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12.14 : MOS 축전기

MOS(금속 산화물 반도체) 축전기는 반도체 장치 기술, 특히 집적 회로 및 MOSFET(금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터) 제조에 광범위하게 사용되는 기본 구조입니다. MOS 축전기는 금속 게이트, 유전체 산화물, 반도체 기판의 세 가지 레이어로 구성됩니다.

금속 게이트는 일반적으로 알루미늄이나 폴리실리콘과 같은 전도성이 높은 재료로 만들어집니다. 금속 게이트 아래에는 유전체인 절연 산화물(보통 이산화규소(SiO_2))의 얇은 층이 있습니다. 반도체 기판은 일반적으로 실리콘이며 p형 또는 n형일 수 있습니다.

금속 게이트에 전압이 가해지면 반도체 내 전기 캐리어의 분포에 영향을 미칩니다. 반도체의 에너지 밴드는 인가 전압이 0일 때 평평하며, 이는 산화물 내 또는 반도체 표면에 과잉 전하가 없음을 나타냅니다. 게이트 전압이 양으로 증가하면 산화물과 반도체의 경계면 쪽으로 전자를 끌어당깁니다. 이로 인해 n형 실리콘에 전자가 축적되고 p형 실리콘에 정공이 고갈되어 공핍층이 형성됩니다.

전압이 더 증가하면 강한 반전이 발생하여 산화물 아래의 반도체 표면의 유형이 변경됩니다. 예를 들어, 전자가 다수 캐리어가 되면서 p형은 n형이 됩니다. 이 반전층은 MOSFET의 작동에 매우 중요합니다. MOS 구조의 전기용량은 게이트에 인가되는 전압에 따라 달라집니다.

반전층은 DRAM의 MOS 축전기 기능에 매우 중요합니다. 자료를 쓸 때에는 이 층을 생성하는 전압을 적용하고 반도체에 전하를 저장하는 작업이 포함됩니다. 이 저장된 요금은 이진 자료를 나타내며 정보의 저장 및 검색을 가능하게 합니다. 전압을 제거하면 전하가 소멸되어 채널이 비활성화되고 저장된 자료가 보존됩니다. 이 충전 주기는 컴퓨팅 애플리케이션에서 DRAM의 기능과 신뢰성의 핵심입니다.

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MOS CapacitorMetal oxide semiconductorSemiconductor DeviceIntegrated CircuitMOSFETMetal GateDielectric OxideSilicon DioxideSemiconductor SubstrateEnergy BandsDepletion LayerInversion LayerDRAMData StorageCharge Cycle

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