资料来源:洛根·基弗、安德鲁·法尔科夫斯基和泰勒·斯帕克斯，犹他大学材料科学与工程系，盐湖城，犹他州

电镀是一种利用电流来减少溶解金属阳离子，使其在电极上形成薄涂层的过程。其他薄膜沉积技术包括化学气相沉积 （CVD）、自旋涂层、浸渍涂层和溅射沉积等。CVD使用要沉积的元素的气相前体。旋转涂层将液体前体向心传播。浸渍涂层类似于旋转涂层，但基板完全浸入其中，而不是旋转液体前体。溅射使用等离子体从目标中去除所需材料，然后对基板板板。CVD 或溅射等技术可生产非常高质量的薄膜，但制作速度很慢且成本很高，因为这些技术通常需要真空大气和小样本尺寸。电镀不依赖于真空大气，这大大降低了成本，提高了可扩展性。此外，电镀可以达到相对较高的沉积率。