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Placcatura in metallo composito senza bagno localizzata tramite elettrostamping

DOI :

10.3791/61484-v

September 22nd, 2020

September 22nd, 2020

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1Department of Chemistry and Biochemistry, St. Mary's College of Maryland, 2PMA-265 Power and Propulsion IPTL

Presentato qui è un protocollo di galvanica senza bagno, in cui una pasta di sale metallica stagnante contenente particelle composite viene ridotta per formare compositi metallici ad alto carico. Questo metodo affronta le sfide affrontate da altre forme comuni di galvanica (getto, pennello, bagno) di incorporare particelle composite nella matrice metallica.

Tags

Chimica

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