Гибридная печать для изготовления интеллектуальных датчиков

Резюме

Здесь мы представляем протокол для изготовления струйный печатные многослойные датчик структур на аддитивно производства субстратов и фольги.

Аннотация

Метод, чтобы объединить аддитивно изготовлены субстратов или фольги и многослойных струйной печати для изготовления сенсорных устройств представлен. Во-первых, подготовлены три субстратов (акрилат, керамики и медь). Чтобы определить свойства результате материала этих субстратов, сделали профилометр, угол контакта, сканирующий электронный микроскоп (SEM) и целенаправленной ионного пучка (FIB) измерений. Достижимые разрешение печати и подходящих падение объема для каждого субстрата затем, находятся через размер испытаний на падение. Затем слои изоляции и проводящие чернила являются струйных печатных поочередно для изготовления целевых структур датчика. После каждого шага печати соответствующие слои обрабатываются индивидуально фотонные отверждения. Параметры, используемые для лечения каждого слоя, адаптированы в зависимости от печатной краски, а также на поверхности свойства соответствующих субстрата. Для подтверждения результирующей теплопроводности и определить качество печатной поверхности, четыре точки зонда и профилометр измерения сделаны. Наконец настройки измерения и результаты, достигнутые такой все печатных датчик системы показано продемонстрировать достижимых качества.

Введение

Аддитивные производства (AM) является стандартным как процесс, где материалы соединены сделать объектов из 3D-модели данных. Это обычно делается слоя на слой и, таким образом, контрастирует с субтрактивный производственных технологий, таких как изготовление полупроводника. Синонимы включают изготовление 3D-печати, добавка, добавка процесс, Аддитивные методы, производства добавка слой, слой производства и свободной форме изготовления. Эти синонимы воспроизводятся от стандартизации американского общества тестирования и материалам (ASTM)¹ предоставлять уникальное определение. В литературе 3D-печати называется процесс, где толщина печатной объектов в диапазоне от сантиметров до даже метров².

Более общие процессы, такие как стереолитографии³, включить печать полимеров, но 3D-печати металла также уже имеющиеся. AM металлов используется в многочисленных областях, таких как⁴автомобильной, аэрокосмической и медицинской⁵ секторов. Преимуществом для аэрокосмических конструкций является возможность печатать легче устройств с помощью простых структурных изменений (например, с помощью Сота дизайн). Следовательно материалы с, например, большей механической прочностью, что в противном случае было бы добавить значительное количество веса (например, титана вместо алюминия)⁶, могут быть использованы.

В то время, как 3D-печати полимеров уже устоявшейся, металлические 3D-печати все еще темы яркие исследования, и был разработан целый ряд процессов для 3D-печати металлических конструкций. В основном доступные методы могут быть объединены в четыре группы^7,8, а именно 1) с помощью лазерного или электронного луча для облицовки в процессе провод кормили, 2) спекания системы, с помощью лазерного или пучка электронов, 3) избирательно плавления порошка с помощью луч лазера или электронов (порошок кровати fusion) и 4) связыватель струйная процесс, обычно, струйной печатающей головки перемещается над подложке порошок и распределяет вяжущего.

В зависимости от процесса соответствующие промышленные образцы представят различные поверхности и структурные свойства⁷. Эти свойства должны быть рассмотрены в дальнейших усилиях по дальнейшей functionalize печатных частей (например, путем изготовления датчиков на их поверхностях).

В отличие от 3D-печати, печать процессов для достижения такой функционализации (например., экран и струйной печати) крышка только ограниченной высоты объекта от менее 100 Нм⁹ до нескольких микрометров и являются, таким образом, часто также называют 2.5 D-печать. Кроме того, решения на основе лазера для высокого разрешения патронирования были также предлагаемые^10,11. Всеобъемлющий обзор процессов печатания, термически зависимых расплава температуру наночастиц, и приложения задается Ko¹².

Хотя трафаретной печати является хорошо установленным в литературе^13,14, струйной печати обеспечивает повышение укрупненном масштабе способности, вместе с повышенной разрешение для печати меньших размеров функция. Кроме того это цифровой, Бесконтактный метод печати, позволяя гибкое осаждения функциональных материалов на трехмерной. Следовательно наша работа сосредоточена на струйной печати.

Технология печати струйных уже работают в изготовление электродов зондирования металла (серебро, золото, платина, и т.д.). Области применения включают температуры измерения^15,16, давление и напряжение зондирования^17,18,19и biosensing^20,21, а также газа или пара анализ^22,23,24. Лечить таких печатных структур с ограниченной высотой расширение можно сделать, используя различные методы, основанные на тепловой²⁵, Микроволновая²⁶, электрические²⁷, лазерной²⁸и фотонных²⁹ принципы.

Фотонные отверждения для струйных печатных структур позволяет исследователям использовать высоких энергий, излечима, проводящие чернила на подложках с низкой температуры сопротивления. Эксплуатировать это обстоятельство, сочетание 2,5 D - и 3D-печать процессов могут быть использованы для изготовления очень гибкий прототипов в области интеллектуальных упаковка^30,,3132 и смарт зондирования.

Проводимость 3D-печати металлические субстраты представляет интерес аэрокосмической отрасли, а также для медицинского сектора. Это не просто улучшить механической стабильности отдельных частей, но выгодно в ближнее поле, а также емкостных датчиков. Металлический корпус с 3D-печати обеспечивает дополнительные защитные/охранного датчика front-end так как это может быть закольцованы.

Целью является для изготовления устройств при использовании технологии AM. Эти устройства должны обеспечивать достаточно высокое разрешение при измерении, что они работают для (часто на микро - или нано), и в то же время, они должны выполнять высокие стандарты надежности и качества.

Было показано, что AM технология предоставляет пользователю достаточную гибкость для изготовления оптимизированной конструкции^33,34 , улучшить общее качество измерений, которая может быть достигнута. Кроме того сочетание полимеров и однослойные струйной печати была представлена в предыдущих исследований^35,36,,3738.

В этой работе имеющихся исследований распространяются, и дается обзор о физических свойствах AM субстратов, с акцентом на металлы и их совместимость с многослойной струйной печати и фотонных отверждения. Образцовое многослойные катушки дизайн предоставляется дополнительный рисунок1. Результаты используются для обеспечения стратегии для струйной печати многослойных датчик структур на AM металлические субстраты.

протокол

Предупреждение: Перед использованием считается краски и клеи, обратитесь к соответствующей безопасности листы (MSDS). Занятых наночастицы чернил и клея могут быть токсичными или канцерогенными, зависит наполнитель. Пожалуйста используйте все практики безопасности при выполнении струйной печати или подготовки проб и убедитесь, что носить соответствующие средства индивидуальной защиты (очки, перчатки, лаборатории пальто, полнометражных брюки, закрыты носок обуви).

Примечание: Протокол может быть приостановлено после любой шаг за исключением 6,3-6,6 шаги и шаги 9.2-9.5.

1. Подготовка поверхности 3D-печать

1. Подготовка чертежей компьютерного проектирования (CAD), идеально с помощью стереолитографии .stl формат.
   Примечание: Используемые конструкции проиллюстрированы в дополнительных Рисунок 2 и дополнительная цифра 3.
2. Выберите AM процесс, основанный на свойства материала, необходимые для целевого приложения (см. таблицу 1 для соответствующего процесса ограничения).
   Примечание: В этой работе, мы использовали образцы из 3D-печати меди, а также керамика, 3D-печати.
3. Изготовить меди субстрат с 3D-печати с воском и³⁹для литья по выплавляемым.
4. Изготовление керамической подложке путем на основе литографии керамики, изготовление (LCM) технология⁴⁰ (см. видео 1).
5. Изготовить акрилата субстрата, используя полимера с высоким разрешением 3D-принтер³⁷ и удалить вспомогательные воск из печатной части.
   1. Положите части печатной внутри печи при 65 ° C для 1 h таять воск поддержки.
   2. После удаления печатной части из духовки, положите его внутрь ультразвуковой масляной ванне при 65 ° C для удаления воска от отверстия, небольшие отверстия и т.д.
6. Очистите субстратов с помощью щетки, смоченным ацетоном, как возможные поверхности примеси сильно повлиять на более поздних качество печати струйных.
   Примечание: Подготовка AM поверхности может быть сделано с использованием различного оборудования и процессов. В зависимости от изготовления стратегии также может варьироваться свойства поверхности и сыпучих. Следовательно, важно контролировать этих свойств с помощью методов инспекции, рекомендовал позднее (см., например, в разделе 4 настоящего Протокола).

2. Изготовление межсоединений

Примечание: Изготовление приближающую отличается в зависимости от типа (проводящие/непроводящих) субстрата.

1. Изготовить соединений на непроводящих (керамической) подложках.
   1. Время давление microdispenser, установленный на станцию микросборки в соответствующих отверстий печатных частей отказаться от излечимых Электропроводящий клей низкой температуры.
   2. Отпуск, сфабрикованные межкомпонентных соединений для просушки на 10 мин при 23 ° C и давлении окружающей среды.
      Примечание: для керамической подложке соединения также могут быть изготовлены с помощью паяльной пасты и высокой температуры полимеризации.
2. Изготовить соединений на токопроводящих подложках.
   1. Обойтись изолирующие чернил во всем Виас (отверстий/отверстия в субстрате) окружности через время давление microdispenser.
   2. Выполните фотонные отверждения, использование интенсивно пульсирующий свет предложенные поставщиком чернила.
      1. Откройте лоток фотонные отверждения оборудования, содержащего таблицу субстрата.
      2. Переместить меди образца в субстрат фотонные отверждения оборудования и исправить ее с помощью предоставленного магнитные приспособления.
      3. Отрегулируйте высоту таблицы субстрата оборудования для перемещения образца к плоскости фокуса отверждения оборудования.
      4. Закройте лоток и отрегулируйте отверждения профиль как рекомендованный поставщик материала для печатных материалов в оборудование программного интерфейса и нажмите на кнопку Пуск.
   3. Заполните через с низкой температуры полимеризации проводящих вставить (Таблица материалов).
      Примечание: В общем, это можно использовать все виды один компонент, на эпоксидной основе проводящих клеи температуры активации.
   4. Сухой сфабрикованные соединений для 10 мин при 23 ° C.

3. Подготовка системы струйной печати

1. Очистки/продувки сопел печатающей головки с продувка в программном обеспечении принтера, используя соответствующие химические для соответствующих чернил: используйте изопропиловый спирт для производства изоляционного краски; Эфир монометиловый этиленгликоля триэтиленгликольдиметакри используйте для проводящие чернила. Прочистите сопла, нажав кнопку Очистить в интерфейс программного обеспечения принтера до тех пор, пока решение выбрасывается из сопла соответствующих является очевидным.
   Примечание: Количество химических необходимо зависит от принтера, сопло и химические. В этом эксперименте использовался примерно 2 мл.
2. Заполните чернилами контейнеры с приблизительно 1,5 мл наночастиц серебра чернил с 50 wt.% металла погрузки и средний размер частиц 110 Нм, с помощью шприца, например, с 3 мл баррель и 18 G люэровского дозирования иглы.
3. Используйте один печатающей головки для струйные чернила, нажав кнопку Пуск головы в интерфейс программного обеспечения принтера.
4. Используйте предварительно настроенный смывающий профиль принтера для струйного проводящие чернила.
   1. Переместить печатающей головки на dropview позицию, с помощью параметра Перейти на dropview позицию в интерфейс программного обеспечения принтера и наблюдать струйными чернилами.
   2. Измените параметры профиля напряжения, предустановленная для печатающей головки и температуры печатающей головки для того чтобы отрегулировать скорость падения, форма и объем. Отрегулируйте давление чернил во избежание любой разлив краски и уменьшить образование капель Спутниковое.
      Примечание: Для системы печати, используемые в настоящем Протоколе, оперативной смывающий максимальное напряжение было присвоено 40 V и смывающий профиль 1 µs время нарастания/спада с 10-14, у МКС, что время было использовано. Серебряная краска была летают на 45 ° C. Оптимальной чернила давление зависит уровень чернил. Напряжение в напряжение профиль должен быть увеличена или уменьшена в зависимости от состояния (например, температуры, вязкости) чернила и текущей температуры головы, а также состояние подержанные печатающей головки. Для достижения надлежащего Струйная, мы рекомендуем изменить напряжение вверх в небольших шагов 1 V. Если нет улучшения в форме капли, уменьшите напряжение в небольших шагов 1 V. следовать этой процедуры до достижения стабильного снижается.
5. Отрегулируйте параметров печати для изоляционные краски таким же образом, как серебряные чернила.
   1. Используйте другой печатающей головки для струи низким k диэлектрического материала, который представляет собой смесь мономеров акрилат типа.
      Примечание: Снова, время нарастания/спада 1 мкс с 8 МКС и оперативной смывающий напряжения 40 V провести время было использовано в этом протоколе. Диэлектрические чернила могут летают на 50 ° C. Оптимальной чернила давление зависит уровень фактической чернил. Как правило используются параметры весьма зависят от свойств чернил, а также субстрат или слой, на котором она должна быть напечатана. В процессе изготовления параметров печати возможно придется скорректировать динамически. Пожалуйста, обратитесь к руководству пользователя системы печати о том, как правильно настроить параметры принтера.

4. Проверка свойств поверхности соответствующих субстратов для печатными свойствами и настройки параметров принтера для первого слоя

1. Выполняют профилометра измерения для определения шероховатость поверхности.
   1. Поместите образец в таблице субстрата (этап) профилометра.
   2. Если не указаны, дома стадии, используя домашнюю кнопку в интерфейсе программного обеспечения.
   3. Выберите соответствующие резолюции и область, которая отображается в интерфейсе программного обеспечения.
   4. Место измерения головы на начальную позицию и начать измерения, с помощью параметра пробежки и начать кнопку в интерфейсе программного обеспечения.
   5. По окончании измерения проверить результат для последовательности (например, правдоподобны показано высот для количество печатных слоев) и сохраните данные.
2. Выполните SEM инспекции в соответствии с руководством пользователя для анализа качества поверхности.
3. Выполните контактный угол измерения, как описано в руководстве пользователя SEM станции для определения свойств смачиваемости.
4. Исправьте субстрата на субстрат таблицы с помощью клейкой ленты и соответствующим образом пометить свои позиции.
5. Отрегулируйте сопла и параметров печати в настройках программного интерфейса путем редактирования свойств печатающей головки принтера программного интерфейса.
   1. Опять же переместить печатающей головки на dropview позицию, с помощью параметра Перейти на dropview позицию в интерфейс программного обеспечения принтера и наблюдать струйными чернилами. При необходимости настройки параметров печати для оптимизации выброс.
   2. Выберите насадку, которая выбрасывает четко определенных и однородной капли чернил для печати.
   3. Введите номер выбранной насадки в настройках принтера.
6. Выполните тесты размер капли для определения размера одной печатной капли на соответствующей подложке.
   1. Распечатайте шаблон падение, с помощью конфигурации известный принтера.
   2. Определите размер достигается падение с помощью калиброванного микроскопа или встроенной камеры системы принтера.
   3. Убедитесь, что впоследствии используется разрешение печати подходит для смачивания наблюдаемых чернил для изготовления однородной и закрытые поверхности (например, выбрать печать разрешение 900-1000 dpi для перетаскивания размер 40-50 мкм).
7. Выполните анализ FIB (Таблица материалов), в соответствии с инструкцией изготовителя, для обеспечения достаточной однородности оптом на токопроводящих подложках.

5. Лечение корректировки параметров для первого слоя

1. Печать нескольких структур, используя слой чернил для первого слоя устройства, на подложке Макетные (т.е., образец из того же материала, который может быть позже удален и используется только для целей тестирования).
2. Использование теплового отверждения в духовке при 130 ° C по меньшей мере 30 мин при давлении окружающего воздуха для печатных проводящая Серебряная узоры на керамической подложке.
   Примечание: В зависимости от размера выборки, используйте стручок провести образец внутри духовки.
3. Используйте фотонные отверждения для изоляционного чернила на металлической подложке.
   1. Откройте лоток фотонные отверждения оборудования, содержащего таблицу субстрата.
   2. Переместить образца в субстрат фотонные отверждения оборудования и исправить соответственно (с помощью, например, при условии магнитные приспособления).
   3. Отрегулируйте высоту оборудования субстрата таблицы, используя таблицы шпинделя для перемещения образца к плоскости фокуса отверждения оборудования.
   4. Закройте лоток и отрегулируйте отверждения профиль как рекомендованный поставщик для печатных материалов в оборудование программного интерфейса и нажмите на кнопку Пуск.
4. Управление однородность поверхности качественно с помощью микроскопа и количественно с помощью профилометра.
   1. Поместите образец в таблице субстрата (этап) профилометра.
   2. Если не указаны, дома стадии с помощью соответствующей кнопки в программном обеспечении.
   3. Выберите соответствующие резолюции и области, которые должны быть сопоставлены.
   4. Место измерения головы на начальную позицию и начать измерение.
   5. После завершения измерения, проверьте результат для последовательности и сохранения данных.
5. Повторите фотонные или теплового отверждения процедур с использованием принятых отверждения параметры при необходимости.
   1. Увеличение используется фотонные энергии в малых шагов, например, 5 V в программный интерфейс фотонные отверждения оборудования Если сопротивления достигнутых слишком высока. Используемая энергия уменьшается, если образец показывает признаки горения.
6. Отрегулируйте параметры оборудования для лечения первого слоя функциональные устройства, так что проводимость, достаточной для применения под рукой будет достигнуто, но еще не сжигание печатных структуры происходит.

6. струйной печати и лечения первого слоя устройства

1. Исправьте субстрата на субстрат таблицы с помощью клейкой ленты и соответствующим образом пометить свои позиции.
2. Как первый слой проводящего, для керамики и акрилата тип субстрата, используйте субстрат таблицы Отопление 60 ° c.
   Примечание: Температура не должна превышать температуры, которые могут повлиять на соответствующие подложки (например, акрилат допускает только до 65 ° C). Эта корректировка может осуществляться в настройках принтера.
3. Отрегулируйте сопла и параметров печати в настройках интерфейса программного обеспечения.
   1. Переместите печатающей головки на dropview позиции и наблюдать струйными чернилами.
   2. Выберите насадку, которая выбрасывает четко определенных и однородной капли чернил для печати.
   3. Введите номер выбранной насадки в настройках принтера.
4. Настроить используемые разрешение печатающей головки на хранение однородный слой краски согласно ранее определенных субстрата свойства: для низкой смачиваемости субстратов, например, большим углом контакта и малая капля размер увеличения печать резолюции. Уменьшите разрешение для высоких смачиваемости субстратов.
   
   Примечание: Регулировка параметров печати можно сделать в настройках принтера.
5. Выберите соответствующую контрольную точку печатать шаблон и сохранить его координаты.
6. Загрузить файл соответствующие масштабируемая векторная графика (.svg) и выберите соответствующее разрешение и размер, зависит от желаемой модели и размеры субстрата в программном обеспечении принтера.
7. Выполните печать. Повторите печать одного слоя краски, до тех пор, пока однородности печати удовлетворяющих.
8. Контроль однородности печатный слой с помощью калиброванного микроскопа или с помощью встроенной камеры системы принтера.
   1. Перемещение камеры принтер на позицию печати и наблюдать за качество печати в интерфейс программного обеспечения принтера.
9. Вылечить первый слой с помощью параметров определяется в разделе 5 настоящего Протокола.
   1. Для серебряные чернила на полимерной подложке (акрилат, фольга), используйте 1 мс импульса на 250 V с уменьшенным количеством энергии (525 МДж/см²).
   2. Для серебряные чернила на керамической подложке использование тепла полимеризации в духовке, как это рекомендовано с чернилами (например, 130 ° C за 30 мин).
   3. Вылечить печатных диэлектрической чернил на 200 V с 1 ms импульсов и повторите импульсов 8 x с частотой 1 Гц.
      Примечание: Спектры испускаемого света, используемых в фотонных отверждения довольно широкие (ультра фиолетовый – ближней ИК-области [УФ-NIR]). Тем не менее количество УФ света достаточно, чтобы инициировать фотополимеризации и вылечить изоляционный слой.

7. Проверка свойств поверхности соответствующих субстратов для печатными свойствами и настройки параметров принтера для последующих слоев

Примечание: Обратитесь к руководствам пользователя измерительного оборудования для выполнения измерений профилометра и микроскопии инспекции.

1. Выполняют профилометра измерения для определения шероховатости и толщина слоя в печатных.
   1. Поместите образец в таблице субстрата профилометра.
   2. Если не указаны, дома стадии с помощью соответствующей кнопки в программном обеспечении.
   3. Выберите соответствующие резолюции и области, которые необходимо сопоставить.
   4. Место измерения головы на начальную позицию и начать измерение.
   5. После завершения измерения, проверьте результат для последовательности и сохранения данных.
2. Выполняют контактный угол измерения для определения свойств смачиваемости.
   Примечание: Обратитесь к руководству пользователя измерительного оборудования под рукой о том, как правильно выполнить контактный угол измерения.
3. Выполните тесты размер капли для определения размера одной печатной капли на соответствующей подложке.
   1. Распечатайте шаблон падение с использованием известных принтер конфигурации.
   2. Определите размер достигается падение с помощью калиброванного микроскопа или принтера встроенной проверки системы.
4. Настроить используемые разрешение печатающей головки для достижения однородной слоем краски: для низкой смачиваемости субстратов, например, большим углом контакта и малая капля размер увеличить разрешение печати. Уменьшите разрешение для высоких смачиваемости субстратов.
5. Электрические свойства первого слоя: для проводящих первый слой, используйте четыре точки зонда выяснить достигнутые проводимости.
   1. Поместите образец в таблице субстрата.
   2. Ниже измерения головы проводящих русло, убедившись, что зонд имеет хороший контакт с печатной структуры, чтобы быть проанализированы.
6. Для изоляции первого слоя убедитесь, что поверхность содержанием однородно охватывает проводник ниже. Использование микроскопа для подтверждения. Проверьте теплоизоляционные свойства с помощью мультиметра.

8. Лечение параметр коррективы для последующих слоев

1. Печать нескольких структур, используя слой чернил для следующего слоя устройства, на подложке Макетные с эквивалентной предыдущий слой.
2. Используйте только фотонные отверждения для всех поверхностей.
3. После отверждения, электротехнических и конструкционных свойств печатный слой управления: для определения, является ли достаточным проводимость, использовать зонд четыре точки измерения.
4. Управление однородность поверхности качественно с помощью микроскопа и количественно профилометра.
5. При необходимости повторите фотонные лечебные процедуры.
6. Отрегулируйте параметры оборудования для отверждения последующих функциональное устройство слоя.

9. струйной печати и отверждения последующих устройство слоев

1. Исправьте субстрата на таблице субстрат надлежащим образом в ранее отмеченные позиции.
2. Отрегулируйте сопла и печать параметры как определено из предыдущего шага.
3. Выберите соответствующую контрольную точку печать шаблона и убедитесь, что напечатанные картины хорошо согласованы друг с другом для обеспечения надлежащего функциональность устройства позже.
4. Загрузите файл с соответствующим разрешением и размером соответствующих .svg.
5. Выполните печать. Повторите печать одного слоя краски, до тех пор, пока однородности печати удовлетворяющих.
6. Контроль однородности печатный слой под микроскопом (здесь используется встроенной камеры системы принтера).
7. Используйте фотонные лечить только для лечения этого слоя. Используйте параметры, заранее определены для изоляционного слоя или проводящий слой на изолятор.
8. После отверждения, электротехнических и конструкционных свойств печатный слой управления: для определения, является ли приемлемым проводимости спектр проводящий слой, используйте мультиметр.

Результаты

От изображения SEM, показанный на рисунке 1можно сделать выводы о печатными свойствами на соответствующих субстратов. Масштаб баров отличаются из-за различных диапазонов шероховатости поверхности. В рисунке 1aпоказано поверхности меди ?...

Обсуждение

Демонстрируется способ изготовления многослойных датчик структур на 3D-печатных материалах и на фольге. AM металла, а также керамические и акрилата фольги и тип подложки отображаются пригодны для многослойных струйных печати, как сцепления между подложкой и различные слои является дос?...

Материалы

Name	Company	Catalog Number	Comments
PiXDRO LP 50	Meyer Burger AG		Inkjet-Printer with dual-head assembly.
SM-128 Spectra S-class	Fujifilm Dimatix		Printheads with nozzle diameter of 50 µm, 50 pL calibrated dropsize and 800 dpi maximum resolution.
DMC-11610/DMC-11601	Fujifilm Dimatix		Disposable printheads with nozzle diameter 21.5 µm, 1 or 10 pL calibrated dropsize
Sycris I50DM-119	PV Nanocell		Conductive silver nanoparticle ink with 50 wt.% silver loading, with an average particle size of 120 nm, in triethylene glycol monomethyl ether.
Solsys EMD6200	SunChemical		Insulating, low-k dielectric ink which is a mixture of acrylate-type monomers. Viscosity is 7-9 cps.
Dycotec DM-IN-7002-I	Dycotec		UV curable insulator, Surface Tension: 37.4 mN/m
Dycotec DM-IN-7003C-I	Dycotec		UV curable insulator, Surface Tension: 29.7 mN/m
Dycotec DM-IN-7003-I	Dycotec		UV curable insulator, Surface Tension: 31.4 mN/m
Dycotec DM-IN-7004-I	Dycotec		UV curable insulator, Surface Tension: 27.9 mN/m
Pulseforge 1200	Novacentrix		Photonic curing/sintering equipment.
DektatkXT	Bruker		Stylus Profiler with stylus tip of 12.5 µm diameter and constant force of 4 mg.
C4S	Cascade Microtech		Four-point-probe measurement head.
2000	Keithley		Multimeter to evaluate the measurements using the four-point-probe.
Helios NanoLab600i	FEI		Focused Ion Beam analysis station which provides high-energy gallium ion milling.
SeeSystem	Advex Instruments		Water contact angle measurement device.
Projet 3500 HDMax	3D Systems		Professional high-resolution polymer 3D-printer. See also (accessed Sep. 2018): https://www.3dsystems.com/sites/default/files/projet_3500_plastic_0115_usen_web.pdf
Polytec PU 1000	Polytec PT		Electrically conductive adhesive based on Polyurethane, available
Microdispenser	Musashi		Needle for microdispensing.
Micro-assembly station	Finetech		Equipment for assembly of, e.g., printed circuit boards (PCBs) and placing of chemicals (e.g. solder) and SMD parts.