Name: tools for surface treatment of silicon planar intracortical microelectrodes
Uploaded: 2022-06-08T12:50:00
Description: Watch this Scientific Journal Video about Tools for Surface Treatment of Silicon Planar Intracortical Microelectrodes at JoVE.com

Это исследование было частично поддержано наградой Merit Review Award IRX002611 (Capadona) и премией Research Career Scientist Award IK6RX003077 (Capadona) от Службы исследований и разработок в области реабилитации Министерства по делам ветеранов США (США). Кроме того, эта работа также была частично поддержана Национальным институтом здравоохранения, Национальным институтом неврологических расстройств и инсульта R01NS110823 (Capadona / Pancrazio) и Программой стипендий для аспирантов Национального научного фонда (Krebs).

Все файлы кодирования для 3D-печати представлены в дополнительных файлах кодирования 1-16. Анализ, приведенный в репрезентативных результатах, описан с использованием коммерчески приобретенных функциональных кремниевых планарных электродных массивов (см. Таблицу материа?...

Описанный протокол был разработан для обработки поверхности кремниевых планарных микроэлектродных массивов. Инструменты для 3D-печати настроены на микроэлектродные матрицы в мичиганском стиле с низкопрофильными разъемами50. Нефункциональные зонды собирались путем прик?...

Нейропротезные устройства направлены на восстановление нарушенных или отсутствующих сенсорных и двигательных способностей в широком диапазоне популяций пациентов, включая пациентов с травмой спинного мозга, боковым амиотрофическим склерозом (БАС), церебральным параличом и ампутациями 1,2,3. Интракортикальные микроэлектроды (IME) могут устанавливать коммуникационный путь между кортикальными нейронами и устройствами, используемыми для управления нейропротезированием. Явным преимуществом интракортикальных микроэлектродов является их способность записывать нейронные сигналы с высоким пространственным и временным разрешением, что предпочтительно для последующей обработки сигналов и управления интерфейсами мозг-компьютер 4,5. К сожалению, показатели внутрикортикальных микроэлектродов резко снижаются в течение нескольких месяцев до года после имплантации 2,6,7,8. Потеря качества и стабильности сигнала негативно сказывается на применении технологии.
Значительный вклад в наблюдаемое снижение производительности вносит биотическая реакция на связанное с имплантацией повреждение тканей и хроническое нейровоспаление 9,10,11. Имплантация IME наносит повреждение ткани мозга, в результате чего высвобождаются сигнальные молекулы, которые инициируют каскады реакционных клеточных защитных процессов. Хроническое сопряжение усугубляет реакцию инородного тела, что приводит к устойчивому нейровоспалению, которое повреждает ткани, расположенные проксимально к устройству; часто распознаются как симптомы нейровоспаления, рубцевания, так и местной нейродегенерации, способствующие снижению качества записи сигнала 12,13,14,15. Состоящий из плотного конгломерата астроцитов с вовлеченной активированной микроглией и макрофагами, рубец, инкапсулирующий электрод, создает неблагоприятную местную среду со сниженным транспортом материала и локальным накоплением воспалительных факторов 16,15,16,17,18.
Во многих исследованиях описывается реакция мозга на внутричерепные микроэлектроды или подходы к смягчению ответа7. Исследования и разработки по улучшению реакции тканей включали в себя ряд стратегий, включая модификации общей структуры, топологии поверхности, материалов и нанесения покрытий. Эти усилия направлены на минимизацию ущерба, полученного в результате имплантации, введение более благоприятного интерфейса между устройством и проксимальными клетками или снижение деформации тканей после имплантации устройств7. Методы, специально нацеленные на хронический биологический ответ, привели к созданию нескольких биологически активных покрытий, которые направлены на стабилизацию места имплантации и химическое укрепление здоровья клеток. Примеры включают проводящие полимеры, такие как поли(этилендиокситиофен) (PEDOT)19,20, углеродные нанотрубки21, гидрогели22 и добавление биологически активных молекул и лекарственных средств для нацеливания на специфические клеточные процессы 23,24,25. Наша исследовательская группа, в частности, изучила множество механизмов, способствующих снижению воспалительной реакции на имплантированные микроэлектроды, включая, но не ограничиваясь, минимизацией травмы, связанной с имплантацией устройства26, минимизацией несоответствия жесткости устройства / ткани 27,28,29,30,31,32,33, оптимизацией стерилизации процедуры34,35, снижение окислительного стресса/повреждения 28,36,37,38,39,40,41,42, изучение альтернативных электродных материалов43 и имитация наноархитектуры естественного внеклеточного матрикса 44,45,46 . Недавний интерес представляет разработка биомиметических поверхностных покрытий для смягчения нейровоспалительного ответа на микроэлектродном тканевом интерфейсе непосредственно39.
Модификация интерфейса обеспечивает уникальное преимущество непосредственного нацеливания на рану и проксимальную ткань, необходимую для регистрации сигнала. Поверхностная обработка, которая способствует заживлению, не усугубляя иммунный ответ, может принести пользу в течение всей жизни качественной записи и устранить ограничения в реализации терапевтического и исследовательского потенциала внутрикортикальных микроэлектродов. Представленная работа детализирует методы нанесения обработки поверхности на микроэлектродные массивы, которые требуют длительного времени реакции при одновременном приспособлении к хрупкости устройств. Представленный метод предназначен для совместного использования методов модификации поверхности с функциональными устройствами, где устройство не может быть обработано на протяжении всего применения обработки. Представлены инструменты для работы с нефункциональными фиктивными зондами и функциональными кремниевыми планарными микроэлектродными массивами.
Представленный подход к модификации поверхности электрода позволяет надежно суспендировать нефункциональные муляжи зондов или функциональные кремниевые плоские электродные решетки для газофазного осаждения и реакции с водными растворами. Несколько 3D-печатных частей используются для обработки этих хрупких устройств (рисунок 1 и рисунок 2). Приведен пример процедуры, в которой используются как газовые, так и фазовые стадии раствора для модификации поверхности с антиоксидантным покрытием, включающим иммобилизацию Mn(III)тетракиса (4-бензойной кислоты) порфирина (MnTBAP). MnTBAP - синтетический металлопорфирин, обладающий антиоксидантными свойствами с доказанным опосредованием воспаления47,48. Приведенный пример на функциональных кремниевых планарных электродных массивах подтверждает обновление ранее сообщенного протокола для нефункциональных устройств40. Адаптация метода газофазного осаждения от Munief et al. поддерживает совместимость протокола с функциональными электродами49. Газофазное осаждение используется для функциональной обработки поверхности амином при подготовке к водной реакции с участием химии карбодиимидных сшивающих веществ для иммобилизации активного MnTBAP. Разработанная здесь методология обработки предоставляется в качестве платформы, которая может быть модифицирована для размещения других покрытий и аналогичных устройств.
Протокол иллюстрирует подход с использованием нефункциональных фиктивных зондов, содержащих кремниевый хвостовик и 3D-печатную вкладку с размерами, аналогичными функциональным кремниевым планарным электродным решеткам. Упаковка разъема прибора в предоставленной инструкции считается аналогом 3D-печатной вкладки нефункционального фиктивного зонда.
<img alt="Figure 1" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/63500/63500fig01.jpg"> Рисунок 1: 3D-печатные образцы для работы с функциональными устройствами во время газофазного осаждения в вакуумном осушителе. (А) Основание конструкции включает держатели для 1 см х 1 см образцов кремниевых квадратов (верхняя стрелка) и отверстия для крепления к адсорбционной пластине (нижняя стрелка). (B) Табличка используется для крепления подвески устройств. С этого момента каждая часть на этом рисунке будет называться либо частью 1A, либо частью 1B. Шкала = 1 см. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/63500/63500fig01large.jpg" target="_blank">Пожалуйста, нажмите здесь, чтобы просмотреть увеличенную версию этого рисунка.</a>
<img alt="Figure 2" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/63500/63500fig02.jpg"> Рисунок 2: 3D-печатные куски для обработки функциональных устройств для поверхностной реакции, происходящей в водном растворе. (А) Направляющая часть должна быть приклеена к крышке культуральной пластины. (B) Настольные детали, используемые для стабилизации деталей (C) и (D) во время сборки. (C) и (D) вместе закрепляют подвеску устройств для размещения в плите скважины и (E) дополнительно крепят куски (C) и (D) к крышке плиты скважины. С этого момента отдельные части на каждой панели этого рисунка будут называться номерами деталей, соответствующими номеру панели этого рисунка. Шкала = 1 см. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/63500/63500fig02large.jpg" target="_blank">Пожалуйста, нажмите здесь, чтобы просмотреть увеличенную версию этого рисунка.</a>

<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always">
	<tbody>
		<tr>
			<td>1-[3-(Dimethylamino)propyl]-3-ethylcarbodiimide methiodide (EDC)</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>165344-1G</td>
			<td>Solid, stored desiccated at -20 &#176;C</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>15 mL Conical Centrifuge Tubes</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>14-959-70C</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>18 Pound Solid Nylon Cable/Zip Ties</td>
			<td>Cole-Parmer</td>
			<td>EW-06830-66</td>
			<td>Length 4 inches</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>2-(N-Morpholino)ethanesulfonic acid (MES)</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>4432-31-9</td>
			<td>Solid</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>3-aminopropyltriethoxysilane (APTES)</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>440140-100ML</td>
			<td>Liquid, container with Sure/Seal</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>50 mL Conical Centrifuge Tubes</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>14-959-49A</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Aluminum foil</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>01-213-103</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Aluminum weighing dishes</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>08-732-102</td>
			<td>Diameter 66 mm</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Bel-Art Vacuum Desiccator</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>08-594-15B</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Corning Costar TC-Treated Multiple Well Plates</td>
			<td>Millipore Sigma</td>
			<td>CLS3527-100EA</td>
			<td>24-well plate, polystyrene</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Cyanoacrylate Adhesive</td>
			<td>LocTite</td>
			<td>N/A</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Digital Microscope</td>
			<td>Keyence</td>
			<td>VHX-S750E</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Disco DAD3350 Dicing Saw</td>
			<td>Disco</td>
			<td>DAD3350</td>
			<td>Used to cut silicon wafer into 1 cm x 1 cm samples</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Double-Sided Polyimide Tape</td>
			<td>Kapton Tape</td>
			<td>PPTDE-1/4</td>
			<td>&#188;&#8221; x 36 yds.</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>EP21LVMed &#8211; low viscosity, two component epoxy compound</td>
			<td>Masterbond</td>
			<td>EP21LVMed</td>
			<td>Meets USP Class VI certification, Passes ISO 10993-5 for cytotoxicity</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Epilog Fusion Pro 48 Laser Machine</td>
			<td>Epilog</td>
			<td>N/A</td>
			<td>CO2 laser</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Foam tape</td>
			<td>XFasten</td>
			<td>N/A</td>
			<td>1/8&#34; Thick</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Gamry Interface 1010E Potentiostat</td>
			<td>Gamry</td>
			<td>992-00129</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>High precision 45&#176; curved tapered very fine point tweezers/forceps</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>12-000-131</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Lab tape</td>
			<td>Fisher Scientific</td>
			<td>15-901-10L</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Mn(III)tetrakis (4-benzoic acid) porphyrin (MnTBAP)</td>
			<td>EMD Millipore</td>
			<td>475870-25MG</td>
			<td>Solid, stored at -20 &#176;C</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>N-Hydroxysulfosuccinimide sodium salt, &#8805;98% (HPLC)</td>
			<td>Sigma-Aldrich</td>
			<td>56485-250MG</td>
			<td>Solid, stored desiccated at 4&#176;C</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Platinum clad niobium mesh anode</td>
			<td>Technic</td>
			<td>N/A</td>
			<td>Clad with 125&#956;&#8221; of platinum on one side, framed in titanium with (1) 1&#8221; x 6&#8221; titanium strap centered on one 6&#8221; dimension</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Silicon Planar Microelectrode Array, 16 Channel</td>
			<td>NeuroNexus</td>
			<td>A1x16-3mm-100-177-CM16LP</td>
			<td>Electrode site material is iridium, shank thickness is 15 &#956;m</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Silicon Wafer</td>
			<td>University Wafer</td>
			<td>1575</td>
			<td>Diameter 100 mm, p-type, boron-doped, 100 oriented, resistivity 0.01-0.02 Ohm-cm, thickness 525 um, single side polished, prime grade</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Silver/silver Chloride reference electrode</td>
			<td>Gamry Instruments</td>
			<td>930-00015</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Solidworks</td>
			<td></td>
			<td>N/A</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Stainless Steel Phillips Flat Head Screws</td>
			<td>McMaster Carr</td>
			<td>96877A629</td>
			<td>#8-32, 1 1/2&#34;, fully threaded</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Type I deionized water</td>
			<td>ChemWorld</td>
			<td>CW-DI1-20</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Ultimaker 3 3D printer</td>
			<td>Ultimaker</td>
			<td>&#160;N/A</td>
			<td></td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Ultimaker Cura</td>
			<td>Ultimaker</td>
			<td>N/A</td>
			<td>3D printing software</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Ultimaker NFC ABS Filament</td>
			<td>Dynamism, Inc.</td>
			<td>1621</td>
			<td>2.85 mm</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Ultimaker NFC PLA Filament</td>
			<td>Dynamism, Inc.</td>
			<td>1609</td>
			<td>2.85 mm</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Vacuum Gauge Vacuum Gauge</td>
			<td>Measureman Direct</td>
			<td>N/A</td>
			<td>Glycerin Filled, 2-1/2&#8221; Dial Size, &#188;&#8221;NPT, -30&#8221; Hg/-100kpa-0</td>
		</tr>
		<tr>
			<td>Wing nuts</td>
			<td>Everbilt</td>
			<td>934917</td>
			<td>#8-32, zinc plated</td>
		</tr>
	</tbody>
</table>

tools for surface treatment of silicon planar intracortical microelectrodes

Интракортикальные микроэлектроды обладают большим терапевтическим потенциалом. Но они сталкиваются со значительным снижением производительности после скромной продолжительности имплантации. Существенным фактором наблюдаемого снижения является повреждение нервной ткани, близкой к имплантату, и последующая нейровоспалительная реакция. Усилия по улучшению долговечности устройства включают химические модификации или нанесение покрытий на поверхность устройства для улучшения реакции тканей. Разработка таких поверхностных обработок обычно завершается с использованием нефункциональных «фиктивных» зондов, в которых отсутствуют электрические компоненты, необходимые для предполагаемого применения. Перевод на функциональные устройства требует дополнительного рассмотрения, учитывая хрупкость внутрикортикальных микроэлектродных массивов. Погрузочно-разгрузочные инструменты значительно облегчают обработку поверхности собранных устройств, особенно для модификаций, требующих длительного процедурного времени. Описанные здесь погрузочно-разгрузочные средства используются для обработки поверхности путем газофазного осаждения и воздействия водного раствора. Характеризация покрытия выполняется с помощью эллипсометрии и рентгеновской фотоэлектронной спектроскопии. Сравнение записей электрической импедансной спектроскопии до и после процедуры нанесения покрытия на функциональные устройства подтвердило целостность устройства после модификации. Описанные инструменты могут быть легко адаптированы для альтернативных электродных устройств и методов обработки, которые поддерживают химическую совместимость.

Чтобы продемонстрировать использование компонентов обработки, описанная методология была реализована для адаптации иммобилизации медиатора окислителя к активированному кремнию. Применение этой химии к IME для снижения окислительного стресса было разработано Potter-Baker et al. и продемонст...

Watch this Scientific Journal Video about Tools for Surface Treatment of Silicon Planar Intracortical Microelectrodes at JoVE.com

Tools for Surface Treatment of Silicon Planar Intracortical Microelectrodes

Настоящий протокол описывает инструменты для обработки кремний-планарных внутрикортикальных микроэлектродов во время обработки модификации поверхности посредством газового осаждения и реакций водного раствора. Подробно объясняется сборка компонентов, используемых для обработки устройств на протяжении всей процедуры.

Инструменты для обработки поверхности кремниевых планарных внутрикорпортических микроэлектродов

Intracortical microelectrodes hold great therapeutic potential. But they are challenged with significant performance reduction after modest implantation ...

Этот протокол предоставляет инструменты для модификации поверхности внутричерепных микроэлектродных устройств путем газофазного осаждения и реакции водного раствора. Эти методы обработки поддерживают целостность устройства в течение длительного времени реакции. Способы обращения с внутричерножковыми микроэлектродными устройствами часто не раскрываются.Этот метод может принести пользу исследовательским усилиям по улучшению производительности этих устройств путем разработки поверхностных обработок и покрытий. Для начала приобретите внутрикорпортные микроэлектродные устройства или нефункциональные зонды для обработки поверхности. Чтобы облегчить тестирование материала, приобретите сантиметровые квадратные образцы материала подложки для обработки вместе с устройствами.3D-печать или приобретение деталей 1A и 1B. Прикрепите двухстороннюю полиимидную ленту к куску 1А. Кроме того, прикрепите к куску 1B пенопластовую полосу толщиной 3,17 миллиметра с односторонним клеем.Затем приклеиваем разъем упаковки прибора к ленте на куске 1А. Соединяйте детали 1A и 1B путем выравнивания отверстий и крепления с помощью винтов из нержавеющей стали и гаек крыла. Прикрепите узел к лотку вакуумного осушителя с помощью застежек-молний, используя отверстия в нижней части детали 1А.Поместите квадратные образцы материала в щели в нижней части рамы. Поместите раствор в соответствующий сосуд в вакуумном осушителе напротив и в соответствии с защищенным сбором. Поместите вакуумметр в осушитель, чтобы записать точное давление.Затем расположите отверстие высушенной крышки рядом с закрепленной сборкой и в соответствии с раствором и завершите газофазное осаждение. Сначала вырежьте прямоугольные отверстия размерами 19 на 10,5 миллиметров в крышке пластины скважины, чтобы подвесить электродный массив устройства в растворе. 3D-печать или приобретение гидов.Совместите прямоугольные отверстия в направляющих с отверстиями в крышке, гарантируя, что отверстие в направляющей будет беспрепятственным. Закрепите направляющие на крышке с помощью цианоакрилатного клея. Затем заполните нужный раствор в скважинах, где будет происходить обработка.Для подтверждения обработки поверхности погружают образцы квадратной подложки в реакционный раствор в скважину пластины. Для сборки зондового устройства ленты 2В на столешницу. Поместите двухстороннюю полиимидную ленту, чтобы покрыть основание куска 2C.Также поместите 3,17-миллиметровую пенопластовую ленту с односторонним клеем, чтобы покрыть основание куска 2D. Затем поместите кусок 2C в паз куска 2B. Приклейте соединительную упаковку устройства к ленте, ориентированной таким образом, чтобы длина хвостовика устройства подвешивалась.Закрепите устройство, сдвинув кусок 2D в кусок 2C. Зажмите края сборки и осторожно поднимите, чтобы снять с куска 2B. Выровняйте обращенные наружу полукруги на кусках 2C и 2D с соответствующими направляющими на куске 2A, чтобы поместить узел в крышку пластины скважины.Надежное размещение сборки с помощью прижимной детали 2E поверх направляющих. После подвешивания устройств в плите скважины перенесите узел в шейкер и работайте со скоростью до 100 оборотов в минуту. Для реакций, требующих нескольких растворов или этапов промывки, осторожно перенесите крышку на новую пластину скважины, содержащую нужный раствор в соответствующей скважине.После этого шага лента кусок 2B к столешнице. Чтобы снять приборы с плиты колодца, снимите кусок 2Е с крышки. Затем осторожно извлеките узел, удерживая устройство.Ориентируйте сборку таким образом, что деталь 2C обращена к столешнице, а деталь 2D обращена вверх. Выровняйте хвостовик устройства параллельно столешнице. Поместите деталь 2C сборки в деталь 2B.Приложите небольшое давление на вкладки куска 2C в скамейку, чтобы отделить кусок 2D от куска 2C. С помощью щипцов извлеките разъем упаковки устройства из ленты и перенесите устройство в контейнер для хранения. Обработка поверхности микроэлектродных массивов в стиле Мичигана в образцах кремниевых квадратов была продемонстрирована с использованием этого протокола.Метод газофазного осаждения применялся для функционализации аминов с использованием APTES. После этого химия сшивки карбодиимида использовалась для иммобилизации TBAP марганца. После измерения эллипсометрии осаждения из образцов кремния получилась средняя толщина слоя APTES 8,5 ангстрем по сравнению с теоретической толщиной монослоя 7 ангстрем.Рентгеновский фотоэлектронный спектроскопический анализ показал увеличение процентной доли атомных концентраций азота и углерода после газофазной обработки APTES, что указывает на химическое осаждение. Аналогичным образом, марганец был обнаружен после иммобилизации фазы раствора. Кроме того, график Боде для анализа электроимпедансной спектроскопии микроэлектродных массивов не показал статистической разницы между величинами импеданса до и после процесса нанесения покрытия.Таким образом, успешное покрытие электродного массива было выполнено с использованием процессов нанесения покрытия. Этот протокол облегчает модификацию поверхности внутрикортикальных микроэлектродов за счет минимизации риска повреждения устройства. Другие специалисты в этой области могут адаптировать методологию к своим устройствам и химическим процедурам.

Research

JoVE Journal

Bioengineering

Plasma Lithography Surface Patterning for Creation of Cell Networks

Плазменные литографии поверхности паттернов для создания сотовых сетей

Systematic manipulation of a cell microenvironment with micro- and nanoscale resolution is often required for deciphering various cellular and molecular ...

Planar and Three-Dimensional Printing of Conductive Inks

Плоские и трехмерной печати проводящей краски

Printed electronics rely on low-cost, large-area fabrication routes to create flexible or multidimensional electronic, optoelectronic, and biomedical ...

Soft Lithographic Functionalization and Patterning Oxide-free Silicon and Germanium

Мягкие Литографские Функционализация и структурирование оксида свободного кремния и германия

The development of hybrid electronic devices relies in large part on the integration of (bio)organic materials and inorganic semiconductors through a ...

Self-reporting Scaffolds for 3-Dimensional Cell Culture

Строительные леса Self-отчетности для 3-Dimensional культуре клеток

Culturing cells in 3D on appropriate scaffolds is thought to better mimic the in vivo microenvironment and increase cell-cell interactions. The resulting ...

Porous Silicon Microparticles for Delivery of siRNA Therapeutics

Пористого кремния Микрочастицы для доставки миРНК терапии

Small interfering RNA (siRNA) can be used to suppress gene expression, thereby providing a new avenue for the treatment of various diseases. However, the ...

Single Molecule Fluorescence Microscopy on Planar Supported Bilayers

Одной молекулы флуоресцентной микроскопии на Planar Поддерживаемые Бислои

In the course of a single decade single molecule microscopy has changed from being a secluded domain shared merely by physicists with a strong background ...

Three-Dimensionally Printed Microfluidic Cross-flow System for Ultrafiltration/Nanofiltration Membrane Performance Testing

Трехмерно Система Перекрестноточный Печатные Микрожидкостных для ультрафильтрации / нанофильтрации Тестирование производительности

Minimization and management of membrane fouling is a formidable challenge in diverse industrial processes and other practices that utilize membrane ...

Preparation of Silicon Nanowire Field-effect Transistor for Chemical and Biosensing Applications

Получение кремния Nanowire полевом транзисторе для химических и биодат- приложений

Surveillance using biomarkers is critical for the early detection, rapid intervention, and reduction in the incidence of diseases. In this study, we ...

Designing Porous Silicon Films as Carriers of Nerve Growth Factor

Проектирование пористого кремния фильмы как носители фактора роста нервов

Despite the great potential of NGF for treating neurodegenerative diseases, its therapeutic administration represents a significant challenge as the ...

Focused Ion Beam Lithography to Etch Nano-architectures into Microelectrodes

Сосредоточенная литография Ионного Луча для наноархитектур etch в микроэлектроды

With advances in electronics and fabrication technology, intracortical microelectrodes have undergone substantial improvements enabling the production of ...