonne Ulusal Laboratuvarı tarafından DoE Ofis için sözleşmeli No altında işletilen kaynakları kullanılır. DE-AC02-06CH11357.

1. Ölçüm ortamının ayarlanması
<ol><li>Kilitleme güçlendirilmiş XBIC ölçümleri için gereksinimler
	<ol>
<li>Aşağıdakilere sahip olduğundan emin olun: nano veya mikro odaklama X-ışını ışını; Periyodik olarak X-ışınlarının çoğunluğunu emen bir X-ışını helikopteri; bir PA; bir LIA; helikopter, PA ve LIA uzaktan kumanda için modüller; veri toplama (DAQ) sistemi; Bir DUT.</li>
	</ol></li>
	<li>Numune tutucu imalatı
	<ol>
<li>Örnek tutucu için kinematik bir taban kullanın. Bu, numunelerin mikrometre hassasiyetine yeniden konumlandırılmasını mümkün kılar ve değerli ışın lanma süresini kurtarır. Ayrıca, farklı montaj sistemleri ile farklı ölçüm platformları arasında numunelerin konumlandırılmasına olanak sağlar.</li>
		<li>Numune tutucuyu, x-ışını saydam numuneleri ve SAXS veya WAXS gibi ölçüm teknikleri ile uyumlu olurken, numunenin etrafına yakın bir yere yerleştirmek için maksimum özgürlük sağlayacak şekilde tasarlayın. Tipik olarak, bu minimum örnek tutucu boyutu, nanometre ölçeğine kadar sertlik ve hafif olmak anlamına gelir.</li>
		<li>XBIC ölçümleri için elektronik cihaz için montaj olarak kullanılacak baskılı bir devre kartı (PCB) tasarlayın. Koaksiyel kabloya doğrudan bağlantı sağlayan özel bir PCB'nin kesinlikle konuşmaya gerek olmamasına rağmen, tellerin anten görevi gördüğü gevşek kablolara kıyasla gürültünün azaltılmasında önemli bir rol oynayabilir. NOT: İdeal olarak, bir Faraday kafesi örneği elektromanyetik alanlardan koruyacak. Ancak, bu çoğu durumda ölçüm geometrileri ile uyumlu değildir.</li>
	</ol></li>
	<li>Örnek iletişim
	<ol>
<li>Elektronik DUT'yi PCB'ye yapıştırın. Dut daha sonra kaldırılması için malzeme ve gereksinimlerine bağlı olarak, oje, anlık tutkal, kompozit tutkal veya silikon tutkal kullanılması tavsiye edilir.</li>
		<li>Hiçbir montaj parçası veya kablolama olay X-ışını bloklar ne de XRF ölçümleri gibi kullanılan diğer dedektörlerin görüş hattı engeller emin olun.</li>
		<li>DUT'nin her iki terminaline de başvurun. NOT: Elektronik cihazlarla iletişim kurmanın çeşitli yolları vardır ve en iyi seçim yapışma, kimyasal veya mekanik direnç ve kullanılabilir alanın bir veya başka bir temas yöntemi için bağımsız değişkenler olduğu belirli numune özelliklerine bağlıdır.</li>
		<li>Ön teması (olay X-ışınına bakan yukarı akım teması) koaksiyel kablonun kalkanıyla bağlayın.</li>
		<li>Arka teması (aşağı temas) koaksiyel kablonun çekirdeğiyle bağlayın.</li>
		<li>Ön teması (koaksiyel kablonun kalkanı) topraklayın. NOT: Gelen ışın DUT'tan elektron atılmasına yol açar ve bu da ölçüm devresinde XBIC olarak kolayca yanlış yorumlanabilen bir kompanzasyon akımına yol açar. Bu nedenle, ön temas her zaman23topraklı olmalıdır. Olası varyasyonları en aza indirmek için farklı topraklama yöntemlerini test etmek gerekebilir.</li>
		<li>Şekil 2'yi, iki koaksiyel konektörden birine bağlı bir güneş pili olan bir kinematik taban, alüminyum tutucu ve pcb'den oluşan bir örnek tutucu örneği olarak düşünün.</li>
	</ol></li>
	<li>Numune ve dedektörlerin düzenlenmesi
	<ol>
<li>Numuneyi tutucuya monte edin.</li>
		<li>Örnek tutucuyu örnek aşamasında monte edin.</li>
		<li>Sahnenin dönüş merkezini X-ışınının odağına yerleştirin.</li>
		<li>Örneği döndürme aşamasının dönüş ortasına yerleştirin.</li>
		<li>Kiriş ayak izini en aza indirmek ve mekansal çözünürlüğü en üst düzeye çıkarmak için, ilgi düzleminin olay ışınına dik olacak şekilde sahneyi döndürün.</li>
		<li>Çok modal ölçümler durumunda dedektör(ler) numunenin etrafına yerleştirin. NOT: X-ışını optiklerine bağlı olarak, dedektörleri numunenin yukarısına yerleştirmek için çok az yer vardır. X-ışını saydam olmayan numuneler için floresan dedektörü X-ışını odak noktasına 10-20° bir açı yla örnek düzleme bakmalıdır, bu da ilgi çekici unsurlar için kendi kendine emilimi ve saçılmadan kaynaklanan sayıları en aza indirmelidir.</li>
	</ol></li>
	<li>Helikopter montajı
	<ol>
<li>Numunenin yukarısına, X-ışınına dik hareket etme yeteneğine sahip motorlu bir sahne yi takın. NOT: Bu motorlu evresi gerekli olmasa da, helikopteri kulübeye girmeden X-ışınının içine ve dışına taşımasına izin vererek daha yüksek iş elde etme ve daha fazla stabilite sağlar.</li>
		<li>Gelen sinyali modüle etmek için motorlu sahneye bir optik helikopter töşekilde yorumlanın. NOT: İdeal olarak, helikopter, x-ışını optikveya motor veya hava türbülansı tarafından örnek üzerinde herhangi bir titreşim neden olmaz, örnek çok yukarı yerleştirilir. Bununla birlikte, 100 nm'nin altındaki titreşim genlikleri ile iyi sonuçlar elde edilirken, helikopter tekerleği numuneye 10 mm'ye kadar yakın ken ,> 6 kHz'de doğrama elde edilir.</li>
	</ol></li>
	<li>Arka plan ışığının azaltılması
	<ol>
<li>Mümkün olduğunca barakadaki ışık kaynaklarını kapatın ve LIA ve helikopter tekerleği kumandasındaki küçük ışıklar da dahil olmak üzere diğerlerini önnetin. Bazı Kiriş hatlarında, kulübe arandığında açık olan bir ışık vardır. Ancak, bu ışık ölçüm sırasında açık kalmamalıdır.</li>
	</ol></li>
</ol>2. XBIC ölçümlerini ayarlama
<ol><li>Gerekli donanım bileşenlerinin ve kabloların şematik gösterimi için Şekil 1'e bakın.</li>
	<li>Ön amplifikatörün kurulumu
	<ol>
<li>Numunenin yakınına bir PA yerleştirin. NOT: Bazı LI'ler entegre bir PA ile birlikte gelir. Bu durumda, PA ayarları LIA ayarlarına benzer bir şekilde uygulanır.</li>
		<li>Pa'yı, kafese girmeden amplifikasyon ayarlarının uzaktan değiştirilmesini sağlamak için barakanın dışındaki bir kontrol ünitesine bağlayın. İdeal olarak, kontrol ünitesi ışın hattı denetimine bağlıdır ve PA ayarları otomatik olarak kaydedilir.</li>
		<li>Pa'yı temiz bir güç devresinden güçleyin. NOT: Vakum pompaları gibi cihazlar güç devresini kirletebilir ve bu nedenle güç kaynağındaki değişimleri ölçüm sinyaline aktarabilen PA ve LIA gibi yüksek hassasiyetli elektronik cihazlardan ayrı olarak çalıştırılmalıdır. Bu nedenle, kiriş hatları genellikle temiz ve kirli güç devreleri var. Birçok amplifikatörler bile pillerden çalıştırılabilir.</li>
		<li>Numuneyi numune yuvasındaki BNC konektörü nden bağlayın.</li>
		<li>Örnek kablolamanın, numune hareketlerini kısıtlamaması için gerilme giderici olduğundan emin olun.</li>
		<li>XBIC sinyali kısa devre koşullarında ölçülmeyecekse PA üzerinden bir sapma gerilimi uygulayın. XBIV sinyali açık devre koşullarında ölçülecekse herhangi bir sapma gerilimi uygulamayın.</li>
		<li>Sinyal aralığını test etmek için DUT'nin sinyal genliğini ölçüm koşullarında (örn. genellikle karanlıkta) ve çalışma koşullarında (örn. oda ışığı ve ışın çizgisi mikroskobu Açık) ölçün.</li>
		<li>DUT'nin sinyal genliği PA'nın giriş aralığıyla eşleştiğinden emin olun ve aşırı doygunluğun PA'yı yok edebileceğinden, yüksek sinyal koşullarında (örn. oda ışığının yanması) aşırı doygunluğu önlemek için önlemler alın.</li>
		<li>PA'nın hassasiyetinin çıkış aralığıyla ve LIA'nın giriş aralığıyla eşleştiğinden emin olun. Kazara aşırı doygunluğu önlemek için hiçbir ölçüm yapılmadığında PA'nın amplifikasyonunu minimum hassasiyette tutmak iyi bir uygulamadır.</li>
		<li>DUT'yi PA'ya bağlayın. Küçük sinyal genliği göz önüne alındığında, kablolama kısa tutmak için önemlidir. NOT: XBIC sinyali taşıyan kablolar gürültüye neden olabileceğiiçin diğer kablolarla iç içe olmamalıdır. Gürültü kaynakları, XRF için kullanılan tarama aşamaları ve dedektörleri içerir. Gürültüyü en aza indirmek için farklı tel konumları test edilebilir. Daha fazla gürültü azaltma için, tel topraklı alüminyum folyo veya triaksiyel kablolar sarılmış olabilir kullanılabilir.</li>
		<li>Dc (pozitif ve negatif) ve modüle edilmiş AC bileşenlerini ayrı ayrı kaydetmek için önceden güçlendirilmiş sinyali üç paralel sinyal koluna bölün. Not: Alternatif sinyal yolları tartışma bölümünün (a) bölümünde belirtilmiştir.</li>
		<li>İki sinyal dalını gerilimden frekansa (V2F) dönüştürücülere bağlayın, bunlardan biri ters giriş sinyali aralığıyla negatif DC sinyalini kabul edin.</li>
	</ol></li>
	<li>Kilitleme amplifikatörünün elektriksel kurulumu
	<ol>
<li>Kafese girmeden amplifikasyon ayarlarının uzaktan değiştirilebilmesini sağlamak için LIA'yı barakanın dışındaki bir kontrol ünitesine bağlayın. İdeal olarak, kontrol ünitesi ışın hattı denetimine bağlıdır ve LIA ayarları otomatik olarak kaydedilir.</li>
		<li>LIA'yı temiz bir güç devresinden güçleyin ve muhtemelen gürültülü aletlerden uzakta tutun.</li>
		<li>Aşırı doygunluk LIA'ya zarar verebileceğinden, PA'nın çıkışının her koşulda LIA'nın girişiyle eşleştiğinden emin olun. Kazara aşırı doygunluğu önlemek için hiçbir ölçüm yapılmadığında LIA giriş aralığını maksimum düzeyde tutmak iyi bir uygulamadır.</li>
		<li>Modülasyon frekansını referans sinyali olarak optik helikopterden LIA'ya iletin. NOT: Referans frekansı, helikopteri kullanan ve uzaktan kontrol edilmesine izin veren veya LIA'ya referans olarak helikopter kumandasından giriş yapan LIA'nın bir osilatör tarafından sağlanabilir. Her ikisinin de bir kombinasyonu da mümkündür.</li>
		<li>Önceden güçlendirilmiş XBIC sinyalinin üçüncü dalını LIA girişine bağlayın.</li>
		<li>Dut'un analog AC sinyali olarak kilit-in amplifiye <img src="/files/ftp_upload/60001/60001r.jpg"> sinyalinin kök ortalama kareli (RMS) genliğini çıktı. NOT: <img src="/files/ftp_upload/60001/60001r.jpg"> </img>  Her zaman olumlu olduğu gibi, V2F dönüştürücüsündeki sinyal girişi negatif olmadığı sürece sinyalin bölünmesi ve bir dalın ters çevrilmesi gerekli değildir. Faz bilgileri de kaydedilecekse, <img src="/files/ftp_upload/60001/60001q.jpg"> fazın veya faz içi <img src="/files/ftp_upload/60001/60001r.jpg"> </img> bileşen <img src="/files/ftp_upload/60001/60001x.jpg"> ve kuatür bileşenine <img src="/files/ftp_upload/60001/60001y.jpg"> </img>ek olarak çıkış yapılması önerilir.</li>
		<li>LIA'nın çıktısını üçüncü bir V2F kanalına bağlayın.</li>
		<li>V2F dönüştürücülerini DAQ birimlerine ve beamline yazılımına bağlayarak üç XBIC sinyal bileşenini ilgili zaman ve piksel bilgileriyle depolayın. NOT: XBIC DAQ için V2F dönüştürücüler için alternatif yöntemler vardır. Örneğin, PA ve LIA'dan gelen gerilim çıkışı doğrudan sayısallaştırılabilir veya amplifikatörlerin dijital okuması ışın hattı kontrol sistemine entegre edilebilir. Ancak, v2F dönüştürücüler genellikle kullanılabilir olduğu gibi sunulan yaklaşım, en senkrotron kiriş hatları ile uyumludur.</li>
	</ol></li>
</ol>3. XBIC ölçümleri
<ol><li>Uygun XBIC ölçüm koşullarını seçme
	<ol>
<li>Daha sonra makalede anlatıldığı gibi tarama hızı, helikopter sıklığı ve düşük geçişli filtre ayarlarının dengeedilmesine dikkat edin.</li>
	</ol></li>
	<li>XBIC ölçüm parametrelerini optimize etme
	<ol>
<li>DUT'nin kulübedeki tüm ışıklardan korundığından emin olun.</li>
		<li>Pa ve LIA'nın tüm amplifikasyonlarını minimuma ayarlayın ve aşırı doygunluğu önlemek için giriş aralıklarını maksimuma ayarlayın.</li>
		<li>Helikopterin frekansını ayarlayın, yani sinyalin modülasyon frekansı ve demodülasyonu için referans frekansı. NOT: Başparmak kuralı olarak, seçilen frekans (a) DUT'un yeterince hızlı tepkisi, (b) yeterince hızlı amplifikasyon zinciri, (c) helikopter tarafından indüklenen kabul edilebilir titreşim seviyesi kısıtlamaları altında mümkün olduğunca yüksek olmalıdır. Ayrıca, 50/60 Hz veya 45 kHz gibi ortak gürültü frekanslarının katları olan frekanslardan kaçınılmalıdır.</li>
		<li>PA'nın amplifikasyonuna (a) maksimum çıkış genliği LIA'nın maksimum giriş aralığında ve (b) PA'nın yanıtı seçilen helikopter frekansı için yeterince hızlı olacak şekilde ayarlayın. Bu dengelemede amplifikatör ayarlarının optimizasyonu için, tartışma bölümünün (b) alt bölümüne atıfta bulunuruz. DİkKAT: DUT'ye daha fazla foton girmeden önce (örneğin, kulübeye girerken), aşırı yüklemeyi önlemek için amplifikatörleri tekrar maksimum giriş aralığına ve minimum amplifikasyonaralığına ayarlayın. İdeal olarak, bu doğrudan scan komutları uygulanır.</li>
		<li>LIA'nın giriş aralığını, ilgi alanı için ön amplifikasyon sonrası sinyal genliğini en güçlü sinyalle eşleşecek şekilde ayarlayın.</li>
		<li>LIA'da, DUT'tan gelen sinyali helikopterden gelen referans sinyali ve temsili sonuçların (c) alt bölümünde tartışılan 90° faz-shifted referans sinyali ile karıştırın.</li>
		<li>LIA'nın düşük geçişli filtre frekansını tarama hızıyla uyumlu minimuma ayarlayın. NOT: Başparmak kuralı olarak, doğrama frekansının altında en az bir büyüklük sırasına ve örnekleme hızının üzerinde bir büyüklük sırasına ayarlayın. İdeal olarak, düşük geçişli filtre frekansı, ızgara frekansını kesmek için en önemlisi 50/60 Hz'in altında ortak gürültü frekanslarının geçirilmemesi için seçilmelidir. Ayrıntılar için, temsilci sonuçlarının (e) alt bölümüne bakınız.</li>
		<li>Kilit-in amplifikatör sinyalinin analog çıkışı için amplifikasyon ölçeğini V2F'nin giriş aralığıyla eşleşip aşmaması için ayarlayın.</li>
		<li>Doygunluğu önlemek için aşağıdaki cihazların giriş aralığına göre amplifikatör çıkışları için yumuşak veya donanım sınırları belirleyin.</li>
	</ol></li>
	<li>XBIC ölçümlerini alma NOT: XBIC ölçümleri için uygun amplifikasyon parametreleri ayarlandığı ve otomatik kontrol ve okuma uygulandığı nda, XBIC ölçümlerini taramaya başlamak dışında almak için başka bir işlem yapılması gerekmez.</li>
	<li>XBIC Verilerinin İşlenmesi Sonrası
	<ol><li>Sayım oranını bir akıma dönüştürmek için DUT'tan sinyal toplama birimine, sinyalin sayım hızı <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq5v2.jpg"> (Hz) olarak kaydedildiği veri toplama birimine gidin.<ol>
<li>Sinyalin (amper cinsinden ölçülen) yükseltildiği ve voltata dönüştürüldüğü PA'daki amplifikasyon faktörünü <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq6v2.jpg"> (V/A) alın. <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq7v2.jpg"></li>
			<li>LIA'da <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq8v2.jpg"> amplifikasyon faktörünü (V/V) alın.</li>
			<li>Frekans aralığına <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq9v2.jpg"> (Hz) yansıtılan V2F dönüştürücünün gerilim kabul <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq10v2.jpg"> aralığını (V) alın.</li>
			<li>Ek dalga formu faktörlerini göz önünde bulundurun: LIA'nın çıkış sinyali RMS genliğidir, ancak ilgi sinyali modüle edilmiş giriş sinyalinin tepeden tepeye değeridir.</li>
		</ol></li>
		<li>DAQ tarafından sıralanan frekans değerlerinden XBIC değerlerini amper olarak almak için her pikselin sayı oranını aşağıdaki denklemdeki dönüşüm terimiyle <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq11v2.jpg"> çarpın: (1) <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq12v2.jpg"> <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq13v2.jpg"> ile , modülasyon <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq14v2.jpg"> 32dalga formuna bağlı bir faktör nerede . NOT: Gelen bir sinüs<img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq15v2.jpg"><img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq16v2.jpg">dalgası için; üçgen dalga için; <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq15v2.jpg"> <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq17v2.jpg"> ve kare dalga <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq18v2.jpg"> </img>için. Sert X-ışını nanoproblarında ince film güneş pillerinin ölçümü <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq19v2.jpg"> </img> <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq20v2.jpg"> </img>için <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq21v2.jpg"> </img> <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq22v2.jpg"> </img>tipik değerler şunlardır: , , .</li>
		<li>Topolojik varyasyonlar için ham <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq23v2.jpg"> XBIC sinyalinin nihai düzeltmesi için28: (2) <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq24v2.jpg"> </img>bir , x-ışını zayıflama katsayısı <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq25v2.jpg"> 33 <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq26v2.jpg"> ve eşzamanlı XRF ölçümleri ile <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq27v2.jpg"> ölçülebilen emici elemanın kütle yoğunluğuile 17.</li>
		<li>XBIC sinyalinin şarj toplama verimliliğine nihai <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq28v2.jpg"> </img>dönüşümü için,23: (3) <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq29v3.jpg"> </img>bir , nerede <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq30v2.jpg"> <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq31v2.jpg"> ve elektron-delik çiftleri üretim ve <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq32v2.jpg"> toplama oranı, olay fotonların oranı, <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq33v2.jpg"> temel <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq34v2.jpg"> yük ve malzeme sabitidir.</li>
		<li>Malzeme sabitinin <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq34v2.jpg"> </img>nihai hesaplanması için, kullanın: (4) <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq35v2.jpg"> </img>bir , <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq36v2.jpg"> nerede olay X-ışını foton başına DUT emici tabakasında biriken <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq37v2.jpg"> enerji, emici malzemenin bandgap <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq38v2.jpg"> ve sabittir. NOT: Faktör <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq38v2.jpg"> elektron-delik çifti neslinin enerji verimliliğini oluşturur. Genellikleyaklaşık 23,34 olarak <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq39v2.jpg"> </img>.</li>
		<li>Enjeksiyon seviyesinin nihai tahmini <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq40v2.jpg"> </img>için, XBIC sinyalinden, kullanın: (5) <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq41v2.jpg"> </img>bir , güneş <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq40v2.jpg"> eşdeğerlerinin sayısı olarak yorumlanır <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq42v2.jpg"> nerede, X-ışını kesiti, <img src="/files/ftp_upload/60001/60001eq43v2.jpg"> ve standart ölçüm koşulları altında kısa devre akım yoğunluğu35.</li>
	</ol></li>
</ol>

Yazarların açıklayacak bir şeyi yok.

Elektrik enerjisine olan talebin sürekli arttığı bir dünyada, temiz ve sürdürülebilir bir enerji kaynağı giderek daha fazla gereklidir. Bu talepleri karşılamak için bir olasılık fotovoltaik (PV) sistemleri1,2,3. Yeni nesil güneş pilleri geliştirmenin yönlendirilmiş ve verimli bir yolu için, güneş pillerinin bileşiminin ve yapısının performanslarını nasıl etkilediğini anlamak gerekir4. Güneş pili gelişiminde tipik sorular şunlardır: Kusurları n türleri en zararlıolan, ve nerede 5 bulunur5 ,6? Elemental dağılımda homojenlikler var mı ve etkileri7,8,9nedir? Nasıl güneş pilleri modül montaj ve yaşlanma üzerine değişir10,11?
Bir güneş pili sadece en zayıf parçası kadar iyi olduğu için, özellikle doğal olarak homojenliklerden muzdarip polikristalin güneş hücrelerinde performans kompozisyon ve yapısal varyasyon etkisini anlamak önemlidir7, 8- Bu mikrometre aralığında kristaliter boyutları ile emici katmanları içeren ince film (TF) güneş pilleri için özellikle doğrudur. Burada, tane sınırlarının performans üzerindeki etkisi en yüksek ilgi yitirmese de, küçük boyutları ve bütün bir katman yığınına gömülmüş olmaları benzersiz bir karakterizasyon zorlukları oluşturmaktadır. Ayrıca, çok bileşenli emici katmanların karmaşık kimyası, birlikte var olan evreler ve iç degradeler ile karmaşık karakterizasyon yöntemlerigerektirir 12.
Senkrotron tabanlı sert X-ışını mikroskopları TF güneş pillerinin karakterizasyon zorluklarını karşılayabilmektedir: X-ışını nokta boyutlarını nanometre ölçeğine kadar 13,14,15,16 ve sert X-ışınlarıpentrasyon derinliği gömülü emici katmanları da dahil olmak üzere farklı cihaz katmanları17,sonda sağlar. Taramalı X-ışını mikroskobunda farklı ölçüm teknikleri zenginliği ile, aynı anda sadece bir değil, aynı zamanda çok modal ölçümler içinde güneş hücrelerinin birçok farklı yönlerini incelemek ve gözlenen özellikleri ilişkilendirmek mümkün hale gelir. Örneğin, X-ışını indüklenen akım (XBIC) ölçümleri başarıyla X-ışını floresans (XRF)7,18,19, X-ışını heyecanlı optik parlaklık (XEOL)20ile birleştirilmiştir 21, ve X-ışını kırınımı (XRD)22 kompozisyon, optik performans ve yapısı ile elektrik performansı ilişkilendirmek için, sırasıyla23.
Test altında güneş pilleri veya diğer cihazların XBIC ölçümleri sırasında (DUT)24,25, olay X-ışını fotonlar elektron lar ve fotonlar oluşan parçacık duş yola, heyecan elektron delik çiftleri çok sayıda sonuçlanan başına yarı iletken emici malzemede olay X-ışını foton. Son olarak, elektron deliği çiftleri güneş hücresi emici bant kenarlarına termalize. Bu nedenle, bu X-ışını heyecanlı yük taşıyıcıları normal güneş pili çalışması sırasında bandgap hemen üzerinde enerjileri ile fotonların emilimi tarafından oluşturulan şarj taşıyıcıları gibi tedavi edilebilir ve ortaya çıkan akım veya voltaj X-Ray olarak ölçülebilir ışın kaynaklı akım23,26,27 veya gerilim (XBIV)28,29 elektron ışını kaynaklı akım (EBIC) veya lazer ışını kaynaklı akım (LBIC) gibi daha yaygın ölçümlere benzer. Sonuç olarak, XBIC/XBIV sinyali sadece emici tabakanın kalınlığına değil, aynı zamanda dut'un hem mikroskobik hem de makroskopik düzeyde, lokal bant boşluğu, Fermi düzeyinde bölme ve rekombinasyon dahil olmak üzere elektrik performansına da bağlıdır. Böylece, emici tabakadaki harici heyecanlı bir elektron deliği çiftinin DUT'un elektriksel temaslarında toplanması olasılığı olarak tanımlanan yük taşıyıcı toplama verimliliğinin yerel varyasyonlarını haritalandırabiliyoruz.
Sadece DUT'nin emici tabakasında oluşan elektron deliği çiftlerinin XBIC/XBIV sinyaline katkıda bulunun. Metalik kontaklar veya substrat gibi diğer katmanlarda oluşturulan şarj taşıyıcıları, kavşak tarafından ayrılma olasılıkları olmadığı için hemen yeniden biraraya gelecektir. Bu nedenle, diğer katmanlar sadece parazitx-ışını emilimi veya emici tabakada yeniden absorbe edilebilir ikincil foton ve elektronların emisyon gibi ikincil etkileri ile XBIC / XBIV ölçümleri etkiler. Buna karşılık, tüm katmanlar XRF sinyaline katkıda bulunabilir.
XBIC ve XBIV sinyalleri küçük olabilir göz önüne alındığında (genellikle, alt pikoampere ve nanovolt aralığında varyasyonlar ilgi vardır), sinyalleri kolayca gürültü gömülüdür. Bu nedenle, XBIC ve XBIV sinyalleri 30 ayıklamakiçin kilit-in amplifikasyon kullanmak için önerdi. Bu amaçla, gelen X-ışını Şekil 1'de belirtildiği gibi optik bir helikopter le modüle edilir. Bu modülasyon DUT tarafından üretilen sinyale taşınır. Sinyal kilitleme amplifikatörüne (LIA) ile beslenmeden önce, bir ön amplifikatör (PA) genellikle dijital LIA girişinde analog-dijital dönüştürücü aralığı ile ham sinyal yoğunluğu maç için kullanılır. LIA, modüle edilmiş ölçüm sinyalini referans sinyaliyle karıştırır. Düşük geçişli bir filtre uygulanarak, yalnızca referans sinyaline yakın frekanslargeçirilir ve 31'i güçlendirir. Bu gürültülü bir arka plandan XBIC veya XBIV sinyaletkili bir çıkarma sağlar.
Protokolde, ham sinyal (doğru akım, DC) ve modüle edilmiş sinyal (alternatif akım, AC) dahil olmak üzere başarılı XBIC ölçümleri almak için gerekli ön koşulları ve hareketleri sıyoruz. Teknik ayrıntıları açıklamanın ötesinde, PETRA III 13'teki beamline P06'da çoklumodal ölçümler bağlamında bir XBIC kurulumunun tartışılması. Çoğu laboratuvar deneyi ile karşılaştırıldığında, sert X-ışını nanoproblarında barakaların çevresini özellikle planlama ve değerlendirme gerektirdiğini lütfen unutmayın. Özellikle nanometre ölçekli çözünürlükteki çoklu modal ölçümler, çeşitli kısıtlamalarla deneyselcilere meydan okuyor. Örneğin, elektronik gürültü genellikle piezo tahrikli motorlar ve dedektörlerin güç kaynakları gibi diğer ekipmanlardan gelen büyük genliklerle bulunur. Ayrıca, çok sayıda cihaz ve dedektör, birbirine müdahale etmeden veya titreşimleri indüklemeden optimize edilmiş geometride düzenlenmelidir. Şekil 1 XRF ve küçük/ geniş açılı X-ışını saçılma (SAXS / WAXS) ölçümleri ile birlikte XBIC ölçümleri için tipik bir kurulum gösteriş.

<table border="0" cellpadding="0" cellspacing="0" style="width:728px;" width="728">
	<tbody>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">BNC cabling and connectors</td>
			<td style="width:134px;"></td>
			<td style="width:123px;"></td>
			<td style="width:172px;">From generall cable suppliers</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">Chopper blade</td>
			<td style="width:134px;">Thorlabs</td>
			<td style="width:123px;">MC1F10HP</td>
			<td>Apart from technical compatibility of the chopper wheel with the chopper system, it should be checked that the chopper blade sufficiently blocks the X-ray beam.</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">Conductive silver paint</td>
			<td style="width:134px;">Conrad</td>
			<td style="width:123px;">530042</td>
			<td>Alternative products can be obtained from Pelco and others</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">Copper wires</td>
			<td style="width:134px;"></td>
			<td style="width:123px;"></td>
			<td>From cable suppliers for contacting of the solar cell</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">Current Preamplifier</td>
			<td style="width:134px;">Standford</td>
			<td style="width:123px;">SR570</td>
			<td>Alternatives include the Keithley 487 or 6487 Picoammeter.&#160;</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">Device under test (DUT)</td>
			<td style="width:134px;"></td>
			<td></td>
			<td>Suitable device for XBIC measurements.</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">Holder with printed circuit board</td>
			<td style="width:134px;"></td>
			<td style="width:123px;"></td>
			<td>Custom design</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">Kinematic sample mount</td>
			<td style="width:134px;">Thorlabs</td>
			<td style="width:123px;">KB25/M</td>
			<td>Optional, allows easy positioning and changing of sample. Alternatives include the M-BK-1A from Newport</td>
		</tr>
		<tr height="42">
			<td height="42" style="height:42px;width:300px;">Lock-in Amplifier</td>
			<td style="width:134px;">Zurich Instruments</td>
			<td style="width:123px;">UHFLI or MFLI</td>
			<td>Whereas the MFLI has current preamplifiers included, the UHFLI requires an external current preamplifier but offers more options. Therefore, the UHFLI was used for the presented experiment.</td>
		</tr>
		<tr height="42">
			<td height="42" style="height:42px;width:300px;">Measurement control/data acquisition unit</td>
			<td style="width:134px;"></td>
			<td style="width:123px;"></td>
			<td>Available at different synchrotrons.</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">Optical Chopper</td>
			<td style="width:134px;">Thorlabs</td>
			<td>MC2000B(-EC)</td>
			<td>Alternatives include the choppers SR540 from Stanford Research Systems, or model 3502 from Newport.</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">Polyimide tape</td>
			<td style="width:134px;"></td>
			<td style="width:123px;"></td>
			<td>Rolls with different widths and thicknesses are available</td>
		</tr>
		<tr height="21">
			<td height="21" style="height:21px;width:300px;">X-ray source</td>
			<td style="width:134px;"></td>
			<td style="width:123px;"></td>
			<td>Available at different synchrotrons</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

x-ray beam induced current measurements for multi-modal x-ray microscopy of solar cells

X-ışını kaynaklı akım (XBIC) ölçümleri, güneş pilleri gibi elektronik cihazların nano ölçekli performansının haritalandırılabını sağlar. İdeal olarak, XBIC aynı anda multi-modal X-Ray mikroskopi yaklaşımı içinde diğer teknikler ile istihdam edilmektedir. Burada XBIC ile X-ışını floresansını birleştirerek elektriksel performansın kimyasal bileşimi ile nokta nokta korelasyonlarını mümkün kılmak için bir örnek verilmiştir. XBIC ölçümlerinde en yüksek sinyal-gürültü oranı için kilitleme amplifikasyonu çok önemli bir rol oynar. Bu yaklaşımla, X-ışını numunenin yukarısına optik bir helikopter le modüle edilir. Modüle edilmiş X-ışını kaynaklı elektrik sinyali, bir kilitleme amplifikatör kullanılarak helikopter frekansına yükseltilir ve demodüle edilir. Düşük geçişli filtre ayarlarını, modülasyon sıklığını ve amplifikasyon genliklerini optimize ederek, net bir XBIC sinyalinin çıkarılması için gürültü etkin bir şekilde bastırılabilir. Benzer bir kurulum X-ışını indüklenen gerilim (XBIV) ölçmek için kullanılabilir. Standart XBIC/XBIV ölçümlerinin ötesinde, XBIC, güneş pillerinin dış çalışma koşullarının yerinde ve operando ölçümleri sırasında yeniden üretilebildiği şekilde uygulanan yanlı ışık veya yanlılık gerilimi ile ölçülebilir. Sonuç olarak, elektronik cihazların nano ölçekte çok boyutlu ve çok boyutlu olarak değerlendirilmesi, kompozisyon, yapı ve performans arasındaki karmaşık bağımlılıklar hakkında yeni bilgiler sağlar ve bu da malzemelerin çözümünde önemli bir adımdır. Paradigma.

Watch this Scientific Journal Video about X-ray Beam Induced Current Measurements for Multi-Modal X-ray Microscopy of Solar Cells at JoVE.com

X-ray Beam Induced Current Measurements for Multi-Modal X-ray Microscopy of Solar Cells

Senkrotron ışın larında X-ışını indüklenen akım ölçümleri için bir kurulum tanımlanmıştır. Bu güneş pilleri nanoölçekli performansını açıklar ve multi-modal X-ışını mikroskopisi için teknikpaketi genişletir. Kablolamadan sinyale-gürültü optimizasyonuna kadar, sert bir X-ışını mikroprobunda son teknoloji XBIC ölçümlerinin nasıl yapılacağını gösterir.

Güneş Pillerinin Çok Modal X-ışını Mikroskobu için X-ışını Indüklenen Akım Ölçümleri

X-ray beam induced current (XBIC) measurements allow mapping of&#160;the nanoscale performance of electronic devices such as solar cells. Ideally, XBIC is ...

X-ışınları birçok elektronik cihazda akım ayarı yapar. Fotovoltaik güneş hücrelerindeki görünür fotonlar gibi. Sinyale x-ışını ışını indüklenen akım denir.Başka bir deyişle, test cihazları x-ray dedektörü olarak çalıştırılır ve XBIC yerel cihaz performansını sağlar. XBIC, elektron ışını kaynaklı akımın yüksek özel çözünürlüğünü lazer ışını nın yüksek penetrasyon derinliği ile birleştirir. Bu kombinasyon, yüksek çözünürlüklü kapsüllü güneş pilleri gibi çeşitli yapılarda bile yerel performans verir.XBIC sinyalinden, yarı iletken cihazların elektrik performansı için kritik öneme sahip uzamsal olarak çözülmüş şarj toplama verimliliğini belirleyebiliriz. Yani prensip olarak, XBIC ölçümleri, güneş pilleri, x-ışını dedektörleri gibi kendi alanında yarı iletkenlerin nano kablolarında elektriksel tepki gösteren tüm sistemlerde yapılabilir. Cihazdan amplifikatörlere ve veri toplamaya giden sinyal yolunu takip ederseniz XBIC ölçümleri almak şaşırtıcı derecede basittir.Farklı dedektörlerin yakın bir yere yerleştirilmesine maksimum özgürlük sağlamak için bir numune tutucu tasarlayarak başlayın. Numunetutucuyu mikrometre pozisyonuna sahip numunelerin kolay bir şekilde yeniden konumlandırılabilmesi için kinematik bir taban üzerine ayarlayın. XBIC ölçümleri için elektronik cihaz için montaj olarak kullanılabilecek şekilde tasarlanmış baskılı bir devre kartı kullanın.Daha sonra, basılı devre kartı üzerine test edilecek elektronik cihaz tutkal. Poliimid bant kullanarak kısa devre den korunmaya dikkat edin. Temas kablolarını bantla da sabitleyin.Olay x-ışınına bakan yukarı akım temasından koaksiyel kablonun kalkanına bağlayın. Daha sonra, koaksiyel kablonun çekirdeğiile aşağı temas bağlayın. Daha sonra, baskılı devre kartını örnek tutucuya monte edin.Ardından örnek tutucuyu örnek sahneye monte edin. Numuneyi numune yuvasındaki BNC konektörü nden bağlayın. Kabloları, olay x-ışını veya herhangi bir dedektörün montaj parçası veya kablobloklarını olmayacak şekilde yerleştirin.Örnek kablolamanın, numune hareketlerini kısıtlamaması için gerilme giderici olduğundan emin olun. Numunenin iyi topraklanmış olup olmadığını kontrol edin. Şimdi sahneyi, ilgi düzleminin olay ışınına dik olacak şekilde döndürün.Bu, ışın ayak izini en aza indirir ve uzamsal çözünürlüğü en üst düzeye çıkarır. Çok modal ölçümler yapacaksanız, örneğin x-ışını floresan ölçümleri için dedektörleri numunenin etrafına yerleştirin. Ardından, farklı koşullar altında sinyalin menzilini test etmek için test cihazının sinyal genliğini ölçün.Numunenin yakınına bir ön amplifikatörü yerleştirin ve barakanın dışındaki bir kontrol ünitesine bağlayın. Bu, kulübeye yeniden girmenize gerek kalmadan uzaktan ayar modifikasyonlarına olanak tanır ve amplifikasyon ayarlarını otomatik olarak kaydeder. Ön amplifikatörü temiz bir güç devresine bağlayın ve ona güç verebin.Test cihazının sinyal genliği ön amplifikatörün giriş aralığıyla eşleştiğinden emin olun. Doygunluk üzerinde kazara önlemek için hiçbir ölçüm yapılmadığında ön amplifikatörün amplifikatörünü minimum hassasiyette tutmak iyi bir uygulamadır. Şimdi test cihazını ön amplifikatöre bağlayın.Küçük sinyal genliği göz önüne alındığında, kablolama kısa ve gürültü kaynaklarından bir mesafede tutmak için önemlidir. Daha sonra önceden güçlendirilmiş sinyali üç paralel sinyal koluna bölün. Bunlar, modüle edilmiş AC bileşenleriyle birlikte pozitif ve negatif DC değerlerini ayrı ayrı kaydetmek için kullanılır.Kilitleme amplifikatörü, barakanın dışındaki bir kontrol ünitesine bağlayın. Temiz bir güç devresinden güç. Ön amplifikatörün çıktısının her koşulda kilitleme amplifikatörü girişiyle eşleştiğinden emin olun.Burada ön amplifikatörmaksimum çıkış 10 volt, ancak kilitleme amplifikatör maksimum giriş aralığı 1.5 volt. Bu nedenle, ön amplifikatörütest edin ve kilitleme amplifikatörü giriş aralığının maksimum olduğundan emin olun. Daha sonra ön amplifikatörün çıktısını kilitleme amplifikatörü girişine bağlayın.X-Ray helikopterini motorlu bir sahneye monte edin ve x-ışını ışınının içeri sini girip çıkabilme ve helikopter kumandası ile güç leştirin. Bu durumda helikopteri kontrol ünitesine kilit-in amplifikatörü ile bağlayın. Daha sonra optik helikopteri kilitleme amplifikatörünün demodülasyon frekansı ile sür.Daha sonra kilitleme amplifikatörü çıkışını gerilimden frekansa dönüştürücüye bağlayın. Daha sonra, kilitlenen sinyalin kök-kare genlik R'sini aygıtın analog AC sinyali olarak çıktı. Test altındaki cihazın kafesteki tüm ışıklardan korundığından emin olun.Kulübeyi arayın. Lütfen bölgeyi terk edin. Dikkat, lütfen, aç..Ve x-ışınını aç. Her şey doğru ayarlanırsa ve X-ışını numuneye çarparsa, modüle edilmiş bir XBIC sinyali görünür olacaktır. Ön amplifikatörün amplifikatörünü ve kilitleme amplifikatörünün giriş aralığını eşleşecek şekilde uyarla.Ön amplifikatörün yanıtının seçilen helikopter frekansı için yeterince hızlı olduğundan emin olun. Dikdörtgen bir XBIC sinyali gözlenmelidir. Güçlü bir gecikme görülürse, helikopter frekansının azaltılması veya ön amplifikatörün filtre yükselme süresinin ayarlanması gerekir.Kilitleme amplifikatörünün düşük geçiş filtresi frekansını tarama hızıyla uyumlu minimuma ayarlayın. Daha sonra, yükseltilmiş sinyali, üzerindeki ve Kiriş li ve sinyalin gürültü oranına göre yüksek oranda maksimize edin. Kurulum artık XBIC ölçümleri için hazırdır.Numunenin el değmemiş bir noktasına gidin ve ölçüme başlayın. XBIC ölçümleri için kilitleme amplifikasyonu kullanmanın en önemli avantajı, sinyalin standart amplifikasyon ait ölçümlere kıyasla gürültü oranına dramatik bir şekilde artmasıdır. Burada, test yanıtı altında önceden güçlendirilmiş cihaz, yanlı bir ışık olmadan ve yanliş Bir ışık açık bir kapsam ile ölçülen olarak gösterilir.Yanlı ışık veya voltaj tarafından indüklenen güçlü gürültü veya hile bileşenlerinin varlığına rağmen, daha küçük büyüklükte olsa bile, modüle edilmiş X-ışını ışınının arka plan sinyalinden indüklenen akım sinyalini ayıklamak mümkündür. Bu iki görüntüyü karşılaştırarak, floresan tüplerden gelen yan lıışık ışığını açarak eksi 65 milivolta kaydırılan sekiz milivoltluk bir flüt işaretine dikkat edin. Ayrıca, kısa zaman ölçeklerinde sinyal değişimi önemli ölçüde önyargı ışık tarafından geliştirilmiştir.Uygun ayarlarla, hem ofset hem de yüksek frekans modülasyonu azaltılabilir. Bununla birlikte, ortam aydınlatması ve elektromanyetik gürültü gibi kasıtsız önyargının tüm kaynakları, en yüksek sinyal ile gürültü oranı için ortadan kaldırılmalıdır. Bu grafikler, yanlı ışık ve farklı düşük geçiş filtresi ayarlarının kilitlenme güçlendirilmiş RMS genliği üzerindeki etkisini vurgular.Yüksek tarama frekansı için, düşük geçiş filtresi kesme frekansı mümkün olduğunca yüksek ama düşük kesme frekansları ile elde edilen seslere en yüksek sinyal olmalıdır. Bu durumda, 10.27 Hertz eşit bir kesme frekansı ile düşük geçiş filtresi orta iki Hertz tarama için en iyi uzlaşma sundu. Burada, X-ışını kaynaklı akım ölçümlerinde kilitlenme amplifikasyonunun sinyal üzerindeki gürültü oranına etkisini görebilirsiniz.Doğrudan sinyalin gürültülülüğü belirgindir ve kilitleme güçlendirilmiş sinyali ince özellikleri ayrıntılı olarak gösterir. Nicel analiz için, modüle xbic sinyalinin şekli modüle X-ışını yoğunluğunun şeklini temsil etmelidir. Bu nedenle, helikopter frekansı ve düşük geçiş filtreleri ile ilgili optimize etmek önemlidir.Kilitleme amplifikasyonu, cihazları farklı koşullar altında ölçmemize olanak tanır. Örneğin, önyargı gerilimi veya yanlılık ışığı uygulayabiliriz. Sonuç olarak, bu bize nanoscape yüksek uzamsal çözünürlük ile tüm IV eğrisi ölçmek için izin verir.XBIC özellikle diğer tekniklerle birleştirdiğimizde kullanışlıdır. Örneğin, X-ışını floresan kırınımı, takropografya veya X-ışını heyecanlı optik parlaklık ile. Tüm bunları birleştirirsek, kompozisyon yapısını ve performansını çözebilir ve deconvolute yapabiliriz.Elektrik enerjisi ve yoğun X-ışınları ile uğraşırken alınacak genel önlemlerin yanı sıra, en azından numunenin çalışması için XBIC ölçümlerinin yapılmasında belirli bir risk yoktur, ancak radyasyon hasarı nedeniyle ölebilir. Kırınım sınırlı kaynaklarile, petra dört gibi, nanofocus X-ışını akışı büyüklük siparişleri ile artacaktır. Bu gürültü oranına ölçüm hızı sinyali artırmak ve yerinde ve operando tamamen yeni deneyler sağlayacaktır.

Research

Education

JoVE Core

JoVE Journal

Electrical Engineering

Engineering

Unit 1

DC Circuit Analysis

SCIENTISTS IN ACTION

Reservoir Condition Pore-scale Imaging of Multiple Fluid Phases Using X-ray Microtomography

Çoklu Akışkan Aşama Rezervuar Durumu Gözenek ölçekli Görüntüleme X-ışını Microtomography kullanma

X-ray microtomography was used to image, at a resolution of 6.6 &#181;m, the pore-scale arrangement of residual carbon dioxide ganglia in the pore-space ...

Energy Dispersive X-ray Tomography for 3D Elemental Mapping of Individual Nanoparticles

Bireysel Nanopartiküller 3D Elemental Haritalama için Enerji Dağılımı X-ışını Tomografi

Energy dispersive X-ray spectroscopy within the scanning transmission electron microscope (STEM) provides accurate elemental analysis with high spatial ...

Failure Analysis of Batteries Using Synchrotron-based Hard X-ray Microtomography

Sinkrotron merkezli Sert X-ışını Microtomography kullanılması Akü Arıza Analizi

Imaging morphological changes that occur during the lifetime of rechargeable batteries is necessary to understand how these devices fail. Since the advent ...

Measurement of X-ray Beam Coherence along Multiple Directions Using 2-D Checkerboard Phase Grating

2-D Dama Faz GRATING kullanarak birden çok Directions boyunca X-ışını Işın Tutarlılık Ölçümü

A procedure for a technique to measure the transverse coherence of synchrotron radiation X-ray sources using a single phase grating interferometer is ...

Speciation and Bioavailability Measurements of Environmental Plutonium Using Diffusion in Thin Films

İnce Filmlerde Difüzyon kullanma Çevre Pluton&#39;un Türleşme ve biyoyararlanımı Ölçümleri

The biological uptake of plutonium (Pu) in aquatic ecosystems is of particular concern since it is an alpha-particle emitter with long half-life which can ...

Protocol of Electrochemical Test and Characterization of Aprotic Li-O2 Battery

Protocol of Electrochemical Test and Characterization of Aprotic Li-O2 Battery

Protonsuz Li-O Elektrokimyasal Testi Protokol ve Karakterizasyonu<sub&gt; 2</sub&gt; Pil

We demonstrate a method for electrochemical testing of an aprotic Li-O2 battery. An aprotic Li-O2 battery is made of a Li-metal anode, an aprotic ...

Dynamic Pore-scale Reservoir-condition Imaging of Reaction in Carbonates Using Synchrotron Fast Tomography

Sinkrotron Hızlı Tomografi ile Karbonat içinde Reaksiyon Dinamik Gözenek ölçekli Rezervuar-koşul Görüntüleme

Underground storage permanence is a major concern for carbon capture and storage. Pumping CO2 into carbonate reservoirs has the potential to dissolve ...

In Depth Analyses of LEDs by a Combination of X-ray Computed Tomography (CT) and Light Microscopy (LM) Correlated with Scanning Electron Microscopy (SEM)

In Depth Analyses of LEDs by a Combination of X-ray Computed Tomography CT and Light Microscopy LM Correlated with Scanning Electron Microscopy SEM

(SEM) X-ışını Bilgisayarlı Tomografi (BT) ve Taramalı Elektron Mikroskobu ile İlişkili Işık Mikroskopi (LM) bir kombinasyonu ile LED&#39;lerin Derinliği Analizlerinde

In failure analysis, device characterization and reverse engineering of light emitting diodes (LEDs), and similar electronic components of ...

Digital Printing of Titanium Dioxide for Dye Sensitized Solar Cells

Boya duyarlı güneş pilleri için Titanyum Dioksit Dijital Baskı

Silicon solar cell manufacturing is an expensive and high energy consuming process. In contrast, dye sensitized solar cell production is less ...

Applying X-ray Imaging Crystal Spectroscopy for Use as a High Temperature Plasma Diagnostic

Yüksek Sıcaklık Plazma Tanı olarak Kullanım için X-ışını Görüntüleme Kristal Spektroskopisi Uygulanması

X-ray spectra provide a wealth of information on high temperature plasmas; for example electron temperature and density can be inferred from line ...