マルチスケール三次元マイクロエレクトロニクスパッケージを調査するために放射光マイクロトモグラフィーを用いて、

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08:46 min

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April 13th, 2016

DOI :

10.3791/53683-v

April 13th, 2016

•

Holly D. Carlton¹, John W. Elmer¹, Yan Li², Mario Pacheco², Deepak Goyal², Dilworth Y. Parkinson³, Alastair A. MacDowell³

¹Materials Engineering Division, Lawrence Livermore National Laboratory, ²Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Labs, Intel Corporation, ³Advanced Light Source, Lawrence Berkeley National Laboratory

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0:05

Title

1:28

Steps for Performing Tomography Scans at Beamline 8.3.2 (ALS, LBNL)

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Setting up the Scan Parameters Using the Data Acquisition Computer

4:54

Results: Multi-scale Features Imaged in an Entire Micro-electronic Package Using Synchrotron Radiation Microtomography

6:11

Conclusion

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