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硫酸铜镀液中铜离子的积累与分析

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07:00 min

March 20th, 2019

DOI :

10.3791/59376-v

March 20th, 2019


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Title

1:00

Formation of the Cu(I) in The Plating Solution

2:48

Quantitative Measurement of the Cu(I)

3:46

Injection Measurement of Cu(I) and BCS Color Reaction Curves

4:46

Results: Analysis of the Cuprous Ions from the Copper Sulfate Plating Solution

6:17

Conclusion

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