Name: fabrication of surface acoustic wave devices on lithium niobate
Uploaded: 2020-06-18T13:00:00
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著者らは、この作業を支援する資金と施設の提供のためにカリフォルニア大学とUCサンディエゴのNANO3施設に感謝しています。この研究の一部は、国立科学財団(Grant ECCS-1542148)が支援する国立ナノテクノロジー協調インフラのメンバーであるUCSDのサンディエゴナノテクノロジーインフラ(SDNI)で行われました。ここで発表された作品は、W.M.ケック財団からの研究助成金によって寛大に支援されました。著者らはまた、海軍研究局(グラント12368098経由)によるこの作業の支援に感謝しています。

1. リフトオフ方式によるSAWデバイスの製造
<ol><li>クラス100のクリーンルーム施設で、4インチ(101.6mm)のLNウエハーをアセトンに浸し、続いてイソプロピルアルコール(IPA)、脱イオン水(DI水)を超音波浴中に5分間受け取り、水の残りのDI流量で表面を乾燥させます。2 注意: ヒュームフードでアセトンとIPAの浸漬を行います。吸入や皮膚の接触を避ける IPA.アセトンとの皮膚と目の接触を...

<ol>
	<li>Ding, X., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Standing+surface+acoustic+wave+(SSAW)+based+multichannel+cell+sorting.">Standing surface acoustic wave (SSAW) based multichannel cell sorting.</a> Lab on a Chip. 12 (21), 4228-4231 (2012).</li><li>Langelier, S. M., Yeo, L. Y., Friend, J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=UV+epoxy+bonding+for+enhanced+SAW+transmission+and+microscale+acoustofluidic+integration.">UV epoxy bonding for enhanced SAW transmission and microscale acoustofluidic integration.</a> Lab on a Chip. 12 (16), 2970-2976 (2012).</li><li>Rezk, A. R., Qi, A., Friend, J. R., Li, W. H., Yeo, L. Y. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Uniform+mixing+in+paper-based+microfluidic+systems+using+surface+acoustic+waves.">Uniform mixing in paper-based microfluidic systems using surface acoustic waves.</a> Lab on a Chip. 12 (4), 773-779 (2012).</li><li>Schmid, L., Weitz, D. A., Franke, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Sorting+drops+and+cells+with+acoustics:+acoustic+microfluidic+fluorescence-activated+cell+sorter.">Sorting drops and cells with acoustics: acoustic microfluidic fluorescence-activated cell sorter.</a> Lab on a Chip. 14 (19), 3710-3718 (2014).</li><li>Schmid, L., Wixforth, A., Weitz, D. A., Franke, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Novel+surface+acoustic+wave+(SAW)-driven+closed+PDMS+flow+chamber.">Novel surface acoustic wave (SAW)-driven closed PDMS flow chamber.</a> Microfluidics and Nanofluidics. 12 (1-4), 229-235 (2012).</li><li>Shi, J., Mao, X., Ahmed, D., Colletti, A., Huang, T. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Focusing+microparticles+in+a+microfluidic+channel+with+standing+surface+acoustic+waves+(SSAW).">Focusing microparticles in a microfluidic channel with standing surface acoustic waves (SSAW).</a> Lab on a Chip. 8 (2), 221-223 (2008).</li><li>Friend, J., Yeo, L. Y. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Microscale+acoustofluidics:+Microfluidics+driven+via+acoustics+and+ultrasonics.">Microscale acoustofluidics: Microfluidics driven via acoustics and ultrasonics.</a> Reviews of Modern Physics. 83 (2), 647 (2011).</li><li>Ding, X., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Surface+acoustic+wave+microfluidics.">Surface acoustic wave microfluidics.</a> Lab on a Chip. 13 (18), 3626-3649 (2013).</li><li>Destgeer, G., Sung, H. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Recent+advances+in+microfluidic+actuation+and+micro-object+manipulation+via+surface+acoustic+waves.">Recent advances in microfluidic actuation and micro-object manipulation via surface acoustic waves.</a> Lab on a Chip. 15 (13), 2722-2738 (2015).</li><li>Connacher, W., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Micro/nano+acoustofluidics:+materials,+phenomena,+design,+devices,+and+applications.">Micro/nano acoustofluidics: materials, phenomena, design, devices, and applications.</a> Lab on a Chip. 18 (14), 1952-1996 (2018).</li><li>White, R. M., Voltmer, F. W. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Direct+piezoelectric+coupling+to+surface+elastic+waves.">Direct piezoelectric coupling to surface elastic waves.</a> Applied Physics Letters. 7 (12), 314-316 (1965).</li><li>Smith, H. I., Bachner, F. J., Efremow, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=A+High-Yield+Photolithographic+Technique+for+Surface+Wave+Devices.">A High-Yield Photolithographic Technique for Surface Wave Devices.</a> Journal of the Electrochemical Society. 118 (5), 821-825 (1971).</li><li>Bahr, A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Fabrication+techniques+for+surface-acoustic-wave+devices.">Fabrication techniques for surface-acoustic-wave devices.</a> Proc. Int. Specialists Seminar on Component Performance and Systems Applications of Surface Acoustic Wave Devices. , (1973).</li><li>Smith, H. I. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Fabrication+techniques+for+surface-acoustic-wave+and+thin-film+optical+devices.">Fabrication techniques for surface-acoustic-wave and thin-film optical devices.</a> Proceedings of the IEEE. 62 (10), 1361-1387 (1974).</li><li>Wilke, N., Mulcahy, A., Ye, S. R., Morrissey, A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Process+optimization+and+characterization+of+silicon+microneedles+fabricated+by+wet+etch+technology.">Process optimization and characterization of silicon microneedles fabricated by wet etch technology.</a> Microelectronics Journal. 36 (7), 650-656 (2005).</li><li>Madou, M. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=.">.</a> Fundamentals of microfabrication: the science of miniaturization. , (2002).</li><li>K&#246;hler, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=.">.</a> Etching in Microsystem Technology. , (1999).</li><li>Brodie, I., Muray, J. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=.">.</a> The physics of micro/nano-fabrication. , (2013).</li><li>Dentry, M. B., Yeo, L. Y., Friend, J. R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Frequency+effects+on+the+scale+and+behavior+of+acoustic+streaming.">Frequency effects on the scale and behavior of acoustic streaming.</a> Physical Review E. 89 (1), 013203 (2014).</li><li>Morgan, D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=.">.</a> Surface acoustic wave filters: With applications to electronic communications and signal processing. , (2010).</li><li>Pekarcikova, M., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Investigation+of+high+power+effects+on+Ti/Al+and+Ta-Si-N/Cu/Ta-Si-N+electrodes+for+SAW+devices.">Investigation of high power effects on Ti/Al and Ta-Si-N/Cu/Ta-Si-N electrodes for SAW devices.</a> IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control. 52 (5), 911-917 (2005).</li></ol>

いずれの方法から製造されたSAWデバイスは、表面上で有用な走行波を生成することができ、これらの方法は、他の設計を生成するために、より複雑なプロセスを支えています。共振周波数は、通常、上部に堆積した金属の質量荷重効果のために、設計された値よりも少し低くなります。しかし、問題を避けるために議論する価値のある点はまだあります。
リフトオ...

原子双極子が電界の用途に対応する歪みを生み出す、よく知られた逆圧電効果に頼って、リチウムニオブケートLiNbO 3(LN)などの圧電結晶3、リチウムタンタライトLiTaO 3(LT)3は、マイクロスケールアプリケーション1、2、3、4、5、62,3,4,5の微小計アプリケーション1用にSAWを生成する電気機械変換器として使用することができる。,610-1000 MHzで1nmまでの変位の生成を可能にすることによって、SAW駆動振動は従来の超音波の典型的な障害を克服する:小さい加速、大きい波長および大きい装置サイズ。最近、流体や浮遊粒子を操作する研究が加速し、最近のアクセス可能なレビューが多数77、8、9、108,9,10に増加しました。
SAW統合マイクロ流体デバイスの製造には、電極(デジタル間トランスデューサ(IDT)11)を圧電基板上11に製造してSAWを生成する必要があります。櫛形の指は交互の電気入力に接続するときの基質の圧縮および張力を作成する。SAWデバイスの製造は、金属スパッタと並んでリフトオフ紫外線フォトリソグラフィを使用するか、ウェットエッチングプロセス10を使用するかにかかわらず、多くの出版物で提示されています。しかし、これらのデバイスを製造する際の知識とスキルの欠如は、今日でも多くの研究グループによってアヌースト流体に入るための重要な障壁です。リフトオフ技術12,13,14,13,14では、逆パターンを有する犠牲層(フォトレジスト)が表面に作成され、対象物質(金属)がウェーハ全体に堆積すると、所望の領域の基板に到達し、続いて残りのフォトレジストを除去する「リフトオフ」ステップが続く。対照的に、ウェットエッチングプロセス15、16、17、18,17,では、金属がウエハに最初に堆積し、次にフォトレジストが金属上に直接パターンで作成され、金属エッチャントによって「エッチング」から所望の領域を保護する。15,18
最も一般的に使用される設計において、ストレートIDTは、SAWデバイスの共振周波数の波長が指のペアの周期性によって定義され、指の幅と指の間隔は両方とも <img align="center" alt="Equation" src="/files/ftp_upload/61013/61013eq2.jpg"> /419である。電流伝送効率と基板への質量負荷効果のバランスを取るために、圧電材料に析出した金属の厚さはSAW波長20の約1%に最適化される。オーミック損失21からの局所加熱は、不十分な金属が堆積した場合に生じる可能性のある早期の指の故障を誘発する。一方、過度に厚い金属膜は、質量負荷効果によるIDTの共振周波数の低下を引き起こし、IDTから意図しない音響空洞を発生させ、周囲の基板から発生する音響波を分離する可能性があります。その結果、選択されたフォトレジストおよびUV露光パラメータは、SAWデバイスの異なる設計、特に周波数に応じて、リフトオフ技術で異なります。ここでは、片側研磨された0.5mm厚の128°Y回転カットLNウェハ上に100MHzのSAW生成装置を製造するためのリフトオフプロセスと、同一設計の100MHzデバイスを製造するためのウェットエッチングプロセスについて詳しく説明します。当社のアプローチは、様々な物理的問題と生物学的応用の調査を可能にするマイクロ流体システムを提供します。

<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always">
	<tbody>
		<tr>
			<td>Absorber</td>
			<td>Dragon Skin, Smooth-On, Inc., Macungie, PA, USA</td>
			<td>Dragon Skin 10 MEDIUM</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Amplifier</td>
			<td>Mini-Circuits, Brooklyn, NY, USA</td>
			<td>ZHL&#8211;1&#8211;2W&#8211;S+</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Camera</td>
			<td>Nikon, Minato, Tokyo, Japan</td>
			<td>D5300</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Chromium etchant</td>
			<td>Transene Company, INC, Danvers, MA, USA</td>
			<td>1020</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Developer</td>
			<td>Futurrex, NJ, USA</td>
			<td>RD6</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Developer</td>
			<td>EMD Performance Materials Corp., Philidaphia, PA, USA</td>
			<td>AZ300MIF</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Dicing saw</td>
			<td>Disco, Tokyo, Japan</td>
			<td>Disco Automatic Dicing Saw 3220</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Gold etchant</td>
			<td>Transene Company, INC, Danvers, MA, USA</td>
			<td>Type TFA</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Hole driller</td>
			<td>Dremel, Mount Prospect, Illinois</td>
			<td>Model #4000</td>
			<td>4000 High Performance Variable Speed Rotary</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Inverted microscope</td>
			<td>Amscope, Irvine, CA, USA</td>
			<td>IN480TC-FL-MF603</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Laser Doppler vibrometer (LDV)</td>
			<td>Polytec, Waldbronn, Germany</td>
			<td>UHF-120</td>
			<td>4&#8221; double-side polished 0.5 mm thick 128&#176;Y-rotated cut lithium niobate</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Lithium niobate substrate</td>
			<td>PMOptics, Burlington, MA, USA</td>
			<td>PWLN-431232</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Mask aligner</td>
			<td>Heidelberg Instruments, Heidelberg, Germany</td>
			<td>MLA150</td>
			<td>Fabrication process is performed in it.</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Nano3 cleanroom facility</td>
			<td>UCSD, La Jolla, CA, USA</td>
			<td></td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Negative photoresist</td>
			<td>Futurrex, NJ, USA</td>
			<td>NR9-1500PY</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Oscilloscope</td>
			<td>Keysight Technologies, Santa Rosa, CA, USA</td>
			<td>InfiniiVision 2000 X-Series</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Positive photoresist</td>
			<td></td>
			<td>AZ1512</td>
			<td>Denton Discovery 18 Sputter System</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Signal generator</td>
			<td>NF Corporation, Yokohama, Japan</td>
			<td>WF1967 multifunction generator</td>
			<td>Wafer Dipper 4&#34;</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Sputter deposition</td>
			<td>Denton Vacuum, NJ, USA</td>
			<td>Denton 18</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Teflon wafer dipper</td>
			<td>ShapeMaster, Ogden, IL, USA</td>
			<td>SM4WD1</td>
			<td></td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

fabrication of surface acoustic wave devices on lithium niobate

微小な音響作動による流体や粒子の操作は、ラボ・オン・チップ・アプリケーションの急速な成長を助けています。メガヘルツオーダー表面音響波(SAW)デバイスは、表面に最大108 m/s2の巨大な加速を生成し、アシュートー流体を定義するようになった多くの観測された効果(音響ストリーミングおよび音響放射力)を担っています。これらの効果は、粒子、細胞、流体のマイクロスケールでの処理、さらにはナノスケールでも使用されています。本論文では、リチウムニオブエート上のSAWデバイスの2つの主要な製造方法を明示する:リフトオフおよびウェットエッチング技術の詳細を段階的に説明する。基板上に堆積した電極パターンの代表的な結果と、表面に発生したSAWの性能が詳細に表示される。製造のトリックとトラブルシューティングについても説明します。この手順は、将来のマイクロ流体アプリケーションのための高周波SAWデバイスの製造と統合のための実用的なプロトコルを提供します。

測定されるIDTは、指の幅と間隔が10μmであるため、100MHzの共振周波数を有するように設計されており、波長は40μmです。図 1は、この方法を使用して製造された SAW デバイスと IDT を示しています。
IDTの共振周波数に合わせた振動電気信号を用いて、圧電材料の表面を横切ってSAWを生成することができる。LDVは、表面のドップラー効果を介して振動を測定し、?...

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Fabrication of Surface Acoustic Wave Devices on Lithium Niobate

リフトオフとウェットエッチングの2つの製造技術は、圧電基板上にデジタル間電極トランスデューサを製造する際に記載されているニオバテリチウムは、表面弾性波を生成するために広く使用され、マイクロからナノスケールの流体に幅広い有用性を見いだしています。この装産電極は、メガヘルツオーダーのレイリー表面音響波を効率的に誘導することが示されている。

ニオブエートリチウムにおける表面音響波装置の作製

Manipulation of fluids and particles by acoustic actuation at small scale is aiding the rapid growth of lab-on-a-chip applications. Megahertz-order ...

当社のプロトコルは、この急成長する分野に参入しようとする人々にとって特に価値のある圧電基板上で典型的な表面音響波装置を製造する詳細を示しています。洗浄中に破片を表面から遠ざけることは、製造の過程で非常に重要です。ウエハーを事前に壊すには、ホットプレートの上に摂氏100度で3分間置きます。次に、ウエハーをアルミ箔に移動します。ウエハーをスピンコーターの上に置きます。スポイトを使用して、ウエハ表面積の約75%を覆うウエハ上に負のフォトレジストを置きます。約1.3マイクロメートルのフォトレジスト厚さを作り出すために、スピンコーター:500 rpmで、加速速度3,000 rpm/秒を5秒間実行し、次に3,500rpmで3,000rpm/秒の加速を40秒間実行します。ウエハースを100度のホットプレートに置いて焼きます。ホットプレート温度を摂氏150度に上げ、その温度を1分間維持します。次に、ウエハーをホットプレートから移動させ、ウエハーを空気中で室温まで冷却させます。ウエハーは、150°Cのホットプレートに直接置かないでください。加熱後、水を冷やします。フォトレジストを紫外線エネルギーに曝すために、ウエハをマスクアライナーに移します。マスクアライナーを375ナノメートルで光を送達するように設定すると、フォトレジストを1平方センチメートル当たり400ミリジュールのエネルギー線量にさらします。ウエハーを焼くには、100°Cのホットプレートに置きます。3分後、ウエハーをアルミ箔に移し、室温まで冷却します。純粋なRD6開発者で満たされたビーカーにウエハーを置きます。ビーカーを軽く振りながら、ウエハーを15秒間浸したままにしておきます。現像剤からウエハを取り出し、脱イオン水に1分間浸します。次に、脱イオン水流の下でウエハをすすいでください。最後に、乾燥窒素流を使用して、残りの水をウェハから除去します。もう一度100度で水を焼きます。3分後、ウエハーをアルミ箔に移し、室温まで冷却します。ウエハーをスパッタ蒸着システムに入れ、部屋をマイナス6ミリトールに5倍の10の圧力に避難させます。次に、2.5ミリトールでアルゴンを流す。その後、5ナノメートルの200ワットのパワーを持つスパッタクロムを接着層として。導電性電極を形成するために、400ナノメートルでアルミニウムを堆積させ、300ワットの電力レベルを付ける。ウエハーをビーカーに移し、アセトンに浸します。ビーカーを中程度の強度で5分間超音波処理します。エウハを脱イオン水ですすい、窒素流でウェーハを乾燥させます。ウエハーをホットプレートの上に100°Cで3分間置きます。その後、アルミホイルの一部にそれを転送し、室温まで冷却するのを待ちます。ウエハーをスパッタ蒸着システムに入れ、部屋をマイナス6ミリトールに5倍の10の圧力に避難させます。2.5ミリトールでアルゴンを流れ、その後、接着層として5ナノメートルのための200ワットのパワーを持つスパッタクロム。次に、300ワットの電力レベルで400ナノメートルの金をスパッタリングして導電性電極を形成する。ウエハーをスピンコーターの上に置きます。スポイトを用いて、ウェハ表面積の約75%を覆うウェハに正のフォトレジストを付着する。約1.2マイクロメートルのフォトレジスト厚さを作り出すために、スピンコーター:500 rpmで3,000 rpm/秒の加速を10秒間実行し、次に3,000rpmの加速で3,000rpm/秒の加速を30秒間実行します。その後、ウエハーを100°Cのホットプレートに置きます。1分後、ウエハーをアルミ箔に移し、室温まで冷却します。ウエハーをマスクアライナーに移します。375ナノメートルで光を送達するように設定されたマスクアライナーを使用して、フォトレジストを1平方センチメートルあたり150ミリジュールのエネルギー線量にさらします。純粋な AZ300MIF 開発者で満たされたビーカーにウエハーを置きます。ビーカーを軽く振って300秒間ビーカーにウエハーを残します。現像剤からウエハを取り出し、脱イオン水を1分間浸します。次に、脱イオン流下でウエハをすすいでください。最後に、乾燥窒素流を使用して、残りの水をウェハから除去します。次に、ウエハーを金色のエッチャントに90秒間浸し、ビーカーを軽く振ります。脱イオン水流下でウエハをすすった後、乾燥窒素流を用いて、残りの脱イオン水をウェーハから除去する。アセトン、フォトレジスト、現像剤とは別に、最も危険な試薬はネオプレン手袋やエプロンなどの高レベル保護を必要とする金属作用です。最後に、ウエハをクロムエッチャントに20秒間浸し、ビーカーを軽く振ります。脱イオン水流下でウエハをすすいでください。そして再び、乾燥窒素流を使用して残りの水を除去する。IDTは、記載された方法を使用して製造されました。指と指自体の間の間隔は幅が10マイクロメートルで、波長は40マイクロメートルです。IDTに正弦波信号を印加し、レーザードップラー振動計を用いて、得られた表面音響波の振幅と周波数を測定した。共振周波数は96.5844メガヘルツで、設計周波数100メガヘルツよりわずかに低いことがわかった。基板表面の振動のプロットは、IDTから伝播する表面音響波を示しています。最大振幅と最小振幅との比に基づいて、定在波比は2.06と計算した。SAW装置によって作動したセシル液滴の動きが実証された。IDTから約1ミリメートル離れたニオブエートリチウムに0.2マイクロリットルの水滴を配管した。SAWが伝播して液滴に遭遇すると、レイリー角で液体に漏れます。噴射角度は、表面の音響波の存在を確認します。これらの技術は、メガヘルツまたは表面音響波装置の製造に使用することができる。高周波波アクチュエータが必要な場合は、プロセスを調整する必要があります。このプロトコルは、マイクロからナノスケールのアクロス流体研究に使用される高周波表面音響波装置を準備するための2つの信頼できる方法を提供する。

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PMMAおよびCOPマイクロ流体デバイスの作製のための溶剤接着

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