Aquí está la visión general del protocolo. Comenzamos preparando la solución electrolítica, mezclando agua, etilenglicol y ácido tartárico. Después de eso, los portaobjetos de vidrio de sustrato deben limpiarse mediante sonicación en solución de detergente alcalino, acetona e isopropanol seguido de limpieza por plasma RF.
La construcción del TFT se realiza depositando un electrodo de aluminio sobre los sustratos de vidrio limpio. Seguido de anodización en el sputtering de óxido de aluminio de la capa activa de óxido de zinc y evaporación térmica de los electrodos de fuente de drenaje. El proceso de anodización de aluminio se lleva a cabo sumergiendo el sustrato de vidrio recubierto de aluminio y una chapa de acero inoxidable chapada en oro conectada a una unidad de medida de origen.
El proceso comienza aplicando corriente constante en el sistema con un voltaje aumentando linealmente hasta la tensión final que determina el espesor del óxido. Por lo tanto, el voltaje se mantiene constante hasta que la corriente a través del sistema cae a cero. La caracterización eléctrica de los TFT se realiza conectando una unidad de medición de fuente de doble canal a los electrodos de compuerta, drenaje y fuente.
La curva de transferencia se obtiene variando la tensión de la compuerta en una tensión de fuente de drenaje constante y midiendo la corriente de fuente de drenaje. La movilidad eléctrica se puede determinar a partir de la curva de transferencia TFT. El diseño de los experimentos de Placket-Burman se realiza etiquetando los factores de anodización, cualquiera que sea el viaje de un nivel bajo a un alto, determinado a partir de las condiciones experimentales.
La matriz Placket-Burman está compuesta por doce corridas experimentales, que corresponden a diferentes combinaciones de los factores de anodización en los niveles predeterminados. Aquí presentamos en un protocolo para construir los transistores llenos de estaño de óxido de zinc utilizando óxido de aluminio anodizado como una capa dieléctrica de compuerta. Mostramos que es posible optimizar el rendimiento de TFTS variando solo los parámetros del proceso de anodización de los dieléctricos de compuerta.
La solución electrolítica se prepara mezclando 84 ml de etilenglicol a 1,5 g de ácido tartárico. Por lo tanto, añadir 16 ml de agua desionizada a la solución, agitar suavemente la solución. Después de eso, revuelva la solución durante aproximadamente 30 minutos hasta la disolución completa del ácido tartárico.
Preparar dos soluciones de stocks de hidróxido de amoníaco para ajustar el pH del electrolito. La solución más concentrada puede ser de aproximadamente 28% y menos concentrada alrededor del 2%Hacer el ajuste grueso del pH utilizando la solución de hidróxido de amonio más concentrada. Cuando el pH esté cerca del valor deseado, cinco o seis, utilice la solución menos concentrada para ajustar finamente el pH.
El procedimiento de limpieza del sustrato comienza sonicando los sustratos de vidrio en solución de detergente alcalino, 5% en volumen a 16 grados Celsius durante 50 minutos. Después de eso, los sustratos se enjuagan abundantemente en agua desionizada para eliminar cualquier residuo. Seque el sustrato soplando con aire limpio y seco o nitrógeno.
Los sustratos secos se sonican de nuevo en acetona durante cinco minutos. Retirar de la acetona y secar de nuevo en aire seco limpio o nitrógeno. Sonicar una vez más en isopropanol durante cinco minutos.
Retirar del isopropanol y repetir el procedimiento de secado. Cargue los sustratos en un limpiador de plasma RF y evacúe la cámara. Cuando se logre vacío, encienda el RF a potencia media y déjelo durante cinco minutos para finalizar el procedimiento de limpieza.
Retire los sustratos del limpiador de plasma y cárguelos en un soporte de muestra con máscaras de sombra apropiadas para la evaporación térmica del electrodo de compuerta de aluminio. La máscara de sombra, es una hoja de corte láser inoxidable que determina el área del electrodo de la puerta de aluminio. Inserte los portaobjetos de vidrio en la cámara de evaporación térmica e inicie el procedimiento de deposición.
Depositar el electrodo de compuerta de aluminio con un control fino de la tasa de evaporación y el espesor final de la película. Después de la evaporación, retire las muestras de la cámara. Y compruebe si los electrodos fueron debidamente depositados.
La anodización del electrodo de compuerta de aluminio comienza conectando el portaobjetos de vidrio recubierto de aluminio y la lámina de acero inoxidable chapada en oro a los conectores de clip. Por lo tanto, los electrodos se sumergen en la solución electrolítica y los cables están conectados a la unidad de medición de origen. Aplique corriente constante a los electrodos.
La caída de tensión tiene que aumentar linealmente, lo que demuestra que el crecimiento de óxido de aluminio se está produciendo correctamente. Cuando se alcance el voltaje final establecido, cambie la SMU al modo de voltaje constante y espere hasta que la corriente caiga a cero. Después de terminar el procedimiento de anodización, enjuague abundantemente el sustrato en agua desionizada.
Y terminar secando el sustrato en aire seco, limpio o nitrógeno. La deposición de la capa activa del transistor se realiza insertando el sustrato con la capa de óxido de aluminio anodizado en máscaras de sombra apropiadas. Las máscaras permitirían la cubierta selectiva de óxido de zinc durante la deposición de salpicaduras.
Inserte las muestras en esta cámara de pulverización e inicie el proceso de deposición. Controle la tasa de deposición de pulverización y el grosor final de la capa activa TFT. Después de la deposición de pulverización, retire las muestras de la cámara y prepárelas para la evaporación térmica de los electrodos de drenaje y fuente.
La fabricación del transistor se concluye evaporando el drenaje de aluminio y los electrodos de origen por evaporación térmica utilizando máscaras de sombra apropiadas. El diseño de máscara utilizado permite la fabricación de tres transistores en cada sustrato. Inserte las muestras en la cámara de evaporación e inicie el procedimiento de deposición.
Después de la evaporación del drenaje de aluminio y los electrodos de origen, retire las muestras de la cámara. Retire las muestras de las máscaras y compruebe los electrodos. Los transistores están listos para la caracterización eléctrica.
La caracterización eléctrica del TFT se realiza haciendo el contacto con los electrodos de drenaje, fuente y compuerta utilizando conectores de sonda de resorte. Por lo tanto, los electrodos están conectados a una fuente de doble canal y a una unidad de medida. Las curvas características del transistor se obtienen polarizando los electrodos de drenaje y fuente, así como el electrodo de compuerta y midiendo la corriente del canal.
El análisis de los parámetros eléctricos TFT se lleva a cabo trazando la curva de transferencia TFT y la raíz cuadrada de la corriente de drenaje en función de la tensión de la compuerta. La pendiente de la curva permite determinar la movilidad del dispositivo. La interceptación de la pendiente de la curva con el eje X define la tensión de umbral TFT.
El análisis de los resultados obtenidos la curvatura del diseño de experimentos de Placket-Burman, puede ser realizado por un software de análisis como Chemoface. Elija el diseño experimental e introduzca con los datos de entrada. Por lo tanto, calcular los efectos correspondientes para cada parámetro de anodización y analizar los resultados trazando los datos en un gráfico de efectos de Pareto.
El gráfico de Pareto, le permite clasificar los factores de anodización por el efecto en un parámetro de respuesta del dispositivo específico, como la movilidad TFT. Así que Placket-Burman es útil por una serie de razones diferentes. En primer lugar, permite estudiar una serie de factores diferentes, de forma sistemática y simultánea.
Y utilizando enfoques estadísticos como ANOVA y regresión, le permite cuantificar y, comprender los factores más significativos y los factores menos significativos que están afectando el proceso de anodización. Por lo tanto, creemos que el enfoque Placket-Burman es muy valioso en la electrónica impresa. Le permite examinar rápida y eficazmente una serie de factores diferentes y optimizar los factores de una manera muy sistemática y rápida.
Aunque hemos desarrollado este enfoque para la anodización, podría ser utilizado en muchas otras áreas dentro del desarrollo electrónico impreso.
