이 프로토콜은 정밀다층 미세 유체 마스터 금형의 생산을 돕는 비용 효율적이고 사용하기 쉬운 플랫폼의 생성을 가능하게 하기 때문에 중요합니다. 이 기술의 주요 장점은 미세 유체 장치를 생산하는 실험실에서 흔하게 발견되는 3D 인쇄 플랫폼 및 표준 실험실 장비의 사용만 필요하다는 것입니다. 이 프로토콜의 시각적 데모는 3D 인쇄 현미경 마스크 정렬 어댑터를 사용자 지정하고 사용하는 방법을 입증하는 데 중요합니다.
웨이퍼 홀더의 치수에 대한 상한이 될 사용 가능한 UV 광 방출 시스템의 트레이의 치수를 가져옵니다. 내부 원형 림의 직경, UV 광 방출 시스템 트레이의 내부 높이, 트레이의 총 폭 및 길이를 측정합니다. 컴퓨터 설계 응용 프로그램을 사용하여 이러한 치수를 적용하여 UV 광 방출 시스템 트레이에 맞게 웨이퍼 홀더를 사용자 정의합니다.
슬라이드 홀더를 제자리에 고정하는 사용 가능한 직립 현미경 단계에서 나사와 나사의 너비 사이의 길이를 측정합니다. 컴퓨터 설계 응용 프로그램을 사용하여 이러한 치수를 적용하여 마그네틱 홀더를 사용자 지정하여 사용 가능한 현미경에 맞게 MMAA를 현미경에 쉽고 정밀하게 고정할 수 있도록 합니다. 적절한 사진 저항과 함께 4인치 실리콘 웨이퍼를 사용하여 마스터 몰드의 첫 번째 층을 생성하여 두께가 후속 레이어보다 큰 지확인하여 정렬 마커를 쉽게 식별할 수 있습니다.
밝은 색상의 마커 펜을 사용하여 첫 번째 레이어의 정렬 마커를 네 면 모두에 색칠합니다. 사진 저항 제조업체의 지침을 사용하여, 스위퍼에 저항하는 사진을 스핀 코팅하여 마스터 몰드의 두 번째 층을 시작하고 부드러운 베이킹을 수행합니다. 코팅된 웨이퍼를 MMAA의 웨이퍼 홀더에 삽입하고 테이프를 사용하여 코팅된 웨이퍼를 MMAA에 고정합니다.
자기 현미경 패스너를 사용하여 사용 가능한 직립 현미경에 웨이퍼 홀더를 부착합니다. 웨이퍼의 컬러 정렬 마커 중 하나가 현미경 렌즈를 통해 볼 때까지 현미경 단계의 X 및 Y 방향 노브를 사용하여 MMAA의 위치를 이동합니다. 현미경 단계에서 웨이퍼 홀더를 제거하고 코팅 된 웨이퍼 위에 웨이퍼 홀더에 두 번째 층 사진 마스크를 삽입합니다.
첫 번째 레이어의 컬러 정렬 마커가 사진 마스크의 정렬 마커를 통해 부분적으로 볼 수 있는지 확인하고 사진 마스크의 직선 가장자리가 실리콘 웨이퍼의 직선 가장자리와 겹쳐져 있는지 확인합니다. 웨이퍼 홀더를 현미경 스테이지에 다시 부착하고 테이프로 측면 컷아웃 중 하나를 통해 가위 리프트에 포토 마스크를 부착합니다. 가위 리프트를 사용하여 코팅된 웨이퍼 바로 위에 놓일 때까지 사진 마스크의 Z 방향 위치를 조정합니다.
포토 마스크를 가만히 유지하면서 현미경 렌즈를 살펴보고 현미경 단계의 X 및 Y 방향 노브를 사용하여 사진 마스크의 정렬 마커 아래에 있는 첫 번째 층의 색깔 정렬 마커를 식별하여 MMAA의 위치를 이동시합니다. 사진 마스크의 정렬 마커가 첫 번째 레이어의 컬러 정렬 마커와 겹칠 때까지 MMAA의 위치를 조정합니다. 사진 마스크에 약간의 힘을 조심스럽게 바르고 테이프를 사용하여 코팅 된 웨이퍼 위에 사진 마스크를 고정하십시오.
가위 리프트에서 포토 마스크를 분리하고 사진 마스크의 네 개의 정렬 마커가 첫 번째 레이어의 네 개의 정렬 마커와 정렬되어 있는지 확인합니다. 포스트 정렬은 현미경 단계에서 웨이퍼 홀더를 조심스럽게 분리합니다. 웨이퍼 위에 유리 상단 플레이트를 삽입하고 사진 마스크로 두 조각 사이의 간격을 줄입니다.
전체 웨이퍼 홀더를 사용 가능한 UV 광 노출 시스템에 넣고 두 번째 층의 노출을 수행합니다. UV 광 노출 시스템에서 웨이퍼 홀더를 제거한 다음 웨이퍼 홀더에서 코팅된 웨이퍼를 제거하고 웨이퍼에서 포토 마스크를 분리합니다. 사진 저항 제조업체의 지침에 따라 두 번째 레이어의 포스트 베이킹 및 개발을 완료합니다.
마스터 몰드를 검색하고 직립 현미경의 단계에 배치하여 첫 번째 층과 두 번째 층 사이의 간격 거리를 결정합니다. 마이크로채널 구조의 첫 번째 레이어에서 두 번째 레이어가 이동되고 정렬되지 않은 거리를 측정합니다. 직립 현미경을 사용하여 PDMS 칩에 명확한 장치 가장자리가 있는 채널 벽이 있는지 여부를 결정합니다.
또한 PDMS 칩에서 장치 기능을 방해할 수 있는 가능한 결함이 있는지 확인합니다. MMAA의 최적화 및 사용을 통해 정렬 오차가 최소화된 다층 마스터 몰드가 제작되었습니다. 이 시스템과 설명된 프로토콜은 마스터 몰드의 초기 층에 마커와 함께 사진 마스크의 마커의 정렬을 위해 사용되었다.
헤링본 패턴을 가진 미세 유체 장치에 대한 이중 층 SU-8 마스터 몰드가 제작되어 두 층 사이의 5 마이크로미터 미만의 갭 거리를 갖는 것으로 나타났다. 그런 다음 두 층 마스터 몰드가 PDMS 마이크로칩을 제작하는 데 사용되었습니다. 스캐닝 전자 현미경 이미지는 헤링본 패턴을 가진 미세 유체 장치에 는 명확한 모서리, 직선 채널 벽 및 적절한 장치 기능에 필수적인 잘 정렬 된 층을 포함하고 있음을 보여줍니다.
또한 MMAA를 사용하여 간단한 원형 기능을 갖춘 4층 마스터 몰드가 만들어졌으며 다층 마스터 몰드의 성공적인 정렬을 보여 주어. Profilometer 데이터는 마스터 몰드의 네 개의 뚜렷한 층을 확인합니다. 첫 번째 레이어와 두 번째 레이어의 정렬 마커를 정렬하고 사진 마스크를 코팅 된 웨이퍼에 고정할 때 인내심을 가지고 천천히 작업하는 것이 중요합니다.
이 절차는 많은 다른 다층 마스터 금형의 생산에 사용할 수 있습니다, 작은 실험실에서 연구원이 더 복잡한 미세 유체 장치 설계를 탐구 할 수 있도록.
