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실리콘 다이렉트 웨이퍼 본딩을 통한 균일한 나노스케일 캐비티 제조

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10:32 min

January 9th, 2014

DOI :

10.3791/51179-v

January 9th, 2014


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83

이 비디오의 챕터

0:05

Title

1:54

Bonding Preparation

4:38

Wafer Bonding

8:04

Results: Analysis of Bonded Wafers

9:59

Conclusion

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