Name: tools for surface treatment of silicon planar intracortical microelectrodes
Uploaded: 2022-06-08T12:50:00
Description: Watch this Scientific Journal Video about Tools for Surface Treatment of Silicon Planar Intracortical Microelectrodes at JoVE.com

Denne undersøgelse blev delvist støttet af Merit Review Award IRX002611 (Capadona) og Research Career Scientist Award IK6RX003077 (Capadona) fra USA (US) Department of Veterans Affairs Rehabilitation Research and Development Service. Derudover blev dette arbejde også delvist støttet af National Institute of Health, National Institute of Neurological Disorders and Stroke R01NS110823 (Capadona / Pancrazio) og National Science Foundation Graduate Research Fellowship Program (Krebs).

Alle kodningsfiler til 3D-udskrivning findes i Supplerende kodningsfiler 1-16. Analysen i de repræsentative resultater er beskrevet ved hjælp af kommercielt erhvervede funktionelle siliciumplanære elektrodearrays (se materialetabel).
1. Håndtering af samling til gasfaseaflejring i en vakuumdissifikator
BEMÆRK: Det samlede apparatur til håndtering og fastholdelse af anordninger under gasfaseaflejring er vist i <s...

Den beskrevne protokol blev designet til overfladebehandling af siliciumplanke mikroelektrodearrays. De 3D-printede værktøjer er tilpasset michigan-stil mikroelektrode arrays med lavprofil stik50. Ikke-funktionelle sonder blev samlet ved at klæbe en siliciumsonde til 3D-printede faner ved hjælp af et biokompatibelt klæbemiddel. De 3D-printede faner blev designet med lignende dimensioner som de stik, der er inkorporeret på de kommercielt tilgængelige enheder, der anvendes. Filer til de 3D-pr...

Neuroprostetiske enheder sigter mod at genoprette nedsatte eller fraværende sensoriske og motoriske evner i en bred vifte af patientpopulationer, herunder dem med rygmarvsskade, amyotrofisk lateral sklerose (ALS), cerebral parese og amputationer 1,2,3. Intrakortiske mikroelektroder (IME'er) kan etablere en kommunikationsvej mellem kortikale neuroner og de enheder, der bruges til at kontrollere neuroprostetik. En klar fordel ved intrakortiske mikroelektroder er deres evne til at registrere neurale signaler ved den høje rumlige og tidsmæssige opløsning, hvilket foretrækkes til efterfølgende signalbehandling og styring af hjerne-computergrænseflader 4,5. Desværre reduceres ydelsen af intrakortiske mikroelektroder dramatisk inden for måneder til et år efter implantation 2,6,7,8. Tabet af signalkvalitet og stabilitet påvirker anvendelsen af teknologien negativt.
En væsentlig bidragyder til det observerede præstationsfald er det biotiske respons på implantationsrelateret vævsskade og kronisk neuroinflammation 9,10,11. Implantation af IME'er påfører skade på hjernevæv, hvilket resulterer i frigivelse af signalmolekyler, der initierer kaskader af reaktionære cellulære forsvarsprocesser. Kronisk grænseflade forværrer fremmedlegemets respons, hvilket fører til vedvarende neuroinflammation, der beskadiger vævsproximalt på enheden; ofte anerkendt som symptomer på neuroinflammation, ardannelse og lokal neurodegeneration, der bidrager til faldet i optagelsen af signalkvaliteten 12,13,14,15. Bestående af et tæt konglomerat af astrocytter med entrained aktiveret mikroglia og makrofager skaber arret, der indkapsler elektroden, et ugunstigt lokalt miljø med reduceret materialetransport og lokal ophobning af inflammatoriske faktorer 16,15,16,17,18.
Mange undersøgelser har beskrevet hjernens reaktion på intrakortiske mikroelektroder eller tilgange til at afbøde responsen7. Forskning og udvikling til forbedring af vævsresponsen har involveret en række strategier, herunder ændringer af den overordnede struktur, overfladetopologi, materialer og belægninger. Disse bestræbelser har til formål at minimere skader, der opstår som følge af implantationshændelsen, indføre en mere gunstig grænseflade mellem enheden og proksimale celler eller reducere vævsstammen, efter at enhederne er implanteret7. Metoder, der specifikt er rettet mod det kroniske biologiske respons, har ført til flere bioaktive belægninger, der sigter mod at stabilisere implantationsstedet og kemisk fremme cellesundhed. Eksempler inkluderer ledende polymerer såsom poly (ethylendioxythiophen) (PEDOT)19,20, carbon nanorør21, hydrogeler22 og tilsætning af bioaktive molekyler og lægemidler til målretning af specifikke cellulære processer23,24,25. Vores forskningsgruppe har især undersøgt mange mekanismer til at fremme en reduktion af det inflammatoriske respons på implanterede mikroelektroder, herunder, men ikke begrænset til, minimering af traumet forbundet med enhedsimplantation26, minimering af enhedens / vævsstivhedsmismatch 27,28,29,30,31,32,33, optimering af sterilisering procedurer34,35, reduktion af oxidativ stress/skade 28,36,37,38,39,40,41,42, udforskning af alternative elektrodematerialer 43 og efterligning af nanoarkitekturen i den naturlige ekstracellulære matrix 44,45,46 . Nylig interesse er udviklingen af biomimetiske overfladebelægninger for at afbøde det neuroinflammatoriske respons ved mikroelektrodvævsgrænsefladen direkte39.
Ændring af grænsefladen giver den unikke fordel ved direkte at målrette såret og det proksimale væv, der er nødvendigt for signaloptagelse. En overfladebehandling, der fremmer heling uden at forværre immunresponset, kan gavne levetiden for kvalitetsregistrering og fjerne begrænsninger i realiseringen af det terapeutiske og forskningsmæssige potentiale for intrakortiske mikroelektroder. De præsenterede arbejdsdetaljer metoder til påføring af overfladebehandlinger på mikroelektrodearrays, der kræver forlængede reaktionstider, samtidig med at enhedernes skrøbelighed imødekommes. Den præsenterede teknik er beregnet til at dele overflademodifikationsmetoder til funktionelle enheder, hvor enheden ikke kan håndteres under hele behandlingsapplikationen. Værktøjerne præsenteres til håndtering af ikke-funktionelle dummy sonder og funktionelle silicium plane mikroelektrode arrays.
Den præsenterede tilgang til ændring af elektrodeoverfladen muliggør sikker suspension af ikke-funktionelle dummy-sonder eller funktionelle siliciumplanære elektrodearrays til gasfaseaflejring og reaktion med vandige opløsninger. Flere 3D-printede stykker bruges til at håndtere disse skrøbelige enheder (figur 1 og figur 2). Der gives et eksempel på en procedure, der anvender både gas- og opløsningsfasetrin til overflademodifikation med en antioxidativ belægning, der involverer immobilisering af Mn (III) tetrakis (4-benzoesyre) porfyrin (MnTBAP). MnTBAP er et syntetisk metalloporphyrin, der besidder antioxidantegenskaber med påvist formidling af inflammation 47,48. Det angivne eksempel på funktionelle siliciumplanelektrodearrays validerer en opdatering til en tidligere rapporteret protokol for ikke-funktionelt udstyr40. Tilpasningen af en gasfaseaflejringsteknik fra Munief et al. understøtter protokollens kompatibilitet med funktionelle elektroder49. Gasfaseaflejringen anvendes til aminfunktionalisering af overfladen som forberedelse til den vandige reaktion, der involverer carbodiimid-tværbindingskemi for at immobilisere den aktive MnTBAP. Den håndteringsmetode, der er udviklet her, leveres som en platform, der kan ændres til at rumme andre belægninger og lignende enheder.
Protokollen illustrerer tilgangen ved hjælp af ikke-funktionelle dummy-sonder bestående af et siliciumskaft og 3D-trykt fane med lignende dimensioner som de funktionelle siliciumplanelektrodearrays. Enhedens konnektoremballage betragtes som analog med den 3D-printede fane på den ikke-funktionelle dummy-sonde i den medfølgende instruktion.
<img alt="Figure 1" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/63500/63500fig01.jpg"> Figur 1: 3D-printede stykker til håndtering af funktionelle enheder under gasfaseaflejringen i en vakuumdisikator. (A) Strukturens base omfatter holdere til 1 cm x 1 cm prøve silicium firkanter (øverste pil) og huller til fastgørelse til tørreplade (nederste pil). (B) Pladen bruges til at sikre ophængningen af anordninger. Herfra vil hvert stykke i denne figur blive omtalt som enten stykke 1A eller 1B. Skalabjælke = 1 cm. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/63500/63500fig01large.jpg" target="_blank">Klik her for at se en større version af denne figur.</a>
<img alt="Figure 2" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/63500/63500fig02.jpg"> Figur 2: 3D-printede stykker til håndtering af funktionelle anordninger til overfladereaktion, der forekommer i den vandige opløsning. (A) Styrestykke, der skal limes på låget på kulturpladen. (B) Bordstykker, der bruges til at stabilisere stykker (C) og (D) under montering. (C) og (D) fastgør sammen suspensionen af anordninger til placering i brøndpladen, og (E) fastgør yderligere stykker (C) og (D) til brøndpladelåget. Herfra vil individuelle stykker i hvert panel af denne figur blive omtalt som styknumre svarende til panelnummeret på denne figur. Skalabjælke = 1 cm. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/63500/63500fig02large.jpg" target="_blank">Klik her for at se en større version af denne figur.</a>

<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always">
	<tbody>
		<tr>
			<td>1-[3-(Dimethylamino)propyl]-3-ethylcarbodiimide methiodide (EDC)</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>165344-1G</td>
			<td>Solid, stored desiccated at -20 &#176;C</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>15 mL Conical Centrifuge Tubes</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>14-959-70C</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>18 Pound Solid Nylon Cable/Zip Ties</td>
			<td>Cole-Parmer</td>
			<td>EW-06830-66</td>
			<td>Length 4 inches</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>2-(N-Morpholino)ethanesulfonic acid (MES)</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>4432-31-9</td>
			<td>Solid</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>3-aminopropyltriethoxysilane (APTES)</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>440140-100ML</td>
			<td>Liquid, container with Sure/Seal</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>50 mL Conical Centrifuge Tubes</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>14-959-49A</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Aluminum foil</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>01-213-103</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Aluminum weighing dishes</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>08-732-102</td>
			<td>Diameter 66 mm</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Bel-Art Vacuum Desiccator</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>08-594-15B</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Corning Costar TC-Treated Multiple Well Plates</td>
			<td>Millipore Sigma</td>
			<td>CLS3527-100EA</td>
			<td>24-well plate, polystyrene</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Cyanoacrylate Adhesive</td>
			<td>LocTite</td>
			<td>N/A</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Digital Microscope</td>
			<td>Keyence</td>
			<td>VHX-S750E</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Disco DAD3350 Dicing Saw</td>
			<td>Disco</td>
			<td>DAD3350</td>
			<td>Used to cut silicon wafer into 1 cm x 1 cm samples</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Double-Sided Polyimide Tape</td>
			<td>Kapton Tape</td>
			<td>PPTDE-1/4</td>
			<td>&#188;&#8221; x 36 yds.</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>EP21LVMed &#8211; low viscosity, two component epoxy compound</td>
			<td>Masterbond</td>
			<td>EP21LVMed</td>
			<td>Meets USP Class VI certification, Passes ISO 10993-5 for cytotoxicity</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Epilog Fusion Pro 48 Laser Machine</td>
			<td>Epilog</td>
			<td>N/A</td>
			<td>CO2 laser</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Foam tape</td>
			<td>XFasten</td>
			<td>N/A</td>
			<td>1/8&#34; Thick</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Gamry Interface 1010E Potentiostat</td>
			<td>Gamry</td>
			<td>992-00129</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>High precision 45&#176; curved tapered very fine point tweezers/forceps</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>12-000-131</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Lab tape</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>15-901-10L</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Mn(III)tetrakis (4-benzoic acid) porphyrin (MnTBAP)</td>
			<td>EMD Millipore</td>
			<td>475870-25MG</td>
			<td>Solid, stored at -20 &#176;C</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>N-Hydroxysulfosuccinimide sodium salt, &#8805;98% (HPLC)</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>56485-250MG</td>
			<td>Solid, stored desiccated at 4&#176;C</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Platinum clad niobium mesh anode</td>
			<td>Technic</td>
			<td>N/A</td>
			<td>Clad with 125&#956;&#8221; of platinum on one side, framed in titanium with (1) 1&#8221; x 6&#8221; titanium strap centered on one 6&#8221; dimension</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Silicon Planar Microelectrode Array, 16 Channel</td>
			<td>NeuroNexus</td>
			<td>A1x16-3mm-100-177-CM16LP</td>
			<td>Electrode site material is iridium, shank thickness is 15 &#956;m</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Silicon Wafer</td>
			<td>University Wafer</td>
			<td>1575</td>
			<td>Diameter 100 mm, p-type, boron-doped, 100 oriented, resistivity 0.01-0.02 Ohm-cm, thickness 525 um, single side polished, prime grade</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Silver/silver Chloride reference electrode</td>
			<td>Gamry Instruments</td>
			<td>930-00015</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Solidworks</td>
			<td></td>
			<td>N/A</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Stainless Steel Phillips Flat Head Screws</td>
			<td>McMaster Carr</td>
			<td>96877A629</td>
			<td>#8-32, 1 1/2&#34;, fully threaded</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Type I deionized water</td>
			<td>ChemWorld</td>
			<td>CW-DI1-20</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Ultimaker 3 3D printer</td>
			<td>Ultimaker</td>
			<td>&#160;N/A</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Ultimaker Cura</td>
			<td>Ultimaker</td>
			<td>N/A</td>
			<td>3D printing software</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Ultimaker NFC ABS Filament</td>
			<td>Dynamism, Inc.</td>
			<td>1621</td>
			<td>2.85 mm</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Ultimaker NFC PLA Filament</td>
			<td>Dynamism, Inc.</td>
			<td>1609</td>
			<td>2.85 mm</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Vacuum Gauge Vacuum Gauge</td>
			<td>Measureman Direct</td>
			<td>N/A</td>
			<td>Glycerin Filled, 2-1/2&#8221; Dial Size, &#188;&#8221;NPT, -30&#8221; Hg/-100kpa-0</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Wing nuts</td>
			<td>Everbilt</td>
			<td>934917</td>
			<td>#8-32, zinc plated</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

tools for surface treatment of silicon planar intracortical microelectrodes

Intrakortiske mikroelektroder har et stort terapeutisk potentiale. Men de udfordres med betydelig præstationsreduktion efter beskedne implantationsvarigheder. En væsentlig bidragyder til det observerede fald er skaden på det neurale vævs proksimale til implantatet og efterfølgende neuroinflammatorisk respons. Bestræbelser på at forbedre enhedens levetid omfatter kemiske modifikationer eller belægningsapplikationer på enhedens overflade for at forbedre vævsresponsen. Udvikling af sådanne overfladebehandlinger afsluttes typisk ved hjælp af ikke-funktionelle "dummy" sonder, der mangler de elektriske komponenter, der kræves til den tilsigtede anvendelse. Oversættelse til funktionelle enheder kræver yderligere overvejelse i betragtning af skrøbeligheden af intrakortiske mikroelektrode arrays. Håndteringsværktøjer letter i høj grad overfladebehandlinger til samlede enheder, især til ændringer, der kræver lange proceduremæssige tider. De håndteringsværktøjer, der er beskrevet her, anvendes til overfladebehandlinger, der påføres via gasfaseaflejring og eksponering for vandig opløsning. Karakterisering af belægningen udføres ved hjælp af ellipsometri og røntgenfotoelektronspektroskopi. En sammenligning af optagelser af elektrisk impedansspektroskopi før og efter belægningsproceduren på funktionelle enheder bekræftede enhedens integritet efter ændring. De beskrevne værktøjer kan let tilpasses til alternative elektrodeanordninger og behandlingsmetoder, der opretholder kemisk kompatibilitet.

For at demonstrere brugen af håndteringskomponenterne blev den beskrevne metode implementeret for at tilpasse immobiliseringen af en oxidantmediator til aktiveret silicium. Anvendelsen af denne kemi på IME'er for at reducere oxidativ stress blev udtænkt af Potter-Baker et al. og demonstreret på ikke-funktionelle siliciumdukkeprober40. Denne overfladebehandling immobiliserer antioxidanten, MnTBAP, til UV/ ozonaktiveret siliciumoverflade via aminfunktionalisering efterfulgt af carbodiim...

Watch this Scientific Journal Video about Tools for Surface Treatment of Silicon Planar Intracortical Microelectrodes at JoVE.com

Tools for Surface Treatment of Silicon Planar Intracortical Microelectrodes

Denne protokol beskriver værktøjer til håndtering af siliciumplanære intrakortiske mikroelektroder under behandlinger for overflademodifikation via gasaflejring og vandige opløsningsreaktioner. Samlingen af de komponenter, der bruges til at håndtere enhederne under hele proceduren, forklares detaljeret.

Værktøjer til overfladebehandling af silicium plane intrakortiske mikroelektroder

Intracortical microelectrodes hold great therapeutic potential. But they are challenged with significant performance reduction after modest implantation ...

Denne protokol giver håndteringsværktøjer til overflademodifikation af intrakortiske mikroelektrodeanordninger ved gasfaseaflejring og vandig opløsningsreaktion. Disse håndteringsmetoder opretholder enhedens integritet gennem forlængede reaktionstider. Metoder til håndtering af intrakortiske mikroelektrodeanordninger afsløres ofte ikke.Denne teknik kan gavne forskningsindsatsen for at forbedre ydeevnen af disse enheder ved at udvikle overfladebehandlinger og belægninger. Til at begynde med skal du erhverve intrakortiske mikroelektrodeindretninger eller ikke-funktionelle sonder til overfladebehandling. For at lette materialetest skal du erhverve en centimeter kvadreret prøver af substratmaterialet til behandling sammen med enhederne.3D print eller anskaffe stykker 1A og 1B. Fastgør et dobbeltsidet polyimidbånd til stykke 1A. Fastgør også en 3,17 millimeter tyk skumstrimmel med ensidet klæbemiddel til stykke 1B.Sæt derefter enhedens konnektoremballage på båndet på stykke 1A. Sammenføj stykkerne 1A og 1B ved at justere hullerne og fastgøre ved hjælp af skruer og vingemøtrikker i rustfrit stål. Fastgør samlingen til vakuumdisikatorbakken ved hjælp af lynlåse ved hjælp af hullerne i bunden af stykke 1A.Placer firkantede materialeprøver i slidserne i bunden af rammen. Opløsningen anbringes i en passende beholder i vakuumtørringen overfor og i overensstemmelse med den sikrede enhed. Sæt en vakuummåler i ekssikkatoren for at registrere det nøjagtige tryk.Placer derefter porten på det udtørrede låg i nærheden af den sikrede samling og i tråd med opløsningen, og afslut gasfaseaflejringen. Skær først rektangulære huller med dimensioner 19 x 10,5 millimeter ind i låget på brøndpladen for at suspendere elektrodearrayet på enheden i opløsning. 3D print eller anskaffe guiderne.Juster de rektangulære huller i styrene til hullerne i låget, så du sikrer, at hullet i styret er uhindret. Fastgør styrene til låget ved hjælp af cyanoacrylatklæbemiddel. Fyld derefter den ønskede opløsning i brøndene, hvor behandlingen vil forekomme.For at bekræfte overfladebehandling nedsænkes de firkantede substratprøver i reaktionsopløsningen i en brønd på pladen. For at samle sondeenheden skal tapestykke 2B til en bænktop. Placer et dobbeltsidet polyimidbånd til at dække bunden af stykke 2C.Placer også et 3,17 millimeter skumtape med enkeltsidet klæbemiddel for at dække bunden af stykke 2D. Derefter passer stykke 2C i rillen på stykke 2B. Fastgør enhedens stikemballage på båndet, orienteret, så længden af enhedens skaft er ophængt.Fastgør enheden ved at skubbe stykke 2D i stykke 2C. Hold kanterne på samlingen, og løft forsigtigt for at fjerne fra stykke 2B. Juster de udadvendte halvcirkler på stykker 2C og 2D med de tilsvarende styre på stykke 2A for at passe samlingen ind i låget på brøndpladen.Sikker monteringsplacering ved at trykke på stykke 2E over styrene. Når du har suspenderet enhederne i brøndpladen, skal du overføre enheden til en ryster og køre med hastigheder under 100 rotationer pr. Minut. Ved reaktioner, der kræver flere opløsninger eller vasketrin, skal låget forsigtigt overføres til en ny brøndplade, der indeholder den ønskede opløsning, i den passende brønd.Efter dette trin tapestykke 2B til en bænktop. For at fjerne enheder fra brøndpladen skal du fjerne stykke 2E fra låget. Fjern derefter forsigtigt samlingen ved at holde enheden nede.Orienter samlingen, så stykket 2C vender mod bordpladen, og stykket 2D vender opad. Juster enhedens skaft parallelt med bordpladen. Monter stykke 2C af samlingen i stykke 2B.Påfør let tryk på tapperne på stykke 2C i bænken for at adskille stykke 2D fra stykke 2C. Brug pincet til at fjerne enhedens stikemballage fra båndet og overfør enheden til en opbevaringsbeholder. Overfladebehandling af Michigan-stil mikroelektrode arrays i silicium firkantede prøver blev demonstreret ved hjælp af denne protokol.Gasfaseaflejringsmetoden blev anvendt til aminfunktionalisering ved anvendelse af APTES. Herefter blev carbodiimid-tværbindende kemi brugt til at immobilisere mangan-TBAP. Efter aflejring frembragte ellipsometry-målinger fra siliciumprøverne en gennemsnitlig APTES-lagtykkelse på 8,5 angstrom sammenlignet med den teoretiske monolagstykkelse på 7 angstroms.Røntgenfoto-elektronspektroskopianalyse viste en stigning i procentdelen atomkoncentrationer af nitrogen og kulstof efter APTES-behandlingen med gasfasen, hvilket indikerer kemisk aflejring. Tilsvarende blev mangan detekteret efter opløsningsfasens immobilisering. Endvidere viste Bode-plottet til elektrisk impedansspektroskopianalyse af mikroelektrodearrayerne ingen statistisk forskel mellem impedansstørrelserne før og efter belægningsprocessen.Således blev en vellykket belægning af elektrodearrayet udført ved anvendelse af belægningsprocesserne. Denne protokol letter overflademodifikation af intrakortiske mikroelektroder ved at minimere risikoen for beskadigelse af enheden. Andre i marken kan tilpasse metoden til deres udstyr og kemiske procedurer.

Research

JoVE Journal

Bioengineering

Plasma Lithography Surface Patterning for Creation of Cell Networks

Systematic manipulation of a cell microenvironment with micro- and nanoscale resolution is often required for deciphering various cellular and molecular ...

Planar and Three-Dimensional Printing of Conductive Inks

Planar-og tredimensionelle Udskrivning af ledende blæk

Printed electronics rely on low-cost, large-area fabrication routes to create flexible or multidimensional electronic, optoelectronic, and biomedical ...

Soft Lithographic Functionalization and Patterning Oxide-free Silicon and Germanium

Blød Litografiske funktionalisering og mønster oxydfri silicium og germanium

The development of hybrid electronic devices relies in large part on the integration of (bio)organic materials and inorganic semiconductors through a ...

Self-reporting Scaffolds for 3-Dimensional Cell Culture

Selvrapportering Stilladser for 3-Dimensional Cell Culture

Culturing cells in 3D on appropriate scaffolds is thought to better mimic the in vivo microenvironment and increase cell-cell interactions. The resulting ...

Porous Silicon Microparticles for Delivery of siRNA Therapeutics

Porøst silicium mikropartikler til levering af siRNA Therapeutics

Small interfering RNA (siRNA) can be used to suppress gene expression, thereby providing a new avenue for the treatment of various diseases. However, the ...

Single Molecule Fluorescence Microscopy on Planar Supported Bilayers

Single Molecule Fluorescens Mikroskopi på Planar Understøttet dobbeltlag

In the course of a single decade single molecule microscopy has changed from being a secluded domain shared merely by physicists with a strong background ...

Three-Dimensionally Printed Microfluidic Cross-flow System for Ultrafiltration/Nanofiltration Membrane Performance Testing

Tredimensionalt trykte Mikrofluid Cross-flow System for Ultrafiltrering / nanofiltreringsmembran Performance Test

Minimization and management of membrane fouling is a formidable challenge in diverse industrial processes and other practices that utilize membrane ...

Preparation of Silicon Nanowire Field-effect Transistor for Chemical and Biosensing Applications

Udarbejdelse af Silicon nanotrådene Field-effekt Transistor for Kemiske og biosensorer Applications

Surveillance using biomarkers is critical for the early detection, rapid intervention, and reduction in the incidence of diseases. In this study, we ...

Designing Porous Silicon Films as Carriers of Nerve Growth Factor

Designe porøs silicium film som bærere af Nerve vækst faktor

Despite the great potential of NGF for treating neurodegenerative diseases, its therapeutic administration represents a significant challenge as the ...

Focused Ion Beam Lithography to Etch Nano-architectures into Microelectrodes

Fokuseret Ionstrålithografi til etch Nano-arkitekturer i Mikroelektroderne

With advances in electronics and fabrication technology, intracortical microelectrodes have undergone substantial improvements enabling the production of ...