Name: localized bathless metal-composite plating via electrostamping
Uploaded: 2020-09-22T12:30:00
Description: Watch this Scientific Journal Video about Localized Bathless Metal-Composite Plating via Electrostamping at JoVE.com

Este trabalho foi apoiado pelo Programa de Melhoria de Confiabilidade e Manutenção de Equipamentos de Aeronaves e pela Parceria Patuxent. Townsend foi apoiado por uma Bolsa de Pesquisa da Faculdade ONR. Os autores também reconhecem o apoio geral dos professores e alunos do Departamento de Química e Bioquímica da SMCM, incluindo o apoio da equipe de futebol da SMCM.

1. Preparando sais de revestimento
ATENÇÃO: Os sais de níquel e o ácido bórico são tóxicos e devem ser manuseados com equipamentos de proteção individual adequados, incluindo luvas de nitrito, óculos e um jaleco. Ácidos fortes e bases devem ser manuseados na capa de fumaça, e todos os resíduos químicos devem ser descartados como resíduos perigosos.
<ol><li>Utilizando um equilíbrio, pese os seguintes pós nestas proporções: 10.000 g de NiSO4·6H2O, 2.12...

<ol>
	<li>Hunt, W. H., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=.">.</a> Comprehensive Composite Materials. , (2000).</li><li>Hovestad, A., Janssen, L. J. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Electrochemical+codeposition+of+inert+particles+in+a+metallic+matrix.">Electrochemical codeposition of inert particles in a metallic matrix.</a> Journal of Applied Electrochemistry. 25 (6), 519-527 (1995).</li><li>Zimmerman, A. F., Clark, D. G., Aust, K. T., Erb, U. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Pulse+electrodeposition+of+Ni-SiC+nanocomposite.">Pulse electrodeposition of Ni-SiC nanocomposite.</a> Materials Letters. 52 (1), 85-90 (2002).</li><li>Devaneyan, S. 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R., Buelens, C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=A+Mathematical+Model+for+the+Electrolytic+Codeposition+of+Particles+with+a+Metallic+Matrix.">A Mathematical Model for the Electrolytic Codeposition of Particles with a Metallic Matrix.</a> Journal of The Electrochemical Society. 134 (6), 1402-1408 (1987).</li><li>He, Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=The+monitoring+of+coating+health+by+in+situ+luminescent+layers.">The monitoring of coating health by in situ luminescent layers.</a> RSC Advances. 5 (53), 42965-42970 (2015).</li><li>Ganapathi, M., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Electrodeposition+of+luminescent+composite+metal+coatings+containing+rare-earth+phosphor+particles.">Electrodeposition of luminescent composite metal coatings containing rare-earth phosphor particles.</a> Journal of Materials Chemistry. 22 (12), 5514-5522 (2012).</li><li>Monnens, W., Deferm, C., Sniekers, J., Fransaer, J., Binnemans, K. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Electrodeposition+of+indium+from+non-aqueous+electrolytes.">Electrodeposition of indium from non-aqueous electrolytes.</a> Chemical Communications. 55 (33), 4789-4792 (2019).</li><li>Low, C. T. J., Wills, R. G. A., Walsh, F. C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Electrodeposition+of+composite+coatings+containing+nanoparticles+in+a+metal+deposit.">Electrodeposition of composite coatings containing nanoparticles in a metal deposit.</a> Surface and Coatings Technology. 201 (1), 371-383 (2006).</li><li>Gerwitz, C. N., David, H. M., Yan, Y., Shaw, J. P., Townsend, T. 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D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Coatings+with+identification+and+authentication+properties.">Coatings with identification and authentication properties.</a> US Patent. , (2012).</li><li>Rose, I., Whittingham, C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=.">.</a> Nickel Plating Handbook. , (2014).</li><li>Anderson, D. M., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=.">.</a> Electroplating Engineering Handbook. , (1996).</li><li>Helle, K., Walsh, F. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Electrodeposition+of+Composite+Layers+Consisting+of+Inert+Inclusions+in+a+Metal+Matrix.">Electrodeposition of Composite Layers Consisting of Inert Inclusions in a Metal Matrix.</a> Transactions of the Institute of Metal Finishing. 75 (2), 53-58 (1997).</li><li>Kerr, C., Barker, D., Walsh, F., Archer, J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=The+Electrodeposition+of+Composite+Coatings+based+on+Metal+Matrix-Included+Particle+Deposits.">The Electrodeposition of Composite Coatings based on Metal Matrix-Included Particle Deposits.</a> Transactions of the Institute of Metal Finishing. 78 (5), 171-178 (2000).</li><li>Walsh, F. C., Wang, S., Zhou, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=The+electrodeposition+of+composite+coatings:+Diversity,+applications+and+challenges.">The electrodeposition of composite coatings: Diversity, applications and challenges.</a> Current Opinion in Electrochemistry. 20, 8-19 (2020).</li><li>Feldstein, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Functional+coatings+comprising+light+emitting+particles.">Functional coatings comprising light emitting particles.</a> US Patent. , (1996).</li><li>Feldstein, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Composite+plated+articles+having+light-emitting+properties.">Composite plated articles having light-emitting properties.</a> US Patent. , (1998).</li><li>Zimmerman, E. M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Method+of+Jet+Plating.">Method of Jet Plating.</a> US Patent. , (1957).</li><li>Schwartz, B. J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?db=PubMed&cmd=Search&doptcmdl=Citation&defaultField=Title+Word&term=Method+of+Electroplating.">Method of Electroplating.</a> United States Patent. , (1961).</li></ol>

Passos críticos de eletrostamping. O eletrostamping sem banho compartilha muitos dos mesmos passos críticos com a tradicional eletroplaplating de banho. Estes incluem a limpeza adequada dos eletrodos, misturando íons metálicos no eletrólito e aplicando e potencial externo ou químico (revestimento eletroless) para causar redução de metal no cátodo. Além disso, a oxidação do ânodo e do cátodo deve ser evitada após a ativação do ácido, enxaguando rapidamente com água e adicionando esses e...

A eletroplaca tradicional é amplamente utilizada para depositar filmes finos de uma variedade de metais, ligas e compósitos metálicos em superfícies condutoras para funcionalizá-los para a aplicação pretendida1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12. Este método adiciona um acabamento metálico às peças utilizadas na fabricação de equipamentos aeroespaciais, automotivos, militares, médicos e eletrônicos. O objeto a ser banhado, o cátodo, está submerso em um banho aquoso contendo precursores de sal metálico, que são reduzidos a metal na superfície do objeto pela aplicação de um potencial químico ou elétrico. Partículas compostas não carregadas podem ser incorporadas à película metálica adicionando-as ao banho durante o revestimento para melhorar as propriedades do filme para maior dureza no caso de óxidos metálicos e carbonetos, suavidade com polímeros ou lubrificação com óleos líquidos12,13. No entanto, como essas partículas não têm uma atração inerente ao cátodo, a proporção de composto que é incorporado ao metal permanece baixa para o revestimento do banho13,14,15. Isso é especialmente problemático para grandes partículas que não adsorb para o cátodo tempo suficiente para ser incorporado pelo filme de metal em crescimento. Além disso, as partículas higroscópicas solvate em soluções aquosas e sua concha de hidratação atua como uma barreira física impedindo o contato com o cátodo16.
Alguns métodos promissores têm sido mostrados para mitigar esse efeito usando solventes não polares secos para remover a barreira de hidratação completamente17, ou decorando as partículas compostas com moléculas de surfactantecarregadas 16 que interrompem a concha de hidratação para permitir o contato entre a partícula e o cátodo. No entanto, como esses métodos envolvem materiais orgânicos, a contaminação de carbono é possível no filme e a quebra desses materiais orgânicos pode ocorrer nos eletrodos. Por exemplo, os solventes orgânicos utilizados (DMSO2 e acetamida) são aquecidos a 130 °C em uma atmosfera inerte para revestimento sem ar; no entanto, descobrimos que eles são instáveis durante o revestimento no ar. Devido ao aquecimento resistivo nos eletrodos, reações redox com materiais orgânicos podem resultar em impurezas ou locais para nucleação heterogênea e crescimento de nanopartículas metálicas18. Como resultado, há a necessidade de um método de eletroplaca aquosa sem orgânicos que atenda ao desafio de longa data da adsorção de partículas-cátodo. Até agora, o revestimento de banho composto metálico foi mostrado para incorporar partículas até alguns micrômetros de diâmetro19 e até 15 % de carregamento16,17.
Em resposta a isso, descrevemos um método de eletrostamping inorgânico sem banho que força partículas compostas a serem incorporadas ao filme em altas coberturas superficiais, apesar de seu grande tamanho e natureza higroscópica20. Ao remover o banho, o processo não envolve recipientes de líquidos de revestimento perigosos e o objeto a ser banhado não precisa ser submerso. Portanto, objetos grandes, incômodos ou sensíveis à água podem ser banhados ou "estampados" em áreas selecionadas com o material composto. Além disso, a remoção do excesso de água requer menos limpeza de resíduos perigosos líquidos.
Aqui, demonstramos este método para produzir filmes de metal fluorescente brilhante co-depositando europium não tóxico e estável a ar e dispônsio dopado, aluminato de estrôncio (87 ± 30 μm) com níquel em cargas altas (até 80%). Isso contrasta com exemplos anteriores que foram banhados em um banho e, portanto, foram limitados a pequenos (nanômetros a alguns micrômetros) fosforros12. Além disso, filmes eletrodepositados anteriormente relatados fluorescem apenas sob luz UV de ondas curtas, com exceção de um relatório recente que cresceu 1 – 5 μm de luminócio aluminato em um filme de alumina com oxidação de eletrólitos de plasma21. Filmes de metal fluorescente podem ter aplicações de longo alcance em muitas indústrias envolvendo ambientes de pouca luz, incluindo iluminação de placa de estrada21,localização de equipamentos de manutenção de aeronaves e identificação20,decorações de automóveis e brinquedos, mensagens invisíveis, autenticação do produto22,iluminação de segurança, identificação de estresse mecanocromômico10 e inspeção visual de desgaste tribológico12,16. Apesar desses usos potenciais para superfícies metálicas brilhantes, este método também poderia ser expandido para incluir partículas compostas grandes e/ou higroscópicas adicionais para produzir uma nova variedade de revestimentos funcionais metal-compostos que anteriormente não eram possíveis via eletroplaca.

<table>
	<tbody>
		<tr>
			<td>37% M Hydrochloric Acid (aq)</td>
			<td>SigmaAldrich</td>
			<td>320331-500ML</td>
			<td>corrosive - handle in fume hood</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>70% Nitric Acid (aq)</td>
			<td>SigmaAldrich</td>
			<td>438073-500ML</td>
			<td>corrosive - handle in fume hood</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Barium magnesium aluminate, europium doped (s)</td>
			<td>SigmaAldrich</td>
			<td>756512-25G</td>
			<td>fine powder</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Boric Acid (s)</td>
			<td>SigmaAldrich</td>
			<td>B6768-500G</td>
			<td>toxic</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Cotton Swab</td>
			<td>Q-tips</td>
			<td>Q-tips Cotton Swabs</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>ImageJ</td>
			<td>National Institutes of Health</td>
			<td>IJ 1.46r</td>
			<td>free software</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Nickel (II) chloride hexahydrate (s)</td>
			<td>SigmaAldrich</td>
			<td>223387-500G</td>
			<td>toxic</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Nickel (II) sulfate hexahydrate (s)</td>
			<td>SigmaAldrich</td>
			<td>227676-500G</td>
			<td>toxic</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Nickel foil (s)</td>
			<td>AliExpress</td>
			<td>Ni99.999</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Nitrile gloves</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>19-149-863B</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>nylon membrane (s)</td>
			<td>Tisch Scientific</td>
			<td>RS10133</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Optical Microscope equipped with FTIC filter (470 &#177; 20 nm)</td>
			<td>Nikon</td>
			<td>Eclipse 80i</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Plastic Wrap</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>22-305654</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Porcelain Mortar</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>FB961A</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Porcelain Pestle</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>FB961K</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Potassium Hydroxide (s)</td>
			<td>SigmaAldrich</td>
			<td>221473-25G</td>
			<td>corrosive</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Potentiostat with platinum wire</td>
			<td>Gamry Instruments</td>
			<td>1000E</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Scoopula</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>14-357Q</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Spectrofluorometer</td>
			<td>Photon Technology International</td>
			<td>QM-40</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Strontium aluminate, europium and dysprosium doped (s)</td>
			<td>GloNation</td>
			<td>756539-25G</td>
			<td>powder</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Variable linear DC power supply</td>
			<td>Tekpower</td>
			<td>TP3005T</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Yttrium oxide, europium doped (s)</td>
			<td>SigmaAldrich</td>
			<td>756490-25G</td>
			<td>fine powder</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

localized bathless metal-composite plating via electrostamping

O revestimento composto com partículas incorporadas na matriz metálica pode melhorar as propriedades do revestimento metálico para torná-lo mais ou menos condutor, duro, durável, lubrificado ou fluorescente. No entanto, pode ser mais desafiador do que o revestimento metálico, porque as partículas compostas são ou 1) não são carregadas para que não tenham uma forte atração eletrostática ao cátodo, 2) são higroscópicas e são bloqueadas por uma concha de hidratação, ou 3) muito grandes para permanecer estagnadas no cátodo enquanto mexem. Aqui, descrevemos os detalhes de um método de revestimento sem banho que envolve placas de níquel de ânodo e cátodo sanduiche de uma pasta de eletrólito concentrada aquosa contendo grandes partículas fosforescentes higroscópicas e uma membrana hidrofílica. Depois de aplicar um potencial, o níquel metálico é depositado em torno das partículas de fósforo estagnadas, prendendo-as no filme. Os revestimentos compostos são caracterizados por microscopia óptica para rugosidade de filme, espessura e carregamento de superfície composta. Além disso, a espectroscopia de fluorescência pode ser usada para quantificar o brilho da iluminação desses filmes para avaliar os efeitos de várias densidades atuais, duração do revestimento e carregamento de fósforo.

Após seguir este protocolo, um fino revestimento de metal deve ficar banhado na superfície do cátodo e conter as partículas compostas que foram adicionadas à pasta de revestimento. A incorporação de partículas fluorescentes ou coloridas pode ser observada por inspeção visual como resultado de uma mudança de aparência em relação à superfície não revestida(Figura 1A1-A3). Para investigar a cobertura percentual da superfície das partículas compostas e observa...

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Localized Bathless Metal-Composite Plating via Electrostamping

Apresentado aqui é um protocolo de eletroplaca sem banho, onde uma pasta de sal metálico estagnada contendo partículas compostas são reduzidas a formar compósitos metálicos em alta carga. Este método aborda os desafios enfrentados por outras formas comuns de eletroplaca (jato, escova, banho) de incorporar partículas de compósitos na matriz metálica.

Revestimento metálico-composto sem banho localizado via Eletrostamping

Composite plating with particles embedded into the metal matrix can enhance the properties of the metal coating to make it more or less conductive, hard, ...

A estampagem de eletro funciona prendendo partículas compostas no eletrólito, forçando-as a emplacar com o metal. Com esta nova técnica, carregamentos de partículas com alto composto são possíveis até mesmo em objetos sensíveis à água. Ao contrário do eletroplaque típico, esta técnica não requer submergir o objeto em um banho líquido.Qualquer objeto condutor, independentemente de seu tamanho ou forma. Pode ser revestido com materiais funcionais. Revestimentos compostos metálicos fluorescentes têm aplicações de longo alcance para ambientes de pouca luz, incluindo localização de equipamentos de manutenção de aeronaves, iluminação de placas de estrada e marcações lógicas de viagem em peças mecanicamente de máquinas.Para começar a pesar sulfato de níquel, hexahidrato de cloreto de níquel e ácido bórico como mencionado no manuscrito do texto e combiná-los em um frasco juntos. Triture bem essa mistura de sal em pó fino. Certifique-se de usar equipamentos de proteção adequados, capuzes de fumaça e um sistema de descarte de resíduos perigosos.Em seguida, pese 1,8 gramas de aluminação de estrôncio dopado de europium, óxido de ítrio dopado de europium ou bário dopado de europium, aluminação de magnésio e moer em pó fino usando uma argamassa de porcelana e pilão por aproximadamente 10 minutos. Misture o pó composto moído com a mistura de sal em um recipiente para armazenamento. Pesar 0,188 gramas dessa mistura por centímetro quadrado da área de revestimento e adicioná-la a um recipiente superior aberto adicione 40 microlitros de água por centímetro quadrado de área de revestimento a esta mistura e mexa para dissolver o sal e formar uma pasta grossa.Usando uma tesoura, corte o ânodo em um tamanho e forma que corresponda ao objeto a ser banhado a fim de remover material orgânico da superfície da folha de ânodo e o cátodo limpá-lo com 10 hidróxido de potássio Mueller ou hidróxido de sódio usando um cotonete ou pano. Enxágüe a superfície com água para remover a base em excesso e, em seguida, ative a superfície metálica para receber o revestimento, limpando-a com um ácido concentrado seletivo usando um cotonete ou pano, seguindo as recomendações para ativar superfícies metálicas específicas e ligas. realize isso na capa de fumaça para evitar a exposição a vapores de cloreto de hidrogênio depositar rapidamente a pasta de revestimento preparada no objeto do cátodo, cobrindo toda a área e certificando-se de evitar lacunas.Ative a superfície do ânodo limpando-a com ácido concentrado usando um cotonete ou pano. Se for necessário o cálculo da eficiência atual, regisse a massa do ânodo e do cátodo utilizando um equilíbrio analítico. predefinir uma fonte de alimentação para a corrente ou modo de tensão desejado.Corte um pedaço de uma membrana hidrofílica, como uma folha de nylon e coloque-a em cima da pasta de revestimento de ânodo para evitar contato direto com o cátodo. Adicione uma pequena quantidade de pasta ou mistura de sal seco na folha. Em seguida, adicione duas gotas de água para dissolver parcialmente o sal.Este processo torna a folha de nylon condutiva para permitir o transporte em massa de íons através do eletrólito, o que é necessário para equilibrar a carga na reação de revestimento. Isso também pode ser feito mergulhando a membrana de nylon em uma mistura aquosa de sal de níquel. Coloque o ânodo ativado em cima e conecte as pistas negativas e positivas ao objeto do cátodo.Cubra todo o sistema com plástico para ajudar a reter água e aplicar pressão moderada. Ligue a fonte de alimentação e continue o revestimento para uma duração desejada. Desligue a fonte de alimentação e exponha o sistema.Desconecte os cabos e enxágue o objeto do cátodo com água lave os outros componentes do sistema, absorvendo-os na água e, em seguida, descarte esta solução aquosa no recipiente de resíduos perigosos devidamente rotulado. Para remover quaisquer partículas compostas não revestidas esfregou suavemente o objeto do cátodo à mão usando luvas. Regissuça a massa do ânodo e do cátodo usando um equilíbrio analítico e calcule a diferença com sua massa original.Observe revestimentos fluorescentes com uma lâmpada ultravioleta para verificar o brilho e consistência do composto metálico. Use cronoototricometria para monitorar as alterações na tensão sob corrente constante e cronoamperometria para monitorar as mudanças na corrente sob tensão constante. Ligue o garanhão potencial e designe a duração e a corrente ou tensão aplicada.preparar o revestimento como descrito anteriormente. Normalize a tensão para um padrão de referência usando um sistema de três eletrodos calibrado. Coloque um fio de platina como um eletrodo pseudo-referência entre o ânodo e a folha de nylon.E para cobri-lo com uma folha de nylon separada para evitar contato. Deposite algumas gotas de água e uma pequena quantidade de pasta de revestimento no ânodo. Finalmente conecte os fios aos eletrodos, em seguida, veda a prensa e comece a revestir conforme descrito no manuscrito do texto.Monitore as alterações na tensão ou corrente. A incorporação de partículas fluorescentes ou coloridas pode ser observada devido a uma mudança na aparência em comparação com a superfície não revestida. A microscopia óptica foi utilizada para investigar a cobertura superficial e observar a morfologia superficial do revestimento.Foram observadas amostras de cima para baixo ou cortadas para revelar na seção transversal a cobertura percentual de superfície de partículas compostas em função do tempo para cronoamperometria e em função da densidade atual para aumentos cronototricootometria durante o revestimento. A cobertura superficial também está correlacionada com a espessura. Parâmetros de revestimento podem ser monitorados sob tensão constante usando cronoamperometria e sob corrente constante usando cronootometria O brilho dos revestimentos compostos metálicos foi quantificado com espectroscopia fluorescente e o cálculo para o rendimento quântico de luminescência foi feito usando as proporções das áreas de pico.Ao tentar este protocolo, é importante limpar e ativar corretamente os eletrodos antes do revestimento. Além disso, moer completamente a mistura de eletrólitos precursores ajudará a levar a um revestimento suave e uniforme. A pasta de eletrólitos composto precursor também pode ser depositada por revestimento de spray ou revestimento em pó para economizar tempo e materiais.Desta forma, os objetos podem ser revestidos em uma escala maior. Esta nova técnica pode estimular a exploração científica para incorporar outras partículas compostas grandes ou higroscópicas que antes eram incompatíveis com o banho, jato ou revestimento de pincel.

Research

JoVE Journal

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