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Microfabricación de chip del tamaño de andamios para el cultivo de células en tres dimensiones

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09:37 min

May 12th, 2008

DOI :

10.3791/699-v

May 12th, 2008


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Introduction

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Hot Embossing I: Moulding procedure

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Bonding of a microporous membrane to the back of the microcontainers

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SMART: Substrate Modification And Replication by Thermoforming

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SMART Technology I: Irradiation

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SMART Technology III: Track Etching

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