Taktiler halbautomatischer Passiv-Finger-Winkelstimulator (TSPAS)
July 30th, 2020
•Wu Wang1, Jiajia Yang2,4, Yinghua Yu2,3,4, Qiong Wu5,2, Satoshi Takahashi2, Yoshimichi Ejima2, Jinglong Wu6,2
1Cognitive Neuroscience Laboratory, Graduate School of Natural Science and Technology, Okayama University, 2Cognitive Neuroscience Laboratory, Graduate School of Interdisciplinary Science and Engineering in Health Systems, Okayama University, 3Center for Information and Neural Networks, National Institute of Information and Communications Technology, 4Section on Functional Imaging Methods, National Institute of Mental Health, 5School of Education, Suzhou University of Science and Technology, 6Beijing Institute of Technology
Präsentiert wird der taktile semiautomatische Passiv-Finger-Winkelstimulator TSPAS, eine neue Möglichkeit, taktile räumliche Schärfe und taktile Winkeldiskriminierung mit einem computergesteuerten taktilen Stimulussystem zu bewerten, das erhöhte Winkelreize auf das passive Fingerpad eines Subjekts anwendet und dabei Bewegungsgeschwindigkeit, Entfernung und Kontaktdauer steuert.
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