Collage de solvant pour la fabrication de PMMA et COP dispositifs microfluidiques

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January 17th, 2017

DOI :

10.3791/55175-v

January 17th, 2017


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Ing nierie

Chapitres dans cette vidéo

0:05

Title

0:41

Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers

1:39

Solvent Bonding

3:14

Results: Visual Examples of Bonding Process

4:12

Conclusion

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