资料来源:洛根·基弗、安德鲁·法尔科夫斯基和泰勒·斯帕克斯,犹他大学材料科学与工程系,盐湖城,犹他州
电镀是一种利用电流来减少溶解金属阳离子,使其在电极上形成薄涂层的过程。其他薄膜沉积技术包括化学气相沉积 (CVD)、自旋涂层、浸渍涂层和溅射沉积等。CVD使用要沉积的元素的气相前体。旋转涂层将液体前体向心传播。浸渍涂层类似于旋转涂层,但基板完全浸入其中,而不是旋转液体前体。溅射使用等离子体从目标中去除所需材料,然后对基板板板。CVD 或溅射等技术可生产非常高质量的薄膜,但制作速度很慢且成本很高,因为这些技术通常需要真空大气和小样本尺寸。电镀不依赖于真空大气,这大大降低了成本,提高了可扩展性。此外,电镀可以达到相对较高的沉积率。
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