출처: 로건 G. 키퍼, 앤드류 R. 팔코프스키, 테일러 D. 스파크스,재료 과학 및 공학부, 유타 대학교, 솔트레이크시티, UT

전기 도금은 전극에 얇은 코팅을 형성할 수 있도록 용존 금속 양이온을 줄이기 위해 전류를 사용하는 공정입니다. 다른 박막 증착 기법은 화학 증기 증착 (CVD), 스핀 코팅, 딥 코팅 및 스퍼터 증착을 포함한다. CVD는 증착할 요소의 가스 상 전구체를 사용합니다. 스핀 코팅은 액체 전구체 원심분리기를 원심분리로 퍼시다. 딥 코팅은 스핀 코팅과 유사하지만 액체 전구체를 회전하는 대신 기판이 완전히 침수됩니다. 스퍼터링은 플라즈마를 사용하여 대상에서 원하는 물질을 제거한 다음 기판을 플레이트합니다. CVD 또는 스퍼터링과 같은 기술은 매우 높은 품질의 필름을 생산하지만 이러한 기술은 일반적으로 진공 분위기와 작은 샘플 크기를 필요로하기 때문에 매우 느리고 높은 비용으로 그렇게합니다. 전극은 비용을 크게 줄이고 확장성을 증가진공 대기에 의존하지 않습니다. 또한, 상대적으로 높은 증착 속도는 전극으로 달성될 수 있다.