Name: rendering sio2/si surfaces omniphobic by carving gas-entrapping microtextures comprising reentrant and doubly reentrant cavities or pillars
Uploaded: 2020-02-11T12:00:00
Duration: 8 min 2 s
Description: Watch this Scientific Journal Video about Rendering SiO2/Si Surfaces Omniphobic by Carving Gas-Entrapping Microtextures Comprising Reentrant and Doubly Reentrant Cavities or Pillars at JoVE.com

HM은 킹 압둘라 과학 기술 대학 (KAUST)의 자금 지원을 인정합니다.

참고 : 재진입 및 이중 재진입 구멍 및 기둥의 배열은 Liu와 Kim27에의해보고 된 기둥에 대한 다단계 프로토콜을 적용하여 미세 제작되었습니다. 습윤 전환을 방해할 수 있는 표면의 핀 잔류물 또는 입자의 형성을 최소화하기 위한 예방 조치가 취해졌습니다36.
충치의 미세 가공 광범위하게, 재진입및 이중 재진입충(RC 및 DRC)의 미세제조를 위한 프로토콜은 2차원 레이아웃 설계, 포토리소그래피, 일반 실리카 에칭 및 특정 실리콘 에칭으로 구성되며, 최종 특징에 따라37,38,39,40,41이요구된다.
1. 디자인
<ol><li>레이아웃소프트웨어(42)에서필요한 패턴을 설계하여 미세 가공 공정을 시작한다. 이러한 소프트웨어의 예는 재료 목록에나열됩니다.</li>
	<li>소프트웨어를 사용하여 새 파일을 만듭니다. 직경의 원을 포함하는 단위 셀을 그립니다, D = 200 μm. 복사 및 L = 212 μm의 중심 간 거리 (피치)로이 원을 붙여 영역 1cm2의 사각형 패치에 원의 배열을 작성합니다(그림 2).</li>
	<li>지름 100mm(4인치)의 원을 그립니다. 1cm2 제곱 배열을 원 안에 배치하고 복제하여 4 x 4 제곱 배열을 만듭니다. 원 내부의 피쳐는 4인치 웨이퍼로 전송됩니다(그림2).</li>
	<li>디자인 파일을 마스크 쓰기 시스템(예: GDSII 형식)에 원하는 형식으로 내보냅니다.</li>
</ol>2. 웨이퍼 청소
<ol><li>직경 4인치, 직경 4인치, <100> 배향, 2.4 μm 두께의 열산화물층(재료 목록참조)으로 피라냐 용액에서 10분 동안 피라냐 용액으로 황산(H2 SO4,96%): 과산화수소(H2 O2,30%) 3:1 체적 비율로 T = 388 K로 유지됩니다.</li>
	<li>탈이온수로 웨이퍼를 헹구고질소(N2)환경에서 스핀 드라이합니다.</li>
</ol>3. 포토리소그래피
<ol><li>화기상 증착을 사용하여 헥사메틸디실라잔(HMDS)으로 웨이퍼를 코팅하여 포토레지스트로 접착력을 향상시킵니다. 프로세스 세부 정보는 표 1을 참조하십시오.</li>
	<li>웨이퍼를 스핀 코터의 4인치 진공 척에 장착합니다. AZ-5214E 포토레지스트로 웨이퍼를 덮습니다. 스핀 코터를 사용하여 1.6 μm 두께의 레이어로 표면에 포토 레지던을 균일하게 퍼운다. 스핀 코팅 매개변수는 표 2를 참조하십시오.</li>
	<li>120s에 대해 110°C에서 유지되는 핫 플레이트상에 포토레지스트 코팅 웨이퍼를 굽습니다.</li>
	<li>웨이퍼를 직접 쓰기 시스템으로 옮기고 웨이퍼를 55 ms(디포커스: +5)에 대한 UV 방사선에 노출시다. 이 단계는 AZ-5214E에서 원하는 설계를 전송합니다(양수 톤에 사용됨; 재질 목록참조)(그림2).</li>
	<li>UV-노출 웨이퍼를 AZ-726 개발자를 함유하는 유리 페트리 접시에 60s에 배치하여 개발한 기능을 개발한다. 자세한 내용은 재료 목록을 참조하십시오.</li>
	<li>개발자 용액에서 웨이퍼를 제거하고 탈이온화(DI) 물로 부드럽게 헹구어 과도한 개발자를 제거합니다. N2 환경에서 웨이퍼를 스핀 드라이합니다. 이러한 단계는 그림 3A-C에표시됩니다.</li>
</ol>참고: 이 단계가 끝나면 웨이퍼의 설계 패턴을 표준 광학 현미경으로 볼 수 있습니다.
4. 실리카의 이방성 에칭 (SiO2)층
참고: 이 단계의 목표는 포토리소그래피 중에 노출된 실리카 층(2.4 μm 두께)을 완전히 에칭하여 아래 실리콘 층을 노출시키는 것입니다.
<ol><li>포토리소그래피 후, 웨이퍼를 옥타플루오로시클로부탄(C4F8)과산소(O2)의 혼합물을 사용하는 유도결합 플라즈마(ICP)반응성 이온 에칭(RIE) 시스템으로 전송하여 실리카를 수직으로 하향(ansotropic etching)한다.</li>
	<li>ICP-RIE 공정을 약 13분 동안 실행하여 노출된 실리카 층을 에칭합니다. 표 3의ICP-RIE 매개 변수를 참조하십시오. 이 단계에서 포토레지스트 레이어도 완전히 에칭됩니다(그림3C-D).</li>
	<li>실리콘 층이 노출되도록 원하는 패턴 내부의 실리카 층 두께가 0으로 감소되도록하려면 반사계를 사용하여 나머지 실리카의 두께를 측정합니다. 실리카 층의 두께(특히 패턴 안팎)에 따라 후속 에칭 기간의 지속 시간을 조정합니다.</li>
</ol>참고: 나머지 실리카층(43)의두께를 측정하기 위해 반사계를 사용하였다. 대안적으로, SiO2 및 두께의 색상을 예측하는 타원또는 인터랙티브 컬러 차트와 같은 다른 도구들도44,45를사용할 수 있다.
1단계와 4단계에 상세히 설명된 절차는 재진입및 이중 재진입 충치 모두에 공통적입니다. 그러나 실리콘 층의 에칭 프로토콜은 다르며 아래에 설명되어 있습니다.
5. 재진입 충치
<ol><li>
이방성 실리콘 에칭
	<ol>
<li>실리카 층을 에칭한 후, 웨이퍼를 깊은 ICP-RIE 시스템으로 옮겨 실리콘을 에칭한다. 첫 번째 단계는 실리콘을 수직으로 아래쪽으로 감쇠시켜 직선 벽을 만드는 보쉬 공정으로 알려진 불소 기반 이방성 에칭 방법으로 구성됩니다. 참고: 보쉬 공정은 반응 챔버에서 C4F8 및 황 헥사플루오라이드(SF6)가스를 사용합니다: C4F8 증착은 패시베이션 층을 생성하고 SF6은 실리콘을 수직으로 아래쪽으로 감쇠시합니다. 따라서 보쉬 공정을 통해 높은 종횡비를 가진 실리콘의 깊은 트렌치를 미세가공할 수 있습니다.</li>
		<li>이 프로세스를 5주기 동안 실행하며, 이는 2 μm에 해당하는 실리콘에 대한 에칭 깊이에 해당하며, 공정 파라미터는 표 4에나열되어 있습니다.</li>
		<li>피라냐 용액에서 웨이퍼를 10분 간 세척하여 보쉬 공정의 잔재를 제거합니다. 웨이퍼를 DI 물로 헹구고N2 환경에서 스핀 드라이합니다(그림3E).</li>
	</ol>
</li>
	<li>
등방성 실리콘 에칭: 재진입 피쳐를 만들려면 실리카 레이어 아래에 언더컷을 만드는 등방성 에칭을 수행합니다. 5 μm 오버행은 SF6을 2분 45초동안 실리콘 층을 에칭함으로써 달성될 수있다(도 3F). 프로세스 매개 변수는 표 5를 참조하십시오.</li>
	<li>
이방성 실리콘 에칭 : 재진입 피쳐가 생성되면 보쉬 프로세스(5.1단계)별로 캐비티의 깊이를 조정합니다. 참고 : hc의 깊이로 구멍을 미세 제작하려면 50 μm, 보쉬 공정의 160 사이클이 필요합니다(그림 3G, 표 4).</li>
	<li>
웨이퍼 세척 및 보관
	<ol>
<li>2단계에서 설명한 바와 같이 피라냐 용액을 사용하여 웨이퍼를 세척한다. 이 단계 후, 웨이퍼는 물의 접촉 각, θo ° 0 °를 특징으로하는 초과 수성수성이된다.</li>
		<li>웨이퍼를 유리 페트리 접시에 보관하고 T = 323 K 및 진공 압력 PVac = 3.3 kPa에서 유지되는 깨끗한 진공 오븐 내부에 48 시간 동안 배치한 다음 실리카 층의 본질 접촉 각이 θo °40°로 안정화됩니다.</li>
		<li>외부 질소가 장착된 깨끗한 캐비닛에 시료를 보관(99%) 흐름을 통해 추가 특성화에 사용할 수 있습니다.</li>
	</ol>
</li>
</ol>6. 이중 재진입 충치
<ol><li>
이방성 실리콘 에칭 : 이중 재진입 충치를 만들려면 1단계, 2단계, 3단계, 4및 5.1을 따릅니다(그림 4A-E참조).</li>
	<li>
등방성 실리콘 에칭 이중 재진입 피쳐를 만들려면 재진입 피쳐를 먼저 만들어야 합니다. 이를 달성하기 위해 등방성 에칭을 수행하여 실리카 층 아래에 언더컷을 만듭니다. SF6이 있는 실리콘 층을 25s(그림4F). 프로세스 매개 변수는 표 5를 참조하십시오. 이어서, 2단계에서 기재된 바와 같이 피라냐 용액을 사용하여 웨이퍼를 청소한다.</li>
	<li>
열 산화물 성장
	<ol>
<li>이중 재진입 기능을 얻으려면 고온 용광로 시스템을 사용하여 웨이퍼상에 500 nm의 열 산화층을 성장시다(그림4G).</li>
		<li>반사계를 사용하여 산화물 층의 두께를 측정합니다. 참고: 산화는산소(O2)및 수증기로 구성된 환경에 샘플을 노출시킴으로써 수행되었으며, 800-1,200°C의 온도에서 밀폐된 환경에서 실리콘의 습윤 산화를 이끌어 냈다.</li>
	</ol>
</li>
	<li>
실리카 에칭: 4단계에서 설명한 것과 동일한 과정을 수행하여 실리카를 수직으로 아래쪽으로 3분 동안 식각한다. 이방성 에칭의 결과로, 열 산화물 (500 nm 두께의 실리카 층)은 공동으로부터 멀리 에칭되지만, 결국 이중 재엔런트 가장자리를 형성할 측벽을 따라 "돌출"을 남깁니다(도 4H, 표 3).</li>
	<li>
이방성 실리콘 에칭 : 보쉬 공정의 5사이클을 반복하여 충치를 2 μm씩 심화시다(도4I, 표 5). 이 단계는 다음 단계에서 이중 재진입 기능 뒤에 있는 실리콘을 제거하는 데 필요합니다. 피라냐 용액을 사용하여 웨이퍼를 청소합니다.</li>
	<li>
등방성 실리콘 에칭: 표 4에기재된 공정 파라미터를 이용하여 실리콘의 등방성 에칭을 2분 및 30초 동안 수행한다. 이 단계는 공동의 입에서 열재배 산화물 뒤에 빈 공간(□2 μm)을 생성하여 이중 재진입 가장자리로 이어집니다(그림4J).</li>
	<li>
이방성 실리콘 에칭 : 보쉬 공정 레시피(단계 5.1)를 160사이클 동안 사용하여 충치의 깊이를 hc°F50 μm로 증가시키고(도4K, 표 5).</li>
	<li>
웨이퍼 세척 및 보관: 상기 5.4단계에 기재된 바와 같이 피라냐 용액을 사용하여 웨이퍼를 세척하고 저장한다.</li>
</ol>기둥 S의 미세 가공 재진입 및 이중 재진입 기둥 및 "하이브리드"(벽으로 둘러싸인 이중 재진입 기둥 포함)를 제작하기 위한 설계 프로토콜은 웨이퍼 준비, 실리카 에칭 및 특정 실리콘 에칭의 세 가지 주요 단계로 구성됩니다. 그림 5A-C는 재진입 및 이중 재진입 기둥에 대한 레이아웃 설계의 최상위 뷰를 보여 주며 그림 5D-F는 하이브리드 배열의 레이아웃을 나타냅니다. 동일한 포토레지스트(AZ5214E)를 사용하는 패턴을 제외한 전체 웨이퍼를 노출시키기 위해 UV 노출의 다크 필드 옵션을 선택합니다(그림6A-C 및 도 7A-C). 이러한 특이성 외에도 웨이퍼(2단계)와 에칭 실리카(4단계)를 세척하는 공정은 동일하다.
7. 재진입 기둥
<ol><li>
이방성 실리콘 에칭 : 전술한 기둥에 대한 특이성을 가진 포토리소그래피, UV 노출, 개발 및 에칭 실리카(1-4단계)를 사용한 후, 보쉬 공정을 이용하여 실리콘 층을 에칭하기 위해 딥 ICP-RIE 시스템으로 웨이퍼를 이송한다. 이 단계는 기둥의 높이를 제어합니다. 보쉬 공정의 160사이클을 사용하여 높이의 기둥을 달성하고, hP □ 30 μm(그림 6E, 표 5). 2단계에서 설명한 대로 웨이퍼를 청소한다.</li>
	<li>
등방성 실리콘 에칭: SF6을 사용하여 5분 동안 등방성 에칭을 수행하여 기둥에 재진입 가장자리를만듭니다(그림 6F, 표 4). 오버행의 결과 길이는 5 μm입니다.</li>
	<li>
피라냐 청소 및 보관: 상기 5.4단계에 기재된 바와 같이 피라냐 용액을 사용하여 웨이퍼를 세척하고 저장한다.</li>
</ol>8. 이중 재진입 기둥과 하이브리드
<ol><li>
이방성 실리콘 에칭 : SiO2를에칭한 후, 웨이퍼를 깊은 ICP-RIE 시스템으로 이송하여 SiO2 층 하에서 Si를 에칭한다. 에칭 깊이에 해당하는 보쉬 공정의 5사이클을 수행한다(도 7E, 표 4). 이어서, 단계 2에 기재된 바와 같이 웨이퍼를 청소한다.</li>
	<li>
등방성 실리콘 에칭: SF6 for 16s를 사용하여 등방성 에칭을 수행하여 재진입 가장자리를 생성합니다(표5, 그림 7F). 2단계에서 설명한 대로 웨이퍼를 청소한다.</li>
	<li>
열 산화물 성장: 단계 6.3(도7G)에기재된 바와 같이 고온 용광로 시스템을 사용하여 웨이퍼 전체에 500 nm층의 열산화물을 성장시켰다.</li>
	<li>
실리카 에칭: 6.4단계(도7H, 표 3)에기재된 바와 같이 3분 동안 열재배 산화물층(500 nm 두께)을 식각한다.</li>
	<li>
이방성 실리콘 에칭 : 보쉬 공정의 160사이클을반복(표 4)기둥의 높이를 증가시다(도7I). 상기 2단계에서 설명한 바와 같이 웨이퍼를 청소한다.</li>
	<li>
등방성 실리콘 에칭: 표 4에기재된 바와 같이 공정 파라미터를 사용하여 실리콘의 등방성 에칭을 5분 동안 수행한다. 이 단계는 이중 재진입 모서리를만듭니다(그림 7J). 기둥 줄기와 이중 재진입 가장자리 사이의 공간은 □2 μm입니다.</li>
	<li>
웨이퍼 세척 및 보관: 상기 5.4단계에 기재된 바와 같이 피라냐 용액을 사용하여 웨이퍼를 세척하고 저장한다.</li>
</ol>그림 8은 재진입 및 이중 재진입 구멍 및 기둥을 미세 제작하는 데 사용되는 프로세스 목록을 나타냅니다.

저자는 경쟁적인 이해관계가 없다고 선언합니다.

여기서는 독자가 이러한 미세 제작 프로토콜을 적용하는 데 도움이 되는 추가 요인및 설계 기준에 대해 설명합니다. 캐비티 마이크로 텍스처(RC 및 DRC)의 경우 피치 선택이 매우 중요합니다. 인접한 공동 사이의 얇은 벽은 낮은 액체 고체 계면 영역과 높은 액체 증기 계면 영역으로 이어질 것이며, 높은 명백한 접촉 각(34)으로이어질 수 있습니다. 그러나 얇은 벽은 처리 및 특성화 중에 미세 질감의 기계적 무결성을 손상시킬 수 있습니다. 얇은 벽 (예를 들어, 6.6 단계)으로 약간 지나치게 에칭하면 전체 마이크로 텍스처가 파괴 될 수 있습니다. 얇은 벽으로 에칭이 부족하면 이중 재진입 기능의 개발을 방지 할 수 있습니다. DRC 기능이 완전히 개발되지 않은 경우, 특히 액체가 충치26내부에 응축되는 경우 장기간 공기를 포획하는 능력이 저하될 수 있습니다. 이러한 이유로, 우리는 실험에서 피치를 L = D + 12 μm(즉, 캐비티 사이의 최소 벽 두께는 12 μm)로 선택했습니다. 우리는 또한 L = D + 5 μm의 작은 피치로 이중 재진입 충치를 제조했지만, 그 결과 표면은 미세 가공 중 구조적 손상으로 인해 균일하지 않았습니다.
4단계에서C4F8 및O2를 가진 실리카 층의 에칭 동안, 반응 챔버의 이전 사용 내역 또는 청결도는 대부분의 대학과 같은 일반적인 사용자 시설에서 동일한 단계를 따르음에도 불구하고 가변적인 결과를 제공할 수 있었다. 따라서, 이 단계는 짧은 시간, 예를 들어, 각각 5분 이하의 짧은 기간에 수행되고 반사측정법과 같은 독립적인 기술에 의해 실리카 층의 두께를 모니터링하는 것이 좋습니다. 2.4 μm 두께의 실리카 층을 가진 웨이퍼의 경우, 전형적인 에칭 루틴은 표적 부위에서 실리카를 완전히 제거하는 데 13분이 걸렸습니다(표3). 이 과정에서 포토레지스트도 에칭되었기 때문에, 이 단계는 포토레지스트에 의해 처음 마스크된 실리카 층의 1 μm를 제거하였다. 또한, 에칭 속도가 예상대로였는지 확인하고, 이전 식각 공정(다중 사용자 시설에서 일반적인 문제)에서 교차 오염을 방지하기 위해 실리카 에칭은 항상 희생 웨이퍼를 예방 단계로 에칭하는 것이었습니다. 포토레지스트를 개발하는 동안 노출된 표면은 포토레지스트의 흔적/입자로 오염되어 핀 잔류물의 형성으로 이어지는 (현미경) 마스크로 작용할 수 있습니다. 이를 방지하기 위해, 엄격한 세척 및 저장 프로토콜은 미세 제조 공정(36)에걸쳐 따라야한다.
마찬가지로, 보쉬 공정 중, SiO2 레이어는 아래 Si 레이어에 대한 마스크 역할을 하더라도, 느린 속도로 긴 에칭 사이클 동안 에칭됩니다. 따라서, 캐비티의 깊이 또는 기둥의 높이는 재진입 특징이 손상되지 않을 지점까지 제한된다. 보쉬 공정 중 패시베이션과 에칭 시간은 매끄러운 벽을 확보하기 위해 조정되어야 한다. 이것은 반복적으로 조리법을 시험하고 전자 현미경 검사법을 사용하여, 예를 들면 견본에 그들의 효력을 관찰하임으로써 달성될 수 있습니다.
LP와 DRPs의 경우, 등방성 에칭의 기간이 길수록 줄기의 직경이 작아질 수 있습니다. 직경이 10 μm 미만이면 기계적 취약성으로 이어질 수 있습니다. 이러한 제한은 미세 가공 절차의 시작 부분에 설계를 알려야 합니다.
대학에서 일반적으로 사용할 수있는 드라이 에칭 도구는 산업 등급 의 허용 오차가 없는, 챔버 내부에 에칭의 속도 측면에서 공간 비 균일로 이어지는. 따라서 웨이퍼의 중심에서 얻은 피쳐는 경계에 있는 피처와 동일하지 않을 수 있습니다. 이러한 한계를 극복하기 위해 4인치 웨이퍼를 사용하고 중부 지역에만 집중했습니다.
또한 포토리소그래그래피에 하드 컨택트 마스크를 사용하는 대신 직접 쓰기 시스템을 사용하는 것이 좋습니다.
물론 SiO2/Si웨이퍼나 포토리소그래피는 전지성 표면의 대량 생산을 위한 원하는 재료 또는 공정이 아닙니다. 그러나, 그들은 예를 들어,생물 모방26,27,34,35,46,47,응용 프로그램에 대한 저비용 및 확장 가능한 재료 시스템으로 변환 할 수있는, 전능한 표면을 엔지니어링에 대한 혁신적인 마이크로 텍스처를 탐구하는 우수한 모델 시스템 역할을합니다. 가까운 장래에 3D 프린팅48,적층 제조49,레이저 마이크로머시닝50등의 기술을 사용하여 GEM의 설계 원칙이 확장될 것으로 예상됩니다. 마이크로 텍스처 SiO2/Si 표면은 부드러운 재료29,51을템플릿하는 데 사용할 수도 있습니다. 현재, 우리는 캐비테이션 손상47,담수화46,52및 유체 역학 적 항력을 감소시키기위한 가스 포획 표면의 응용 프로그램을 조사하고 있습니다.

물과 헥사데카인과 같은 극성 및 비극성 액체에 대한 명백한 접촉 각, θr > 90°를 나타내는 고체 표면을 옴니포빅1이라고합니다. 이러한 표면은 물 담수화2,3,오일 - 물 분리4,5,항 생물 오염6및 유체 역학 적 항력7을포함한 수많은 실용적인 응용 프로그램을 제공합니다. 전형적으로, 전형적으로, 전형적으로, 전형적으로, 전형적으로, 전형적으로, 불소 화학제품 및 무작위 topographies8,9,10,11,12를필요로 한다. 그러나, 비용, 비 생분해성 및 이러한 재료/코팅의 취약성은 공급 측 온도가 상승함에 따라 퍼플루오르화 담수화 멤브레인이 저하되어 기공 습윤13,14,및 불소/탄화수소 코팅이 15, 16 및 멸실 화로 에 의해15,16 및 분해 되는 입자를 제거하여 무수한 제약 을 야기합니다. 따라서, 퍼플루오르화 코팅의 기능을 달성하기 위한 대체 전략이 필요하다(즉, 발수 코팅을 사용하지 않고 액체에 침지시 공기를 포획). 따라서연구자들은17,18,19,20, 21,22,23,24,25를마이크로텍스링하여 침수에 공기를 포획할 수 있는 돌출(reentrant) 기능으로 구성된 표면 내포를 제안했다. 이러한 미세 질감은 충치26,기둥27,섬유 매트8의세 가지 유형으로 제공됩니다. 여기서는 간단한 돌출부가 있는 재진입 피처를 재진입(그림1A-B 및 그림 1E-F)으로참조하고, 베이스를 향해 90°-회전을 이중 재진입(그림1C-D 및 그림 1G-H)으로만드는 오버행이 있는 재진입 피처를 참조합니다.
그들의 선구적인 작품에서, 베르너 외22,28,29,30,31 스프링 테일 (콜렘볼라), 토양 주거 절지동물의 특징, 젖은의 맥락에서 버섯 모양의 (재진입) 기능의 중요성을 설명했다. 다른 사람 또한 바다 스케이터에 버섯 모양의 머리카락의 역할을 조사32,33 극단적인 발수 촉진으로. 베르너와 동료들은 역인쇄물리소그래피(29)를통해 생체모방 구조를 조각함으로써 본질적으로 습윤하는 중합체 표면의 전능성을 입증하였다. Liu와 Kim은명백한 접촉 각도, θr ° 150 ° 및 매우 낮은 접촉 각 히스테리시스27을특징으로하는 표면 장력으로 액체의 방울을 격퇴 할 수있는 이중 재진입 기둥배열로 장식 된 실리카 표면에 보고했다. 이러한 놀라운 발전에서 영감을 얻은 우리는 리우와 김의 레시피를 따라 그 결과를 재현했습니다. 그러나, 우리는 그 마이크로 텍스처가 치명적으로 그들의 superomnibicity, 즉 θr → 0 °를 잃을 것이라는 것을 발견했습니다, 젖은 액체 방울이 마이크로 텍스처의 가장자리에 닿거나 국부적 인 물리적 손상이 있는 경우34. 이 사실 인정은 기둥 기지를 둔 마이크로 텍스처가 침지에 전지성을 요구하는 응용을 위해 부적당하다는 것을 보여주었습니다, 그리고 또한 전지성 평가를 위한 기준에 의문을 제기했습니다 (즉, 접촉 각도로 만 제한되어야 하거나 추가 기준이 필요한 경우).
이에 대응하여, SiO2/Si웨이퍼를 사용하여 이중 재진입제 유입구를 이용한 미세스케일 캐비티 배열을 준비하고, 물과 헥사데칸을 대표적인 극극성 및 비극성 액체로 사용하여,(i) 이러한 미세 질감이 공기를 포획하여 액체가 유입되는 것을 방지하고(ii) 캐비티의 구획구조가 3개의 공기를 포획하여 액체로 유입되는 것을 방지한다는 것을 입증했습니다. 따라서 이러한 마이크로 텍스처를 "가스-포획 마이크로 텍스처"(GEM)라고 했습니다. 다음 단계로, 우리는 다양한 모양 (원형, 사각형, 육각형) 및 프로파일 (단순, 재진입 및 이중 재진입)으로 GEM을 미세 제작하여 습윤 액체26에침지하에서 자신의 성능을 체계적으로 비교했습니다. 우리는 또한 이중 재진입 프로파일벽으로 둘러싸인 이중 재진입 기둥의 배열로 구성된 하이브리드 마이크로 텍스처를 만들어 액체가 기둥의 줄기를 만지지 못하게하고 침지35에공기를 강력하게 포획하지 못하게했습니다. 아래에서는 설계 파라미터와 함께 포토리소그래피 및 에칭 기술을 통해 SiO2/Si표면에서 GEM제조를 위한 상세한 프로토콜을 제시합니다. 우리는 또한 접촉 각 goniometry (전진 / 후퇴 / 배치 각도로 배치 된 각도)에 의해 자신의 습윤을 특성화하고 헥사데카인과 물에 침지의 대표적인 결과를 제시한다.

<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always">
	<tbody>
		<tr>
			<td>AZ-5214 E photoresist</td>
			<td>Merck</td>
			<td>DEAA070796-0W59</td>
			<td>Photoresist, flammable liquid</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>AZ-726 MIF developer</td>
			<td>Merck</td>
			<td>10055824960</td>
			<td>To develop photoresist</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Confocal microscopy</td>
			<td>Zeiss</td>
			<td>Zeiss LSM710</td>
			<td>Upright confocal microscope to visualize liquid meniscus shape</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Deep ICP-RIE</td>
			<td>Oxford Instruments</td>
			<td>Plasmalab system100</td>
			<td>Silicon etching tool</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Direct writer</td>
			<td>Heidelberg Instruments</td>
			<td>&#181;PG501</td>
			<td>Direct-writing system</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Drop shape analyzer</td>
			<td>KRUSS</td>
			<td>DSA100</td>
			<td>To measure contact angle</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Hexadecane</td>
			<td>Alfa Aesar</td>
			<td>544-76-3</td>
			<td>Test liquid</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Highspeed imaging camera</td>
			<td>Phantom vision research</td>
			<td>v1212</td>
			<td>To image droplet bouncing</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>HMDS vapor prime</td>
			<td>Yield Engineering systems</td>
			<td></td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Hot plate</td>
			<td>Cost effective equipments</td>
			<td>Model 1300</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Hydrogen peroxide 30%</td>
			<td>Sigma Aldrich</td>
			<td>7722-84-1</td>
			<td>To prepare piranha solution</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Imaris software</td>
			<td>Bitplane</td>
			<td>Version 8</td>
			<td>Post process confocal microscopy images</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Nile Red</td>
			<td>Sigma Aldrich</td>
			<td>7385-67-3</td>
			<td>Fluorescent dye for hexadecane</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Nitrogen gas</td>
			<td>KAUST lab supply</td>
			<td></td>
			<td>To dry the wafer</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Petri dish</td>
			<td>VWR</td>
			<td>HECH41042036</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Reactive-Ion Etching (RIE)</td>
			<td>Oxford Instruments</td>
			<td>Plasmalab system100</td>
			<td>Silica etching tool</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Reflectometer</td>
			<td>Nanometrics</td>
			<td>Nanospec 6100</td>
			<td>To check remaining oxide layer thickness</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Rhodamine B (Acros)</td>
			<td>Fisher scientific</td>
			<td>81-88-9</td>
			<td>Fluorescent dye for water</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>SEM stub</td>
			<td>Electron Microscopy Sciences</td>
			<td>75923-19</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>SEM-Quanta 3D</td>
			<td>FEI</td>
			<td>Quanta 3D FEG Dual Beam</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Silicon wafer</td>
			<td>Silicon Valley Microelectronics</td>
			<td></td>
			<td>Single side polished, 4&#34; diameter, 500 &#181;m thickness, 2.4 &#181;m thick oxide layer</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Spin coater</td>
			<td>Headway Research,Inc</td>
			<td>PWM32</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Spin rinse dryer</td>
			<td>MicroProcess technology</td>
			<td>Avenger Ultra -Pure 6</td>
			<td>Dry the wafers after piranha clean</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Sulfuric acid 96%</td>
			<td>Technic</td>
			<td>764-93-9</td>
			<td>To prepare piranha solution</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Tanner EDA L-Edit software</td>
			<td>Tanner EDA, Inc.</td>
			<td>version15</td>
			<td>Layout design</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Thermal oxide growth</td>
			<td>Tystar furnace</td>
			<td></td>
			<td>To grow thermal oxide in patterned silicon wafer</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Tweezers</td>
			<td>Excelta</td>
			<td>490-SA-PI</td>
			<td>Wafer tweezer</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Vacuum oven</td>
			<td>Thermo Scientific</td>
			<td>13-258-13</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Water</td>
			<td>Milli-Q</td>
			<td>Advantage A10</td>
			<td>Test liquid</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

rendering sio2/si surfaces omniphobic by carving gas-entrapping microtextures comprising reentrant and doubly reentrant cavities or pillars

우리는 재진입 및 이중 재진입 기능을 가진 캐비티와 기둥으로 구성된 가스-포획 미세 질감(GEM)을 만들어 액체(옴닉포빅)에 본질적으로 습윤물질을 렌더링하기 위한 미세 가공 프로토콜을 제시합니다. 특히 SiO 2/Si를 모델 시스템으로 사용하고 2차원(2D) 설계, 포토리소그래피, 등방성/이방성 에칭 기술, 열산화물 성장, 피라냐 세척 및 저장을 위한 프로토콜을 공유합니다. 기존의 지혜는 본질적으로 습윤 표면(θo & 90 °)을 거칠게 하면 더 많은습윤(r & θo & 90 °)을 렌더링한다는 것을 나타내지만, GEM은 기판의 본질적인 습윤성에도 불구하고 액체 반발을 보여줍니다. 예를 들어, 물/공기 시스템에 대한 실리카 θo40°의 본질적인 습정성에도 불구하고, 헥사데카인/공기 시스템의 경우 θo □ 20°, 캐비티를 포함하는 GEM은 이러한 액체에 담그는 공기를 견고하게 포획하고, 방울에 대한 명백한 접촉 각도는 θ&90°이다. GEM의 재진입 및 이중 재진입 특징은 침입하는 액체 반월상 연골을 안정화시켜 메타안정 공기 충전 상태(Cassie state)에서 액체 고체 증기 시스템을 포획하고 열역학적으로 안정된 완전 충전 상태(Wenzel state)로의 습윤 전환을 지연시(예: 시간 에서 수개월)까지 지연시됩니다. 마찬가지로, 재진입 및 이중 재진입 마이크로필라어가 있는 SiO2/Si표면은 매우 높은 접촉 각도(θr °-160°)와 프로브 액체에 대한 낮은 접촉각 히스테리시스를 나타내며, 따라서 수퍼모닉포빅으로 특징지어진다. 그러나 동일한 액체에 침지하면 표면이 극적으로 초음과 공포증을 잃고 <1 s 내에서 완전히 채워질 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 이중 재진입 프로파일이 있는 벽으로 둘러싸인 이중 재진입 기둥배열로 구성된 하이브리드 설계용 프로토콜을 제시합니다. 실제로 하이브리드 마이크로 텍스처는 프로브 액체에 침지하여 공기를 포획합니다. 요약하자면, 여기에 설명된 프로토콜은 전지성 물질로 응용할 때 저렴한 일반 재료의 범위를 잠금 해제할 수 있는 퍼플루오로카본과 같은 화학 코팅없이 전지성을 달성하는 맥락에서 GEM의 조사를 가능하게 해야 합니다. 실리카 마이크로 텍스처는 또한 부드러운 재료의 템플릿역할을 할 수 있습니다.

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Rendering SiO2/Si Surfaces Omniphobic by Carving Gas-Entrapping Microtextures Comprising Reentrant and Doubly Reentrant Cavities or Pillars

이 작품은 포토리소그래피와 건식 에칭을 사용하여 SiO2/Si웨이퍼에서 재진입 및 이중 재진입 프로파일로 충치 및 기둥을 달성하기 위한 미세 가공 프로토콜을 제공합니다. 그 결과 미세 질감 표면은 실리카의 본질적인 습윤성에도 불구하고 습윤 액체 하에서 공기의 견고한 장기 트랩을 특징으로하는 놀라운 액체 발압을 보여줍니다.

렌더링 SiO2/Si 표면 재진입 및 이중 재진입 구멍 또는 기둥을 포함하는 가스 를 포함하는 미세 질감을 조각하여 전지성

We present microfabrication protocols for rendering intrinsically wetting materials repellent to liquids (omniphobic) by creating gas-entrapping ...

우리의 가스 를 포획 미세 한 표면, 또는 GEMS, 그들은 다음 에멀젼 및 액체에 공기를 트랩 수 있습니다., 그들의 표면 화학에 관계 없이. 그렇기 때문에 우리는 이 접근법이 불영향을 미치는 코팅을 필요로 하는 응용 분야에 엄청난 잠재력을 가지고 있다고 생각합니다. 3D 프린팅 및 기타 기존의 제조 기술과 달리, 포토리소그래피 및 건식 에칭을 사용하면 복잡하고 미세한 규모의 반복재 참가자및 이중 재진입 토포그래피를 제작할 수 있습니다.처음 사용하는 사용자는 샘플 크기로 속도가 변경될 수 있기 때문에 실험을 시도하기 전에 연습 웨이퍼를 사용하고 각 설계 유형에 대한 에칭 속도를 주기적으로 확인해야 합니다. 재진입과 이중 재진입 기둥과 캐비티의 제작은 복잡한 설계 패턴을 포함하는 멀티 스톱 프로세스입니다. 미세 제조 물건의 시각적 데모는 프로토콜을 이해하는 데 도움이 될 것입니다.적절한 레이아웃 소프트웨어 프로그램에서 새 파일을 만들어 미세 제작 프로세스를 시작합니다. 200 마이크로미터 다이어그램 원으로 구성된 단위 셀을 그립니다. 이 원을 212 마이크로미터의 중앙에서 중앙까지 붙여 넣기하여 1센티미터 제곱 영역이 있는 사각형 패치에 원 배열을 만듭니다.다음으로 직경 100mm의 원을 그려 원 내부에 1센티미터 제곱 사각형 배열을 배치합니다. 이 배열을 복제하여 4 x 4 개의 사각형 배열 그리드를 만듭니다. 원 내부의 피쳐는 4인치 웨이퍼로 전송됩니다.그런 다음 설계 파일을 질량 채점 시스템에 대해 원하는 형식으로 내보냅니다. 미세 제조용 웨이퍼를 청소하려면 피라냐 용액에 2.4 마이크로미터 두께의 열산화물 층이 있는 4인치 직경의 실리콘 웨이퍼를 10분 간 배치한 후 탈이온화된 물로 헹구습니다. 그런 다음 질소 환경에서 웨이퍼를 건조하게 회전시십시오.건조 후 증기상 증착을 사용하여 웨이퍼를 hexamethyldisilazane으로 코팅하고 웨이퍼를 스핀 코더에 4인치 진공 체크에 장착합니다. 사진 저항으로 웨이퍼를 덮고 스핀 코더를 사용하여 1.6 마이크로미터 두께의 층으로 웨이퍼 표면에 균일하게 포토 레지스트를 퍼버링합니다. 110도 의 뜨거운 접시에 코팅 된 포토 레지스트를 2 분 동안 굽습니다.구운 웨이퍼를 직접 평가 시스템으로 옮기습니다. 웨이퍼를 자외선에 55밀리초 동안 노출시키고 자외선 노출 웨이퍼를 포토레지스트 개발자가 함유한 유리 페트리 접시에 전달하여 기능이 개발되도록 합니다. 60초 후에 웨이퍼를 탈온화된 물로 부드럽게 헹구어 여분의 개발자를 제거하고 질소 환경에서 웨이퍼를 말리십시오.포토리소그래피 후 웨이퍼를 옥타플루오로시클로부탄과 산소 가스의 혼합물을 사용하는 교활하게 결합된 플라즈마 반응이온 에칭 시스템으로 이송합니다. 노출된 실리카 층을 에칭하기 위해 약 13분 동안 공정을 실행한다. 원하는 패턴 내부의 실리카 층 두께가 0으로 감소되도록 하려면 반사계를 사용하여 나머지 실리카의 두께를 측정하고 실리카 층의 두께에 따라 후속 에칭 기간의 지속 시간을 조정합니다.실리카 층을 에칭한 후 웨이퍼를 깊은 교제 결합 된 플라즈마 반응 이온 에칭 시스템으로 옮기고 5 사이클동안이 공정을 실행하여 약 2 마이크로미터에 해당하는 실리콘에 대한 에칭 깊이를 초래합니다. 피라냐 용액으로 웨이퍼를 청소한 다음 이전에 설명한 대로 건조하게 헹구고 회전합니다. 이소트로픽 에칭을 수행하여 25초 동안 유황 헥사플루오라이드로 실리카 층 아래에 언더컷을 만들고, 피라냐 용액을 헹구고 드라이를 돌리십시오.언더컷을 만든 후 고온 용광로 시스템을 사용하여 웨이퍼에 500나노미터의 열 산화층을 성장시다. 다음으로, 실리카를 3분 동안 수직으로 아래쪽으로 피치하여 캐비티 바닥에서 열산화물 층을 제거하고, 측면 벽을 따라 실리카 층을 남겨두면 결국 이중 재진입 가장자리를 형성하게 됩니다. 열재배산화물을 과량 에칭한 후, 보쉬 공정의 5주기를 반복하여 2마이크로미터로 충치를 심화한 다음, 피라냐 용액으로 웨이퍼를 청소하고, 헹구고, 건조하게 회전한다.캐비티의 입에서 열로 자란 산화물의 뒤에 빈 공간을 만들기 위해, 이중 재진입 가장자리를 얻기 위해 150 초 동안 실리콘을 이소열대로 에칭. 마지막 등위성 실리콘 에칭에 소요되는 시간의 양은 충치를 병합하지 않고 열재배 산화물의 뒤에 가능한 한 많은 공간을 만들기 위해 조정되어야 합니다. 이중 재진입 충치를 만든 후, 160사이클동안 보쉬 공정을 수행하여 충치의 깊이를 약 50마이크로미터로 늘립니다.웨이퍼를 신선한 피라냐 용액으로 청소하고, 헹구고, 건조한 상태로 회전합니다. 웨이퍼를 섭씨 50도에서 48시간 동안 진공 오븐으로 옮기습니다. 그런 다음 웨이퍼를 깨끗한 질소 흐름 캐비닛에 저장할 수 있습니다.여기서, 입증된 바와 같이 미세 제작된 대표적인 재진입 및 이중 재진입 충치 및 기둥이 표시됩니다. 이중 재진입 기둥배열이 있는 실리콘 실리콘 표면은 최소한의 접촉 각도와 헥사데카인 모두에 대해 150도 이상의 명백한 접촉 각도를 나타낸다. 흥미롭게도, 기둥 배열이 있는 동일한 실리콘 이산화실리콘 표면이 동일한 액체에 침지되면 즉시 침입됩니다.대조적으로, 이중 재진입 충치는 두 액체에 침수시 공기를 함정에 빠뜨리는다. 또한, 공초점 현미경 검사법은 돌출 된 기능이 침입 액체를 안정화하고 그 안에 공기를 함정에 빠뜨리는 것으로 나타났습니다. 이중 재진입 프로파일의 벽으로 둘러싸인 기둥 배열의 미세 한 제조는 젖은 액체에서 줄기를 절연, 가스 가마이크로 텍스처를 스트래핑 으로 행동 하이브리드 마이크로 텍스처의 결과.유사한 접근법을 사용하여, 멤브레인은 상용 멤브레인의 기능을 수행 할 수 있지만 유해한 perfluorocarbons를 사용하지 않고 친환경 산업 공정을위한 경로를 포장할 수 있도록 설계 할 수 있습니다. 우리는 액체 아래 공기를 함정에 그들의 능력측면에서 버섯 모양의 충치와 기둥의 성능을 조사 할 수, 또한 획기적인 압력 등의 측면에서. 이 프로토콜은 클린 룸 시설뿐만 아니라 핫 플레이트, 인화성 및 부식성 화학 물질을 사용하는 것을 포함합니다.따라서 안전 교육 및 개인 보호 장비가 필요합니다.

Research

JoVE Journal

Engineering

Rendering SiO2/Si Surfaces Omniphobic by Carving Gas-Entrapping Microtextures Comprising Reentrant and Doubly Reentrant Cavities or Pillars

Probing and Mapping Electrode Surfaces in Solid Oxide Fuel Cells

고체 산화물 연료 전지의 전극 표면을 탐색 및 매핑

Solid oxide fuel cells (SOFCs) are potentially the most efficient and cost-effective solution to utilization of a wide variety of fuels beyond hydrogen ...

연구

공학

Fabrication And Characterization Of Photonic Crystal Slow Light Waveguides And Cavities

광자 크리스탈 느린 경 Waveguides 그리고 안의 공간의 제조 및 특성

Slow light has been one of the hot topics in the photonics community in the past decade, generating great interest both from a fundamental point of view ...

Fabrication of Nano-engineered Transparent Conducting Oxides by Pulsed Laser Deposition

의 제작 펄스 레이저 증착에 의해 투명 실시 산화물 나노 설계

Nanosecond Pulsed  Laser Deposition (PLD) in the presence of a background gas allows the deposition  of metal oxides with tunable morphology, structure, ...

High-speed Particle Image Velocimetry Near Surfaces

Multi-dimensional and transient flows play a key role in many areas of science, engineering, and health sciences but are often not well understood. The ...

Monolayer Contact Doping of Silicon Surfaces and Nanowires Using Organophosphorus Compounds

유기 화합물을 사용하여 실리콘 표면과 나노 와이어의 단층 연락 도핑

Monolayer Contact Doping (MLCD) is a simple method for doping of surfaces and nanostructures1. MLCD results in the formation of highly controlled, ultra ...

Fabrication of Uniform Nanoscale Cavities via Silicon Direct Wafer Bonding

실리콘 다이렉트 웨이퍼 본딩을 통한 균일한 나노스케일 캐비티 제조

Measurements of the heat capacity and superfluid fraction of confined 4He have been performed near the lambda transition using lithographically patterned ...

Evanescent Field Based Photoacoustics: Optical Property Evaluation at Surfaces

사라져가는 필드를 기반 Photoacoustics : 광학 특성 평가 표면에

Here, we present a protocol to estimate material and surface optical properties using the photoacoustic effect combined with total internal reflection. ...

The Evolution of Silica Nanoparticle-polyester Coatings on Surfaces Exposed to Sunlight

햇빛에 노출 된 표면에 실리카 나노 입자 - 폴리 에스테르 코팅의 진화

Corrosion of metallic surfaces is prevalent in the environment and is of great concern in many areas, including the military, transport, aviation, ...

Pool-Boiling Heat-Transfer Enhancement on Cylindrical Surfaces with Hybrid Wettable Patterns

하이브리드 수화제 패턴과 원통 표면에 풀 비등 열전달 향상

In this study, pool-boiling heat-transfer experiments were performed to investigate the effect of the number of interlines and the orientation of the ...

A Soft Tooling Process Chain for Injection Molding of a 3D Component with Micro Pillars

마이크로 3D 부품의 사출 성형에 대 한 부드러운 금형 프로세스 체인 기둥

The purpose of this paper is to present the method of a soft tooling process chain employing Additive Manufacturing (AM) for fabrication of injection ...