Name: fabrication of thin film silver/silver chloride electrodes with finely controlled single layer silver chloride
Uploaded: 2020-07-01T13:00:00
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Esta labor fue apoyada por una subvención del Fondo Conjunto RGC-NSFC patrocinado por el Consejo de Subvenciones para la Investigación de Hong Kong (Proyecto No N_HKUST615/14). Nos gustaría reconocer Nanosystem Fabrication Facility (NFF) de HKUST para la fabricación de dispositivos / sistemas.

1. Fabricación de una capa de adhesión Cr/Au mediante despegue
<ol><li>Spincoat HPR504 fotorresistir positivo de 1,2 m de espesor sobre una oblea de cuarzo utilizando una velocidad de propagación de 1.000 rpm para 5 s y una velocidad de centrifugado de 4.000 rpm durante 30 s.</li>
	<li>Softbake el fotorresistir en la oblea de cuarzo a 110 oC durante 5 minutos en una placa caliente.</li>
	<li>Usando un alineador de máscara, exponga la oblea de tal manera que las ubicaciones para la deposición Cr/Au se expongan con ...

<ol>
	<li>Bakker, E., Telting-Diaz, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Electrochemical+sensors.">Electrochemical sensors.</a> Analytical Chemistry. 74 (12), 2781-2800 (2002).</li><li>Jobst, G., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Thin-Film+Microbiosensors+for+Glucose-Lactate+Monitoring.">Thin-Film Microbiosensors for Glucose-Lactate Monitoring.</a> Analytical Chemistry. 68 (18), 3173-3179 (1996).</li><li>Matsumoto, T., Ohashi, A., Ito, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Development+of+a+micro-planar+Ag/AgCl+quasi-reference+electrode+with+long-term+stability+for+an+amperometric+glucose+sensor.">Development of a micro-planar Ag/AgCl quasi-reference electrode with long-term stability for an amperometric glucose sensor.</a> Analytica Chimica Acta. 462 (2), 253-259 (2002).</li><li>Suzuki, H., Hirakawa, T., Sasaki, S., Karube, I. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=An+integrated+three-electrode+system+with+a+micromachined+liquid-junction+Ag/AgCl+liquid-junction+Ag/AgCl+reference+electrode.">An integrated three-electrode system with a micromachined liquid-junction Ag/AgCl liquid-junction Ag/AgCl reference electrode.</a> Analytica Chimica Acta. 387 (1), 103-112 (1999).</li><li>Ives, D. J. G., Janz, G. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=.">.</a> Reference Electrodes - theory and practice. , (1961).</li><li>Huynh, T. M., Nguyen, T. S., Doan, T. C., Dang, C. M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Fabrication+of+thin+film+Ag/AgCl+reference+electrode+by+electron+beam+evaporation+method+for+potential+measurements.">Fabrication of thin film Ag/AgCl reference electrode by electron beam evaporation method for potential measurements.</a> Advances in Natural Sciences: Nanoscience and Nanotechnology. 10 (1), 015006 (2019).</li><li>Katan, T., Szpak, S., Bennion, D. N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Silver/silver+chloride+electrode:+Reaction+paths+on+discharge.">Silver/silver chloride electrode: Reaction paths on discharge.</a> Journal of The Electrochemical Society. 120 (7), 883-888 (1973).</li><li>Katan, T., Szpak, S., Bennion, D. N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Silver/silver+chloride+electrodes:+Surface+morphology+on+charging+and+discharging.">Silver/silver chloride electrodes: Surface morphology on charging and discharging.</a> Journal of The Electrochemical Society. 121 (6), 757-764 (1974).</li><li>Polk, B. J., Stelzenmuller, A., Mijares, G., MacCrehan, W., Gaitan, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Ag/AgCl+microelectrodes+with+improved+stability+for+microfluidics.">Ag/AgCl microelectrodes with improved stability for microfluidics.</a> Sensors and Actuators B: Chemical. 114 (1), 239-247 (2006).</li><li>Mechaour, S. S., Derardja, A., Oulmi, K., Deen, M. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Effect+of+the+wire+diameter+on+the+stability+of+micro-scale+Ag/AgCl+reference+electrode.">Effect of the wire diameter on the stability of micro-scale Ag/AgCl reference electrode.</a> Journal of The Electrochemical Society. 164 (14), E560-E564 (2017).</li><li>Brewer, P. J., Leese, R. J., Brown, R. J. C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=An+improved+approach+for+fabricating+Ag/AgCl+reference+electrodes.">An improved approach for fabricating Ag/AgCl reference electrodes.</a> Electrochimica Acta. 71, 252-257 (2012).</li><li>Safari, S., Selvaganapathy, P. R., Derardja, A., Deen, M. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Electrochemical+growth+of+high-aspect+ratio+nanostructured+silver+chloride+on+silver+and+its+application+to+miniaturized+reference+electrodes.">Electrochemical growth of high-aspect ratio nanostructured silver chloride on silver and its application to miniaturized reference electrodes.</a> Nanotechnology. 22 (31), 315601 (2001).</li><li>Tjon, K. C. E., Yuan, J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Impedance+characterization+of+silver/silver+chloride+micro-electrodes+for+bio-sensing+applications.">Impedance characterization of silver/silver chloride micro-electrodes for bio-sensing applications.</a> Electrochimica Acta. 320, 134638 (2019).</li><li>Pargar, F., Kolev, H., Koleva, D. A., van Breugel, K. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Microstructure,+surface+chemistry+and+electrochemical+response+of+Ag+|+AgCl+sensors+in+alkaline+media.">Microstructure, surface chemistry and electrochemical response of Ag | AgCl sensors in alkaline media.</a> Journal of Materials Science. 53 (10), 7527-7550 (2018).</li><li>Hassel, A. W., Fushimi, K., Seo, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=An+agar-based+silver+|+silver+chloride+reference+electrode+for+use+in+micro-electrochemistry.">An agar-based silver | silver chloride reference electrode for use in micro-electrochemistry.</a> Electrochemistry communications. 1 (5), 180-183 (1999).</li></ol>

Las propiedades físicas de un electrodo Ag/AgCl están controladas por la morfología y la estructura del AgCl depositado en el electrodo. En este artículo, presentamos un protocolo para controlar con precisión la cobertura de una sola capa de AgCl en la superficie del electrodo de plata. Una parte integral del protocolo es una forma modificada de la Ley de Electrolisis de Faraday, que se utiliza para controlar el grado de AgCl en los electrodos de plata de película delgada. Se puede escribir como:
<p class="jove...

El electrodo Ag/AgCl es uno de los electrodos más utilizados en el campo de la electroquímica. Se utiliza más comúnmente como electrodo de referencia en sistemas electroquímicos debido a su facilidad de fabricación, propiedad no tóxica y potencial de electrodo estable1,2,3,4,5,6.
Los investigadores han intentado entender el mecanismo de los electrodos Ag/AgCl. Se ha encontrado que la capa de sal de cloruro en el electrodo es un material fundamental en la característica reacción redox del electrodo Ag/AgCl en un cloruro que contiene electrolito. Para la trayectoria de oxidación, la plata en los sitios de imperfección en la superficie del electrodo se combina con los iones de cloruro en la solución para formar complejos AgCl solubles, en los que se difunden a los bordes del AgCl depositados en la superficie del electrodo para precipitación en forma de AgCl. La ruta de reducción implica la formación de complejos AgCl solubles utilizando el AgCl en el electrodo. Los complejos se difunden a la superficie plateada y reducen de nuevo a plata elemental7,,8.
La morfología de la capa AgCl es una influencia fundamental en la propiedad física de los electrodos Ag/AgCl. Diversos trabajos mostraron que la gran superficie es clave para formar electrodos Ag/AgCl de referencia con potenciales de electrodos altamente reproducibles y estables9,,10,,11,,12. Por lo tanto, los investigadores han investigado métodos para crear electrodos Ag/AgCl con una gran superficie. Brewer y otros descubrieron que el uso de voltaje constante en lugar de corriente constante para fabricar electrodos Ag/AgCl resultaría en una estructura AgCl altamente porosa, aumentando la superficie de la capa11de AgCl. Safari y otros aprovecharon el efecto de limitación del transporte masivo durante la formación de AgCl en la superficie de los electrodos de plata para formar nanohojas AgCl encima de ellos, aumentando significativamente la superficie de la capa AgCl12.
Hay una tendencia creciente en el diseño de electrodo AgCl para aplicaciones de detección. Una impedancia de contacto baja es crucial para detectar electrodos. Por lo tanto, es importante entender cómo el recubrimiento superficial de AgCl afectaría a su propiedad de impedancia. Nuestra investigación anterior mostró que el grado de cobertura de AgCl en el electrodo de plata tiene una influencia pivotal en la característica de impedancia de la interfaz electrodo/electrolito13. Sin embargo, para estimar correctamente la impedancia de contacto de los electrodos Ag/AgCl de película delgada, la capa AgCl formada debe ser lisa y tener una cobertura bien controlada. Por lo tanto, se necesita un método para formar capas AgCl suaves con grados designados de cobertura agCl. Se han hecho trabajos para abordar parcialmente esta necesidad. Brewer et al. y Pargar et al. discutieron que un AgCl liso se puede lograr usando una corriente constante suave, fabricando la capa AgCl en la parte superior del electrodo de plata11,14. Katan et al. formaron una sola capa de AgCl en sus muestras de plata y observaron el tamaño de las partículas individuales de AgCl8. Su investigación encontró que el espesor de una sola capa de AgCl es de alrededor de 350 nm. El objetivo de este trabajo es desarrollar un protocolo para formar películas finas y bien controladas de AgCl con propiedades de impedancia previstas sobre electrodos de plata.

<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always">
	<tbody>
		<tr>
			<td>AST Peva-600EI E-Beam Evaporation System</td>
			<td>Advanced System Technology</td>
			<td></td>
			<td>For Cr/Au Deposition</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>AZ 5214 E Photoresist</td>
			<td>MicroChemicals</td>
			<td></td>
			<td>Photoresist for pad opening</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>AZ P4620 Photoresist</td>
			<td>AZ Electronic Materials</td>
			<td></td>
			<td>Photoresist for Ag liftoff</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Branson/IPC 3000 Plasma Asher</td>
			<td>Branson/IPC</td>
			<td></td>
			<td>Ashing</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Branson 5510R-MT Ultrasonic Cleaner</td>
			<td>Branson Ultrasonics</td>
			<td></td>
			<td>Liftoff</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>CHI660D</td>
			<td>CH Instruments, Inc</td>
			<td></td>
			<td>Electrochemical Analyser</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Denton Explorer 14 RF/DC Sputter</td>
			<td>Denton Vacuum</td>
			<td></td>
			<td>For Ag Sputtering</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>FHD-5</td>
			<td>Fujifilm</td>
			<td>800768</td>
			<td>Photoresist Development</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>HPR 504 Photoresist</td>
			<td>OCG Microelectronic Materials NV</td>
			<td></td>
			<td>Photoresist for Cr/Au liftoff</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Hydrochloric acid fuming 37%</td>
			<td>VMR</td>
			<td>20252.420</td>
			<td>Making diluted HCl for cathodic cleaning</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>J.A. Woollam M-2000VI Spectroscopic Elipsometer</td>
			<td>J.A. Woollam</td>
			<td></td>
			<td>Measurement of silicon dioxide passivation layer thickness on dummy</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Multiplex CVD</td>
			<td>Surface Technology Systems</td>
			<td></td>
			<td>Silicon dioxide passivation</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Oxford RIE Etcher</td>
			<td>Oxford Instruments</td>
			<td></td>
			<td>For Pad opening</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Potassium Chloride</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>7447-40-7</td>
			<td>Making KCl solutions</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>SOLITEC 5110-C/PD Manual Single-Head Coater</td>
			<td>Solitec Wafer Processing, Inc.</td>
			<td></td>
			<td>For spincoating of photoresist</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>SUSS MA6</td>
			<td>SUSS MicroTec</td>
			<td></td>
			<td>Mask Aligner</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Sylgard 184 Silicone Elastomer Kit</td>
			<td>Dow Corning</td>
			<td></td>
			<td>Adhesive for container on chip</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

fabrication of thin film silver/silver chloride electrodes with finely controlled single layer silver chloride

Este artículo tiene como objetivo presentar un protocolo para formar películas lisas y bien controladas de cloruro de plata/plata (Ag/AgCl) con cobertura designada sobre electrodos de plata de película delgada. Los electrodos finos de plata de película de 80 x 80 m y 160 m x 160 m se escupieron en obleas de cuarzo con una capa de cromo/oro (Cr/Au) para la adhesión. Después de los procesos de pasivación, pulido y limpieza catódica, los electrodos se sometieron a oxidación galvanostática teniendo en cuenta la Ley de Electrolisis de Faraday para formar capas lisas de AgCl con un grado de cobertura designado en la parte superior del electrodo de plata. Este protocolo se valida mediante la inspección de imágenes de microscopio electrónico de barrido (SEM) de la superficie de los electrodos de película delgada Ag/AgCl fabricados, lo que destaca la funcionalidad y el rendimiento del protocolo. Los electrodos fabricados de forma subóptima también se fabrican para su comparación. Este protocolo se puede utilizar ampliamente para fabricar electrodos Ag/AgCl con requisitos específicos de impedancia (por ejemplo, electrodos de sondeo para aplicaciones de detección de impedancia como citometría de flujo de impedancia y matrices de electrodos interdigitados).

La Figura 1 muestra un electrodo Ag/AgCl de 80 x 80 m con una cobertura AgCl diseñada del 50% fabricada siguiendo este protocolo. Por observación, el área del parche de AgCl es de alrededor de 68 ám x 52 m, lo que corresponde a alrededor del 55% de la cobertura de AgCl. Esto muestra que el protocolo puede controlar con finaez la cantidad de cobertura de AgCl en los electrodos Ag de película delgada. La capa AgCl fabricada también es muy suave, como es e...

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Fabrication of Thin Film Silver/Silver Chloride Electrodes with Finely Controlled Single Layer Silver Chloride

Este artículo tiene como objetivo presentar un método para formar películas lisas y bien controladas de cloruro de plata (AgCl) con cobertura designada sobre los electrodos de plata de película delgada.

Fabricación de electrodos de cloruro de plata/plata de película delgada con cloruro de plata de una sola capa finamente controlado

This paper aims to present a protocol to form smooth and well-controlled films of silver/silver chloride (Ag/AgCl) with designated coverage on top of thin ...

Este protocolo permite la deposición de una sola capa lisa de cloruro de plata con cobertura designada en electrodos de plata de película delgada. Esta es la primera vez que se introduce una técnica que puede controlar con precisión la cobertura de cloruro de plata de una sola capa en películas delgadas de electrodo. Para comenzar, enjuague el chip con isopropanol seguido de agua DI.Vierta 0,01 solución de ácido clorhídrico molar en el recipiente de acrílico. Con toallitas limpias de laboratorio, seque los electrodos de referencia de cloruro de plata/plata macro y el electrodo. Conecte el chip y los electrodos macro al analizador de forma que un electrodo de plata de película delgada en el chip se defina como el electrodo de trabajo, el electrodo de referencia de cloruro de plata/plata macro se define como el electrodo de referencia y el electrodo de cloruro de plata/plata macro desnudo se define como el electrodo de contrarreloma.Coloque los electrodos macro en el recipiente. Utilice Blu-Tack como tapa del recipiente para anclar los electrodos macro. Coloque la configuración en una jaula de Faraday.En el software CHI660D, haga clic en la pestaña de configuración en la esquina superior izquierda de la ventana. A continuación, haga clic en técnica, curva de TI amperométrica y ACEPTAR para realizar la limpieza catódica de los electrodos. En el menú emergente, modifique los parámetros para la limpieza catódica.Establezca el voltaje inicial como menos 1,5, el intervalo de muestra como 0,1 segundos, el tiempo de ejecución como 900 segundos, el tiempo de silencio como cero segundos y las escalas durante la ejecución como uno. Para un electrodo de 80 micrómetros por 80 micrómetros, establezca la sensibilidad en un e menos 006. Pulse OK. Inicie el proceso pulsando el icono de inicio debajo de la barra de menús.Deje que el experimento se ejecute y termine. Abra la jaula de Faraday, retire la referencia macro y los contra-electrodos y límpielos secos. Vierta el electrolito usado en un contenedor de residuos y lave el recipiente de acrílico con agua DI.Vierta 0,1 solución de cloruro de potasio molar en el recipiente de acrílico. Conecte el chip y los electrodos macro al analizador de forma que el electrodo de plata de película delgada limpia en el chip se defina como el electrodo de trabajo, el electrodo de referencia de cloruro de plata/plata macro se define como el electrodo de referencia y el electrodo de cloruro de plata/plata macro desnudo se define como el electrodo de contrarreloma. Coloque los electrodos macro en el recipiente.Utilice Blu-Tack como tapa del recipiente para anclar los electrodos macro. Coloque la configuración en una jaula de Faraday. En el software CHI660D, haga clic en la pestaña de configuración en la esquina superior izquierda de la ventana, haga clic en la técnica, cronopotenciametría y OK para realizar la fabricación galvanostática de cloruro de plata de una sola capa en los electrodos de plata.En el menú emergente, modifique los parámetros. Establezca la corriente catódica como cero amperios. Establezca la corriente anódica de forma que la densidad de corriente aplicada al electrodo de película delgada sea de 0,5 miliamperios por centímetro cuadrado.Mantenga el límite de baja tensión de gama alta y mantenga el tiempo por defecto. Establezca el tiempo catódico en 10 segundos. Establezca el tiempo anódico correspondientemente para alcanzar el grado de cobertura de cloruro de plata necesario.Establezca la polaridad inicial como anódica, el intervalo de almacenamiento de datos como 0,1 segundos, el número de segmentos como uno y la prioridad de conmutación actual como tiempo. Desmarque la grabación de la señal auxiliar cuando el intervalo de muestra sea mayor o igual que 0.0005 segundos. Pulse OK. Inicie el proceso pulsando el icono de inicio debajo de la barra de menús.Deje que el experimento se ejecute y termine. Abra la jaula de Faraday y retire la referencia macro y los contra-electrodos y limpie sus superficies. Sumerja los electrodos macro en una solución de cloruro de potasio molar de 3,5 para su almacenamiento.A continuación, deseche el electrolito usado en un contenedor de residuos y enjuague el recipiente de acrílico con agua DI. Cubra la abertura del recipiente de acrílico con película de parafina hasta que esté lista para usar. Esta imagen muestra un electrodo de cloruro de plata/plata de 80 micrómetros por 80 micrómetros con una cobertura de cloruro de plata diseñada del 50%Hubo una acumulación de partículas adyacentes de cloruro de plata, pero no se observaron partículas apiladas de cloruro de plata.Se pudo ver una intersección distintiva de cloruro de plata/plata. Aquí se muestran ejemplos más exitosos de electrodos de cloruro de plata/plata de película delgada fabricados. 80 micrometros por electrodos de 80 micrómetros con una cobertura designada de cloruro de plata del 70% y 30%junto con electrodos de 160 micrómetros por 160 micrómetros con una cobertura de cloruro de plata designada del 75% y 90% Se muestra aquí es una superficie de electrodo pulido y una superficie de electrodo sin pulir.Para el electrodo sin pulir, se observaron estructuras similares a los dedos en la superficie, mientras que la superficie del electrodo pulido es lisa con marcas de arañazos menores causadas por el proceso de pulido. Aquí hay un electrodo de cloruro de plata/plata de 80 micrómetros por 80 micrómetros con una cobertura de cloruro de plata diseñada del 50%El cloruro de plata formado parecía estar empotrable hacia adentro en lugar de sobresalir hacia afuera. Al formar la capa de cloruro de plata en electrodos de diferentes áreas de superficie, es importante recordar volver a ajustar la corriente aplicada para mantener la misma densidad de corriente.Este protocolo permite a los investigadores los electrodos de cloruro de plata/plata de película delgada asignados para la detección de impedancia, ya que una investigación anterior demostró que la impedancia de los electrodos de cloruro de plata/plata depende de la cobertura de cloruro de plata.

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Profiling the Triacylglyceride Contents in Bat Integumentary Lipids by Preparative Thin Layer Chromatography and MALDI-TOF Mass Spectrometry

Perfiles de los Contenidos triacilglicérido en Bat Tegumentario lípidos por cromatografía preparativa en capa fina y MALDI-TOF espectrometría de masas

The mammalian integument includes sebaceous glands that secrete an oily material onto the skin surface. Sebum production is part of the innate immune ...

Investigación

Química

Thin-layer Chromatographic (TLC) Separations and Bioassays of Plant Extracts to Identify Antimicrobial Compounds

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Cromatográfico en capa fina (TLC) Separaciones y bioensayos de extractos vegetales para identificar compuestos antimicrobianos

A common screen for plant antimicrobial compounds consists of separating plant extracts by paper or thin-layer chromatography (PC or TLC), exposing the ...

Dynamic Electrochemical Measurement of Chloride Ions

Dinámica electroquímico Medición de cloruro de iones

This protocol describes the dynamic measurement of chloride ions using the transition time of a silver silver chloride (Ag/AgCl) electrode. Silver silver ...

Layer-by-layer Synthesis and Transfer of Freestanding Conjugated Microporous Polymer Nanomembranes

Síntesis de capa por capa y Transferencia de Independientes conjugados microporosas de polímero nanomembranes

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