High Throughput Microfluidic Rapid and Low Cost Prototyping Packaging Methods

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December 23rd, 2013

DOI :

10.3791/50735-v

December 23rd, 2013


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Microfluidic

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0:05

Title

1:10

Interconnector Fabrication

4:12

Assembly and Disassembly of Reusable Microfluidic Chips with an Electrical Interface

6:21

Results: Comparison of Interconnectors for Rapid Prototyping

7:29

Conclusion

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