Name: study of a dot-patterning process on flexible materials using impact print-type hot embossing technology
Uploaded: 2020-04-06T14:00:00
Description: Watch this Scientific Journal Video about Study of a Dot-patterning Process on Flexible Materials using Impact Print-Type Hot Embossing Technology at JoVE.com

Diese Forschung wird durch das Projekt "Development of impact print-type hot embossing technology for a conductive layer using conductive nano-composite materials" durch das Ministerium für Handel, Industrie und Energie (MOTIE) Koreas (N046100024, 2016) unterstützt.

1. Herstellung des Schlagdruck-Hot prägeprozesses
<ol><li>Erstellen Sie Modell 1 und kombinieren Sie es mit einer X-Stufe (siehe Abbildung 1). HINWEIS: Es wird empfohlen, das Modell 1 aus Aluminium zu machen, um zu vermeiden, dass Wärme auf die X-Bühne geleitet wird. Darüber hinaus wird empfohlen, dass die Länge des Modells 1 der Abstand zwischen der Oberfläche der Wärmeplatte und der niedrigsten Höhe der Lagerplatte der Z-Stufe sein sollte, da das Design des Modells 1 mit der G...

<ol>
	<li>Lee, S. Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=2018+Optical+Fiber+Communications+Conference+and+Exposition+(OFC).">2018 Optical Fiber Communications Conference and Exposition (OFC).</a> IEEE. , 1-3 (2019).</li><li>Yang, D., Pan, L., Mu, T., Zhou, X., Zheng, F. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=The+fabrication+of+electrochemical+geophone+based+on+FPCB+process+technology.">The fabrication of electrochemical geophone based on FPCB process technology.</a> Journal of Measurements in Engineering. 5 (4), 235-239 (2017).</li><li>Fukuda, K., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Fully+printed+high-performance+organic+thin-film+transistors+and+circuitry+on+one-micron-thick+polymer+films.">Fully printed high-performance organic thin-film transistors and circuitry on one-micron-thick polymer films.</a> Nature Communications. 5, 4147 (2014).</li><li>Sekitani, T., Zschieschang, U., Klauk, H., Someya, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Flexible+organic+transistors+and+circuits+with+extreme+bending+stability.">Flexible organic transistors and circuits with extreme bending stability.</a> Nature Materials. 9 (12), 1015 (2010).</li><li>Zamkotsian, F., Dohlen, K., Burgarella, D., Ferrari, M., Buat, V. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=International+Conference+on+Space+Optics-ICSO+2000.">International Conference on Space Optics-ICSO 2000.</a> International Society for Optics and Photonics. , 105692A (2019).</li><li>Zhang, X., Li, Z., Zhang, G. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=High+performance+ultra-precision+turning+of+large-aspect-ratio+rectangular+freeform+optics.">High performance ultra-precision turning of large-aspect-ratio rectangular freeform optics.</a> CIRP Annals. 67 (1), 543-546 (2018).</li><li>Ziaie, B., Baldi, A., Lei, M., Gu, Y., Siegel, R. A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Hard+and+soft+micromachining+for+BioMEMS:+review+of+techniques+and+examples+of+applications+in+microfluidics+and+drug+delivery.">Hard and soft micromachining for BioMEMS: review of techniques and examples of applications in microfluidics and drug delivery.</a> Advanced Drug Delivery Reviews. 56 (2), 145-172 (2004).</li><li>Mishra, S., Yadava, V. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Laser+beam+micromachining+(LBMM)-a+review.">Laser beam micromachining (LBMM)-a review.</a> Optics and Lasers in Engineering. 73, 89-122 (2015).</li><li>Yun, D., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Development+of+roll-to-roll+hot+embossing+system+with+induction+heater+for+micro+fabrication.">Development of roll-to-roll hot embossing system with induction heater for micro fabrication.</a> Review of Scientific Instruments. 83 (1), 015108 (2012).</li><li>Ker&#228;nen, K., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Roll-to-roll+printed+and+assembled+large+area+LED+lighting+element.">Roll-to-roll printed and assembled large area LED lighting element.</a> The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 81 (1-4), 529-536 (2015).</li><li>Park, J., Lee, J., Park, S., Shin, K. H., Lee, D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Development+of+hybrid+process+for+double-side+flexible+printed+circuit+boards+using+roll-to-roll+gravure+printing,+via-hole+printing,+and+electroless+plating.">Development of hybrid process for double-side flexible printed circuit boards using roll-to-roll gravure printing, via-hole printing, and electroless plating.</a> The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 82 (9-12), 1921-1931 (2016).</li><li>Rank, A., Lang, V., Lasagni, A. F. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=High-Speed+Roll-to-Roll+Hot+Embossing+of+Micrometer+and+Sub+Micrometer+Structures+Using+Seamless+Direct+Laser+Interference+Patterning+Treated+Sleeves.">High-Speed Roll-to-Roll Hot Embossing of Micrometer and Sub Micrometer Structures Using Seamless Direct Laser Interference Patterning Treated Sleeves.</a> Advanced Engineering Materials. 19 (11), 1700201 (2017).</li><li>Shan, X., Liu, T., Mohaime, M., Salam, B., Liu, Y. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Large+format+cylindrical+lens+films+formed+by+roll-to-roll+ultraviolet+embossing+and+applications+as+diffusion+films.">Large format cylindrical lens films formed by roll-to-roll ultraviolet embossing and applications as diffusion films.</a> Journal of Micromechanics and Microengineering. 25 (3), 035029 (2015).</li><li>Wang, X., Liedert, C., Liedert, R., Papautsky, I. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=A+disposable,+roll-to-roll+hot-embossed+inertial+microfluidic+device+for+size-based+sorting+of+microbeads+and+cells.">A disposable, roll-to-roll hot-embossed inertial microfluidic device for size-based sorting of microbeads and cells.</a> Lab on a Chip. 16 (10), 1821-1830 (2016).</li><li>Yun, D., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Impact+Print-Type+Hot+Embossing+Process+Technology.">Impact Print-Type Hot Embossing Process Technology.</a> Advanced Engineering Materials. 20 (9), 1800386 (2018).</li><li>Ahn, J., Yun, D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Analyzing+Electromagnetic+Actuator+based+on+Force+Analysis.">Analyzing Electromagnetic Actuator based on Force Analysis.</a> 2019 IEEE International Conference on Robotics and Automation (ICRA). , (2019).</li></ol>

In dieser Studie haben wir den Schlagdruck-Heißprägungsprozess und gravierte Punktmuster mit verschiedenen Breiten und Tiefen in Echtzeit auf eine Reihe von Polymerfolien implementiert. Unter den Protokollschritten sollten zwei Schritte in allen Schritten kritisch betrachtet werden. Die erste ist die Einstellung der Temperatur der Wärmeplatte (Schritt 3.3.3), und die zweite ist die Einstellung der Anfangsposition des Aufprallkopfes (Schritt 3.5.1). In Schritt 3.3.3, wenn die Temperatur der Wärmeplatte zu hoch ist, wi...

Die Forscher versuchen aktiv, vorhandene Geräte und Displays zu miniaturisieren und die Flexibilität dieser Geräte zu erhöhen1,2. Um die Breite und Tiefe elektrischer Kanäle auf die Mikro- oder Nanoskala zu reduzieren, ist eine hochpräzise Technologie erforderlich. Um die Flexibilität dieser Geräte zu erhöhen, müssen die Muster der elektrischen Kanäle auf einem flexiblen Material, wie z. B. einem Polymerfilm3,4, liegen. Um diesen Bedingungen gerecht zu werden, wird die Ultrafein-Mikroverarbeitungstechnologie aktiv untersucht.
Die ultrafeine Mikrofabrikationstechnologie hat einen Vorteil, da mögliche Mustermaterialien nicht nur hochsteife Materialien wie Eisen oder Kunststoff, sondern auch weiche Materialien wie Polymerfolien umfassen. Aufgrund dieser Vorteile wird diese Technologie als Kernverfahren in verschiedenen Bereichen wie Kommunikation, Chemie, Optik, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter und Sensoren5,6,7eingesetzt. Im Bereich der ultrafeinen Mikroverarbeitung werden LIGA (Lithographie, Galvanik und Formgebung) oder Mikrobearbeitungsverfahren8eingesetzt. Diese konventionellen Methoden sind jedoch mit mehreren Problemen verbunden. LIGA-Methoden benötigen viel Zeit und mehrere Prozessschritte, um ultrafeine Muster zu erstellen und hohe Kosten zu verursachen, da sie während der Prozesse viele verschiedene Gerätetypen benötigen. Darüber hinaus verwenden LIGA-Methoden Chemikalien, die die Umwelt verschmutzen können.
Um dieses Problem zu lösen, wurde die Warmprägungsprozesstechnologie unter den ultrafeinen Mikroprozesstechnologien inden Gerückt. Heißprägung ist eine Technologie, die ein Muster auf einem erhitzten Polymerfilm mit einer mikro- oder nanoskaligen Prägungsform erzeugt. Die herkömmliche Heißprägetechnik ist je nach Form der Form in den Plattentyp und den Roll-to-Roll-Typ unterteilt. Die beiden Arten der Heißprägetechnologie unterscheiden sich in Bezug auf die Form der Form, aber diese beiden Verfahren ähneln sich insofern, als die Prägeform den Polymerfilm auf eine beheizte Platte presst, um ein Muster auf den Polymerfilm zu gravieren. Um das Muster mit dem Heißprägeverfahren zu gravieren, ist es notwendig, den Polymerfilm über der Glasübergangstemperatur zu erwärmen und eine ausreichende Druckmenge (ca. 30–50 MPa)9anzuwenden. Darüber hinaus ändern sich die Breite und Tiefe des Musters in Abhängigkeit von der Temperatur der beheizten Platte, dem Material und der Form der Prägeform. Darüber hinaus wirkt sich das Kühlverfahren nach dem Musterprozess auf die Form des Musters auf dem Polymerfilm aus.
Im herkömmlichen Heißprägeverfahren können Prägestempel oder Walzen mit dem gewünschten Muster geprägt werden, und die Prägeform kann verwendet werden, um das gleiche Muster kontinuierlich auf Polymerfolienoberflächen zu drucken. Diese Funktion macht dieses Verfahren nicht nur für die Massenproduktion geeignet, sondern auch für die Herstellung von Geräten mit weichen Materialien, wie Polymerfolien10,11,12,13,14. Die herkömmliche Heißprägungsmethode kann jedoch nur das in der Prägeform eingravierte Einzelne Muster erzeugen. Wenn der Benutzer also ein neues Muster erstellen oder das Muster ändern möchte, muss er eine neue Form erstellen, um das Prägemuster zu ändern. Aus diesem Grund ist herkömmliche swarm prägende Ausführung teuer und zeitaufwändig, wenn neue Muster erstellt oder bestehende Designs ersetzt werden.
Frühere Arbeiten führten das Schlagart-Heißprägungsverfahren zur Herstellung von Punktmustern mit verschiedenen Breiten und Tiefen in Echtzeit15ein. Im Gegensatz zum herkömmlichen Heißprägungsprozess verwendet das Schlagdruck-Hot prägeverfahren einen Impact-Header, um Muster auf dem Polymerfilm zu erstellen. Diese Technologie verschiebt den Aufprallkopf mit einem Präzisionspositioniersystem an die gewünschte Position. Ein Steuersignal wird auf Druckmuster in der gewünschten Breite und Tiefe und an einer beliebigen Position angewendet. Die Struktur des Aufprallkopfes besteht aus einem Mover, einer Feder, einer Spulenwicklung und einem Kern (siehe Abbildung 1A)15. Frühere Arbeiten wurden durch eine Analyse und ein Experiment bestätigt, dass ein solcher Aufprallkopf die richtige Kraft für die heiße Prägung16erzeugen kann. Das Protokoll dieses Papiers behandelt das Design der Hardware für den Schlag-Typ-Hotprägeprozess und die Steuerungsumgebung für die Prozesssteuerung. Darüber hinaus analysieren wir die Punktmuster auf PET-Folie, PMMA-Folie und PVC-Folie, die alle mit dem vorgeschlagenen Protokoll verarbeitet werden, um zu überprüfen, ob der Schlagdruck-Hot prägungsprozess Punktmuster mit verschiedenen Breiten und Tiefen in Echtzeit erzeugen kann. Die Ergebnisse dieser Experimente werden unten im Ergebnisbereich vorgestellt, was bestätigt, dass der Prägeprozess geeignet sind kann, ultrafeine Muster zu erzeugen.

<table>
	<tbody>
		<tr>
			<td>0.3mm High Quality Clear Rigid Packaging PVC Film Roll For Vacuum Forming</td>
			<td>Sunyo</td>
			<td>SY1023</td>
			<td>PVC film / Thickness : 300&#181;m</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Acryl(PMMA) film</td>
			<td>SEJIN TS</td>
			<td>C200</td>
			<td>PMMA film / Thickness : 175&#181;m</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Confocal Laser Scanning Microscope: 3D-Topography for Materials Analysis and Testing</td>
			<td>Carl Zeiss</td>
			<td>LSM 700</td>
			<td>3D confocal microscope / Supporting Mode : 2D, 2.5D, 3D topography</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>DAQ board</td>
			<td>NATIONAL INSTRUMENTS</td>
			<td>USB-6211</td>
			<td>Control board for two stage and impact header / 16 inputs, 16-bit, 250kS/s, Multifunction I/O</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>DC Power Supply</td>
			<td>SMART</td>
			<td>RDP-305AU</td>
			<td>3 channel power supply / output voltage : 0~30V, Output current : 0~5A</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>L511 stage</td>
			<td>PI</td>
			<td>L511.20SD00</td>
			<td>Z-stage / Travel range : 52mm</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Large Digital Hotplate</td>
			<td>DAIHAN Scientific</td>
			<td>HPLP-C-P</td>
			<td>Heatplate / Max Temp : 350&#186;C</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>M531 stage</td>
			<td>PI</td>
			<td>M531.2S1</td>
			<td>X-stage / Travel range : 306mm</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Mylar Polyester PET films</td>
			<td>CSHyde</td>
			<td>48-2F-36</td>
			<td>PET film / Thickness : 50&#181;m</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>OPA2541</td>
			<td>BURR-BROWN</td>
			<td>OPA2541BM</td>
			<td>OP-AMP / Output currents : 5A, output voltage : &#177;40V</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

study of a dot-patterning process on flexible materials using impact print-type hot embossing technology

Hier stellen wir unsere Studie zu einem Schlagdruck-Heißprägungsprozess vor, der Punktmuster mit verschiedenen Designs, Breiten und Tiefen in Echtzeit auf Polymerfolie erzeugen kann. Darüber hinaus haben wir ein Steuerungssystem für die On-Off-Bewegung und Position des Aufprallkopfes implementiert, um verschiedene Punktmuster zu gravieren. Wir führten Punktmusterung auf verschiedenen Polymerfolien durch, wie Z. Polyester (PET)-Folie, Polymethylmethacrylat (PMMA) und Polyvinylchlorid (PVC) Film. Die Punktmuster wurden mit einem konfokalen Mikroskop gemessen, und wir bestätigten, dass der Schlagdruck-Heißprägungsprozess weniger Fehler während des Punktmusterungsprozesses erzeugt. Infolgedessen eignet sich das Schlagdruck-Heißprägeverfahren für das Gravieren von Punktmustern auf verschiedenen Arten von Polymerfolien. Darüber hinaus verwendet dieser Prozess im Gegensatz zum herkömmlichen Heißprägeverfahren keinen Prägestempel. Daher ist der Prozess einfach und kann Punktmuster in Echtzeit erstellen, was einzigartige Vorteile für die Massenproduktion und die Kleinserienproduktion bietet.

Der Schlagdruck-Heißprägungsprozess ist ein Prozess, der verwendet werden kann, um Punktmuster in Echtzeit auf einen Polymerfilm zu gravieren, wie in Abbildung 1dargestellt. Dieser Prozess kann die Probleme der hohen Kosten und der langen Zeiten für den Musteraustausch im Zusammenhang mit dem vorhandenen Hot Prägeprozess beheben. Wie in Abbildung 2 (siehe Schritte 2.3–2.3.9) dargestellt, wurde ein Steuerkreis aufgebaut, der die DAQ, OP-AMP und die Stromver...

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Study of a Dot-patterning Process on Flexible Materials using Impact Print-Type Hot Embossing Technology

Die Effektdruck-Hot prägeing-Technologie verwendet einen Schlagkopf, um Punktmuster auf flexiblen Materialien in Echtzeit zu gravieren. Diese Technologie verfügt über ein Steuerungssystem zur Steuerung der On-Off-Bewegung und Position des Aufprallkopfes, um Punktmuster mit verschiedenen Breiten und Tiefen auf verschiedenen Polymerfolien zu erstellen.

Untersuchung eines Punktmusterprozesses auf flexiblen Materialien mit Impact Print-Type Hot Embossing Technology

Here we present our study on an impact print-type hot embossing process which can create dot patterns with various designs, widths, and depths in real ...

Die Impact Print-Type Hot Embossed-Technologie kann Punktmuster herstellen, die die Musterbreite und -tiefe in Echtzeit auf verschiedenen Arten von Polymerfolien ändern können, indem ein Schlagmuster verwendet wird. Im Vergleich zur bestehenden Heißprägetechnologie sind die Kosten für die gepresste Musterform deutlich niedriger und beliebige Prägeformen können in Echtzeit hergestellt werden. Unsere Technologie kann auf das Feld der Biogeräte angewendet werden und diese Geräte können helfen, den Zustand oder die Krankheit des Patienten zu überprüfen, indem sie die Biosignale des Benutzers lesen.Wenn die Stromwärme zu niedrig ist, kann der Aufprallkopf den Polymerfilm zerreißen oder der Aufprallkopf abnutzen. Daher ist es wichtig, eine richtige Wärmeauswärme aus sich wiederholenden Experimenten zu finden. Beginnen Sie mit der Herstellung von Modell eins und kombinieren Sie es mit einer X-Stufe.Kombinieren Sie die X-Bühne und die Z-Bühne, und montieren Sie die Z-Bühne und das Modell zwei. Kombinieren Sie als Nächstes Modell zwei und den Aufprallkopf, und platzieren Sie die Wärmeplatte unter Modell 1. Zwei Folienhalter am Ende der Wärmeplatte montieren und den Polymerfilm auf den Filmhalter fixieren.Um dann sicherzustellen, dass die Polymerfolie flach auf der Wärmeplatte ist, ziehen Sie den Polymerfilm so weit wie möglich mit Bewegung eines der Filmhalter. Alternativ können Sie den Polymerfilm zur Seite bewegen, den Filmhalter über Bewegung zwei bewegen. Schließen Sie schließlich das Steuergerät an, das die Signale an den Aufprallheader sendet, um ihn zu steuern, und geben Sie minus 3V und plus 10 V als Steuersignale in den Aufprallheader ein.Schließen Sie schließlich das Steuergerät an, das die Signale an den Aufprallkopf sendet, um es zu steuern, und geben Sie minus 3 Volt und plus 10 Volt als Steuersignale in den Aufprallkopf ein. Beginnen Sie mit der Installation eines Bühnensteuerungsprogramms auf dem Steuer-PC, um die X-Phase und die Z-Stufe zu steuern. Installieren Sie die DaQ-Treibersoftware, um das Steuergerät auf dem Steuergerät zu erkennen, das den Aufprallheader steuert, und installieren Sie ein Betriebssystem, um das Steuergerät zu steuern.Um das Musterexperiment durchzuführen, fixieren Sie den Polymerfilm auf den Filmhalter und passen Sie die Position des Polymerfilms mit den Bewegungen eins und zwei an, um den Film flach zu fixieren. Passen Sie nach der Fixierung des Polymerfilms die Temperatur der Wärmeplatte an, um den Film über der Glasübergangstemperatur zu erwärmen. Passen Sie dann die Anfangsposition des Aufprallkopfes an, indem Sie die X- und Z-Stufen mithilfe des Stufensteuerungsprogramms steuern.Verwenden Sie das Bedienprogramm, um ein 5V-Steuersignal vom Steuergerät zu generieren. Sobald der OP-Verstärker das 5V-Steuersignal auf mehr als 10V verstärkt, schalten Sie den Aufprallkopf ein und gravieren Sie die Muster auf dem Polymerfilm. Generieren Sie dann ein 0v-Steuersignal vom Steuergerät über das Bedienprogramm.Sobald der OP-Verstärker das 0v-Steuersignal auf minus 3V verstärkt, schalten Sie den Aufprallkopf aus. Verschieben Sie die X-Stufe in Position, um das nächste Muster zu gravieren. Senken Sie die Z-Stufe zehn Mikrometer von der Ausgangsposition und gravieren Sie dreimal Muster auf dem Polymerfilm, wobei die Anzahl der Z-Stufenbewegungen gezählt wird.Wenn die Anzahl der Z-Stufenbewegungen drei überschreitet, verschieben Sie die X-Stufe in die Anfangsposition, und erhöhen Sie den Aufprallkopf maximal, indem Sie die Z-Stufe verschieben. Schließlich lösen Sie die Polymerfolie vom Filmhalter und messen Sie die Breite und Tiefe jedes Punktmusters mit einem konfokalen Mikroskop im Laserscanmodus. In dieser Studie wurde ein Punktmuster auf den drei Polymerfolien erstellt, und ein konfokales Mikroskop wurde verwendet, um das Muster zu beobachten.Neun Punkte wurden im Punktmuster verwendet, und die Größe des Musters wurde von Probe eins auf Stichprobe drei erhöht, da sich die Höhe der Z-Stufe um zehn Mikrometer nach unten bewegte. Darüber hinaus war dieses Protokoll in der Lage, die Musterbreite und -tiefe jedes Punktmusters zu messen, und das Muster war durch das 2D-Bild eines Punktes deutlich zu beobachten. Die Fehler in den Punktmustern für die drei Folientypen sind geringfügig, was darauf hindeutet, dass das Impact Print-Type Hot Embossing-Verfahren für das Gravieren von Mikromustern auf Polymerfolien in Echtzeit geeignet ist.Diese Methode ist die erste der vorgeschlagenen Methoden, so wird es eine Hilfe für Anfänger sein, um die Acumen-Design, Probenvorbereitung und Prozessverfahren durch Visualisierung zu verstehen. In diesem Schritt, wenn die Folie in Ruhe bei der Glasübergangstemperatur erhitzt wird, wird das Muster dort aufgrund der Wiederherstellung des Films nicht gravieren. Die Dokumentation der Mustertemperatur beträgt 350 Grad Celsius und unser Prozess kann sich an die Linienmusterung anpassen.Diese Vorteile können im Halbleiter mit hohen Temperaturen und ultrafeinen Kanälen genutzt werden. Unsere Technologie kann ein Muster mit Kontursystemen machen. Dieses Protokoll hilft, den Weg für Die Forschung zu öffnen, die Mikro-Muster zu niedrigen Kosten, ohne chemischen Prozess machen kann.Es besteht keine Gefahr chemischer Risse, aber während des Experiments muss der Anwender Schutzausrüstung verwenden, um Verbrennungen zu vermeiden, da die Wärmeplatte auf hohe Temperaturen erhitzt wird.

Research

JoVE Journal

Engineering

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