Name: fabrication of thin film silver/silver chloride electrodes with finely controlled single layer silver chloride
Uploaded: 2020-07-01T13:00:00
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이 작품은 홍콩 연구 보조금 위원회가 후원하는 RGC-NSFC 공동 기금의 보조금에 의해 지원되었다 (프로젝트 번호 N_HKUST615/14). 우리는 장치 / 시스템 제작에 대한 HKUST의 나노 시스템 제조 시설 (NFF)을 인정하고 싶습니다.

1. 리프트오프를 사용하여 Cr/Au 접착 층의 제조
<ol><li>스핀코트 HPR504 양성 포토레지스트는 5s용 1,000rpm의 스프레드 스피드와 30s용 4,000rpm의 스핀 속도를 사용하여 쿼츠 웨이퍼에 1.2 μm 두께의 포지티브 포토레지스트를 사용한다.</li>
	<li>핫 플레이트에서 5분 동안 석영 웨이퍼에 포토레지스트를 110°C로 굽습니다.</li>
	<li>마스크 정렬기를 사용하여, Cr/Au 증착위치가 자외선(UV) 빛으로 노출되는 웨이?...

<ol>
	<li>Bakker, E., Telting-Diaz, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Electrochemical+sensors.">Electrochemical sensors.</a> Analytical Chemistry. 74 (12), 2781-2800 (2002).</li><li>Jobst, G., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Thin-Film+Microbiosensors+for+Glucose-Lactate+Monitoring.">Thin-Film Microbiosensors for Glucose-Lactate Monitoring.</a> Analytical Chemistry. 68 (18), 3173-3179 (1996).</li><li>Matsumoto, T., Ohashi, A., Ito, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Development+of+a+micro-planar+Ag/AgCl+quasi-reference+electrode+with+long-term+stability+for+an+amperometric+glucose+sensor.">Development of a micro-planar Ag/AgCl quasi-reference electrode with long-term stability for an amperometric glucose sensor.</a> Analytica Chimica Acta. 462 (2), 253-259 (2002).</li><li>Suzuki, H., Hirakawa, T., Sasaki, S., Karube, I. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=An+integrated+three-electrode+system+with+a+micromachined+liquid-junction+Ag/AgCl+liquid-junction+Ag/AgCl+reference+electrode.">An integrated three-electrode system with a micromachined liquid-junction Ag/AgCl liquid-junction Ag/AgCl reference electrode.</a> Analytica Chimica Acta. 387 (1), 103-112 (1999).</li><li>Ives, D. J. G., Janz, G. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=.">.</a> Reference Electrodes - theory and practice. , (1961).</li><li>Huynh, T. M., Nguyen, T. S., Doan, T. C., Dang, C. M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Fabrication+of+thin+film+Ag/AgCl+reference+electrode+by+electron+beam+evaporation+method+for+potential+measurements.">Fabrication of thin film Ag/AgCl reference electrode by electron beam evaporation method for potential measurements.</a> Advances in Natural Sciences: Nanoscience and Nanotechnology. 10 (1), 015006 (2019).</li><li>Katan, T., Szpak, S., Bennion, D. N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Silver/silver+chloride+electrode:+Reaction+paths+on+discharge.">Silver/silver chloride electrode: Reaction paths on discharge.</a> Journal of The Electrochemical Society. 120 (7), 883-888 (1973).</li><li>Katan, T., Szpak, S., Bennion, D. N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Silver/silver+chloride+electrodes:+Surface+morphology+on+charging+and+discharging.">Silver/silver chloride electrodes: Surface morphology on charging and discharging.</a> Journal of The Electrochemical Society. 121 (6), 757-764 (1974).</li><li>Polk, B. J., Stelzenmuller, A., Mijares, G., MacCrehan, W., Gaitan, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Ag/AgCl+microelectrodes+with+improved+stability+for+microfluidics.">Ag/AgCl microelectrodes with improved stability for microfluidics.</a> Sensors and Actuators B: Chemical. 114 (1), 239-247 (2006).</li><li>Mechaour, S. S., Derardja, A., Oulmi, K., Deen, M. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Effect+of+the+wire+diameter+on+the+stability+of+micro-scale+Ag/AgCl+reference+electrode.">Effect of the wire diameter on the stability of micro-scale Ag/AgCl reference electrode.</a> Journal of The Electrochemical Society. 164 (14), E560-E564 (2017).</li><li>Brewer, P. J., Leese, R. J., Brown, R. J. C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=An+improved+approach+for+fabricating+Ag/AgCl+reference+electrodes.">An improved approach for fabricating Ag/AgCl reference electrodes.</a> Electrochimica Acta. 71, 252-257 (2012).</li><li>Safari, S., Selvaganapathy, P. R., Derardja, A., Deen, M. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Electrochemical+growth+of+high-aspect+ratio+nanostructured+silver+chloride+on+silver+and+its+application+to+miniaturized+reference+electrodes.">Electrochemical growth of high-aspect ratio nanostructured silver chloride on silver and its application to miniaturized reference electrodes.</a> Nanotechnology. 22 (31), 315601 (2001).</li><li>Tjon, K. C. E., Yuan, J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Impedance+characterization+of+silver/silver+chloride+micro-electrodes+for+bio-sensing+applications.">Impedance characterization of silver/silver chloride micro-electrodes for bio-sensing applications.</a> Electrochimica Acta. 320, 134638 (2019).</li><li>Pargar, F., Kolev, H., Koleva, D. A., van Breugel, K. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Microstructure,+surface+chemistry+and+electrochemical+response+of+Ag+|+AgCl+sensors+in+alkaline+media.">Microstructure, surface chemistry and electrochemical response of Ag | AgCl sensors in alkaline media.</a> Journal of Materials Science. 53 (10), 7527-7550 (2018).</li><li>Hassel, A. W., Fushimi, K., Seo, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=An+agar-based+silver+|+silver+chloride+reference+electrode+for+use+in+micro-electrochemistry.">An agar-based silver | silver chloride reference electrode for use in micro-electrochemistry.</a> Electrochemistry communications. 1 (5), 180-183 (1999).</li></ol>

Ag/AgCl 전극의 물리적 특성은 전극에 증착된 AgCl의 형태및 구조에 의해 제어됩니다. 이 논문에서, 우리는 은 전극의 표면에 AgCl의 단일 층의 커버리지를 정확하게 제어하는 프로토콜을 제시했습니다. 프로토콜의 필수적인 부분은 박막 은 전극에서 AgCl의 정도를 제어하는 데 사용되는 패라데이의 전기 분해 법칙의 수정된 형태입니다. 다음과 같이 작성할 수 있습니다.
<img alt="Equ...

Ag/AgCl 전극은 전기화학 분야에서 가장 많이 사용되는 전극 중 하나입니다. 제조의 용이성, 무독성 특성 및 안정적인 전극 전위1,,2,3,3,4,,5,,6으로인해 전기 화학 시스템에서 기준 전극으로 가장 일반적으로 사용된다.
연구원은 Ag/AgCl 전극의 메커니즘을 이해하려고 시도했습니다. 전극상염염의 층은 전해질을 함유하는 염화물에서 Ag/AgCl 전극의 특징적인 레독스 반응에 근본적인 물질로 밝혀졌다. 산화 경로의 경우, 전극 의 표면에 있는 불완전성 부위의 은은 용해성 AgCl 복합체를 형성하기 위해 용액의 염화물 이온과 결합하여, 이는 AgCl의 형태로 침전을 위해 전극의 표면에 증착된 AgCl의 가장자리로 확산됩니다. 감소 경로는 전극에 AgCl을 사용하여 수용성 AgCl 복합체의 형성을 포함한다. 복합체는 은 표면으로 확산되고 원소 실버7,,8로다시 감소시킨다.
AgCl 층의 형태는 Ag/AgCl 전극의 물리적 특성에 중대한 영향을 미칩니다. 다양한 작품들은 큰 표면적이 매우 재현 가능하고 안정적인 전극 전위9,10,,11,12를가진 참조 Ag/AgCl 전극을 형성하는열쇠임을보여주었다., 따라서 연구자들은 표면적이 큰 Ag/AgCl 전극을 만드는 방법을 조사했습니다. Brewer et al.은 일정한 전류 대신 일정한 전압을 사용하여 Ag/AgCl 전극을 제조하여 AgCl층(11)의표면적을 증가시키는 고다공성 AgCl 구조를 초래할 것이라는 점을 발견했습니다. Safari 등은 은전극 표면에 AgCl 형성 시 질량 수송 제한 효과를 활용하여 그 위에 AgCl 나노시트를 형성하여 AgCl 층의 표면적을 크게12로늘렸습니다.
감지 애플리케이션을 위한 AgCl 전극을 설계하는 추세가 증가하고 있습니다. 낮은 접촉 임피던스는 전극을 감지하는 데 매우 중요합니다. 따라서 AgCl의 표면 코팅이 임피던스 특성에 어떤 영향을 미치는지 이해하는 것이 중요합니다. 우리의 이전 연구는 은 전극에 대한 AgCl 커버리지의 정도가 전극 /전해질인터페이스(13)의임피던스 특성에 중추적 인 영향을 미친다는 것을 보여주었다. 그러나 박막 Ag/AgCl 전극의 접촉 임피던스를 정확하게 추정하려면 형성된 AgCl 층이 매끄럽고 잘 제어된 커버리지가 있어야 합니다. 따라서 AgCl 커버리지의 지정된 학위를 가진 매끄러운 AgCl 층을 형성하는 방법이 필요합니다. 이러한 필요성을 부분적으로 해결하기 위한 작업이 수행되었습니다. 브루어 외. 및 Pargar 등. 부드러운 일정한 전류를 사용하여 부드러운 AgCl을 달성 할 수 있음을 논의, 실버 전극의 상단에 AgCl 층을 조작11,,14. Katan 외.는 그들의 은 샘플에 AgCl의 단일 층을 형성하고 개별 AgCl 입자 8의 크기를관찰했다. 그들의 연구는 AgCl의 단 하나 층의 두께가 약 350 nm이다는 것을 것을을 발견했습니다. 이 작업의 목적은 은 전극 위에 예측 임피던스 특성을 가진 AgCl의 미세하고 잘 제어 된 필름을 형성하는 프로토콜을 개발하는 것입니다.

<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always">
	<tbody>
		<tr>
			<td>AST Peva-600EI E-Beam Evaporation System</td>
			<td>Advanced System Technology</td>
			<td></td>
			<td>For Cr/Au Deposition</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>AZ 5214 E Photoresist</td>
			<td>MicroChemicals</td>
			<td></td>
			<td>Photoresist for pad opening</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>AZ P4620 Photoresist</td>
			<td>AZ Electronic Materials</td>
			<td></td>
			<td>Photoresist for Ag liftoff</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Branson/IPC 3000 Plasma Asher</td>
			<td>Branson/IPC</td>
			<td></td>
			<td>Ashing</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Branson 5510R-MT Ultrasonic Cleaner</td>
			<td>Branson Ultrasonics</td>
			<td></td>
			<td>Liftoff</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>CHI660D</td>
			<td>CH Instruments, Inc</td>
			<td></td>
			<td>Electrochemical Analyser</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Denton Explorer 14 RF/DC Sputter</td>
			<td>Denton Vacuum</td>
			<td></td>
			<td>For Ag Sputtering</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>FHD-5</td>
			<td>Fujifilm</td>
			<td>800768</td>
			<td>Photoresist Development</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>HPR 504 Photoresist</td>
			<td>OCG Microelectronic Materials NV</td>
			<td></td>
			<td>Photoresist for Cr/Au liftoff</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Hydrochloric acid fuming 37%</td>
			<td>VMR</td>
			<td>20252.420</td>
			<td>Making diluted HCl for cathodic cleaning</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>J.A. Woollam M-2000VI Spectroscopic Elipsometer</td>
			<td>J.A. Woollam</td>
			<td></td>
			<td>Measurement of silicon dioxide passivation layer thickness on dummy</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Multiplex CVD</td>
			<td>Surface Technology Systems</td>
			<td></td>
			<td>Silicon dioxide passivation</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Oxford RIE Etcher</td>
			<td>Oxford Instruments</td>
			<td></td>
			<td>For Pad opening</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Potassium Chloride</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>7447-40-7</td>
			<td>Making KCl solutions</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>SOLITEC 5110-C/PD Manual Single-Head Coater</td>
			<td>Solitec Wafer Processing, Inc.</td>
			<td></td>
			<td>For spincoating of photoresist</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>SUSS MA6</td>
			<td>SUSS MicroTec</td>
			<td></td>
			<td>Mask Aligner</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Sylgard 184 Silicone Elastomer Kit</td>
			<td>Dow Corning</td>
			<td></td>
			<td>Adhesive for container on chip</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

fabrication of thin film silver/silver chloride electrodes with finely controlled single layer silver chloride

이 논문은 박막 은 전극 위에 지정된 커버리지를 갖춘 은/은 염화물(Ag/AgCl)의 부드럽고 잘 제어된 필름을 형성하는 프로토콜을 제시하는 것을 목표로 합니다. 박막 은전극 크기 80 μm x 80 μm 및 160 μm x 160 μm은 접착을 위해 크롬/금(Cr/Au) 층이 있는 쿼츠 웨이퍼에 스퍼터링하였다. 통과, 연마 및 음극 세척 과정 후, 전극은 패러데이의 전기 분해 법칙을 고려하여 은전극 위에 지정된 범위 로 AgCl의 매끄러운 층을 형성하여 갈바노이티스 산화를 시행했습니다. 이 프로토콜은 프로토콜의 기능성과 성능을 강조하는 제조 된 Ag / AgCl 박막 전극표면의 스캐닝 전자 현미경 (SEM) 이미지를 검사하여 검증됩니다. 최적화된 저조전극은 비교를 위해 서도 제작됩니다. 이 프로토콜은 특정 임피던스 요구 사항(예: 임피던스 유량 세포측정 및 교차된 전극 배열과 같은 임피던스 감지 애플리케이션을 위한 전극 을 프로빙)으로 제조하는 데 널리 사용될 수 있습니다.

도 1은 80 μm x 80 μm Ag/AgCl 전극을 나타내며 이 프로토콜에 따라 50%의 AgCl 커버리지를 설계하였다. 관찰에 의해, AgCl 패치의 영역은 약 68 μm x 52 μm, AgCl 커버리지의 약 55 %에 해당합니다. 이는 프로토콜이 박막 Ag 전극에서 AgCl 커버리지의 양을 미세하게 제어할 수 있음을 보여줍니다. 제작된 AgCl 층도 인접한 AgCl 입자의 응집에 의해 분명하게 드러나므로 ...

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Fabrication of Thin Film Silver/Silver Chloride Electrodes with Finely Controlled Single Layer Silver Chloride

이 논문은 박막 은전극 위에 지정된 커버리지를 갖춘 은염화물(AgCl)의 부드럽고 잘 제어된 필름을 형성하는 방법을 제시하는 것을 목표로 합니다.

정밀하게 제어된 단일 층 실버 염화물필름 의 박막 실버/실버 염화물 전극 제조

This paper aims to present a protocol to form smooth and well-controlled films of silver/silver chloride (Ag/AgCl) with designated coverage on top of thin ...

이 프로토콜은 박막 은 전극에 지정된 커버리지를 가진 부드러운 단일 층의 은염화물을 증착할 수 있게 합니다. 전극의 박막에 단일 층 은염화물의 커버리지를 정확하게 제어 할 수있는 기술이 도입된 것은 이번이 처음입니다. 시작하려면 isopropanol을 사용하여 칩을 플러시한 다음 DI 물을 만듭니다.아크릴 용기에 0.01 어금니 염산 용액을 붓습니다. 실험실 클린 와이프를 사용하여 매크로 실버 / 은 염화물 참조 전극 파이펫 외부 및 전극을 닦아. 칩과 매크로 전극을 분석기와 연결하여 칩상의 박막 은전극이 작동 전극으로 정의되고, 매크로 은/은 염화물 기준 전극은 기준 전극으로 정의되고, 베어 매크로 은/은 염화물 전극은 카운터 전극으로 정의된다.매크로 전극을 용기에 넣습니다. 블루택을 용기뚜껑으로 사용하여 매크로 전극을 고정합니다. 설치를 패라데이 케이지에 넣습니다.CHI660D 소프트웨어에서 창 왼쪽 상단 모서리에 있는 설정 탭을 클릭합니다. 그런 다음 기술을 클릭, amperometric IT 곡선 및 전극의 음극 청소를 수행하려면 확인. 팝업 메뉴에서 음극 청소매개변수를 수정합니다.초기 전압을 마이너스 1.5로 설정하고, 샘플 간격을 0.1초로, 런타임은 900초로, 조용한 시간0초로, 실행 중 저울을 하나로 설정합니다. 80 마이크로미터 x 80 마이크로미터 전극의 경우 감도를 1e 마이너스 006으로 설정합니다. 확인을 누릅니다. 메뉴 모음 에서 시작 아이콘을 눌러 프로세스를 시작합니다.실험을 실행하고 완료할 수 있습니다. 패리데이 케이지를 열고 매크로 참조 및 카운터 전극을 제거하고 건조시 닦아냅니다. 사용된 전해질을 폐용기에 붓고 DI 물을 사용하여 아크릴 용기를 플러시한다.0.1 어금니 칼륨 염화물 용액을 아크릴 용기에 붓습니다. 칩과 매크로 전극을 분석기와 연결하여 칩상의 클박막 은전극을 작업 전극으로 정의하고, 매크로 은/은 염화물 기준 전극은 기준 전극으로 정의되고, 베어 매크로 은/은 염화물 전극은 카운터 전극으로 정의된다. 매크로 전극을 용기에 넣습니다.블루택을 용기뚜껑으로 사용하여 매크로 전극을 고정합니다. 설치를 패라데이 케이지에 넣습니다. CHI660D 소프트웨어에서 창 왼쪽 상단 모서리에 있는 설정 탭을 클릭하고, 기술, 크로노포티오메트리를 클릭하고, 은전극에서 단일 층 은염화물의 갈바노이티스 제작을 수행하도록 확인합니다.팝업 메뉴에서 매개 변수를 수정합니다. 음극 전류를 0 암페어로 설정합니다. 박막 전극에 적용된 전류 밀도가 평방 센티미터당 0.5 밀리암페어가 될 수 있도록 아노다 전류를 설정한다.하이 엔드 저전압 제한을 유지하고 시간을 기본값으로 유지합니다. 음극 시간을 10초로 설정합니다. 필요한 은 염화물 커버리지의 정도를 달성하기 위해 그에 상응하는 아노디 시간을 설정합니다.초기 극성을 무심한 것으로 설정하고, 데이터 저장 간격을 0.1초로 설정하고, 세그먼트 수를 하나로 설정하고, 현재 스위칭 우선 순위를 시간으로 설정합니다. 샘플 간격이 0.0005초보다 크거나 같을 때 보조 신호 기록을 선택 취소합니다. 확인을 누릅니다. 메뉴 모음 에서 시작 아이콘을 눌러 프로세스를 시작합니다.실험을 실행하고 완료할 수 있습니다. 패라데이 케이지를 열고 매크로 참조 및 카운터 전극을 제거하고 표면을 닦아냅니다. 매크로 전극을 저장용 염화칼륨 3.5에 담급한다.그런 다음 사용된 전해질을 폐용기에 버리고 DI 물을 사용하여 아크릴 용기를 플러시한다. 파라핀 필름을 사용하여 아크릴 용기의 개구부를 덮어 사용할 준비가 될 때까지 덮습니다. 이 이미지는 80 마이크로미터에 의해 80 마이크로미터 은/은 염화물 전극을 50%의 설계된 은염화물 커버리지로 보여 주며 인접한 은염화물 입자의 응집이 있었지만, 적층 은염화물 입자는 관찰되지 않았다.독특한 실버/은 염화물 교차로를 볼 수 있습니다. 박막 은/은 염화물 전극의 더 성공적인 예가 여기에 나와 있다. 80 마이크로미터에 의한 80 마이크로미터 전극은 70%와 30%의 지정된 은염화물 커버리지와 함께 160 마이크로미터의 160 마이크로미터 전극과 함께 75%와 90%의 지정된 은염화물 커버리지를 75%와 90%로 나타내며, 여기에 는 광택전극 표면과 광택없는 전극 표면이 있다.광택되지 않은 전극의 경우, 연마된 전극 표면이 연마 공정으로 인한 사소한 스크래치 마크로 매끄러운 반면, 표면에서 손가락모양의 구조를 관찰하였다. 여기에 50 %의 설계 실버 염화물 커버리지와 80 마이크로 미터 실버 / 은 염화물 전극에 의해 연마되지 않은 80 마이크로 미터는 형성 된 은염화물은 바깥쪽으로 돌출하는 대신 안쪽으로 오목되는 것으로 나타났다. 서로 다른 표면 영역의 전극에 은염화물 층을 형성할 때, 동일한 전류 밀도를 유지하기 위해 적용된 전류를 다시 조정하는 것을 기억하는 것이 중요합니다.이 프로토콜을 통해 연구자들은 임피던스 감지를 위해 할당된 박막 은/은 염화물 전극을 통해 은/은 염화물 전극 임피던스가 은염화물 커버리지에 의존한다는 것을 입증했습니다.

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제조 박층 크로마토 그래피 및 MALDI-TOF 질량 분석에 의해 박쥐 외피 지질의 Triacylglyceride 내용을 프로파일 링

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Thin-layer Chromatographic (TLC) Separations and Bioassays of Plant Extracts to Identify Antimicrobial Compounds

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박층 크로마토 그래피 (T​​LC) 분판 및 식물 추출물의 생물학적 검정법은 항균 화합물을 확인하는

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The Effect of Ultraviolet Radiation on the Chemical Bath Deposition of Bis(thiourea) Cadmium Chloride Crystals and the Subsequent CdS Obtention

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